你清楚PCB各层的含义吗?

2021-03-19 09:08:31 38




 PCB层中英文名称 

英文

中文

mechanical

机械层

keepout layer

禁止布线层

top overlay

丝印层

顶层丝印层

bottom overlay

底层丝印层

top paste

助焊(上锡)层

顶层焊盘层

bottom paste

底层焊盘层

top solder

阻焊层

顶层阻焊层

bottom solder

底层阻焊层

drill guide

过孔层

过孔引导层

drill drawing

过孔钻孔层

multilayer

多层


机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。


禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。


top overlay和bottom overlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。


top paste和bottom paste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的top paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。


top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层。


multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。


电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。


 阻焊层和助焊层的区分 

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。 


助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与top layer/bottom layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 


请注意:


两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层。


我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有top layer或者bottom layer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。 


那可以这样理解:


1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接。


2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油。


3、paste mask层用于贴片封装。

SMT封装用到了:

top layer层,top solder层,top paste层,

且top layer和top paste一样大小,

top solder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了:

top solder和multi layer层

(经过一番分解,我发现multi layer层其实就是top layer,bottom layer,top solder,bottom solder层大小重叠),

且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。


疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?


这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有top layer或bottom layer层的部分)。


现在,我得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的。solder层表示的是不覆盖绿油的区域。


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