回顾 | 本周电力电子动态汇总

2021-03-15 16:22:59 34


新建300mm晶圆厂

3月11日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂,扩大功率器件的产能。新生产线的量产将于2023财年上半年开始。

目前,东芝已经通过扩大Kaga Toshiba Electronics Corporation的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

650V超级结功率MOSFET

东芝今日宣布,在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET。

TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容,覆盖了低至65mΩ(最大值)的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进,以减小设备尺寸并提高效率。

全球"5G状况"调查结果

全球领先的连接器及电子解决方案提供商Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果,该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查,探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会,以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战,以及对新兴业务前景的影响。总体而言,运营商持乐观态度:超过半数的受访者预计在2到5年内5G将为最终用户带来可观的竞争优势,而47%的受访者表示:用户正在看到或将在1年内看到5G的价值。
氮化镓功率晶体管价格下降

GaN(氮化镓)功率晶体管的全球领导者GaN Systems近日宣布,其低电流,大批量氮化镓晶体管的价格已跌至1美元以下。这些晶体管通常用于智能手机和笔记本电脑以及各种消费品和工业应用的氮化镓充电器和AC适配器。随着全球众多消费者,企业和工业市场客户的产量提高,GaN Systems预计氮化镓晶体管的价格会进一步降低。

市场对氮化镓功率半导体的需求一直在增长。根据“宏景研究所”Grand View Research)的预测,全球氮化镓半导体器件市场将从2020年的16.5亿美元(市场规模价值)以19.8%的复合年增长率增长,到2027年达到58.5亿美元。GaN Systems公司一直在经历这种增长,它最近宣布达到了2千万氮化镓晶体管的出货量 ,并将在2021年实现40倍的产能扩展。

2020年全球电动汽车销量排名

近日,韩国汽车产业协会(KAMA)发布一份数据显示,2020年全球电动汽车销量共计294.3172万辆,同比增加44.6%。

具体来看,纯电动汽车(BEV)售出202万辆,插电式混动汽车(PHEV)售出90万辆,氢燃料电池汽车(FCEV)售出8200辆,同比分别增加34.7%、73.6%和9.3%。电动汽车在新车市场的份额由2019年的2.2%提升至2020年的3.6%。

按品牌来看,特斯拉售出44.2万辆,连续两年销量夺冠。大众集团以38.1万辆的销量位居第二,排名第三的通用集团通过与中国车企五菱合资推出的“宏光、MINI”车型巩固销量,售出22.2万辆。现代汽车集团则以19.8万辆的销量跃居第四位。

分析指出,欧洲和中国电动汽车市场的发展带动了全球电动汽车销量的增长。去年欧洲电动汽车市场规模达129万辆,同比增长133.5%;中国市场规模120万辆,为电动汽车销量最高的国家。


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