半导体行业综研

半导体行业综研

Ø “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS(瞬态二极管)集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点:为满足北美能源之星认证而设计,能过2.5kV振铃波省一个器件,Layout空间小,设计简单价格比TVS或压敏+桥堆更便宜Ø 什么是“振铃波”? 振铃波是模拟电网和负载切换、电源电路故障或雷击而产生的瞬间冲击能量,在供电网络以及控制、信号线中广泛存在。如果处理不好,则影响甚至损
  • 全球存储器芯片市场销售数据(2020Q4)

    2020Q4,全球DRAM市场为176.5亿美金,较去年同期增长13.6%;全年670.4亿美金,较去年同期增长7.86%; 同期,全球NAND市场为141.0亿美金,较去年同期增长12.4%;全年566.6亿美金,较去年同期增长23.1%;

  • 行业周报|A股半导体相关公司股价速报

    本周在经历春节后连续两周的大涨后终于迎来历史罕见的大跌。158支股票中仅9支上涨,总市值3.85万亿人民币,较前期下跌6.20%: 本周相对前期涨幅超过10%的股票只有一支巨化股份(600160.SH),也是唯一一支超过5%的; 本周相对前期跌幅超过10%的股票有22支,超过5%的股票高达101支;

  • 行业数据|全球化合物半导体衬底、外延制造商列表

    全球第二代和第三代化合物半导体晶圆衬底、外延制造商的名单,获得不少行业朋友的反馈和指点,加上我最近一段时间的收集整理,目前名单又有不少更新,所以特地发一个新版本供大家参考

  • 行业数据|逻辑集成电路制造工艺演进表

    多年以来,基于硅衬底的逻辑集成电路制造工艺技术一直按照摩尔定律不断发展演进。目前TSMC的3nm工艺也即将投入量产

  • 氮化镓快充十大发展趋势前瞻!

    氮化镓(GaN)是下一代半导体材料,其运行速度比旧的传统硅(Si)技术快20倍,并且可以为尖端的快速充电器产品实现三倍的功率提升,同时可以实现的性能远远超过现有产品。在相同大小的情况下,输出功率增加三倍。

  • 整流桥+TVS集成封装都有哪些用途

    Ø “整流桥+TVS”集成封装=TVS桥即把不同规格TVS(瞬态二极管)集成在整流桥里的一种新型器件。TVS桥的特点:为满足北美能源之星认证而设计,能过2.5kV振铃波省一个器件,Layout空间小,设计简单价格比TVS或压敏+桥堆更便宜Ø 什么是“振铃波”? 振铃波是模拟电网和负载切换、电源电路故障或雷击而产生的瞬间冲击能量,在供电网络以及控制、信号线中广泛存在。如果处理不好,则影响甚至损

  • 来看看最近卡脖子的汽车芯片产业链全景图(车规级芯片)

    近日网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息,据称欧美政府正在起草一份方案报告,美国和欧洲的半导体制造商,全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后,中国汽车将进入大面积停产状态。这或再次掀开了中国半导体“芯片之殇”的伤疤。中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,在货源受限的情况下,将进入无限期停产状态。部分自主品牌不得不修改车载半导体的标准,改用199

  • 碳化硅、氮化镓作为5G时代热门半导体有什么差别?

    ​ 人工智能(AI)、边缘运算与万物联网趋势,带来无所不在的感测、通讯与功率解决方案需求,化合物半导体的重要性也随之暴增。从资料中心里的服务器、网通设备,到手机上的 RF 功率放大器,以及为所有电子元件供应电力的功率元件,都将因化合物半导体的普遍运用,在性能上出现重大突破。

  • 深度!SiC产业链全解析,不可错过

    SiC目前有两大应用市场,一是电动车逆变器、充电桩、太阳能发电、直流电网中取代硅基IGBT,二是以SiC基板(Substrate,大陆多称之为衬底,也有称之为blankraw wafer,空白晶圆)承载GaN做5G基地台的RF功率放大。

  • 详解汽车上的功率半导体

    随着汽车电动化、智能化、网联化等发展,汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中,汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分,汽车半导体可大致分为功率半导体(IGBT和MOSFET等)、MCU、传感器及其他等元器件。