“金航标288问”栏目迭代为“金航标388问”（萨科微11月28日芯闻）

2025-11-28 13:51:30 8

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“金航标288问”栏目迭代为“金航标388问”

国际：

1、RISC-V已跻身 .主流处理器市场，到2031年RISC-V芯片出货量将突破200亿颗，IP收益有望达到20亿美元。

2、预估第三代半导体SiC/GaN在数据中心供电中的渗透率在2026年将上升至17%，至2030年有望突破30%。

3、2026年将是人形机器人迈向商用化的关键一年，全球出货量预估年增逾七倍、突破5万台。

4、英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，并预计最晚于2027年导入。

5、金航标公司（www.kinghelm.com.cn）官网 .升级，“金航标288问”栏目迭代为“金航标388问”， .展示公司产品和企业文化！

6、苹果已向印度德里高等法院提起诉讼，挑战该国新修订的反垄断罚款法，进而规避高达380亿美元（约2700亿元人民币）的潜在巨额罚单。

国内：

1、瞻芯电子与浙江大学发布的 10kV SiC MOSFET，聚焦大尺寸芯片的通流能力与制造良率两大行业瓶颈，单芯片尺寸达 10mm×10mm，是目前公开发表最大尺寸。

2、禾赛发布了基于 RISC-V 架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米 C500，同时发布全球 .“光子隔离”安全技术，和 256 线安全激光雷达 ATX 焕新版。

3、中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目即将落成启用。

4、由沃格光电投资6.28亿元建设的全球首批、国内首条8.6代AMOLED玻璃基光刻蚀精加工产线即将进入设备调试阶段。

5、总投资20亿元的京东方华灿光电（苏州）有限公司LED项目投产仪式在张家港经开区举行。

6、壹连科技自主研发生产的 CCS（电芯连接组件）全球累计出货量正式突破1亿片。

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图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

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