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SLKOR的MOS管大量应用于锂电池保护板、智能扫地机器人、TWS蓝牙耳机、电子烟、户外照明等行业。碳化硅SiC器件主要应用于能源互联网领域,应用行业有充电桩、新能源汽车、清洁能源发电、大功率开关电源和不间断电源等,在军事和航天领域也有一定的应用。
  • 冲击1亿出货量!小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链,哪些公司在快速崛起

    市场上不断传来利好快充市场的消息:1月27日,苹果最新2021年第一季度财报显示,在 iPhone 12 强劲需求带动下,第1季iPhone 营收年增17%、达到656亿美元历史新高,iPad 第1季营收猛增40%,Mac营收改写历年12月纪录,苹果今年上半年已经对供应链手机下单超9000万部。苹果分析师郭明琪对媒体表示,苹果很可能在今年发布新款iPhone、Macbook的时候,推出2-3款新型

  • 国内功率器件发展现状与机会

    1.1国内功率器件市场巨大,加速进口替代是行业发展主题半导体产品可划分为集成电路、分立器件和其他类,其中半导体功率器件是分立器件的重要部分。集成电路是把多种基础电路元件整合在一个小型晶片上然后封装起来形成具有多功能的单元,主要实现对信息的处理、存储和转换;分立器件是指具有单一功能的电路基本元件,主要实现电能的处理与变换。分立器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等多类产

  • CREE科锐剥离LED业务,坚决迈向第三代半导体!

    日亚化学、丰田合成、欧司朗、亮锐和科锐,是曾经叱咤产业的全球LED五大厂,CREE在LED产业和中国市场都创造过无数辉煌:北京的鸟巢、水立方夜景亮化,不断创造光效记录的白光封装器件都曾是CREE的标签。 今天,CREE在其官网宣布与SMART Global Holdings, Inc.达成协议,计划将LED产品事业部出售给SMART,交易价格达3亿美金(预付款5000万美金,延期付款1.25亿美金

  • 全球半导体疯狂并购,中国厂商的出路在哪里?

    昨日,市场研究机构 IC Insights 发布简报,汇总 2020 年全球半导体行业并购情况。 2020 年,五项重大收购和十多笔相对较小的并购交易使该年的并购总值达到 1180 亿美元的历史新高,超过了 2015 年的 1077 亿美元。2020 年最大的五笔并购(分别发生在 7 月、9 月和 10 月)的总价值为 940 亿美元,约占全年总额的 80%。 2020半导体并购简述 ADI

  • 致敬经典--线性稳压器TOP 3

    稳压器是电子设备的重要组成部分,包括线性稳压器和开关稳压器。如果电路输出电压低于输入电压,可选择线性稳压器,线性稳压器价格便宜,而且在许多应用中经常使用,因此很容易在市场上找到。典型的线性稳压器包括以下3种——78xx系列78xx系列也被称为三端稳压器,具有较佳易用性和低成本,常用于需要稳压电源的电路。xx表示输出电压,例如7805的输出为5V,7812输出为12V。78xx线是正电压调节器,产生

  • 半导体生产要用到哪些设备?

    半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业,成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分:集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心,占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导

  • 一文看懂芯片测试产业

    从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程,这类企业一般具有规模庞大、技术全面、积累深厚的特点,如Intel、三星等。随着技术升级的成本越来越高以及对IC产业生产效率的要求提升,促使整个产业逐渐向垂直分工模式发展。1987年,台积电创立,将IC制造从IC

  • 芯片供应全线告急,产能为何如此紧俏?

    从MCU、PMIC(电源管理芯片)、显示驱动IC到MOSFET,从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来,产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商,多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么?设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”,又将采取何种对策?芯片供应全线告急“简单地说,下游产业链整体受到影响,我们目前也供不上货。” 某无线通信芯片企业负责人

  • 一文读懂功率半导体

    本文来自于外发报告免责和风险条款见下文方正科技·研究框架:显示面板周期 l 网络安全框架 l 摄像头框架 l ODM l 小米OLED l 射频芯片 l RISC·V l 半导体设备 l 5G l 华为深度半导体制造 l 功率半导体 l 互联网框架 l 科技蓝筹 l 5G半导体·深度系列:闻泰科技 l 韦尔股份 l 兆易创新 l 卓胜微 l 中微 l 三安北方华创 l 汇顶科技 l 紫光 l 长

  • 70种半导体封装形式总结!

    1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm