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可控硅击穿的三个主要原因​

发布时间:2022-03-17作者来源:萨科微浏览:594

可控硅击穿的三个主要原因

  1.过压击穿:

  过压击穿是 可控硅击穿的主要原因之一。可控硅几乎没有时间承受过电压,即使在几毫秒内,过电压也会被击穿。因此,在实际应用电路中,可控硅两端必须连接RC  收回路,以避免各种不规则干扰脉冲引起的瞬时过电压。如果晶闸管经常发生故障,请检查收回路的部件是否烧坏或失效。

晶闸管
  2.过流和过热击穿:

  其实过流击穿和过热击穿是一回事。过流击穿是指当电流通过可控硅芯片时,在芯片内部产生热效应,使芯片温度升高。当芯片温度达到175时,芯片就会失效,无法恢复。在正常运行条件下,只要工作电流不超过可控硅的额定电流,就不会发生这种热击穿,因为过流击穿的原理是由温度升高引起的,而温度升高的过程需要一定的时间,所以过流(几百毫秒到几秒)一般不会在短时间内击穿。


  3.过热故障:

  这里的过热击穿是指工作电流不超过可控硅额定电流时发生的热击穿。这次击穿的主要原因是可控硅的辅助散热器工作不良,可控硅芯片温度过高,导致击穿。水冷运行时,主要检查进水温度是否过高(一般水温应在25以下,但最大不应超过35),流量是否充足;对于在风冷模式下工作的人,检查风扇转速是否正常,环境温度不宜过高等。但无论是风冷还是水冷,如果更换可控硅时只更换芯片,安装时要注意芯片与散热器接触良好,接触面要光滑,无划痕或凸起及灰尘,并保证有足够均匀的压力,尤其是水冷可控硅,三个螺栓的拉力必须均匀。另外,如果多次更换芯片,散热器的接触面会变形,影响散热效果。如果你机器上的晶闸管经常发生故障,找不到其他原因,你应该考虑把可控硅和散热器一起更换。

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