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产能纷纷售罄!晶圆厂订单火爆堪比“双十一”

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:194

近年来,一年一度的“双十一”购物节模式已为普通消费者熟知,但自去年底以来,半导体产业界也出现了不少“疯狂购物”和囤货现象,其中行情最为紧俏的晶圆代工产能的交易形式和“双十一”的“预售”“定金”销售模式还颇为类似。


在半导体行情高度景气下,晶圆代工厂产能受买方追捧,买方提前预定晶圆产能,有的甚至还要给出不菲定金。在买方积极的“购买欲”下,晶圆代工厂产能频频上演“现货售罄,预售赶早”的交易盛况。



  多家晶圆代工厂被疯狂下单  
   
   


当下晶圆代工厂无论是8英寸和12英寸均满载,产能供不应求,包括台积电、三星、联电、格芯等企业,为尽力满足晶圆代工订单,都大规模扩产,部分资本支出计划甚至延伸至2024年。相应的,晶圆代工厂的订单能见度也有所延伸。


格芯:至2023年底的产能都已被售罄


格罗方德半导体(GlobalFoundries)CEO Tom Caulfield近日表示,自2020年8月以来公司产能就已不足,产能利用率超过100%。该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了,未来5-10年大部分时间,晶圆代工行业都可能面临着供应偏紧的局面。


 Tom Caulfield透露,当前半导体行业短缺的并不是使用最先进节点制造的芯片。相反,短缺的是使用通常被称为“传统节点”制造的芯片,即执行电源管理、连接显示器或实现无线连接等功能的芯片。


为此,Tom Caulfield指出,格芯早在2018年就决定停止研发由台积电和三星等代工厂主导的先进制程技术,转而专注于为其客户提供“不太先进”但仍必不可少的半导体。


联电:2021年产能售罄,开启2022年预售


联电总经理简山杰9月初表示,市场上关于芯片供需行情看法不一,但当前晶圆代工厂的产能仍供不应求,客户仍在抢产能,联电2021年产能已销售一空,现阶段与客户洽谈的是明年产能,客户倾向谈长期合作及签订长期合约。

 

图源:工商时报


联电财务部长刘启东则指出,联电在竹科、南科、苏州和舰、厦门联芯等厂区的产能都已满载,客户要多的产能也挤不出来。不过联电已启动12寸厂扩产计划,将以扩增南科12A厂区第5期(P5)的28nm产能为主,P5厂预计下半年起陆续增加1万片的产能。12A厂区第6期(P6)预计明年开始扩产,2023年第二季将进入量产,总投资額约新台币1,000亿元。


台积电:客户抢购未来两年5nm和3nm的产能


今年上半年,业内传出,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,将在今年下半年加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。而AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)大客户。



  “预售”式长约成潮流  
   
   


针对晶圆厂“预售”火热现象,业内有分析称,过去芯片设计企业为保证产品技术领先,有预先签订晶圆代工先进制程长约,以确保产能与出货的惯例。但从近两年来看,由于新冠疫情、供应链调度和地缘政治的影响,成熟制程的“预售”也已经成为业内潮流趋势。

 

图源:钜亨网


这种预售的长约模式能否缓解芯片产能紧张的局面呢?何时能生效呢?


业内人士对此评论称,对于晶圆厂来说,“预售”的长约模式虽然令晶圆代工厂不能享有短期快速涨价的利益,但长期来看,能避免供需反转时产业供应链面临的压力,利于维护晶圆代工业务交易双方权益和互相信赖的关系;而对于芯片设计企业来说,晶圆产能合约在手有利于缓解企业对“缺芯”的恐慌,避免重复下单以争取产能。


稳定的合约让供需双方掌控芯片的供应局面,有利于缓解缺芯。因为缺芯往往起源于对供应链对芯片紧缺的恐惧,当下的供应链局面很能说明这一问题。


至于何时生效还不好说,毕竟暂时晶圆厂产能“无货可补”。


当前晶圆产能供不应求的局面推升了各类芯片的涨价浪潮,据集邦咨询10月底发布的报告称,受缺芯潮影响,前10大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关。


集邦咨询认为,经过连续两年的芯片荒后,各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年实现,且新增产能集中在40nm及28nm制程,预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。然而,由于新增产能贡献产出的时间点落在明年下半年,届时正值传统电子产业旺季,在供应链积极为年底节庆备货的前提下,产能纾解的现象恐怕不甚明显。




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