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车规级芯片制造加码,积塔半导体完成80亿元战略融资!

发布时间:2022-03-10作者来源:萨科微浏览:256

11月30日,据上海积塔半导体有限公司 (以下简称“积塔半导体”),积塔半导体已完成80亿元人民币的战略融资。   
  本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投,其他出资方包括:中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。  
  资料显示,积塔半导体成立于2017年,注册地位于上海临港,是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、 IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。



  2018年1月,上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项,总投资359亿元,分两期完成。2018年4月,该项目被认定为上海市重大产业项目,2018年8月正式开工,2019年5月项目主体结构封顶,2019年12月设备搬入,2020年3月30日,正式投片。  
  按照计划,项目一期投资 89 亿元,规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm(微米)工艺生产线,月产能3000片12英寸特色工艺晶圆的55nm/65nm(纳米)工艺先导生产线,以及月产能5000片6英寸晶圆的SiC(碳化硅)化合物半导体生产线,已在2020年实现全面量产。  
  此前积塔半导体已 通过了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等质量、环境及信息安全管理体系认证,成为了国内重要的汽车电子芯片、IGBT芯片制造企业,在模拟电路、功率器件芯片代工领域具有领先地位。  
  据了解,积塔半导体今年已启动了计划投资270亿元的二期项目,将规划 扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。  
 

2021年4月14日,上海市举行新闻发布会,正式对外发布《南汇新城“十四五”规划建设行动方案》,上海市委常委、临港新片区管委会常务副主任朱芝松透露,根据规划,2021年,临港新片区将建设43个前沿科技产业,总投资达2000亿,其中就包括积塔半导体二期等项目。


积塔半导体表示,本轮融资汇聚国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源,将 极大公司发挥自身车规级芯片制造优势,加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能,进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势,实现成为我国领先的特色工艺生产线目标,支撑我国“双碳”战略,缓解汽车电子缺货的困局。  
 

此外,值得一提的是,在建产线的过程中,吉塔半导体与国内半导体制造厂进行了战略合作。 比如北方华创、沉阳拓创美、沉阳拓晶科技等。 据国智大众信息,吉塔半导体一期生产线64%的清洗设备由华北生产,另外部分加工设备由华北和成都莱普科技、上海微电子设备和FIC生产 测量设备。 



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