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深圳市萨科微SLKOR(http://www.slkormicro.com)科技有限公司研发始于2005年,总部位于韩国釜山专业从事功率元器件的设计、生产和销售。产品包括MOS场效应管、COOLMOS、电源管理IC、FRD、霍尔hall元件、IGBT单管模块、SiC碳化硅等器件。 今年疫情期间国内外各大原厂均经历暂时停工停产,交期变长,萨科微slkor科技早已复工,为广大
  • 2020年半导体业12大热门交易

    尽管Covid-19疫情大流行分散了注意力,但电子和半导体行业的整合在2020年仍然是一个驱动因素。这一年交易很多,还有“大片”上演,虽然哪些可以超越中美贸易摩擦仍然是一个悬而未决的问题。随着中国市场重要性的不断提高,没有中国的批准,有一笔重要的交易可能难以完成。 以下总结了今年全球半导体业出现的12笔交易,大致按时间顺序排列: 1)SK Hynix收购晶圆代工厂韩国的SK Hynix是一家主要的

  • 126页深度-功率半导体赛道分析

    1、行业总览:千亿赛道,成熟市场叠加新兴纯增量市场Ø功率半导体用于所有电力电子领域,市场成熟稳定且增速缓慢。行业发展主要依靠新兴领域如新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。成熟市场规模:根据IHS Markit数据显示2018年全球功率器件市场规模为391亿美元,中国功率市场规模为138亿美元,全球占比35%。纯增量市场规模:我们主要测算了国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个

  • 中国芯片产业的“独立团”

    提起半导体人才,有两个学校特别突出:一个是清华大学,一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校,为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家,并通过传帮接代的校友关系,孵化出一批又一批的芯片企业。这种校友关系在清华学子朱一明的创业过程中体现的淋漓尽致:2004年,89级物理系的朱一明和85级半导体专业的舒清明创业搞芯片,找到了85级自动化系的李军,李军帮他们弄了一笔风投,并介绍给83级

  • ​CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计

    近日,专注混合信号SoC创新研发者中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称CMSemicon),宣布正式发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器-ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技(Nuclei System Technology) N100系列超低功耗RISC-V处理器内核,集成模拟外设并简化设计,轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。微控制器作为嵌入式控制系统的核心部件,对算

  • 氮化镓——实现5G的关键技术

    如何实现 RF 链 5G 目标和“绿色”网络目标?进入 RF 氮化镓 (GaN) 的世界 – 这项高效、宽带隙、可靠的功率 PA 技术使网络效率逐年大幅提高。如下图所示,在基站收发台 (BTS) 生态系统中引入 GaN 后,前端效率大幅提升,使其成为适合高功耗和低功耗应用的一项全新首选技术。2GaN 具有优异的特性,包括高功率密度、高功率附加效率 (PAE)、高增益以及易于实施阻抗匹配,可提高 R

  • 兆易创新与IAR Systems 进一步强化在Arm开发领域的合作关系

    瑞典, 乌普萨拉 — 2020年12月3日,IAR Systems®,面向未来的嵌入式开发软件工具与服务供应商,宣布与兆易创新,业界领先的半导体供应商继续深化合作,并为兆易创新GD32系列基于Arm Cortex®-M内核的MCU产品家族提供性能强大的解决方案。2020年6月,IAR Systems和兆易创新宣布了在RISC-V领域的合作伙伴关系。现在,两家公司已将合作关系进一步延伸至Arm领域,

  • MCU累计出货5亿颗!GD32闪耀2020“中国芯”应用创新设计IAIC大赛

    2020年11月27日,中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行,标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官!现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。自3月份启动以来,全国超过300个项目报名参加IAIC大赛,涉及物联网、人工智能、智慧终端、医疗电子、

  • 突发!台湾五大MCU厂商齐涨价,交期拉长至四个月以上

    MCU 市场近期对于涨价蠢蠢欲动,先前传出,由于意法半导体发生罢工事件,市场供需出现缺口,加上现今产业链不论晶圆代工、封测端,产能相当吃紧,交期也大幅拉长,进一步推升涨势,业者坦言,现在下单交期四个月已是常态。同时,由于晶圆代工价格涨幅至少10%、封测也上涨5-10%,带动平均成本上升,加上订单多看至明年上半年,需求远大于供给下,台湾五大MCU 企业异口同声在第四季调涨部分产品价格。据了解证实,盛

  • 晶圆涨、封测涨、芯片涨、材料涨…涨价的野火烧到哪了?

    1 半导体产业链涨价汇总材料/PCB 覆铜板11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”,涨幅大约在10%左右,主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料,其约占PCB生产本成的20%-40%,与PCB具有较强的相互依存关系。铜价创7年新高,来源:DailyFXIC载板业界传出,自欣兴火灾后,IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动,涨价幅度约在20%

  • 兆易创新受益MCU涨价与RISC-V架构和ARM架构的发力

    兆易创新作为全球首颗RISC-V架构MCU生厂商,或将凭借强劲的产品竞争力持续受益于MCU涨价。值得一提的是,MCU多数采用ARM架构,而苹果新发布的自研芯片M1就是采用基于Arm-ISA的内部处理器和CPU微体系结构。ARM架构正在抢占X86等老牌架构市场。  MCU是微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomp