【60秒半导体新闻】ASML进博会展示DUV光刻机 可生产7nm及以上制程芯片/显微镜下的苹果A14:台积电5nm果然有“水分”

2020-11-06 09:39:24 40

显微镜下的苹果A14:台积电5nm果然有“水分”

(快科技)苹果A系列处理器这些年一直处于独步江湖的高度,无论设计还是性能都是绝对的佼佼者,最新的A14当然也不例外。

半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14放在了显微镜下,仔细观察了一番这个怪物。



苹果A14采用台积电5nm工艺制造,集成多达118亿个晶体管,内核面积仅为88平方毫米,密度为1.34亿个晶体管/平方毫米。

作为对比,上代A13使用的是台积电7nm工艺,集成85亿个晶体管,内核面积94.48平方毫米,密度为8997万个晶体管/平方毫米。

更早的A12也是台积电7nm工艺,集成69亿个晶体管,内核面积83.27平方毫米,密度为8286万个晶体管/平方毫米。

根据台积电的宣传,5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度,苹果A14距离理论值差了不少,只发挥出来不到80%。

当然,这并不是说台积电5nm工艺不行,而是不同芯片有着不同的逻辑电路、缓存布局和设计,但是就实际值与理论值的对比看,这次确实低了很多,前几代可是全部超过90%,A13甚至达到了惊人的98.65%。



另外,显微观察可以清楚地看到A14里的六个CPU核心,包括两个大核心FireStorm、三个小核心IceStorm,以及四个GPU核心、16个神经引擎核心。


拆分来看,GPU核心占据11.65平方毫米,两个大核心的二级缓存用掉了9.1平方毫米的面积,四个小核心的二级缓存则只占6.44平方毫米。


另外还有一个统一系统缓存,但暂时找不到在哪里。



ASML中国展示DUV光刻机 可生产7nm及以上制程芯片


正在进行的第三届进博会上,光刻机巨头ASML也参展了,并且还在自己的展台上晒出展示了DUV光刻机。据悉,ASML之所以没有展示新的EUV光刻机,主要是因为他们目前仍不能向中国出口EUV光刻机,而此次展示的DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片。



ASML此次也带来了其整体光刻解决方案,包括先进控制能力的光刻机台计算光刻和测量通过建模、仿真、分析等技术,让边缘定位精度不断提高。


在这之前,ASML CFO Roger Dassen在财报会议的视频采访中谈到了与中芯国际等中国客户的业务情况,其表示一些情况下,出口光刻机是不需要许可证的。


Roger Dassen指出,ASML了解美国当局目前的规章制度及其解释,当然也知道这些与特定的中国客户密切相关,但如果广泛的来理解其规章制度对ASML的总体含义(对于特定的中国客户),则意味着ASML将能够从荷兰向这些中国客户提供DUV光刻系统,且无需出口许可证。


美国仅仅是限制了美国不能给中国出口芯片、光刻机等,但并没有限制其他国家对中国进口,荷兰并不在美国的禁令范围内。


目前的光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV光刻机,分为干分式与液浸式两种。其中,液浸式于ASML手中诞生,其波长虽然有193nm,但等效为134nm,经过多重曝光后,液浸式光刻机也能够达到7nm工艺。但是,每多一次曝光都会使得制造成本大大提升,而且良品率也难以控制。


EUV光刻机采用13.5nm波长的光源,是突破10nm芯片制程节点必不可少的工具。也就是说,就算DUV(深紫外线)光刻机能从尼康、佳能那里找到替代,但如果没有ASML的EUV光刻机,芯片巨头台积电、三星、Intel的5nm产线就无法投产。


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铝电解电容器:TDK推出具有高CV值和大纹波电流能力的铝电解电容器

TDK集团推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。新系列元件外壳尺寸范围为22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm,电容值范围为120 µF至1000 µF,最高工作温度可达105°C,并且具有高CV值和高达7.22 A (100 Hz, 60 °C) 的大纹波电流能力,在450 V DC的额定电压和最大纹波电流下,额定使用寿命长达2000 h,是电力电子器件中理想的超紧凑解决方案。
凭借卓越的可靠性,新系列电容器广泛适用于服务器、电信和工业应用的电源、UPS系统、医疗设备、光伏逆变器和变频器。此外,其稳定的快充和放电周期还能满足伺服驱动器应用的高要求。

SiFive推RISC-V PC主板Unmatched:推进开源计算硬件商业化进程

10月30日——RISC-V 是科技圈内值得重点关注的技术项目之一。非营利组织和更广泛的社区正在积极构建一个开源和标准化的指令集体系结构(ISA),从而允许芯片创建者设计自己的芯片,而不受其他生态系统(典型就是ARM)的许可和专利约束。然而建立 ISA 是一项非常艰苦的工作,而且成本非常高,这也是为何该行业几乎不接受开源的原因之一。在经历了多年的努力之后,RISC-V 社区正积极地开发、协调和吸引人们对计算机未来的展望。在此过程中,RISC-V 得到了包括 Google,Oculus,华为,IBM,Nvidia(正在收购 ARM),高通等公司的加入。
伴随着生态系统逐渐成熟,RISC-V 正逐渐从硬件实验室和测试数据室走向商用。作为推进 RISC-V  商业化的领先公司,赛昉(SiFive)在今天召开的 Linley 会议上推出了面向 PC 的 RISC-V 主板,命名为“Unmatched”(无与伦比)。

OWC发布便携式USB-C固态硬盘Envoy Pro

10月29日——专注于给Mac电脑搞升级配件的OWC今天发布了一款小巧便携的USB-C固态硬盘Envoy Pro,售价99美元起。Envoy Pro的读写速度最高可达1011MB/s,足以在一秒内传输91张高分辨率照片或在5秒内传输一部5GB的电影。这款硬盘基于USB 3.2 Type-C总线供电,不需要任何电源适配器或软件就能与Mac一起使用。
Envoy Pro侧面有一个硬盘状态指示灯,随包装附赠一个 USB-C 转 USB-A 适配器,以扩大兼容性。这款小巧的硬盘尺寸为 3 x 2.1 x 0.5 英寸,重量为 3 盎司,足以放入口袋。

Pasternack推出高性能射频环行器/隔离器新系列

Infinite Electronics旗下品牌,射频、微波和毫米波产品的领先供应商 -- Pasternack,刚刚扩展了其高性能环行器/隔离器的生产线,这些环行器/隔离器是5G通讯系统、汽车雷达、卫星通信、点对点无线电和航空航天应用的理想选择。
Pasternack扩大了RF环行器/隔离器的选择范围,其中包括75种型号,最大额定功率高达100W。它们覆盖高达42.5 GHz的工作频率可在订购当天发货,且无最小起订量(MOQ)。这些环行器/隔离器采用SMA、N型、2.4mm和2.92mm连接器设计,具有出色的隔离性和低插入损耗。

Maxim Integrated发布新版健康传感器平台,将可穿戴医疗健康设备开发时间缩短6个月

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记录专属回忆,Lexar雷克沙时光机M1个人云盘首发上市

随着Plog和Vlog的兴起,拍摄照片和视频已经是人们目前日常生活中不可缺少的一部分了,面对个人存储数据量的激增,带来了手机内存不足的问题。随身携带硬盘不方便?网盘不买会员就被限速?别担心,Lexar雷克沙时光机M1来帮忙。
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浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO V1.0正式发布

近日,浪潮5G MEC边缘计算一体机iAIO(inspur All InOne) V1.0获得中国通信标准化协会SNAI(SDN/NFV/AI)标准与产业推进委员会组织的EC Ready认证并正式上市,标志着浪潮边缘计算产品在边缘设备、边缘方案和边缘服务三方面达到行业领先水平。

边缘计算作为行业数字化转型的关键技术,提供低时延、广连接、大带宽、智能化的服务,满足业务实时性、数据智能化处理等行业需求,受到全球广泛关注。作为软硬件高度集成的边缘计算一体化解决方案,边缘一体机可以有效地提高边缘站点的建设和运维效率,在推动边缘计算基础设施规模落地方面发挥重要作用。


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