4月4日消息，据日本媒体近日报道，旭化成株式会社旗下生产半导体制造的旭化成微电子株式会社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位于宫崎县延冈市的厂房，因去年10月发生大火，导致无尘室损毁严重，因此旭化成放弃了这座半导体工厂的修复。

2020年全球前十大IC设计厂商总营收达到了859.74亿美元，同比平均增长26.4%。其中，高通、博通、NVIDIA排名前三，紧随其后的则是联发科、AMD、赛灵思、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、Dialog。意外的是营收约140亿美元的海思未被统计

3月27日消息，韩国半导体厂商Magnachip Semiconductor（美格纳半导体）于当地时间周五发布公告称，同意被私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital Ltd.）

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公布了英特尔IDM 2.0 策略，计划在美国亚利桑那州建立两座新晶圆厂，同时重启晶圆代工业务，力图成为全球代工产能的主要提供商，这也意味着英特尔将与台积电、三星等头部晶圆代工厂正面竞争。对于英特尔此举，外界看法不一，有看好的，也有看衰的。

消息称，台积电近日已开始暂停对客户报价，联电、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂，预计将在第二季调涨代工价格，涨价幅度将会在15％～30％不等，甚至有部份客户需先缴付30％预付款。

CEA-Leti的两份补充研究论文证实，该研究所的GaN技术方法正在克服嵌入在MOS栅极中的先进GaN器件的结构和性能挑战，并且旨在迅速发展的全球功率转换系统市场。

本周，Counterpoint Research给出了按成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商Top榜单，如下图所示。可以看出，排名前四的厂商分别为：台积电（市占率28％），联电（13％），中芯国际（11％），三星（10%）。成熟制程在2020年非常火爆，产能严重短缺，这给各大晶圆代工厂带来了巨大的商机。而从2021年的产业发展形势来看，这种短缺状况在近期内还难以缓解。对此，Coun

在过去的几年中，宽带隙半导体的兴起已得到充分证明。诸如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）之类的新型半导体材料可提供更高的速度，效率和工作条件，并已被证明在高压应用中非常有用。这些应用包括电力电子，电动汽车等。

从SiC在生产制造上的困难和挑战看SiC的成本问题非常慢的生长速度以及主流尺寸只有4-6英寸，决定了碳化硅的衬底价格远高于硅衬底。相比于Si的拉单晶生长，碳化硅的单晶需要更高的温度和更复杂的生长方法。Si单晶的生长速度约为300mm/h，碳化硅单晶的生长速度约为400um/h，两者差了近800倍。SiC晶锭的长度比硅短得多，大约只有20-50mm。质量方面，碳化硅位错密度远高于硅、砷化镓等材料。本

近日，台媒报道，在半导体界传出台积电扩大投资化合物半导体的传闻。据称，台积电购买氮化镓（GaN）相关设备达16台，比既有的六寸厂内的6台增加2倍多，这相当于产能将增达逾万片左右，显示客户端下单需求扩大。