2020年半导体产业十大关键词都有哪些

2021-02-27 08:44:55 44

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顾2020年,公共卫生事件席卷全球,半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续,美国对华为芯片制裁持续加码,这一趋势持续到年底,美国对中国科技其他领域不断施加制裁。2020年也是半导体行业的大转折点,在这一年,大宗并购案不断发生,行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满,缺货涨价此起彼伏。

 

2020年,全球半导体产业风云变幻,有的企业披荆斩棘迎难而上,有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际,芯师爷特别推出“2020芯记录”。在本篇文章中,我们将盘点2020年全球半导体产业十大关键词,带大家聚焦年度热点。


 



关键词一


疫情下关厂停工

 

2020年的开端,一场席卷全球的疫情打乱了原本的节奏,病毒在无情传播的同时,影响着各个产业。不少半导体公司也在疫情之下受到影响,或隔离检测、或关厂停工。


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  • 2月20日,SK海力士在韩国首尔以南大约70公里的Icheon园区中发现一名新员工有与一名新型冠状病毒患者有密切接触史后,大约800名员工被勒令进行自我隔离。
  • 3月16日,马来西亚政府宣布在全国范围内实施严格的“活动限制令”。受此影响,3月17号,英飞凌发布声明称其在马来西亚的工厂已经关闭。分立器件大厂安世半导体马来西亚和菲律宾的工厂也应政府要求,全面关闭。
  • 3月23日,三星电子和LG电子表示,由于受新型冠状病毒感染肺炎疫情影响,它们将暂时关闭在印度的工厂。
  • 3月25日,印度政府宣布为对抗新冠肺炎疫情,自3月25日凌晨开始全面封锁三周,继三星、小米等品牌巨头停工后,鸿海及纬创也宣布印度工厂停工。

 

和众多行业受到疫情冲击相比,科技行业受到影响已经算是相对较小的,很多企业甚至还得到更多的发展机遇。但由于疫情防控措施限制了人口流动,造成员工返程晚、招工难的现象,影响到产品线的复工,因此造成不少产业环节产能紧缺。对于产品前期的供应来说,在一定程度上也造成了影响。

 

受新冠肺炎疫情影响,全球电子产业下滑,但中国半导体公司攻坚克难,突破复工、物流等重重难题,整个产业在上半年疫情严峻的情况下取得了两位数的增长,龙头公司的业绩更是逆势大涨,显示出国产芯片崛起的实力。总的来说,经历过疫情的挑战,半导体行业更加凸显出韧性。




关键词二


中美贸易摩擦


自2019年5月16日美国政府首次将华为及其70个分支机构纳入“实体清单”后,美国对中国的科技制裁在2020年持续加码升级。


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  • 5月15日,美国工业与安全部宣布新规,要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时,必须得到美国政府的出口许可证,即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着,无论是否美国企业,只要在产品中使用了美国技术,向华为出口时都需要许可证。
  • 8月17日,美国商务部再次就华为出口禁令升级,额外增加38家华为附属或分支机构进入实体清单。新增的38家华为附属或分支机构遍布21个国家,主要为华为国内外的研究中心,其中不少机构是和华为云相关的研究机构。
  • 10月7日,美国商务部产业安全局(BIS)把包括海康威视、科大讯飞在内的8家中国科技企业加入“实体清单”。清单中的实体须在有许可证的情况下才可购买美国技术与产品,但美政府有权拒绝许可申请。
  • 12月18日,美国商务部工业和安全局(BIS)正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”。根据BIS的公告,中芯国际在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的设备和材料都将被禁运,以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。


科技的铁幕在中美之间缓缓落下,中美在科技层面的分裂在不断加深,两国的企业和民众也已逐步感受到科技脱钩带来的不良影响。美国对华为的打压从短期来看,它可能会成功,但从长期来看,可能会适得其反。

 

目前,美国芯片产能大幅流失,正向亚洲国家转移。据国际半导体产业协会(SEMI)公开的资料显示,截至2020年10月,美国本土仅有76个芯片工厂,这一数据在10年前(2010年)为81家。而按照工厂的芯片产能来看,截至目前,美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%,这一数据在30年前(1990年)时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升,美国半导体机构预估的数据显示,中国芯片工厂的产能份额将很快超越美国。

 

中国不仅有华为,还有许许多多默默无闻的成功初创企业:比如,云从科技正在津巴布韦建立一个生物识别数据库;依图科技正在马来西亚为警察配备具有人脸识别功能的摄像头……中国已不再只是世界的工作台和承包商,而是正在打造自己的品牌。中国的工业基础、市场规模以及领导力的雄心壮志,正在为中国的未来创造无限可能。

 



关键词三


企业大宗并购


蔓延全年的新冠疫情加剧了2020年资本寒冬,半导体行业的投资却逆市上扬。


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  • 7月14日,美国芯片巨头亚德诺半导体(ADI)宣布,计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品,以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。
  • 9月13日,英伟达发布公告宣布以400亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.,这将是芯片行业有史以来最大并购交易。软银在2016年以314亿美元收购Arm,是当时半导体行业最大一笔交易。交易完成后,软银将拥有英伟达不到10%的股份,成为英伟达最大股东。
  • 10月20日,SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议,根据协议约定,SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务,以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。
  • 10月27日,AMD宣布公司与Xilinx达成一项最终协议,同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购Xilinx。该笔交易预计于2021年底完成,合并后的公司将拥有1.3万名工程师,每年的研发投入超过27亿美元。
  • 10月30日,Marvell宣布与美国模拟芯片制造商Inphi达成一致,将通过股票加现金的方式以总价100亿美元收购Inphi。据悉,该交易预计将在2021年下半年完成。Marvell主要生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片,而Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。

 

从交易金额来看,2020年成为半导体并购历史上交易规模最大的年份,从以上最大的五起半导体企业并购来看,今年的大并购都是来自头部企业,都是全球级别的知名企业或者是细分领域的领头军。5G、云计算不断发展,以及疫情期间人们对电脑、游戏、数据中心的需求提升,均推动了芯片行业并购潮的产生。

 

头部企业频频并购,除了企业战略发展调整,2020年芯片产业版图的巨变,似乎也预示着产业发展的跃变。市场也有声音认为,芯片领域大型并购频发意味着,行业的寡头化趋势越来越严重,美国芯片巨头正借并购巩固“霸主”地位,国内芯片企业应奋起直追。

 



关键词四


科创板上市


科创板开板一年多以来,半导体企业到科创板上市的热情高涨。截至2020年12月底科创板已上市企业217家中,半导体企业有33家,占比近15%,合计市值达几千亿元。在科创板总市值前10名公司中,半导体企业占5家,达到一半。

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  • 4月20日,沪硅产业于科创板正式上市,沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。

  • 6月29日,国内芯片龙头、首个“A+H”红筹科创板企业中芯国际正式登陆科创板,仅用时29天,打破科创板上市用时记录。

  • 7月20日,寒武纪正式登陆科创板,其前身是中科院旗下初创公司。作为AI芯片第一股,寒武纪的市值达到超千亿元人民币。

  • 9月28日,芯海科技在科创板上市。芯海科技从事全信号链芯片设计,专注于一站式解决方案,堪称“科创板信号链MCU第一股”。

 

科创板的上市机制快速灵活,为中国半导体企业发展提供了新契机,尤其是在国产化浪潮下,科创板为半导体企业带来前所未有的机遇,在国内半导体行业遭遇“卡脖子”的情况下,越来越多的企业在细分领域取得进展与成绩。

 

相比上一年,科创板上市的半导体企业在2020年形成聚集效应明显,产业链上下游逐渐形成了完备的产业集群。不管是半导体产业链上游的半导体材料、中游的半导体设计、制造、封测等环节,还是下游的电子设备、汽车、工业等各种各样的具体应用场景,科创板的半导体相关公司已逐步实现基本覆盖。

 



关键词五


缺货涨价

 

受全球新冠肺炎疫情的影响和5G应用需求快速增长,2020年的半导体行业从晶圆代工、封测到电子元件都产能饱满,缺货涨价可谓此起彼伏。

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早在2020年春节之前,部分MLCC厂商就因供需紧张而宣布涨价:华新科宣布涨价20-25%,风华高科宣布涨价20-30%, 三星电机宣布涨价10-15%。MLCC供应商在春节前本来就处在库存低位,加上疫情停工都加速了MLCC涨价态势。2月份,国巨开始复工便通知客户从3月1日起正式调涨电容等产品的价格,第一波平均涨幅高达30%。2月底,国巨宣布旗下的电阻产品也跟进涨价,调价70%到80%。


10月份,赛灵思发布涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%,将于2021年4月5日正式实施。

 

2020年11月20日,日月光控股通知客户,明年第1季调涨封测价格5%-10%,以应对成本上升与产能供不应求。日月光在11月22日举办的大型征才活动上表示,预估明年高雄厂人才需求将超过3000人,受惠客户订单需求旺盛,各个厂区人才需求都大幅提升。

 

2020年11月26日,汽车芯片厂商龙头恩智浦发布声明称,受新冠肺炎疫情影响,公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响,决定全线调涨产品价格。

 

2020年11月30日,日本瑞萨电子(Renesas Electronics)正式向客户发出调价通知,称其由于上游原材料和包装(基板)成本的增加,导致生产成本上升,部分产品将于2021年起正式涨价。

 

2020年7、8月份,晶圆代工产能愈发紧缺。2020年第四季度,包括联华电子、格芯和世界先进在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了10%-15%。业内人士还称,韩国芯片代工厂DB HiTek也决定将代工价格提高20%,SK海力士和三星也在酝酿涨价。另外,产业内人士称,2021年晶圆代工厂报价可能继续上涨,涨幅或达到20%-40%。

 

与此同时,多家生产MCU芯片的公司也同步调升了产品报价,2020年12月初,台湾业界传出,盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂同步提升报价,部分产品调幅超过10%。

 

2020年下半年以来,市场因复苏需求飙升,晶圆产能紧缺一步步传导到半导体产业链的多个环节:晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨......最后导致的结果就是,无论哪个环节涨价,在不断变动的行情里,其他部分都会涨价。展望刚刚开启的2021年,缺货涨价仍会是主旋律,各环节仍需积极关注市场动态,或充分利用产能、或积极备货应对。

 



关键词六


国产替代

 

作为信息技术发展的基础性支撑,芯片行业的发展长久以来全球协作且不被大众关注。“中兴和华为事件之后,中国愈发意识到,在科技领域必须攻破“卡脖子”的技术难关,尤其是半导体领域。面对外部不断加强的打压和限制,国内涌现了越来越多的国产企业,掀起了一股国产替代化风潮。

 

据天眼查数据显示,截止2020年12月,我国今年新增超过6万家芯片相关企业,较去年同比增长22.39%。目前全国约有24.4万家芯片相关企业,超2万家芯片相关企业拥有专利。

 

面对集成电路人才紧缺的问题,我国将集成电路学科设置为一级学科,还成立了南京集成电路大学,培育人才助力中国芯发展。

 

2020年,也有越来越多的行业专家参与到“国产替代”的讨论,中国半导体行业协会IC设计分会理事长,清华大学微电子研究所所长魏少军表示:“芯片全面国产化替代指日可待是一种口号型的发展。”


魏少军教授的话揭示了目前芯片行业大热下潜藏的问题,芯片行业需要真正意识到我们到底要替代什么东西,到底要可控的是什么东西,才能真正于行业有益。

 



关键词七


政策利好


自1999年至今的20年快速发展期里,中国自主芯片产业发展在风雨中负重前行,尤其在中兴、华为事件之后,扶持芯片产业上升为国家战略。

 

备受关注的大基金二期在2020年首度开启投资,紫光展锐项目则是大基金二期的首个投资项目。为支持国产半导体产业发展而专门成立的国家集成电路产业投资基金股份(“大基金一期”),加上大基金二期,可以撬动的社会资本总规模预计超过1万亿元,为半导体的发展提供了足够的资金支持。

 

2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,新政包含财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,核心增量在于财税和投融资政策。新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”,进口设备、材料、零配件免关税;设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”,重点设计公司升级为五年免税,上市融资条件放宽,支持研发支出资本化。

 

11月,中共中央通过了《十四五规划建议》,其中“集成电路”写入其中,作为十四五的重点支持方向。中央经济工作会议上也提到,要强化国家战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力。要统筹推进补齐短板和锻造长板,针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,尽快解决一批“卡脖子”问题。

 

战略定位上,集成电路产业的发展从“战略新兴产业”上升至“新型举国体制”的战略高度,产业的重要性进一步突出。


政策不断加持的同时,大基金资本也为集成电路产业带来强劲驱动力。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。

 



关键词八


5G手机芯片


2008年NASA最早提出5G概念,并于2014年发展全球的5G项目,带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段,2016-2018年逐步推进试用,并于2019年开启商用,2020年,5G已经进入商用普及发展阶段。随着5G基站和移动设备的不断铺开普及,各大芯片企业也在2020年纷纷推出了5G手机芯片。


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  • 9月16日,苹果秋季新品发布会发布A14仿生处理器。A14仿生处理器是首款采用5纳米工艺打造移动设备芯片,晶体管数量相较7纳米芯片增加了近40%,该芯片采用6核心设计,性能提升40%,并采用全新GPU构架,性能提升30%。

  • 10月30日,华为Mate40系列正式发布。Mate40系列首发搭载全球首款5纳米5G SoC麒麟9000系列芯片,其中华为Mate40 Pro和华为Mate40 Pro+搭载了麒麟9000 5G SoC芯片。华为Mate40则搭载了麒麟9000E芯片,同为5纳米5G SoC。

  • 11月12日,三星Exynos发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的Exynos 1080是三星首款基于5纳米极紫外光刻技术 (5nm EUV) 鳍式场效应晶体管 (FinFET) 工艺制造的处理器。

  • 12月1日,高通正式发布骁龙888旗舰平台处理器。骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,该调制解调器采用5纳米工艺,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

 

2020年1月,台积电正式出货5纳米产品。整体来看,2020年发布的5G手机芯片都以采用最新制程5纳米技术。持续推进的新基建建设和物联网发展,也助力了5G手机的推广,进而加大了对5G手机芯片的需求。在未来,随着物联网的持续发展,会带动5G芯片技术上和规模上的进一步提升。

 



关键词九


产业集聚

 

集成电路作为新一代信息技术的基础,经过多年部署,我国目前主要有四个产业集聚区,分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

 

到2020年,临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家,涉及总投资超1500亿元。芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰,设备制造领域的中微、盛美、凯世通,关键材料领域的新昇、天岳,芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内顶级集成电路企业已云集“东方芯港”,集成电路产业生态已基本形成。

 

经过近20年的发展,北京亦庄已成为国内集成电路产业发展的一张闪亮名片,中芯北京/中芯北方已成为全国产能最大的12英寸代工企业,产能超过10万片/月。同时,北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集。

 

深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市,规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,集成电路产业规模达2000亿元,其中设计业销售收入突破1600亿元。

 

我国集成电路产业四个主要区域,发展重点各有不同。在长三角地区,制造环节是最核心的,无论是上海的芯片制造和设计,还是整个江苏的封装测试、芯片制造,都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出,比如全国前十大的IC设计公司,北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出,包括中兴、华为,以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态,比如西安的三星、武汉的长江存储。

 



关键词十


芯片项目烂尾


在庞大市场需求和时代际遇下,中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期和攻坚阶段。中央和地方政府纷纷出台扶持政策,一时间全国上下掀起了一阵造芯热,全国各地都纷纷布局半导体项目,尤其是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中,芯片行业迎来前所未有的投资热潮。

 

但与此同时,在过去短短一年多时间里,就有分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆,引发业界担忧。其中就包括德科码(南京)半导体科技有限公司、格芯(成都)集成电路制造有限公司、陕西坤同半导体科技有限公司、德淮半导体有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司,涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的5个省份。

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芯片项目烂尾的报道越来越多,除了行业内舆论发酵,国家也下场发声。国家发改委新闻发言人孟玮在2020年10月20日的例行发布会上回应,“我们也注意到,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”

 

孟玮说,未来将会同有关部门强化顶层设计,狠抓产业规划布局,努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象,下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。二是完善政策体系。三是建立防范机制。四是压实各方责任。

 

在当前国内声势浩大的造芯运动里,催生出了海思、中芯国际等知名企业的快速壮大,但同时也暴露出了这场盛大“运动”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制约我国科技发展的一个“卡脖子”问题,行业里热情开展高端芯片项目初衷也都很好,但那些当初动辄数百亿、上千亿的宏大项目构想烂尾,造成的巨大浪费实在令人惋惜,造成的失望情绪更是叫人心塞。高歌猛进、一哄而上带来的经济损失是一方面,另一方面,芯片烂尾也在消耗着国内市场的信任,避免运动式建设、实事求是、稳扎稳打,才是中国芯最应该给社会的答卷。

 

 

结语

回望2020年半导体行业发生的一切,可以发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,频频出现“黑天鹅”现象。2020年新冠肺炎疫情导致许多国家经济深受影响,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏步伐加快,全球半导体产业出现了恢复性增长。

 

同时,新冠病毒的爆发又加速了全球数字化转型,SEMI指出,推动芯片行业尤其是晶圆制造环节增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求,大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因。

  

Gartner预测,2021年的全球半导体行业将会以10%的速度增长。但同时,2021年全球半导体行业面临着以下变数,一是美国大选之后的中美关系走向及国际经济贸易政策,二是新冠疫情的演进方向。另外,全球集成电路产能都面临着供应链和产能紧缺情况,这一情况预计在2021仍会继续。

 

2020年宣布的多起头部半导体企业大并购结果引发持续关注,这一年成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。国内半导体国产替代的声音也此起彼伏,无论是科创板上市和国家的支持性政策,还是不断形成规模的产业集聚,都让我们愈发期待未来发展。但同时,不断被曝出的芯片烂尾项目,也警示着我们,不可喊大而空洞的口号,不应闭门造车,开放包容才能把路越走越宽敞、越走越远,做好一颗芯,要脚踏实地的用心。


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