清华人的“中国芯”

2020-12-14 10:29:22 154

半导体,微电子和集成电路,筒单讲半导体是材料(物理学名词),微电子是学科(电子科学与技术一级学科中的一个二级学科),集成电路是产品和产业!集成电路产业链是一个包括设计,制造,测试,封装,材料和装备的综合体。

 

集成电路产业的上,中,下游


集体电路产业和计算机产业协同形成了信息产业的支撑产业,它是信息产业的上游(高端)上游制定产业标准,协议。是知识产权的高地,而集成电路把这些知识产权固化在芯片里,


“中游”的“解决方案”买给下游信息产品制造商。下游信息产品制造商,既买芯片(集成电路),又要花钱买芯片中涉及的知识产权的授权。看见的是集成电路及其集成电路产业,实际上是产生知识产权的“人才”之争集成电路的规模,功能和工艺


规模:超大规模集成电路一个封装中拥有几十亿个”晶体管”。


功能:从定制,半定制到可编程和可重构的阵列。


工艺:

(加工的特征尺寸)我们28纳米以下的器件还要去国外加工。而国外最先進的加工工艺尺寸到5纳米了。主要差距数字集成电路和国外的差距在缩小模拟成电路和混合集成电路(A/D和D/A)的设计能力倘须提升。射频集成电路,尤其是射频大功率,低噪声集成电路和光电集成电路与模块还受制于人。我们進步喜人,差距忧人!


中美之间的差距



产业生态,美国的半导体是超全球的,有细分的行业圈,即使是高端通讯,华为也就占全球的三分之一。硏发的投入产出比达不到,三星、英特尔、台积电,每年的投资都在百亿美元级别,而中芯国际不到对方的十分之一集成电路产业的基础设施(设计,制造,材料和装备)美国比中国要先進。


从“跟领”到“引领”



40年,我们人才的培养基本上保证了我国政革开放的经济发展的需求。


高校扩招使每年毕业大学生接近800万,人口红利从“人力优势”進到“人才优势”


劳动力平均文化水平在“大专”水准,和美,殴发達国家基本上在同一水准。


在“高端制造业”,“技术服务业”和“社会管理”的层次上,都有明显的优势。少数领域开始从“跟跑”变为“领跑”!



学校要为“领軍人才”创造”环境”


领軍人才”不是“学霸”。是“百折不回开拓创新的领跑者”,“天赋奇思怪想的好奇人”“永争第一的拚搏者”。学校要为“领軍人才”创造“允许”;“引导”;“宽松”:“扶持”;以至于“嘉奨”,“推荐”。


学校以“领軍人才”为荣,他们和“状元”一样是学校的骄傲!若干年后他们是在世界科技午台上领奖,或回母校捐楼的“那个人”。



模仿与改进”式人才培养的问题



我们关注知识和技能的教育模式,过于功利的强调了适应经济的的发展,而培养了大批具备“模仿与改进”能力的学生。


可怕的是在管理层次,培养出来的“高学历,低人格,无底线”的人。这些国家和社会的柱虫,无国格,无人格!


这种“模仿与改進”型的技木人才,从技术层面讲,好的能“跟進”!中等的能“山寨”,差点的只能“听差”。



储备的人才催生新的产业业态



高人才储备是美国半导体产业保持领先地位的重要因素,尤其是美国强调基础科学、技术、工程和数学领域的教育。


Fabless模式兴起和信息时代(互联网和移动网络兴起),高技术为美国半导体产业开辟着新的疆土(高通和英伟达)。


高投入,2020年华为将销售收入1500亿美元的10%以上用于研发(100-200亿美元)。其中30%用于研究和创新,70%用

于产品开发。



人才自由流动,向硅谷聚集!



出生在英囝的”晶体管之父”肖克利迁往美国加州。美国拥有完善的科研与创新体系,并吸引着全球的人才聚集,这对于维持科研领域的领导地位至关重要。


人才在不同公司之间自由的流动和新兴公司推动着技术革新是美国半导体产业生命力的重要体现。


勇闯基带和智能手机的“展讥”



(77级校友陈大同)


展讯通信(上海)有限公司



陈大同 是展讯首席技术官。有20年的半导体和通讯领域的技术和管理经验的他,以设计2.5G和3G手机的IC芯片和SMOS图像感应器,2005年回国在上海张江创业。


成功研制和生产出亚洲首颗2G/2.5G、GSM/GPRS核心基带单芯片和世界首颗TD-SCDMA3G/2.5G双模单芯片。”获上海市科学技术进步奖一等奖”。


他为第一发明人的“19项发明获欧、美、英等国发明专利。



半导体投资机构华创投资



中国消耗全球54%的芯片。


投委会主席陈大同说:“5年前收购一个公司,连1000多万美元都筹不到,当时就是这么穷。”


”如今,仅地方政府的产业基金已经达到了5000亿(不包括“大基金”首期募集的1387.2亿元)。


超过6000亿的投资基金带动了半导体产业的蓬勃发展。


专注物联网应用处理器的“安凯”


(81级校友胡胜发)


2017年(因计算机体系结构)图灵凑得主。


安凯微电子和应用处理器芯片



安凯微电子2000年创立于美国硅谷,2001落户广州,深圳和浙江有分支机构。


专注于物联网智能硬件核心芯片设计(应用处理器芯片、生物识别)


胡胜发的安凯微电子由毕业于斯坦福和清华的骨干组成,国内外专利(包括PCT)超过400件。“十年中国芯”优秀设计企业、广东省知识产权优势企业,中国科协“海智计划”示范项目,国务院侨“重点华侨华人创业团队”。



“长江存儲”和紫光的“疯狂并购”


(85级校友)赵伟国


专注“大数据”赵伟国玩“存贮器”



当赵伟国杀回清华园,掌控紫光集团,并购(师兄武平和陈大同展讯之后),应该说风生水起。


他布局武汉,南京和成都,抓住国家大数据的战略发展机遇,收购,并购和合资办存贮器企业。


应该说只有老赵有数,“疯狂的石子”让老赵入了迷,辞去了清华紫光的董事长,一头紥进了武汉的“长江存贮”。用5到10年成为全球三维闪存主要供应商之一。




我们清华电子系的“三赵”



华人集成电路产业,清华人占半壁江山。电子工程系的老赵(伟国)和小赵(立新)都是85级校友。


小赵,今年大手筆在浙江嘉善投25亿建厂(虹桥高铁到嘉善站不到一刻钟)。在清华大学做毕业设计就做象感器物理模型仿真,出国后获象感器专利。2000年前带300万羙元回国在上海张江创业。


苦熬了十余年,才流片成功。


“象感器”要超SONY85级校友)赵立新


专注象感器的赵立新(小赵)



记得那年年关前在张江看到削廋,睁着大眼睛看着我的赵立新,”年后我要是再不tapout!投资人的钱也花没了,


老师,我跳楼的心都有啊?”,我只好劝他干万別瞎想!一定会流片成功的。


2009的上次经济危机之后,小赵逆袭创业,成就了象感器集成电路产业!


也预示着他在象感器领域,追趕上“SONY”的日子越来越近了。



执掌“中芯国际”的趙海軍



国之重器,岂能受制于人”。


年初在遭遇到美国高通联合大唐和贵州建广资产对展讯狙击时,赵伟国在朋友圈里痛斥建广资产实控人是“黄协軍”,


朋友圈戏称老赵的队伍是“共軍”。


台湾回來主事中芯国际的赵海軍(中芯国际董事长,清华电子系83级校友),值此”国共合作”时期,只好算作“国軍”。


最近我拜访了(北方)“中芯国际”的总经理张昕(82级校友)。





“兆亿创新”的“上市之路”(87级校友)朱一明



“兆易创新”和朱一明的创业



为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家,并通过传帮带的孵化出一批又一批的校友集成电路企业。


2004年,87级物理系的朱一明和85级电子系的舒清明归国后准备创业搞芯片。


83级经济系的薛军校友联系到80级工物系校友罗茁,由罗茁掌管的基金投了200万人民币,81级电子系的邓峰也跟投,终于凑了92万美元创业的第一筆钱。



“兆易创新”建“集成电路愽物馆”



12年在存贮器产品上辛勤耕耘,艰难创业,终在2016年”兆易创新”公司上市,市值超过350亿人民币,成为A股炙手可热的明星。


知道吗?当年朱老板买掉自巳的住房,给在清华学研大厦中30來人发工资,也都不肯散伙的创业团,逆势而上,精诚所至。


“兆易创新”最近在合肥建成国内弟一家民办的“集成电路博物馆”,为普及集成电路知识,做了公益事业。






把“iphon”甩了一街区(99级校友)余承东


要把iphone甩掉一个街区

余承东研究生毕业于清华大学。


现担任华为消费者业务CEO[7]。1993年加入华为,历任3G产品总监、无线产品行销副总裁、无线产品线总裁、欧洲片区总裁、战略与Marketing体系总裁等。


2018年3月23日,经持股员工代表会投票选举,当选为华为投资控股有限公司常务董事、董事会成员。



没有人能够记住世界第二,只能记住第一



华为P20 Pro相机部分Dxo Mark得分114分,比最靠近的第二名蘋果领先10分! 全球手机摄影能力遥遥领先的旗舰智能手机! 


华为P20/P20 Pro发布:5049元起售,4000万徕卡三摄登顶


华为宣布:定价16000元!吊打苹果!凭什么只允许苹果、三星在中国卖到天价,就不允许华为在你们国家卖到害怕。



“武岳丰”为“中国芯”找风投(79级校友)武平


清华校友(79级)武平谈“芯”



在谈到中国“芯”的现状时,武平毫不避讳地表示目前形势是“严峻”的。


“半导体分为材料设备、制造,设计和封测四方面,在材料设备和制造领域至少落后十年。能不能缩小到五年?两年?这要看自身的发展。设计仅高端层面还在落后,而在封测方面已经开始进入第一阵营。


我国半导体产业的产品在全球占有率不到10%,即使在中国市场占有率也没有超过10%,2020年要自给率到20%,工业2025提出的自给率到70%。


”知耻而反勇,开放自强”



“2015年全球半导体整合资金达到1400亿美元,而中国为170亿美元。英特尔收购一家公司就160亿美元。60%投到了硅谷才产生英特尔,谷歌、苹果、特斯拉。


集成电路是长期高投入的行业,需要“倾国家之力投资芯片”,日夲,韓国这么做了,中国芯片产业除了投入,还该走自己的路。


芯片创新要关注产业。开放是和世界融合。要走到全世界中去,做到自强不息。






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