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芯片产业链 如何理解?——芯人必读

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:299

公众如何理解尖端产业链? 一般来说,集成电路(芯片)产业链包含三个环节:芯片设计、芯片制造、芯片封装与测试(封装与测试)专业部门。 一些知名的行业专家将芯片开发过程比作书籍出版过程。 芯片设计类似于写一本书,芯片制造类似于印刷一本书,芯片封测类似于订购一本书。 我觉得非常合适。 这个类比有助于普通大众理解和记住尖端产业链。 


芯片设计与作家写书类似。两项工作都是智力密集型的创作,是知识产权的产生过程,是芯片产业链和书籍出版过程的开端。芯片设计公司和作家一样,拥有后续芯片和书籍的知识产权(版权),并拥有出售权。写书最后要经过仔细校对才送到印刷厂出样和批量印刷;芯片设计也类似,最后也要经过严格的验证才送到芯片制造厂做少量样片,证明无误后才大批量生产。


图1.芯片设计 vs 作家写书


芯片制造与书籍印刷类似。这两项工作都是委托加工的过程,芯片设计公司和作家是委托方,芯片制造厂和书籍印刷厂是受托方,他们收取委托加工费,并对最终产品(芯片裸片和印刷品)的质量负责,但没有最终产品的所有权。


图2.芯片制造 vs 书籍印刷


芯片封测与书籍装订类似。这两项工作也是委托加工的过程,芯片设计公司和作家是委托方,芯片封测厂和书籍印刷厂是受托方,他们收取委托加工费,并对最终产品(芯片和书籍)的质量负责,也没有最终产品的所有权和出售权。


图3.芯片封测 vs 书籍装订


芯片产业链是很清晰的三级专业分工。芯片设计公司设计完成后,后续工作一般分别由两家厂商完成,芯片设计公司与他们是委托加工关系。而书籍出版产业链上书籍印刷和书籍装订一般由一家厂商完成,这是二级专业分工。


芯片设计业是芯片产业链的龙头,是轻资产、技术密集型的行业,经营容易波动,但遇到大发展机遇可爆发式增长。芯片制造业和芯片封测业属于高端加工制造业,依赖于上游订单,是重资产、技术密集型行业,一般经营波动较小,但需要不断投入新设备,不易爆发式增长。



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