汇聚半导体产、学、研、投四界大佬 借时代之力,谋发展之路

2020-11-28 08:59:00 30

        第三届深圳国际半导体&5G新应用展览会(SemiExpo)。将于12月8-10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)2.4号馆举行。



        由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司(隶属于全球B2B媒体集团塔苏斯Tarsus)联合主办。



        本届展会面积40000+平米,以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、新型显示为一体的半导体产业链展,为半导体国产化产品推动打造一个产学研合作交流平台。同期举办多场技术峰会,覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域专业性论坛,成为业内线下交流平台。


        大会邀请了航顺、佰维、恩智浦、华润微、华星光电、和辉光电、维达力、北方华创微、鼎力、维力谷、德瑞精工等众多行业代表将围绕封装、Mini LED、Micro LED、芯片、第三代半导体、工业互联的数字化等智能制造和材料的工艺探讨.欢迎报名参加!


        汇聚半导体产、学、研、投四界大佬  借时代之力,谋发展之路


峰会介绍


2020第三届“5G&半导体产业高峰会


时间:2020年12月8日下午13:30-17:00   

地点:深圳国际会展中心2号馆内



2020 Mini/Micro-LED产业大会

第五届曲面玻璃/柔性显示技术(材料)峰会


时间:2020年12月8日下午13:30-17:00    

地点:深圳国际会展中心4号馆内



第五届3C智能制造产业高峰论坛


2020年12月9日  下午13:30-17:00  

地点:深圳国际会展中心4号馆内



2020第三届快充/车充/无线充电高峰技术论坛

5G通信射频天线、滤波器高峰技术论坛


时间:2020年12月9日上午10:00-12:10   

地点:深圳国际会展中心 2号馆内



第三届深圳国际半导体&5G新应用展览会

2020年12月8-10日

深圳国际会展中心(宝安新馆)

长按报名(免费)


全方位与华南、华东等地区的工业园区、高新科技园强强联手邀请以半导体设计与制造及代工企业、半导体封测厂商、晶圆厂和硅片厂商、5G通信、计算机、通信厂商、家电及消费电子、汽车、物联网、高端装备、智能制造、机器人、无人机、航空航海、船舶、军工电子、轨道、交通、新能源等领域的企业参加。        


主办单位安排300辆大巴穿梭于广州、深圳、东莞、中山等华南核心地区。为专业观众提供一对一展商约见服务,针对特定产品及技术需求为您推荐并预约展商,为组团参观的专业企业/单位提供免费专车接送和工作午餐,现场导览等个性化服务。



福利一

现场免登记,快速入场,无需排队;



福利二

现场精美礼品赠送;



福利三

免费提供展商预约服务,量身定制参观行程。


参观报名


贾小姐 电话:0755–33375788 / 135 4326 6785 (同微信)


注:本文转载自网络,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。