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全球未来两年盖29座晶圆厂!芯片供应过剩要来了?

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:204

全球芯片荒未解,从电子产业到汽车产业全都受到影响,各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况,纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出,市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加,尤其是目前短缺最严重的成熟制程。


据日经亚洲评论报导,随着中国大陆、美国、欧盟、日本等纷纷加强对半导体制造产业的补助,国际半导体产业协会(SEMI)认为,在2022年底前全球将建设29座新晶圆厂,明年全球对半导体设备的投资接近1000亿美元,这两项数据都将创下历史新高。


在此状况下,研究机构IDC集团认为,大量兴建的晶圆厂将在明年年底开始投产,2023年半导体可能出现供应过剩,IDC集团副总裁Mario Morales说:“确实需要大量产能,因为我们非常看好市场的前景,但我们也开始看到消费者信心放缓的迹象,未来芯片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。”


报导认为,如果未来出现供应过剩,不同类型的芯片过剩程度也会有所不同,成熟制程可能首当其冲,研究机构Counterpoint研究主管Dale Gai则预估,目前最缺的成熟制程芯片,各大晶圆代工厂从2021年到2025年的产能会提高约40%。


另一方面,该机构则点出,从现在到2025年,10nm或更小的先进制程芯片产能将增加1倍,但先进芯片的产能是从低基期开始扩张,目前先进制程芯片仅占全球晶圆代工产量约11%左右。


Dale Gai补充说道,“我们更关注成熟制程的芯片,尤其是2023年或2024年新产能开出的时候,这类芯片需求是否持续增加。”


报导指出,一旦市场降温,过剩的产能将使制造商背负沉重的负担,市场调查研究机构Omdia高级咨询总监Akira Minamikawa说:“将这种风险降至最低的唯一方法是做出精准的需求预测,但这很难做到,尤其是在当前的市场状况下。”


除了供应过剩外,芯片厂还面临重复下单的风险,日本瑞萨电子第三季公布财报时,CEO Hidetoshi Shibata就曾表示,很难弄清楚有多少订单是重复下单或虚幻订单,财测需要针对订单进行筛选,“因为我们认为其中有些订单被浮报了。”



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