萨科微半导体碳化硅SiC市场分析

2021-04-30 15:10:01 65

     半导体技术发展日新月异,碳化硅SiC、氮化镓GaN、砷化镓GaAs等是第三代半导体的代表。尤其是碳化硅,在电力电子市场每年将会有100-200亿的市场份额。

碳化硅SiC元器件与传统硅Si材料比较,有宽禁带、高开关频率,高抗浪涌、抗高压抗高温等特点,而且寿命长,功率密度高,应用范围非常广泛。

碳化硅半导体市场

目前国际上碳化硅SiC元器件应用技术最好的有CREE、ROHM两家公司,ST等公司也在快速布局,韩国SLKOR技术也位居前列。国内在材料和元器件方面受制于碳化硅SiC的基材、外延片、元器件加工(晶圆片切割、高压注能、高温退火等关键工艺和设备等)和国外有5-10年的差距。

碳化硅半导体市场

深圳市萨科微半导体有限公司SLKOR(www.slkormicro.com)和中电55所、十三所,BYD比亚迪第6事业部、清华大学电力研究院等,在联合研究相关技术的应用。目前SiC肖特基、高压MOS管、SiC模块、TVS/ESD等产品出来。目前正在先利用韩国萨科微SLKOR的产品强力拓展中国市场,已经有了非常好的开局,在我们国内替代品完成后,会取而代之。