你清楚PCB各层的含义吗?

PCB层中英文名称
英文 | 中文 | |
mechanical | 机械层 | |
keepout layer | 禁止布线层 | |
top overlay | 丝印层 | 顶层丝印层 |
bottom overlay | 底层丝印层 | |
top paste | 助焊(上锡)层 | 顶层焊盘层 |
bottom paste | 底层焊盘层 | |
top solder | 阻焊层 | 顶层阻焊层 |
bottom solder | 底层阻焊层 | |
drill guide | 过孔层 | 过孔引导层 |
drill drawing | 过孔钻孔层 | |
multilayer | 多层 |
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
top overlay和bottom overlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
top paste和bottom paste是顶层底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的top paste层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂。
top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层。
multilayer这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层。
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
阻焊层和助焊层的区分
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。
助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与top layer/bottom layer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
请注意:
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层。
我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有top layer或者bottom layer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接。
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油。
3、paste mask层用于贴片封装。
SMT封装用到了:
top layer层,top solder层,top paste层,
且top layer和top paste一样大小,
top solder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了:
top solder和multi layer层
(经过一番分解,我发现multi layer层其实就是top layer,bottom layer,top solder,bottom solder层大小重叠),
且top solder/bottom layer比top layer / bottom layer大一圈。
疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?
这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有top layer或bottom layer层的部分)。
现在,我得出一个结论:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的。solder层表示的是不覆盖绿油的区域。
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