华为再投第三代半导体企业

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前言

     近日,专注于半导体领域的宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东为哈勃科技投资有限公司,初看可能觉得没什么,但值得关注的是该公司是由华为成立的一家投资公司。


据了解,作为华为旗下的平台,自2019年4月成立以来,仅一年多的时间里,已先后投资了20家半导体供应链企业,包括山东天岳、东微半导体、杰华特、东芯半导体、纵慧芯光、鲲游光电、好达电子、庆虹电子、全芯微电子等。



而本次投资的全芯微电子,是华为哈勃投资的第三家第三代化合物半导体相关企业(前两家分别为山东天岳和天科合达)。全芯微电子成立于2016年9月,主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,经营范围包含:半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件等。其匀胶显影机成熟应用于化合物半导体4~6寸晶圆芯片的制造,可实现线宽0.1微米的工艺制程,助力国产高端芯片制造。


让我们回顾下华为芯片事件,2020年美国发布禁令,9月15日后,美国对华为芯片实施全面“断供”,限制华为使用美国技术和软件在国外(美国以外)设计和制造半导体,在此禁令颁布后,高通、中芯、海力士、台积电、三星、英特尔、联发科等全球主要芯片生产企业,都陆续表示9月15日之后将无法继续为华为提供服务。



此禁令一出,意味着此后应用于华为多种终端的芯片会展现出哪些亮眼成绩,则是要看华为去怎样解决芯片供应来源和芯片的成熟度问题,这也意味着半导体是华为卡脖子的关键领域。故此不难看出,这两年华为加大对半导体相关产业链的投资,主要是想解决芯片卡脖子问题。


在硅基信息科技时代,芯片是重要的存在,如同工业革命的煤、石油一样,华为芯片事件只是一个起点,这背后也透露出我国芯片行业的环境尚处于初级上升阶段。今年9月,华为轮值董事长郭平表示,华为会通过投资和华为的技术去帮助产业链成熟和稳定,第三代半导体产业也不例外,虽不能解决华为当前手机芯片等问题,但在微波射频、电子电力领域,仍是大有裨益。如今,华为在第三代半导体的布局之路虽然步伐不快,但坚定。此次投资入股全芯微电子,加上之前投资的19家企业,更表明了华为对于第三代半导体前景的认可。


在经济全球化的当下,合作共赢才有出路,而美国的技术制裁明显是在开历史的倒车,现在不管是中芯还是华为都走上了自主研发的道路,并积极帮助国内半导体企业,构建产业生态布局,加速向实现国产替代,摆脱对国外技术的依赖这一目标进军。


附华为哈勃投资20家企业名单



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