2026年9月10日，萨科微（Slkor）宣传推广团队身穿统一工服，现身华强北街头，向路过的商户、采购商和市民免费派发定制扇子。这是萨科微（www.slkoric.com）在华强北三家直营店联动开展的又一次线下活动，配合A7、1N4148W、FR107、M7四款二极管型号特价活动进行落地推广，优惠时间从9月10日持续到10月10日。 萨科微工作人员闪现华强北街头 活动当天下午，萨科微工作人员在华强北核心路段设点，顶着高温将扇子递到往来行人手中。除了品牌标识，扇面上还印着本次活动"slkor"品牌A7、M7、1N4148W、FR107等四款二极管型号的介绍。不少电子行业从业者拿到扇子后，主动询问产品型号和供货情况。 萨科微A7、1N4148W、FR107、M7大特价！ 萨科微总经理宋仕强说，这次送扇子主要是为了把活动信息送到客户手边。谈到为何选择在华强北市场，他表示，华强北是电子元器件的集散地，也是萨科微最重视的市场，公司在华强北开三家直营店，就是为了离客户更近，做到现货供应、快速响应、技术支持一步到位。 Slkor萨科微华强北三店于8月正式开业！ 目前，萨科微在华强北的三家直营店分别位于华强电子世界H1C001、都会电子市场1C057以及新亚洲电子商城2期N1A001-002，覆盖询价、选型、看货、拿货全流程。客户就近进店，价格体系和选型建议都是统一的。参与活动的四款二极管型号，均为萨科微常备大量现货产品，活动期间客户到店或通过销售、官网咨询渠道均可享受特价优惠。 这已经不是萨科微第一次在华强北开展活动。早前公司在华强北酷暑时期送过扇子，下雨天走上街头为商户和路人送伞，年末新岁送台历等等，一次次走进市场、走近客户。从送伞到送扇，变的是季节，不变的是萨科微扎根华强北、服务电子人的初心。近年来，萨科微slkor（www.slkormicro.com）持续加大在华强北的投入，从门店升级到团队扩充，从现货备货到技术答疑，逐步构建起"线上+线下"融合的服务模式。三家直营店协同运营，提升了品牌曝光度，也缩短了客户从选型到采购的决策周期。 萨科微团队在华强北街头下雨天送伞活动 金航标kinghelm和萨科微总经理宋仕强介绍，萨科微半导体（www.slkormicro.com）华强北第三家专营店于2026年8月14日隆重开业，主营MOS场效应管、电源管理IC、霍尔元件、光耦、IGBT、SiC碳化硅元器件、电源管理AC/DC、TVS管、肖特基二极管、可控硅等产品。兄弟公司金航标（www.kinghelm.net）未来也计划在华强北开设线下的门店，为在华强北购买射频线、天线、连接器、信号开关的客户面对面提供优质的服务！ 接下来，萨科微还将围绕华强北三家直营店推出更多回馈客户的活动，把服务做得更扎实。同时，线上渠道一直开放，客户可以通过官网（www.slkormicro.com）联系销售员，咨询型号、价格和现货情况。无论线上还是线下，萨科微都将全力保障"现货供应、快速响应"的服务能力。

金航标总经理宋仕强在2026上海慕尼黑电子展W5.317 2026年，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）正式进军光通信领域，总经理宋仕强先生对此强调道"光通信覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、系统设备全产业链，是5G/6G数据中心、东数西算等重大工程的核心刚需赛道，技术迭代与市场需求双轮驱动特征十分明显，因其核心需求已从传统运营商公网建设，快速转向AI数据中心互联、工业光专网、车载光互联等新兴场景，与算力网络、AI大模型等新需求深度绑定，先进封装、硅光集成技术成为核心突破方向。2026年我国已将高端光电芯片、CPO共封装光学、全光交换等核心技术列为重点攻关方向，光通信的国产化替代空间广阔，金航标（www.kinghelm.com.cn）作为技术原厂、‘国产替代’的重要参与者，进军光通信领域开辟新发展赛道，会瞄准光通信产业链的‘心脏’，这是国产替代的核心攻坚环节，覆盖发射/接收芯片、磷化铟基高速激光芯片。" 金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中 鉴于此，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）总工程师秦祥宏结合多年行业深耕精研经验，借鉴既有行业先驱和同行们的研究成果，循着光通信产业链的光芯片、光器件、光模块、光纤光缆与传输设备这五条主线，归纳整理出《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》，将从四个方面展开：一、光通信概述-基本原理；二、光通信产业链-上中下游产业链解析；三、国内光通信产业链重点公司；四、光通信产业展望。这一举措，旨在推动光通信上中下游全产业链信息沟通、资源共享、知识共建，实现产业链优化整合和协同创新，进而提升中国企业面向全球的产业话语权。 Kinghelm金航标《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》 接金航标总工程师秦祥宏——《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析（上）》： 三、国内光通信产业链重点公司 （一）光芯片及电芯片 光芯片应用场景 光芯片，学名光电子芯片或光子集成电路（PIC），利用半导体工艺将光发射、接收、调制、复用/解复用、放大等功能集成在单一芯片上。按功能分为：激光器芯片（电→光：VCSEL/DFB/EML）、探测器芯片（光→电：PIN/APD）、调制器芯片（信号加载）、PLC芯片（无源光路）。主要厂商为Lumentum、博通（Broadcom）、三菱电机、住友电工、高意（Coherent）、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、AAOI等。 中国源杰科技跻身全球激光器芯片市场头部企业 1）源杰科技：是国内领先的"电信市场+数通市场"协同拓展的光芯片供应商。公司主要产品为光芯片，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。公司业绩快速提升，2025年前三季度净利润5138.5万元，同比增长627.62%。 2）长光华芯：专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。如今，长光华芯建成了国内唯一、全球唯二的砷化镓 6 寸高功率半导体激光芯片产线，在行业赛道中处于优势的竞争地位。 3）仕佳光子：我国领先的光电子核心芯片供应商。公司掌握自主芯片的关键技术，从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成光芯片完整产业链。 电芯片之DSP芯片的应用场景 电芯片以海外进口为主，包括DSP、CDR、Driver与TIA四大核心芯片，主要厂商为Marvell、Credo、博通（Broadcom）、华为海思、超燃半导体、优迅股份等。 4）优迅股份：国内光通信前端收发电芯片领域的领军企业。公司明确其业务定位为电芯片公司，其产品（如激光驱动器、跨阻放大器等）需与光芯片搭配使用，是光模块中实现光电信号转换的"神经中枢"。在电芯片业务发展方面，优迅股份能提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案，并在10Gbps及以下速率产品领域市场占有率位居中国第一、世界第二。目前，公司25GPon电芯片已实现批量交付，50GPon电芯片已进入送样测试阶段，并重点研发400G-800G数据中心及FMCW激光雷达等前沿领域的电芯片产品，以把握AI算力与自动驾驶带来的市场机遇。 （二）光组件 光组件是光器件封装的产物和核心内容 光组件包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，主要厂商有天孚通信、光库科技、太辰光、腾景科技等。 5）光库科技：凭借一系列高性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMSVOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等，成功打入全球市场，产品远销40多个国家和地区，广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。 6）腾景科技：一家专业从事各类精密光学元组件、光纤器件、光测试仪器研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于光通信、光纤激光、科研、生物医疗、半导体设备等领域。公司在AI算力光互联前沿领域布局深入，已成为OCS光交换机关键器件的重要供应商。 （三）光器件 光器件：向更高速率、更低功耗演进 根据是否需要电源，光器件划分为有源器件和无源器件。有源光器件主要包括激光器芯片（如FP、DFB、VCSEL）、探测器芯片（如PIN、APD）、光放大器、光调制器（如DML、EML芯片）以及光收发次模块（TOSA、ROSA、BOSA）等。无源光器件主要包括光隔离器、光连接器、光开关、光分路器/耦合器、波分复用器（WDM/AWG）、光衰减器、FA光纤阵列等，主要厂商为天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意（Coherent）、Lumentum等。 7）天孚通信：公司主要产品由光有源器件与光无源器件两大板块构成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封装器件等光模块核心部件。无源器件则涵盖陶瓷套管、光纤阵列FAU、隔离器及连接器等。2020-2024年，天孚通信营收年复合增速接近40%，净利润年均增长近50%，关键在于聚焦光器件核心环节。2025年上半年，天孚通信的光有源器件业务迎来了爆发式增长，实现营收15.66亿元，同比增长90.98%。 8）太辰光：专注无源光器件研发、生产与销售，核心产品为MPO/MTP高密度光纤连接器、MT/陶瓷插芯、光纤路由柔性板、波分复用器件等，产品主要用于AI算力数据中心、云计算集群、电信传输网络，少量布局光传感业务。公司主业以数通高密度光互联产品为核心，绝大部分收入来自光器件业务，依托MT插芯自研自产，实现关键零部件垂直整合，产品通过布线厂商间接供给海外头部云厂商与AI算力集群，外销业务占营收比重较高，是A股业务较为聚焦的无源光连接企业。 9）博创科技：主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。主要产品为PLC光分路器、PON光模块、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数据中心用光收发模块、有源光缆(AOC)、高速铜缆(DAC、ACC)。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块，其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器件占据全球领先市场份额。 （四）光模块 光模块发挥核心作用 光模块发挥核心作用，能在日益复杂的数通及电信网络中实现高速率、高可靠性及低延迟的数据传输，广泛应用于电信、互联网、广播电视、航空航天等领域。中国企业在全球光模块制造与封装环节占据世界主导。 10）中际旭创：公司目前在全球光模块市场份额排名第一，产品广泛应用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输与固网接入等领域，致力于推动光模块向高速率、小型化、低功耗和低成本方向发展。目前，公司产品组合涵盖200G至1.6T高速光模块，以及5G前传/中传/回传光模块、传输网光模块和FTTX光器件等整体解决方案。公司2025年下半年在800G光模块显著上量的同时，已有更多客户开始部署1.6T产品。预计1.6T光模块出货在2026年迎来显著放量。 11）新易盛：公司产品主要服务于数据中心、AI计算集群、5G/6G电信网络等领域。在光模块技术上，公司覆盖传统可插拔光模块、线性直驱（LPO）、近封装（NPO）及共封装（CPO）等多种先进互连形态的技术布局，并拥有光引擎等核心技术与能力。其产品体系包括基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂等多种方案的400G、800G及1.6T高速光模块，以及400G/800GZR/ZR+相干光模块和基于LPO方案800G/400G光模块。公司凭借领先的技术和产品，已进入全球主要云计算厂商（如亚马逊、Meta等）及通信设备商的供应链体系，是光通信行业的核心供应商之一。 12）光迅科技：公司具备从光芯片、器件到模块、子系统的垂直整合能力，在光模块业务方面，公司产品覆盖传输、数据与接入全场景，2025年前三季度实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%。根据市场排名，光迅科技2024年位居全球光模块厂商第五位、数通光模块市占率第四位。目前公司已实现800G光模块批量交付，正积极布局1.6T硅光模块及CPO（共封装光学）等下一代技术，以巩固其在AI数据中心领域的高速增长优势。 （五）光纤光缆 光纤光缆核心龙头：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份 光纤光缆产业链价值呈现金字塔结构，上游（光纤预制棒）技术壁垒最高，中游（光纤拉丝/光缆成缆）为制造核心，下游为应用服务。主要厂商为长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联、特发信息、金信诺、华脉科技、仕佳光子、东方电缆等。 13）长飞光纤：是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，主要生产和销售通信行业广泛采用的各种标准规格的光纤预制棒、光纤、光缆，基于客户需求的各类光模块、特种光纤、有源光缆、海缆，以及射频同轴电缆、配件等产品。 14）亨通光电：在超低损耗光纤、激光光纤、多模光纤、海洋光纤等特种光纤产品的市场应用竞争能力强劲。全球范围内仅有为数不多的厂家拥有光纤预制棒制造的自主知识产权，子公司亨通光导研发的新一代绿色光纤预制棒有效突破多项关键技术瓶颈，填补了国内空白，引领了我国光纤预制棒技术方向，推动了行业向绿色环保转型升级。 15）中天科技：公司从云、管、端多维度为网络建设提供线缆、组件、器件、天馈线等基础设施服务。产品包括各种预制棒、光纤、光缆，ODN、天线及射频电缆类、有源终端、光收发器、数据中心、高性能原材料等产品以及工程咨询、设计、施工及集成服务。 （六）核心设备-交换价OCS OCS（光电路交换机）是一种纯靠光信号指路的核心设备，不用把光信号转成电信号再转回来，直接就能让光信号找到正确路径。它的工作原理很像调整一组平行镜子——镜子转个角度，反射的光就会跟着平移，精准控制光信号的走向。这种技术解决了信号转换带来的延迟和高能耗问题，理论效率是传统电交换机的 1000 倍，功耗却只有十分之一，对电力成本占比高的超大规模数据中心来说特别实用，已经成了下一代数据中心网络的优选。 当前，国内OCS整机与集成龙头企业如下： 四、光通信产业展望 光通信产业链五大环节梳理 光通信产业正站在AI算力爆发与数字基建升级的历史性拐点上，正从传统的"通信管道"向AI算力时代的"神经系统"全面进化。未来五年（2026-2030年）将是光通信产业的"黄金发展期"，行业将呈现"需求爆发、技术迭代、格局重构、国产替代"四大核心趋势，同时上游核心材料紧缺的结构性矛盾也较为突出。2026年8月，工业和信息化部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》，提出加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术研发，加快空芯光纤等新型光纤技术研发及应用，开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。推动大容量高带宽光通信设备研发，重点打造 1.6Tb/s 光传输系统、 200G-PON 光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快 100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。 工信部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》 （一）需求爆发：AI算力+网络带宽需求 AI算力需求成核心引擎：AI大模型爆发带动GPU集群和超大规模数据中心（IDC）的爆发式增长，AI光模块（如800G、1.6T）成为需求主力，AI光通信市场空间预计将保持年复合增长率40%以上，2030年有望突破900亿美元。 上游核心环节紧缺：光芯片、磷化铟衬底等核心环节供需错配，全球光模块所需EML光芯片供需缺口超30%。 扩产周期漫长：光纤预制棒技术壁垒高，扩产周期长达18至24个月，短期供给紧缺格局难以逆转。 网络带宽需求日益增长：数字经济和 AI 带动全球数据流量暴涨，对网络带宽的需求越来越大，光传输设备市场会稳步增长。根据Omdia数据，2024 年全球市场规模 167 亿美元，预计 2024-2029 年每年增长 4.2%，2029 年将达到 205 亿美元。 光传输设备2029 年全球市场规模将达到 205 亿美元 （二）技术迭代：CPO+硅光集成+车载光通信+空芯光纤技术 速率持续迭代：光模块正由800G加速向1.6T、3.2T速率迭代，CPO（共封装光学）技术已于2026年8月迈入规模化量产阶段。 硅光集成突破：硅光集成技术成为突破传统光芯片性能瓶颈的关键，国内首条8英寸硅光芯片量产线预计2026年内建成。 新兴场景落地：车载光通信随L3级自动驾驶发展而兴起，2026年全球车载光纤网络市场规模预计达31.3亿美元。 前沿材料卡位：空芯光纤等下一代传输介质逐步实现产业化，时延相比传统光纤缩减近半，成为新的技术竞争高地。 （三）格局重构 数通与电信需求分化：数通市场（数据中心内部互联、数据中心间互联）增速远超电信市场（5G/6G承载网、固网升级），数据中心光互联需求呈指数级增长，单机架光纤用量暴涨，行业从"供过于求"转向"光纤饥荒"。 光纤量价齐升：2026年全球光纤供需缺口率约16.4%，高端特种光纤价格大幅上涨，行业进入"一货难求"的卖方市场。 市场规模扩容：2026年全球光模块市场规模预计达到2016亿元，中国光模块市场规模将达到564亿元。 应用场景持续拓宽：产业边界向卫星互联网（低轨卫星）、量子通信、通感算一体化等新兴领域延伸，为光通信开辟新的增量空间。 （四）国产替代 光纤预制棒领域：亨通光电、长飞光纤等头部企业持续扩产，跨界玩家大族激光也以25.2亿元布局空芯光纤方向。 光芯片与光模块领域：东山精密旗下索尔思光电投81亿元扩建光芯片及光模块产能，仕佳光子拟定增28亿元投向高速光芯片开发。 上游材料领域：先导科技集团投资120亿元建设磷化铟衬底产业化基地。 国产化率待提升：10G及以下光芯片已实现国产替代，但25G及以上高速有源光芯片国产化率仍较低。 总之，光通信的未来前景广阔，市场万亿，可以渗透到发展的方方面面，涵盖AI、数据、工业、医疗等。数据中心、电信网络、数据中心互联、工业互联网、智能驾驶、量子通信、智能电网、卫星通信、光纤传感、航天航空这些应用场景，均依靠光通信实现高速稳定的数据传输，是需求增长驱动力，粗略预估如下： 申明：以上图片和资料部分来源于网络，只为促进行业交流发展不做商业用途，若有侵权请联系我们。

金航标总经理宋仕强在2026上海慕尼黑电子展W5.317 2026年，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）正式进军光通信领域，总经理宋仕强先生对此强调道"光通信覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、系统设备全产业链，是5G/6G数据中心、东数西算等重大工程的核心刚需赛道，技术迭代与市场需求双轮驱动特征十分明显，因其核心需求已从传统运营商公网建设，快速转向AI数据中心互联、工业光专网、车载光互联等新兴场景，与算力网络、AI大模型等新需求深度绑定，先进封装、硅光集成技术成为核心突破方向。2026年我国已将高端光电芯片、CPO共封装光学、全光交换等核心技术列为重点攻关方向，光通信的国产化替代空间广阔，金航标（www.kinghelm.com.cn）作为技术原厂、‘国产替代’的重要参与者，进军光通信领域开辟新发展赛道，会瞄准光通信产业链的‘心脏’，这是国产替代的核心攻坚环节，覆盖发射/接收芯片、磷化铟基高速激光芯片。" 金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中 鉴于此，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）总工程师秦祥宏结合多年行业深耕精研经验，借鉴前辈和同行们既有研究成果，循着光通信产业链的光芯片、光器件、光模块、光纤光缆与传输设备这五条主线，总结整理出《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》，将从四个方面展开：一、光通信概述-基本原理；二、光通信产业链-上中下游产业链解析；三、国内光通信产业链重点公司；四、光通信产业展望。这一举措，旨在推动光通信上中下游全产业链信息沟通、资源共享、知识共建，实现产业链优化整合和协同创新，进而提升中国企业面向全球的产业话语权。 Kinghelm金航标《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》 一、光通信概述-基本原理 （一）光通信概述 光通信本质是用"光"当信息载体，光纤就是专属高速路，核心靠电光、光电相互转换实现信息传递。 传递过程很清晰：信息初始是电信号，像打包好的货物；发射端的激光器芯片是"转换站"，把电信号换成光信号——好比货物装上光列车，沿光纤高速路传输；到接收端后，探测器芯片再把光信号换回电信号，就像货物拆包，接收方拿到完整信息。 信息流转分三步：光信号诞生、传输调度、识别。关键部件各有分工：光收发单元是核心，管光信号的产生、调整和探测；光分路器像分流牌，AWG、VOA、光开关是调度员，光放大器是补能器，共同保障传输顺畅。 光通信基本原理 （二）光通信全流程 光通信整个过程其实就像一条完整的"生产流水线"，从头到尾顺着"光芯片→光组件→光模块→光通信设备→终端市场"的顺序推进。 链条的上游，主要是光芯片（光通信芯片）、光组件（光通信组件）和光模块（光收发模块）这几个核心环节。其中光芯片是整个过程"源头核心零件"，处在最前端的位置，也是光组件、光模块能成的关键。先把光芯片和一系列元器件组装成光组件，再进一步封装成光模块，之后把光模块装到中游的光通信设备里，最后这些设备再落地用到下游的电信市场、数通市场，还有一些新兴市场里。 光通信全流程 （三）中国光通信产业 光通信是一种以光波作为传输媒介的通信方式，该领域属于我国实施创新驱动发展战略的重要组成部分，是我国向制造强国、科技强国转型过程中的重要发展方向。 光通信产业包括多个环节，话语权较强的集中在上游和下游两端，上游芯片厂商和下游客户较为强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。根据 LightCounting 全球光模块前十排名，我国厂商占据七席，其中旭创科技与高意(Coherent)并列第一，华为海思排名第四，光迅科技排名第五，海信宽带排名第六，新易盛排名第七，华工正源排名第八，索尔思光电排名第十。 二、光通信产业链-上中下游产业链解析 （一）光通信产业链概述 光通信产业链上中下游 光通信产业链分上中下游，上游主要是核心零部件环节包括光芯片、光组件、电芯片，中游包括光器件、光模块和光纤光缆，下游按应用场景分为电信市场和数通市场。 随着技术进步和成本降低，光通信产品的应用范围持续拓展，市场需求不断增加： 1.光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料； 2.光组件主要包括陶瓷套管/插芯光收发接口组件等，现阶段我国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈； 3.光芯片和光组件是制造光器件的关键元件：将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块； 4.光器件是利用电光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子技术的关键和核心部件； 5.光模块是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。 （二）光通信上游核心：光芯片 光通信上游核心：光芯片 整个光通信的产业链上游，最核心的环节是光芯片，光芯片就是光信号和电信号互相转换的核心部件，相当于信息传输的"动力引擎"，其性能好坏直接决定了光通信系统的传输速度。把光芯片和一系列配套元器件整合封装后，就形成了具备实际功能的光模块。 光芯片是光通信产业链的"源头核心零件"，是光组件、光模块能正常工作的关键。不管是家里用的光纤宽带、手机依赖的 4G/5G 网络，还是存放海量数据的数据中心，光芯片都是关键所在，它直接影响这些网络的信息传输快慢，以及能不能稳定运行不中断，按照标准不同分类如下： 光芯片（光通信芯片）分类 全球光芯片市场稳步增长，成了光通信行业的"增长引擎"。全球数据流量暴涨，各行各业都需更大带宽，带火了高速光模块和配套芯片，其中 40G 以上的高速光芯片，比中低速款跑得快多了。2019 到 2025 年，数据中心、电信领域用的 25G 以上高速光芯片，占比越来越大。预计 1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的需求趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出更高的要求：包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。 2026全球光芯片市场规模有望突破 200 亿美元 2026年全球光芯片市场规模有望突破 200 亿美元，数据中心贡献超60%增量。以NVIDIA DGX系列为代表的AI集群，光模块配比已从1:4提升至1:8以上。800G光模块2024年规模上量，1.6T开启批量交付。亚马逊、谷歌、微软和其他云计算公司有望引领新的AI应用的开发，这将需要对其 AI集群进行重大升级，而 AI集群需要使用大量光连接。 （三）光通信中游：光模块+光纤光缆 光通信中游：光模块+光纤光缆 光通信中游是"集成与传输载体"，核心是衔接上游元器件与下游场景，实现光信号"转换——传输——组网"落地。光模块是光电转换核心接口（含高速、电信类）；光纤光缆是光信号传输载体；光通信设备是系统级组网设备，主要有交换机等核心设备。当前，国内支撑数据、AI 运算的算力基建市场，从 2020 年 3397 亿涨到了 2024 年 6144 亿。这个市场里，排第一的是计算资源，2024 年规模 3858 亿、占比约 63%，排第二的是网络资源，2024 年规模 1516 亿，占比约 25%。网络资源主要包含交换机、光模块等产品：交换机从 2020 年 315 亿涨到了 2024 年 447 亿，2029 年预计达到 669 亿；光模块等通信资源，后续规模预计达到 978 亿。 1、光模块 光模块释义 光模块就像电信号和光信号的"专属翻译官"——电脑、手机里的信息都是电信号，没法在光纤里远距离高速跑，光模块先把电信号转换成光信号，让信息顺着光纤"飞"到目的地；到达之后，光模块再把光信号转回电信号，设备才能读懂这些信息。 光模块结构示意图 光模块主要由光发/光收部件（TOSA、ROSA）、带电芯片的电路板、封装外壳和接口组成。成本上，光学器件（含光芯片）占比超 70%，是实现光电转换的核心；外壳、PCB、控制芯片（电芯片）等辅料占近 30%，负责物理封装和信号适配，两者共同构成光模块的硬件基础。 光模块成本结构 高速光模块得靠高端光芯片当"核心动力"。ChatGPT 这类大模型抢算力，AI 服务器要装更多 GPU，光模块也得升级到 800G 以上才够用。谷歌 TPU 集群靠全光网络传数据，对 800G/1.6T 光模块需求越涨越猛，而且同等算力下，TPU 要的光模块比 GPU 多得多，对光传输密集度要求也更高。 光模块/光芯片成本占比 光模块成本里，光器件占了 73%，其中光芯片是关键——速率越高的光模块，光芯片成本占比越高，达到 30%-70%。现在国产光芯片在高端市场慢慢发力，替代节奏加快，国内厂商能赚更多利润。简单说，光芯片的水平决定光模块的档次，模块速率越高，芯片越值钱。 2020-2029年全球光模块市场规模 全球光模块市场多年来稳步增长，核心靠 AI、云计算、5G 这些需要高速传数据的应用拉动——AI 服务器要支撑大模型运转，光模块是它的关键部件。2020-2024 年，全球光模块市场规模从 112 亿美元涨到 178 亿美元，年增长率 12.2%，预计 2029 年达到 415 亿美元，年增 18.5%。其中高速光模块800G 作为主流高端款，2020-2024 年年增达 188.1%；下一代 1.6T 光模块受更高带宽、更低功耗需求推动，2024-2029 年预计年增 180%，会迎来爆发式增长。 2029 年全球光模块市场规模有望突破 370 亿美元 根据 Lightcounting 的预测，全球光模块市场将在 2024 至 2029 年间以 22% 的年均复合增长率（CAGR）持续扩张，2029 年市场规模有望突破 370 亿美元，增长主要受益于 AI 集群对以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对 DWDM 网络的持续升级。 我国厂商在全球以太网光模块市场上占主导地位 我国厂商在全球以太网光模块市场上占主导地位。2021年我国光学元件和模块制造商实现了一个历史性的突破：前十大国内供应商的收入首次超过西方竞争对手的销售额。2022-2023年，国内光模块厂商和国外厂商的销售额差距持续扩大，凸显了我国供应商在全球市场的竞争力。2025年被视为1.6T光模块商用元年，中国厂商占据主导地位，2025年上半年出货量占全球45%，高端产品良率超90%。 2026年9月7日，高盛发布全球光模块行业深度报告 行业扩产步伐迅速，有分析预计2026年全球1.6T光模块产能可能超过3000万只。2026年9月7日，高盛发布全球光模块行业深度报告，基于AI基础设施支出增长、产品结构向高速传输升级以及光互联采用率上升，将2026至2028年全球光模块出货量预测分别上调21%、31%和31%，将1.6T及以上出货量预测分别上调29%、61%和50%。高盛预计2026至2028年全球光模块市场规模将分别达到680亿、1310亿和1480亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。其中800G及以上市场年均复合增长69%，分别达到450亿、1080亿和1300亿美元。 2、光纤光缆 光纤是玻璃或塑料制成的细长纤维，核心由传光信号的高纯度石英纤芯和实现全反射的低折射率包层组成，外层有树脂涂层增强硬度；光缆则是将多根光纤捆在一起，搭配加强钢丝、护套等防护结构制成的成品线缆，能保护光纤适配不同场景，而占光缆成本 70% 的核心原料光纤预制棒，大多由厂商自主生产。 中国是全球光纤光缆的"头号生产和使用大国"，国内通信基建不断推进，带动光缆线路长度稳步增长。截至 2025 年上半年，全国光缆总长度已达 7377 万公里（相当于绕地球近 1845 圈），同比涨 9.9%，其中接入网光缆占比近 60%，本地网中继光缆占 38.5%，长途光缆仅占 1.6%。 光缆线路长度及其增速 为应对本土市场需求收缩，国内光缆企业在复杂地缘环境下加强海外布局：2019-2022 年我国光缆出口量从 25.55 万吨增至 40.88 万吨（增长 60%）、出口额增 41%，2022 年达出口高点。 2019-2024年中国光纤预制棒、光纤、光缆出口量和出口额 2024 年全球光纤光缆市场份额较集中，前 10 强企业分属美、中、日等 5 国，合计占 92% 的市场份额：康宁以 19% 居首，中国的长飞光纤、中天科技等四家企业进入前十，其中长飞光纤（13%）、中天科技（11.3%）、亨通光电（11.2%）位列第二至第四，烽火通信（9.8%）排第六。 2024年全球光纤光缆竞争格局：中国长飞光纤等四家企业进入前十 （四）光通信下游：光通信设备+终端应用场景 产业链下游：光通信设备+终端应用场景 光通信设备是靠光波传信息的设备，核心由信号发送、传输、接收三部分组成。按应用领域分为传输设备和数通设备：传输设备包含传输网、接入网设备，常用传输设备有光端机、光纤收发器等，接入网设备常见的是 OLT、ONU和ODN设备等；数通设备主要是路由器、交换机。 光通信设备常见分类 金航标秦祥宏——《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析（下）》即将推出，敬请期待！ 申明：以上图片和资料部分来源于网络，只为促进行业交流发展不做商业用途，若有侵权请联系我们。

为加强企业间交流互动，深化供应链伙伴关系，增进团队战斗力，9月5日，萨科微半导体（www.slkoric.com）公司的"勇士篮球队"与共享采购联盟在深圳市龙岗区联合举办篮球联谊赛。萨科微总经理宋仕强、共享采购联盟会长陈雪鹏出席活动并带队参赛，双方队员在赛场上挥洒汗水、切磋球技。 萨科微勇士篮球队VS共享采购联盟队 下午4时，比赛正式开始。哨声响起，赛场气氛瞬间点燃，进攻端，双方队员身手敏捷、配合默契，快速突破、运球过人、果断投篮，一系列动作干净利落；防守端，大家全神贯注、积极卡位、及时补防，拼抢篮板也很凶。快攻、挡拆、传切配合都打出了不少回合，两边都打出了自己的节奏。 整场比赛节奏紧凑，双方你来我往，互不相让。共享采购联盟代表队凭借默契的团队配合和稳定的攻防节奏逐渐占据场上主动，陈苏伟带领的萨科微勇士篮球队也敢打敢拼、紧追不舍，几记漂亮的快攻和篮板球给对手制造了不少麻烦，赛出了金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkormicro.com）宋仕强总经理在日常工作中强调的"狼性团队"和拼搏精神。最终，共享采购联盟以更高的比分取得最后胜利。 比赛期间，宋仕强总经理也上场参与其中，跑动积极，场上很投入。萨科微与金航标一直重视员工的业余生活，鼓励大家多运动、注意劳逸结合，公司内部经常组织羽毛球、篮球、爬山等活动。此次篮球赛也展现了萨科微团队拼劲和专注度，和平时做产品、做服务一样，每个人守好自己的位置、把该做的事做到位。 赛后，双方球队在球馆附近一起聚餐，大家在轻松的氛围中边吃边聊。一场篮球赛，既是体能的较量，也是企业与伙伴之间情感连接的桥梁。萨科微（www.slkormicro.com）作为共享采购联盟会员单位，此前联盟已两次走进萨科微总部开展培训交流活动，这次联谊赛进一步拉近了双方距离。 未来，萨科微将继续开展形式多样的交流活动，与合作伙伴保持紧密沟通，共同推动供应链协同发展。不管是球场上的配合还是生意场上的合作，靠的都是信任和默契，这也是萨科微一直看重和珍惜的。

在电子产品的设计中，一颗小小的二极管往往就能影响整机的功耗、发热和信号质量。萨科微（Slkor）半导体推出的1N4148W开关二极管，专为解决这些实际问题而设计。这款产品采用SOD-123封装，具备快速开关响应、低正向压降（VF）和低反向漏电流（IRM）等特性，在保证信号完整性的同时有效控制功耗。 一、1N4148W：性能参数、产品特性与应用领域 萨科微（Slkor）1N4148W是一款通用型小信号开关二极管，反向恢复时间仅4ns，正向压降低至1.0V，反向漏电流25nA。SOD-123表面贴装封装占板面积小、重量轻，适配自动化贴装产线，焊接可靠性强。其工作结温范围为-65℃至+150℃，可满足开关电源、工业控制及消费电子等多种应用需求。 1.核心参数 反向重复峰值电压（VRRM）：75V； 正向平均电流（IO）：150mA； 正向压降（VF）：1.0V； 反向漏电流（IRM）：25nA； 反向恢复时间（Trr）：4ns； 耗散功率（Pd）：410mW； 工作结温范围：-65℃至+150℃。 2.产品特性 高导通性，导通损耗低； 快速开关速度，反向恢复时间仅4ns； 表面贴装封装，非常适合自动插入； 适用于通用开关应用； 塑料材料通过UL认可的阻燃等级94V-O。 萨科微（Slkor）1N4148W产品规格书 3.主要应用领域 消费电子：智能门锁、可穿戴手表、蓝牙耳机、便携式血氧仪器等； 工业控制：传感器信号隔离、光耦驱动、栅极保护、继电器续流等； 电脑及周边：主板、显卡、键盘、路由器、电源适配器的信号控制部分。 商品编号 厂家型号 规格 品牌名称 类目 C444720 1N4148W SOD-123 Slkor（萨科微） 开关二极管 二、关于萨科微（Slkor） 深圳市萨科微半导体有限公司由宋仕强先生于2015年在深圳华强北创立，早期专注于碳化硅MOSFET与IGBT等功率器件的研发和生产，目前产品线已拓展至TVS静电保护二极管、肖特基二极管和三极管，以及电源管理、霍尔传感器、运算放大器等模拟芯片的研发与制造。公司核心技术团队汇聚来自韩国延世大学与清华大学的专业人才，已通过ISO9001、ISO14001、加州65测试、RoHS和REACH等认证，品质体系完善，交付稳定可靠。秉承“萨科微 芯动未来”的理念，“Slkor”品牌已为全球数万家客户提供产品和配套技术服务。企业愿景是成为具有国际影响力、竞争力的半导体公司！

入职不到一年，三次拿到公司激励政策的新人奖，Slkor萨科微（www.Slkoric.com）国际部销售经理刘晨文，在新人里业绩非常亮眼。但真正坐下来聊过之后会发现，她的方法并不复杂，用她自己的话说，就是"把简单的事情重复做"。从初入半导体行业时的茫然无措，到现在能够从容跟进英国、捷克、西班牙、中东、日韩等不同国家和地区的客户，她靠的就是这份不慌不忙的踏实。 国际部销售经理刘晨文（Judy） 但这份从容不是一开始就有的。刚接触半导体时，刘晨文看着规格书和密密麻麻的型号，就像在看天书，觉得这个行业很高端、摸不透。但她没有急着去证明什么，而是从最基础的事情做起。"我每天都给自己列一些小小的计划，每天需要做哪些事情，比如说首先要从产品的熟悉开始，后面的话，再从客户的维护以及跟客户分类。" 她最常提醒自己的一句话是不要着急，"不要急着去想成单，也不要那么着急地去报价，先要把基础的工作做好"。每天去分析客户、查背景、搞清楚客户到底想解决什么问题，再对应去报价。一两个月没成单，在她看来很正常，"这个事情就是急不来，每天把自己该做的基本功做好，我觉得后面就不会太差"。萨科微Slkor是新品牌，想取得客户的信任要有过程，同样地，要出业绩也要有一个过程。 刘晨文每日在工位处理自己的to do list 刚入职那段时间，国际部的同事也给了她很多帮助。赖晓霞、朱颖都曾在不同阶段帮过她，碰到问题大家一起探讨，让她少走了很多弯路。对于一个刚跨进半导体行业的新人来说，这种帮带不仅解决了具体的业务难题，也让她在起步阶段多了一份底气，少了份孤立无援的感觉。 国际部一起去聚餐 经过将近一年的不断实践，刘晨文已经摸索出一套属于自己的工作方法。每天的基础功课围绕三件事展开：了解海外最新的产品资讯和行情、维护重点客户、学习产品知识。在此基础上，她把客户分成A、B、C、D四类，用80%的时间维护20%的重点客户。拿到询盘后，她第一件事就是做背景调查，判断对方是大公司还是小公司、终端还是贸易商，看看对接的是采购还是工程师。对于高质量客户，她会尽量多出现、多曝光，保持稳定的联系频率。 刘晨文在慕尼黑展会中向日本客户介绍萨科微产品 第一次获得新人奖时，刘晨文感到诧异和惊喜，"能额外获得一个荣誉的话，我觉得是非常光荣的"。后面再拿，就是对自己努力的肯定，"觉得自己好像是确实可以再更努力一些，更用力一些"。她也很感谢公司给出这样的激励政策，让新人对自己的付出有所获得，并能从中得到很强的成就感。对于这个激励政策，萨科微总经理宋仕强说："在萨科微，像她这样的新人还有不少，公司给平台和资源，政策给动力，剩下的靠每个人自己一步步走出来。" 刘晨文与FAE工程师熊文达一起回复技术问题 随着对行业的深入了解，刘晨文在海外客户面前也愈发自信。有客户来深圳总部参观时，她落落大方、谈吐自然，向客户介绍公司的发展历程和有宋代美学风格办公环境。接待前，她会提前确认对方想了解的型号并备好样品——之前有捷克和土耳其客户来访，现场带走样品后，回去就下了单。在她看来，接待外国客户最重要的是自然与真诚，让客户感受到专业和诚意。今年，她还随公司参加了上海慕尼黑电子展，与不同国家的客户面对面交流，更直观地感受到他们对产品的差异化需求。 Kinghelm金航标杨世晨与刘晨文在慕尼黑展与海外客户合影 与不同国家的客户打交道久了，刘晨文也踩过文化差异的坑。土耳其客户大多有宗教信仰、不过圣诞节，她曾经误发圣诞邮件，事后才意识到不妥。从那以后，她开始主动了解不同客户的宗教背景、节日习惯和文化特点，例如：欧洲客户严谨守时，中东客户重情感、讲人情。这些经历让她在跨文化沟通中更加注重细节。 Slkor刘晨文、kinghelm杨世晨与土耳其客户一同进餐 聊到国产半导体在海外的接受度，刘晨文有自己的观察。她说，以前不少海外客户对国产本土的产品还不太了解，更倾向选择国际大品牌。但国际品牌价格高，一些客户开始寻求降本增效的办法，慢慢看到了中国产品的替代价值。"现在接受度已经比以前好很多了，有的替代还非常不错。" 刘晨文接受采访中 接下来，她想多开发一些终端客户，把订单做得更稳一些——把简单的事情重复做，把基础的事做扎实，在萨科微，刘晨文就是这样一步步走出来的。

宋仕强先生（左）为金航标和萨科微8月销冠周元颁奖 以卓越销售驱动业绩增长，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2026年8月业绩冠军出炉——他就是周元。周元在金航标的目标，是经过10年磨砺，成为公司的销售翘楚，帮助公司成为天线连接器行业的霸主，和公司一起高速成长。元本义为"头"或"始"，引申为一切事物的起点、开端，周元说起自己的起点——家乡四川眉山，是止不住的神往："我于1993年生于四川眉山，北宋文坛领袖苏东坡位列‘唐宋八大家’之一，是所有眉山人引以为傲的千年文化标杆，他与父亲苏洵、弟弟苏辙合称‘三苏’，他们的事迹和精神都深深影响着我。三苏祠博物馆（含三苏纪念馆）是国家一级博物馆，多次拜谒三苏父子的经历让我深度感受东坡文化、三苏文化穿越千古的魅力，让我对家乡故土生出更多的眷恋与感念。" 走进三苏祠品文化魅力，周元于2025年春拍摄 金航标销售二部周元来自四川眉山 离开家乡、南下打拼的经历，周元将其分为三个阶段：一是广州初试。2012年，周元开始参加工作，先是在广州做印刷机械操作工，第一次对设备操作维护与现场管理、全流程质量管控、安全合规与协作配合等有了系统认知。二是扎根深圳。为了更好地发展，周元于2012年底来到深圳打拼，第一站是在世界500强企业顺丰做客诉处理，长达4至5年的工作历练让他切身体会到优质服务的重要性和稀缺性，也促成了他的销售转型。三是销售转型。2016年底，周元开始做销售，先是进入自动化设备行业，销售高精度零件导轨丝杆，之后持续精进能力并跨行业沉淀经验，又于2023年2月加入金航标（www.kinghelm.net）做销售，踏足半导体和电子信息行业，为客户提供一站式微波射频信号收发和传输的产品。" 金航标销售二部再夺龙虎战队桂冠，总经理宋仕强（中）为团队授奖 金航标（www.kinghelm.net）全方位赋能员工成长，周元的成长实现加速度。周元提到，入职面试时，不知道金航标和萨科微（www.slkoric.com）的老板宋仕强是四川同乡，但得益于总经理宋仕强带领四川和重庆籍的同事们参加"川渝同芯会"的联谊活动，公司组建了"Slkor萨科微勇士篮球队"和"Kinghelm金航标羽毛球队"，经常组织同事们团建打球交流，是以他有幸结缘了很多优秀的川渝企业家、同乡同行同好，周元强调道"工作之余的积极打球，锻炼了我的身体，增进了彼此之间的友谊，也为公司发展和行业交流贡献了一份力量。"在这里，祝金航标公司"kinghelm"品牌的Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI连接器、汽车线束、转接线、排针、端子、射频线、天线、GPS天线、射频同轴连接器、WiFi天线、北斗天线、内置天线、4G天线、陶瓷天线、射频连接器、电子元件、传感器、毫米波、轻触开关、检测开关、拨动开关、按键开关、微动开关、多功能开关、带灯开关、拨码开关、钮子开关、耳机插座、DC插座、FPC连接器、USB连接器、防水USB、检知开关、kinghelm（www.kinghelm.net）金航标公司的限位开关、编码开关、轻触按键、Type母座、Type-C接口、摇杆开关、五键开关、拨轮开关、贴片检测开关、立式检测开关、插件检测开关、贴片编码开关等型号，和金航标KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029、KH-3216-H0209等型号大卖！ 2024年8月：金航标和萨科微篮球拉练活动，总经理宋仕强（左四）周元（中） 2025年3月：金航标和萨科微春季训练，总经理宋仕强（左七）周元（左二） 2026年3月：金航标和萨科微春季拉练，总经理宋仕强（右八）周元（左七） 关于篮球和羽毛球，周元说道"我从初中开始打篮球，因为既能锻炼身体，又能交相同爱好的朋友，但坚持至今依旧是兴趣为主、贵在参与，我其实更擅长打羽毛球。"友谊第一、比赛第二，周元适时分享了自己愉快打球的经验："我在篮球赛事中多担任控球后卫（1号位），负责把球安全从后场运到前场，并防守住对方核心后卫，这是个助攻角色、而非得分尖刀，所以为了保护自己、也保护别人，我文明干净打球，全心投入享受运动的快乐。" 销冠周元接受金航标记者专访 从销售到销冠，周元说道"我的核心竞争力就是满足客户需求，促成成交，其核心逻辑是先精准匹配需求，再逐步建立信任，最后让成交变成水到渠成的结果，但这一切的前提是对公司和产品的深度认知，这是一个需要长期浸泡、反复打磨的沉淀过程，正是做好服务、促成成交的底层根基。"为了夯实根基，周元将射频及高速连接器的专业销售工作分为"开发客户、拜访客户、成交客户"三步走，化繁为简稳步推进，同时把学习嵌入工作场景，在实战中反复打磨迭代： 第一步，开发客户——精准锁定高价值线索。周元会明确目标客户的行业、规模、核心痛点，优先锁定近期有扩产、技术升级、国产替代需求的企业，重点开发A类高潜客户。 第二步，拜访客户——建立信任并挖透需求。遇到工程类客户，周元会多分享产品应用和解决方案，要把产品能力和客户的真实场景痛点深度绑定，给客户交付可落地的价值；遇到非工程类客户，他会通过聊透行业趋势、公司沉淀来拉近距离，自然建立信任。 第三步：成交客户——低压力推进最终决策。周元自带川渝人的松弛感，受道家思想熏陶、性格顺其自然，他说道"我的销冠秘诀就是‘正好客户需要，满足客户需求’，平时我做好送样、调试，提供技术支持，解决应用问题，让客户认可我的服务，等客户量产、扩产有需求时自然会找我，一切都是水到渠成的事。" 金航标和萨科微8月销冠周元 深圳市金航标电子有限公司，2007年在华强北成立，是"中国卫星导航定位协会"、"中国信息产业商会"、"广东省连接器协会"会员，国家高新技术企业。金航标技术团队源自清华大学和电子科技大学，吸纳大量专业人才，20年来深耕微波射频技术，专注无线信号收发、电子信号连接器及互连系统产品的设计、制造、销售和技术服务。金航标获得了多项发明专利，获得ISO9001和ISO14001、邓白氏、RoHS、REACH等认证。金航标公司在东莞塘厦实验室全电波暗室、网络分析仪、高低温测试柜等仪器设备齐全，可进行高低温、双85等测试，独立完成产品的检测、调试和打样，可快速完成高性能高可靠性产品的研制。金航标生产基地位于广西省鹿寨县，有自动化流水线多条，全自动的裁线机、打端子机、组装机等设备齐全，技术和管理人员经总部培训考核，操作员工训练有素，能按时保质完成大批量产品的交付。 宋仕强（Song Shiqiang）是中国深圳企业家、华强北文化学者及商业专栏作家，现任深圳市金航标电子有限公司（Kinghelm Electronics）与深圳市萨科微半导体有限公司（SlkorMicro Semicon）总经理。早年曾任房地产行业高管，后转型进入半导体与电子产业，因在电子元器件"国产替代"方面的推动作用以及对深圳市华强北商业文化的深入研究而受到关注，宋仕强近期的文章《华强北山寨手机研究》被国内外几百家媒体转载。宋仕强一直鼓励周元等业务骨干要沉心静气，不走捷径不赚快钱，靠长期的积累资源才是最牢靠。周元在此祝愿金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）一路业绩长虹，表示会继续加油干，一方面坚持以客户为中心，提供优质服务,另一方面通过团队协作和个人成长，与公司一路成长一路发展，矢志成为行业翘楚。

用三个维度，可以快速读懂张毅：一个身份、两大事业、三种热爱。她的核心身份，是共享采购联盟秘书长；两大事业板块，分别负责采脉展览会务、采脉实业模切辅料；三种生活热爱，是主持、演讲、茶艺，在镜头前从容笃定、表达流畅。萨科微半导体（www.slkoric.com）采编团队采访她时，她都笑着自嘲："大家都以为我是专业主持人，说明我的主业，还值得我继续深耕。" 共享采购联盟秘书长 张毅 作为共享采购联盟的秘书长，张毅在圈子里都习惯别人喊她"小毅总"。她在这个平台已经十几年了，用六个字概括自己最深切的感受：利他、成长、成就。自2007年成立到至今，共享采购联盟始终坚持为采购免费对接资源、持续成长赋能，深耕采购圈层，陪伴无数采购从业者成长。并坚持带采购走进工厂一线，从工序流程、材质工艺、生产细节，让采购亲眼看懂产品从原料到成品的全过程。"看得懂工艺，才谈得动成本；摸得透流程，才控得住品质。"这是共享采购联盟坚持的赋能逻辑。正因真实、落地、利他，联盟活动常常超额爆满。原计划20–25人的工厂走访，常常吸引40余位采购人主动参与，足以印证行业对真实学习、一线成长的迫切需求。 共享采购联盟采购会员走进企业（图1） 越是行业波动时期，越能体现联盟的价值。无论是原材料波动、PCB涨价潮，还是供应链供需失衡，联盟总能快速搭建精准对接渠道，高效匹配资源、链接供需、稳定圈层信心。 共享采购联盟采购会员走进企业（图2） 为持续升级赋能体系，让职场人既要会做、也要会说，今年8月由共享采购联盟发起、张毅主导的【商务表达实战营】全新推出，课程分层精准落地：面向职场新人的表达力、面向中层管理者的讲师力、面向企业创始人的宣讲力。线上辅导+线下实战结合，打破地域限制，助力更多职场人、创业者把能力讲出来、把知识变成价值、把话说成生意。 跨界成长：每一段经历，都是下一段的底气 2004年，张毅只身来到深圳，第一份职业是负责人力资源。三年HR沉淀，让她练就搭体系、建流程、带团队的底层能力。一次机缘，她转型踏入采购领域。初入行业，她发现该企业采购流程杂乱无序，无审核标准、无评估体系、无规范档案。她依托HR搭建体系的思维，从零重构整套采购管理制度与作业流程，让混乱的采购体系实现标准化运转。 此后七年，张毅深耕电感制造企业，从采购一路成长为总经理助理，横跨采购、工程、生产、管理多个岗位历练。生产主管缺位三月，她顶岗带队吃透全制程；工程岗位空缺，她自学CAD画图、吃透产品结构。扎根制造业一线的实战经历，让她彻底看懂企业生产、品控、供应链、运营管理全链路，为日后创业打下扎实根基。 张毅在接受萨科微记者团采访中 创业深耕：展览会务＋实业制造，双向并行 2017年，张毅全职创业，成立采脉展览会务，主营展台展厅特装定制及全案活动策划落地。她不是设计出身，最开始花钱让她的弟弟去学习，后来负责技术端，自己就去跑前端市场。她坚持拒绝模板化设计，深耕一企一策定制服务。至今已完成1000余个展台展厅设计搭建项目，服务面积覆盖36–660平方米；落地800场大小活动全案策划，个人主持200余场商务活动。曾服务欣旺达、宝凌、广东贝尔、机器人协会、物流协会等众多企业与行业机构，所有方案贴合品牌调性、匹配产品属性，凭专业落地能力积累扎实口碑。 欣旺达展台案例 珈伟展台案例 宝凌展厅案例 活动策划这块业务，是因为联盟内部活动的需求慢慢做起来的。联盟年会、行业对接会、采购沙龙等需要背景板、舞台灯光、摄影摄像等等。最开始外包成本高、效率低，她就开始一步步整合舞美、灯光、音响、背景、人员配置（主持、礼仪、节目、拍摄）等一手资源，打通全流程落地闭环。如今采脉展览会务年均承接四五十场政企及行业中大型活动，从年会到发布会到行业论坛都有。 川渝同芯会的活动策划案例 活动礼仪和节目表演案例 2020年疫情，展览会务行业受到冲击。张毅开始考虑新增一个项目：做不受线下活动影响的业务，她选了模切辅料领域，主营泡棉、导电布、防水透气膜、镜片背胶、绝缘垫片等辅料。共享采购联盟手里有大量制造业客户资源，这是她进入这个领域的底气。 采脉实业生产车间 采脉实业生产设备 采脉实业2016年注册，2023年3月正式入股进驻模切生产工厂，2025年落地宝安铁仔山下，扩建升级至2800㎡标准化工厂，配备无尘车间、新增圆刀设备2台，开设6条标准化模切生产线。通过ISO9001、ISO14000、16949等认证。目前合作行业有：手机、相机、耳机、音响、电视、显示器、汽车等注塑及成品客户。 以热爱修心，以成长渡人 工作之外，演讲、主持、茶艺，是张毅持续多年的自我滋养。四年演讲俱乐部沉淀，彻底改变了她的心态与格局。从前的她，学有所藏、不善分享；如今的她，乐于赋能、成人达己。她说："看到别人因为我的分享突破自我、收获成长，比自己得奖更有成就感。" 张毅主持2024大湾区电子峰会暨56期电子元器件资源对接会 张毅主持企业年会 茶艺，则是她专属的静心方式。深圳的生活、工作节奏很快，她以茶修心、以静制动，在泡茶、静心、沉淀的过程中修炼情绪、沉淀心性，让自己在繁杂的商业事务中保持清醒、沉稳、从容。张毅说，所有热爱，最终都反哺事业。表达力，让她更好赋能圈层；共情力，让她更好地服务客户；沉稳力，让她更好掌管企业。 张毅在共享联盟十八周年庆展示茶艺表演 从HR到采购，从职场高管到展览会务创业者，从会务服务到实体工厂，张毅的每一次跨界，都不是跟风试探，而是带着积累向上迭代所有走过的路、吃过的苦、沉淀的经验，都在持续为她增值。 谈及未来，她依旧保持谦卑与精进："实业和展览会务我会一直深耕做好，但讲师赋能这条路，我还需持续精进、持续突破"，也会利用休息时间好好运营商务表达实战营，做到真正可以帮助大家把能力讲出来、把知识变成价值、把话说成生意。正如她写给自己的话："小以谦卑聚人脉，‘毅’以笃行逐事业。"在这里，金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor公司祝愿张毅为更多的企业做好服务，生意也越来越好！

共享采购联盟是国内具有影响力的采购社群之一，链接了六万采购人员与十几万家供应商企业，分会覆盖国内十多个城市，并延伸至越南和泰国。这个社群的起点，是创始人陈雪鹏2007年在富士康做采购时建的一个QQ群。历经十九年发展，它从群聊演变为供应链生态。作为联盟企业会员，萨科微半导体采编团队（www.slkoric.com）本期走进联盟总部，对话陈雪鹏，听他讲述一个QQ群发展为行业平台的历程。 共享采购联盟创始人 陈雪鹏 生长：从QQ群到"采购人大家庭" 创办共享采购联盟的念头，源于一个采购人的日常困境：工作里找不到足够的人脉和资源渠道，同行之间也缺少真正能互相学习的地方。陈雪鹏当时的想法很简单——建一个圈子，让采购人能拓展人脉、找到资源、彼此帮衬。这是联盟成立的雏形。 前十年，平台完全公益运营。没有营收模式，没有全职团队，靠的是每周的线下交流会、行业沙龙、户外活动把大家聚到一起。那时候的感情最真，大家没有任何利益关联，纯粹是朋友相处。如今，联盟拥有600多个微信群，早期那批"小采购"已成长为采购经理、采购总监，这份沉淀了近二十年的信任，成了平台最宝贵的资源。 陈雪鹏接受采访中 联盟能走过近二十年，"粘性"是区别于其他平台的核心优势。陈雪鹏说，很多平台做两三年就倒闭，问题出在"手上没有资源，全是来找客户"的现象。联盟从一开始就从买方出发，打造"采购人大家庭"，让采购人有主人翁意识。更关键的是，他把口碑视作重点，多年来拒绝了一切"贩卖会员资料"的短期诱惑。 共享采购联盟会员走进萨科微 这种坚持换来了极强的用户粘性。联盟几乎不收钱——培训之外，所有活动、资源对接全部免费。每周，深圳、东莞、惠州等地的培训课、资源对接会、行业沙龙照常进行；十几个羽毛球俱乐部和演讲俱乐部也运转不停。作为联盟企业会员，萨科微半导体也参与其中——联盟曾在萨科微（www.slkoric.com）深圳总部举办沙龙，几十位采购会员走进公司，听技术人员讲产品、聊技术，现场反响热烈。 破茧：从公益社群到产业生态 做采购十几年，陈雪鹏发现这一行全是半路出家。社会普遍觉得采购没技术含量，有些老板们宁愿把亲戚塞进采购部，也不愿交给一个专业的人。而真正想学的年轻人进了公司也没人教，老员工不愿带，大学里也没有这个专业。于是2011年，他就开始做采购培训。 共享采购联盟举办第一期高级采购技能培训班 培训的课程体系完全围绕实战打造——初级班针对采购员，中级班面向采购工程师，高级班服务采购经理与总监，还有深入每一种原材料的专项课：五金、塑胶、包装、电池、PCB、芯片，讲材料构成、工艺流程、市场行情。联盟目前有70多位讲师，大多从富士康、TCL、中兴等大企业的供应链一线走出来。他们具备十几二十年的资深经验，熟悉规范的管理体系，上课内容从基础对接到工作汇报，从部门统筹到异常处理，全是实战里摸爬滚打的真东西。 共享采购联盟电子料行业资源对接汇 培训扎下根，联盟开始往外走。制造业向东南亚转移，联盟率先在越南北宁、泰国罗勇设分会，马来西亚、印尼、柬埔寨、新加坡也聚拢了大批中国企业资源。陈雪鹏说，去越南投资设厂，30%以上原材料须当地采购才能享受关税优惠——初来乍到的企业两眼一抹黑，我们就是他们的资源导航。目前越南已有十几个微信群、五六千家企业，泰国分会也聚拢了上千家。 陈雪鹏与联盟武汉分会首次相聚合影 2017年后，陈雪鹏全职运营共享采购联盟，开始探索可持续模式。培训、企业会员、展会服务相继展开。2026年，他新增了两个"造血"项目：一是集中采购，把小企业的需求聚成大盘，以总量向上游要议价空间，帮助企业降本；二是深度捆绑会员，让平台内采购人员成为企业会员的推广节点，打通"采"与"销"在平台内流转。 共享采购联盟参加2023年国际新材料展 更具想象空间的，是筹建中的B2B产业互联网平台和刚刚成立的供应链AI应用研究院。在他看来，未来三到五年，AI会深入每个行业、每个职业，"我们不拥抱AI，就会被拥抱AI的人淘汰。"新平台上线后，采购需求发布、供应商响应、订单撮合将全部数字化、可视化，摆脱当前依赖微信群和Excel表格的局限。 根系：商业之树，扎入社会土壤 联盟在商业上不断向上突破的同时，也从未忘记向下扎根。自2014年起，就一对一资助近300名贫困学生，每年2000元直至大学毕业，覆盖西藏、四川、贵州、湖南、江西、湖北等地。陈雪鹏经常亲自带队，曾驱车6000多公里穿越多省实地探望受助学生。 共享采购联盟探望特殊儿童 此外，联盟每年组织敬老院慰问、孤儿院探望、山区小学捐建——多媒体黑板、足球场、热水器、风扇，甚至陪孩子们一起过六一儿童节。今年"520户外清洁日"，陈雪鹏带着儿子一起去捡垃圾，在他看来，言传身教，是对孩子最好的教育。 陈雪鹏率队进入校园陪孩子们度过六一儿童节 场外：陈雪鹏的另一面 走进陈雪鹏的办公室，一台唱片机和一把吉他静静立在角落。平日里忙完联盟的事，他会抱起吉他弹一会儿，开着直播唱几首歌放松一下，偶尔和朋友去公园合奏，或者接一些演出。这是他音乐世界的一个入口，也是内心对音乐梦想的一个外在释放。 陈雪鹏与朋友在外演出 提起老家湖南永州，陈雪鹏满脸骄傲地说——去年永州队以1:0战胜常德队，拿下了第一届湘超足球联赛冠军。比赛期间，他在老家竖了广告牌，写着"身在深圳，心系家乡"，即便没空回去看比赛，也在朋友圈和短视频平台里宣传永州文旅，希望能有更多人认识永州，走进永州。 共享采购联盟举办十八周年庆典 回顾十九年，"资源共享，广交天下"从一句口号，变成了六万采购人、十几万家供应商企业的平台。陈雪鹏说，未来想在此基础上，打造全球供应链商业生态圈。但根上的东西没变——让采购职业往健康的方向发展，让资源链接更高效，是他一直要做的事。目前金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体的团队也逐渐融入了共享采购联盟建设的生态圈，也在其中找到自己的价值，宋仕强先生在此祝愿共享采购联盟会发展的越来越好！

"清醒，自律，知进退，明得失！"，是金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）销售二部副总监彭会生的奋斗愿景。他于2022年11月入职金航标，从基层销售做起，2026年5月升任销售二部副总监。4年的销售经历，他的业绩如"会生"一样，总是给人惊喜和力量。自2026年3月金航标和萨科微slkor（www.slkoric.com）"龙虎战队"激励体系诞生以来，彭会生于4月拿下探花，说道"销冠和榜眼席位还在努力冲刺，我会稳步沉淀，争取早日拿下更好名次。"总经理宋仕强表示，金航标表扬先进，崇尚优秀，对有冲劲干劲、能干事做成事的优秀员工会给予最大支持！ 金航标销售二部 副总监彭会生 彭会生，80后，广东梅州客家人。"会生"寓意好，给人新生、喜庆祥和、生生不息的力量，彭会生分享道"会生，承载家人两大期盼——既能赚钱谋生，也会自在生活，一辈子不愁生计、活得舒心。"说起家乡梅州，彭会生娓娓道来"我一有空便回家乡梅州，这座世界客都山清水秀，据《光绪嘉应州志》，梅州是因本地有‘梅峰’山、‘梅溪’水而得名。熟悉的客家围屋，是一种集居住、防御、祭祀、教育于一体的宗族聚居建筑形式，被誉为‘东方的古罗马城堡’。客家特色的酿豆腐、梅菜扣肉、盐焗鸡等，传承了千年的烟火味道，是我们品味幸福的方式。每年除夕夜的全村狂欢，锣鼓喧天年味浓，父亲打鼓我敲锣，不善言辞的父子情在文化的传承和保护中历久弥新。最重要的是，客家人忠厚务实的品性，是我的立身之本。" 问及敲锣打鼓的习俗渊源，彭会生回忆道"村里过年氛围好，每到除夕的晚上，村里人吃完饭，都会自觉出来，自发聚到一起，相互聊家常叙乡情。父亲一直是村里的鼓手，这是老一辈传下来的，他打鼓的时候仿佛浑身都在散发着活力和光芒，我会敲锣正是每年除夕夜自觉去学去传承的，因为传承文化赓续民族根脉是我们一代代人的使命。" 金航标销售精英 彭会生 彭会生在金航标做销售4年，入门快、业绩好，一路像开了挂一样屡创佳绩，问及他的持续爆单和开大单秘诀时，他谦虚地说道"都是金航标（www.kinghelm.net）的平台、品牌和团队好。金航标是我转型做销售的第一站，感谢公司对我的培养和信任，让我得以在诚信务实、靠正向劳动积累的道路上行稳致远。同时感谢过去的经历，我一毕业就来到深圳，学过很多谋生技能，比如做手机售后工程师修了十几年的手机，因为金航标生产的"Kinghelm"品牌产品知名度高，已广泛应用于智能手机，所以超10年手机维修经验的成功嫁接，助我在金航标高效快速沉淀，不仅深耕产品的专业度，还能解决客户痛点，让客户成交更省心安心。" 问及"经验之外，又该如何销售发力？"时，彭会生结合自身工作实际建言道："一是坚守底线。我作为潮汕女婿，参加过潮汕祭祖、传统家宴，在真实的接触中，潮汕人守信重情、待人热忱的处世之道深深感染我，正是我经营事业坚守的底线。二是心态至上。遇事专注解决问题，不纠结过往得失，把心思放在服务客户、深耕产品上，以此稳住心态，持续精进。三是平日之功。深耕产品参数与行业应用，多对接客户积累实战经验，不断复盘总结，日积月累之下，专业功底自然扎实。" 金航标销售副总监彭会生：责任担当可抵万难 升任金航标销售副总监后，彭会生坦言道"我的工作重心从个人拓客转向团队协作和共赢，心态是多了一份责任：一起把团队做大做强。"为了践行责任，彭会生将总经理宋仕强的领导力培训与工作实践相结合，赋能团队共赢发展；将个人销售分享形成常态化经验复制执行，主要交流实战经历与客户难题，促进全员互通经验共提升；将展会高效拓客作为服务全球客户的重要途径，实现"金航标 连接世界"的宣言。以彭会生参与的2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）为例，为保障展会对接高效顺畅，他提前邀约意向大客户到场洽谈，备齐样品、产品资料与宣传物料，同时梳理各类射频产品参数，提前规划沟通话术。 "销售最重要的是主动性强"，彭会生特别强调。他提到"作为销售副总监，我会参与新员工面试，总会询问面试者‘积极性主动性强’吗？"，进一步解释道"因为做销售要放下所谓的面子，不懂就主动问、不会就主动学，要把客户当女朋友一样哄，不回应就死缠乱打，有问题就想办法解决，不冷战、不让客户低头，加上过年过节勤问候，如此长期真诚维护，稳扎稳打沉淀大客户资源。" 金航标公司简介 销售如逆水行舟，不进则退。面向未来，彭会生畅想道"祝愿金航标（www.kinghelm.com.cn）蓬勃发展，感谢家人理解陪伴，希望自己坚守初心、不断精进，工作中与团队共成长、持续创造价值，深耕射频连接器领域，把金航标的口碑与品质长久做下去；生活中更多陪伴家人、参与孩子成长，践行‘一切都是为了更好的生活’，过上家庭与工作双丰收的平衡人生。"

在萨科微总经理宋仕强先生看来，三家店之间的差异，主要体现在人员构成和销售打法上。前两家店的老员工，从2007年起就跟着公司一起创业，一路走来，见证了金航标和萨科微的成长。他们对萨科微的产品体系、销售路径以及客户需求都非常熟悉，忠诚度极高，执行力和稳定性也值得信赖。可以说，这两家老店是公司发展的基本盘之一，也是他们多年积累下来的宝贵财富。不过，宋仕强先生也坦言，老员工在网络推广方面经验欠缺，面对当下快速变化的线上营销环境，还需要一个学习和适应的过程。 而第三家店则呈现出截然不同的面貌。陈娜带领的团队以年轻人为主，脑子活、有才华，对产品的理解也很快，接受新事物的能力强，有时候还会尝试做直播，用更年轻、更直观的方式去触达客户。再加上"知芯苏哥"团队帮助在线上推广带来的流量，以及陈娜团队在华强北沉淀下来的资源，能够进一步盘活下游的渠道，把线上线下更好地结合起来。这样一来，老店的老员工守住基本盘，每月有几百万销量；第三家店则负责开发新客户群体，服务更多的客户。老带新、新促老，彼此配合，形成良性互动，萨科微和金航标就会发展的越来越好！ 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微在华强北的实体店采取的是"两条腿走路"策略，而且这两条腿配合得相当紧密，形成了线上与线下相互赋能、彼此促进的良性循环。 一方面，公司依托线上海量的流量来支撑线下门店的运营。萨科微的产品已经实现了系列化、矩阵化布局，覆盖了多种型号，能够满足不同客户的多样化需求。光是两个网站每天就有高达30万人访问，这个数字背后是源源不断的潜在商机。在这些访问者中，不少客户要货比较急，需要快速交付。华强北的门店正好承接了这一需求，客户来了就能现场看货、直接拿货，省去了等待物流的时间。同时，我们的同事们也能借此机会与客户面对面沟通，了解到客户的其他潜在需求，为后续的深度合作打下基础。 另一方面，萨科微在龙华区设有中心仓库，每天安排两趟货拉拉直发华强北，响应速度非常快，确保门店货源充足、补货及时。因此，线下门店虽然面积小，但货物吞吐量大，对品牌和型号快速导入客户帮助也很大。这种优势是纯线上模式无法替代的，也是萨科微在华强北扎根实体店的重要价值所在。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微总经理宋仕强说，原因主要有两点。第一，市场空间还很大。华强北通用料市场每年有几百亿的销售规模，如SL78L05，2N7002、BFR520, 1N5819WS,BTA16-800B,SL27517,MMBT3904、Slkor萨科微SS8050、SS8550。M7、SS14、DSK34、FR107、SS54、SS34、SM4007PL、1N4148WS、LL4148、SS310、AMS1117-3.3/5.0等型号，在华强北市场卖得非常好。萨科微半导体门店目前每月销售额才几百万元，增长空间非常大。第二，华强北"前店后厂"模式仍在延续，开店既能快速服务华强北的客户，也可以了解最新的市场行情，展示"Slkor"品牌，将不断推出的新产品快速的送到客户手上。我们萨科微的三家店都聚焦通用料，三家店的背后，靠的是团队整体在支持，体现了我们萨科微slkor（www.slkoric.com）后勤的保障能力和总部的系统支持能力。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体自2015年在华强北成立以来，始终心系华强北。经过十余年来的高速发展，总部搬到龙华，公司产品线已经涵盖功率器件、二极管三极管、晶体管、电源管理、传感器等产品系列，累计推出了2000+产品。 为了加强通用料在华强北的销售，公司持续布局直营店：2021年，萨科微在华强北电子世界设立了第一家直营店（现搬至都会电子市场1楼1C057），店长是黄翔；2023年，在华强电子世界H1C001设立第二家直营店，店长是鲜红梅。两位都是跟随宋仕强创业近20年的老员工。 2026年，公司与电子行业KOL"苏哥"苏信凡（追梦人传感器公司）合作，通过"品牌+行业KOL"的协同模式，共同设立了第三家直营店，于8月14日在新亚洲电子商城2期N1A001-002商铺正式开业。 宋仕强总经理介绍，萨科微和金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）接下来还会在华强北开直营店！ Slkor萨科微华强北三店开业大吉！ 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，长期专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大核心产品线的研发与创新。依托持续的技术积累和严格的质量管控，萨科微产品均经过市场大批量验证，工艺成熟、性能稳定可靠，已广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域，在业内积累了良好的口碑与市场基础。 目前，萨科微产品矩阵日益丰富，产品涵盖晶闸管（可控硅）、栅极驱动芯片、逻辑输出光耦、DC-DC电源芯片、线性稳压器、场效应管（MOSFET）、RS232芯片、晶体管输出光耦及功率电子开关等多个系列，各产品线对标国际一线品牌主流型号，可满足不同应用场景的选型需求。 晶闸管（可控硅）系列：萨科微BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，对标意法半导体（ST）同类产品。 栅极驱动芯片：萨科微SL27524对标德州仪器（TI）/CC27524，萨科微SL27511对标德州仪器（TI）/CC27511。 逻辑输出光耦：萨科微6N137S对标安森美/6N137S，萨科微SLM601对标博通/HCPL-M600-500E型号。 DC-DC电源芯片：萨科微LM2575S-5.0、LM2596S-5.0、LM2576S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，对标德州仪器（TI）同类产品。 线性稳压器：萨科微LM317对标长电（CJ）、意法半导体（ST） ，萨科微SL4949对标意法半导体（ST）L4949。 场效应管（MOSFET）：萨科微SL9945对标英飞凌/BSO615NG、IRFR5305对标英飞凌/RFR5305TRPBF。 RS232芯片：萨科微SL3232E对标德州仪器（TI）/MAX232IDR。 晶体管输出光耦：萨科微SL247N对标瑞萨/PS2801C-4-F3-A/M。 功率电子开关：萨科微BSP75N对标英飞凌/BSP75N。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

2026年7月17日，深圳市福田区华强北街道办事处联合华强北商圈管委会，正式对外发布半年度产业全景白皮书，且同步联动上海2026世界人工智能大会（WAIC）进行全球官宣。该白皮书是华强北产业转型的半年度官方全景总结，首次用全量数据确认华强北正式完成从传统的"电子一条街"到"全球AI智能硬件第一街"的产业转型，所有数据均来自商事主体交易台账、海关外贸统计、商户经营一手调研，具备极高的产业参考价值。 白皮书显示，2026年1至7月，华强北全电子品类年总交易额突破4800亿元，这一规模让华强北稳居全国电子商圈交易额首位，覆盖AI智能硬件、传统消费电子、电子元器件等全链条品类： 华强北：中国电子第一街 一是AI智能硬件年交易规模约为2930亿元，占比从2025年的41%跃升至61%，成为近年增长最快的板块，正式取代传统消费电子成为华强北第一大支柱品类。其中AI智能穿戴（AI眼镜、智能戒指等）、AI机器人（桌面人形机器人、工业机械臂等）、AI影像与无人机类、AI学习/翻译终端类、其他AI创新硬件的年交易规模分别为1020亿元、760亿元、510亿元、370亿元、270亿元，占比分别为34.8%、25.9%、17.4%、12.6%、9.2%。 福田之翼-鹏城低空机器人展示中心，摄于华强北 二是传统消费电子的年交易规模约为1200亿元，占比为25%。其中手机通讯整机及配件、电脑DIY及数码整机、家用影音与小型家电、二手与翻新数码流通的年交易规模分别为520亿元、310亿元、220亿元、150亿元，占比分别为43.3%、25.8%、18.3%、12.5%。 三是电子元器件的年交易规模约为670亿元，占比为14%。其中通用被动元器件（电阻、电容、MLCC等）、通用半导体芯片（MCU、存储芯片等）、AI与工业级专用芯片、连接器及结构件等其他元器件的年交易规模分别为245亿元、210亿元、135亿元、80亿元，占比分别为36.6%、31.3%、20.1%、12.0%。 白皮书还同步发布第三期"华强北AI八骏"新品榜单，涵盖AI外骨骼穿戴设备、叁体智能AI PC、创想三维AI 3D打印机、宏智力AI脑机接口、智学通AI双屏翻译机、视觉宇宙AI裸眼3D、优必选AI桌面机器人、钉钉AI录音卡片等8款标杆级创新产品；正式明确机器人、低空经济、智能穿戴、高端芯片为华强北AI时代四大核心支柱产业，也被称呼为新的"华强北四宝"。在这以前的草根创业阶段，华强北一米柜台、商户送货的小推车、店铺老板的人字拖、街边的猪脚饭，被金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）的宋仕强先生定义为华强北四宝！ 机器人为华强北AI时代四大核心支柱产业之一，摄于华强北 值得一提的是，华强北核心商圈集聚超11.5万家商事主体，覆盖110万种电子元器件的一站式采购，绝大多数的核心元器件可实现一天内配齐，也体现了宋仕强定义的"华强北是电子元器件供应链上水库"，也是电子产业链和生态链的中心节点，保证了新品从创意到落地出样的周期压缩至7天以内。周边的商事主体包括：线下实体柜台商户（交易端）2.2万户；写字楼方案公司、研发、跨境贸易公司（无线下档口）6.3万户；物流、报关、检测、维修等配套服务商2.1万户；关外工厂、挂靠注册主体0.9万户。华强北的传统消费电子商户绝大多数核心主体都是线下实体柜台商户，其中超60%已完成AI业态转型，曾经密密麻麻的手机壳、充电宝、杂牌平板柜台大面积退场，全部替换为AI眼镜、陪伴机器人、智能戒指等AI硬件铺面；但仍有近40%未完成转型的传统消费电子商户面临客流下滑、利润收窄的经营压力，商圈已针对性推出转型扶持对接服务。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

"深圳制造"的拓荒牛 摄于华强北地铁站 华强北官方认定的35家专业市场，按核心业态形成了高度细分的产业分工，覆盖从上游元器件到下游消费终端的全链条，年交易额突破4800亿元，能1小时配齐智能硬件全品类核心部件。 一、电子元器件核心集群（8家） 这是华强北的产业基本盘，也是全球电子元器件的核心集散地： 华强电子世界深圳一店之华强时尚数智中心 01.华强电子世界深圳一店 主营电子元器件、电脑配件、数码产品，面积为52000 m²，地址：福田区深南中路华强路口电子大楼1栋1至4层、电脑车间2栋1至4层、彩电大楼3栋1至6层。 萨科微华强北直营店二店，位于华强电子世界深圳二店1楼品牌电子区H1C001 02.华强电子世界深圳二店 主营电子元器件、数码产品、无人机、智能穿戴、AI玩具，面积为50000 m²，地址：福田区华强路西华强广场裙楼1-6楼。 03.华强电子世界深圳三店 主营电子元器件，面积为12300 m²，地址：福田区深南中路3006号佳和华强大厦裙楼。 萨科微华强北直营店一店，位于都会电子城1C057 04.都会电子城 主营电子元器件、仪表仪器，面积为16000 m²，地址：福田区中航路2号都会100大厦裙楼一至四层。 05.新亚洲一期 主营电子元器件，面积为14082 m²，地址：福田区华航社区中航路8号新亚洲电子商城。 萨科微华强北直营店三店，位于新亚洲电子商城二期 N1A001-002 06.新亚洲电子商城二期 主营电子元器件，面积为16077 m²，地址：福田区中航路18号新亚洲国利大厦一至四楼。 赛格电子市场位于福田区华强北路赛格广场一至十楼 07.赛格电子市场 主营电子元器件、电脑及周边、打印机耗材，面积为50000 m²，地址：福田区华强北路赛格广场一至十楼。 08.国际电子城 主营电子元器件，面积为15000 m²，地址：福田区深南中路2070号电子科技大厦B座五至八楼。 二、手机全产业链集群（14家） 覆盖全新机、二手机、配件全链路，是全国手机流通的核心枢纽： 09.远望数码商城 主营手机、数码产品，面积为10000 m²，地址：福田区华强北路2008号华联发商业综合楼1、3、4层。 10.振华数码市场 主营手机、数码产品，面积为10800 m²，地址：福田区华发北路416栋一至三层。 11.曼哈数码广场 主营手机、数码产品、无人机，面积为10000 m²，地址：分为A/B/C三座，A座在福田区华强北步行街与振兴路交叉口东南50米，B座在福田区华强北路2022号曼哈商业广场3楼，C座在福田区振兴路83号曼哈商业广场内。 12.万商电器城（中国二手电子交易中心） 主营二手电子产品，面积为10200 m²，地址：福田区华强北路赛格科技园四栋一至二层。 13.赛格通信市场（工业大厦） 主营手机、手机配件、手机维修、音箱，面积为24800 m²，地址：福田区华强北1034赛格工业大厦2栋一至三楼、赛格工业大厦3栋一至四楼。 14.赛格通信市场（经济大厦） 以手机配件批发为核心，覆盖全通信产业链品类，面积超6000 m²，地址：福田区华强北路1046号经济大厦。 15.赛广手机市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为300 m²，地址：福田区华强北路赛格广场1D64-1。 赛广手机市场毗邻赛格通信市场宝华大厦店 16.赛格通信市场宝华大厦店 主营手机、手机配件、安防产品、3C数码，面积为8000 m²，地址：福田区华强北路1016号宝华大厦A座1至4层。 17.赛格康乐通信市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为11000 m²，地址：福田区华强北路赛格康乐大厦1-5层、北区2-4层。 18.远望源通信市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1200 m²，地址：福田区华强北路赛格工业大厦2栋2层B、E11 14轴1号；福田区华强北路华联发大厦附楼一至二楼。 19.龙腾通讯市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1900 m²，地址：福田区华强北路赛格工业大厦2栋第5层。 金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）团队在华强北雨中送伞 20.广讯通讯 主营手机、手机配件、3C数码，面积为700 m²，地址：福田区华强北路1016号宝华大厦A座二至三楼，A座二、三楼连廊，B座三、四楼连廊。 21.龙胜手机配件城 主营手机、手机配件、3C数码、智能穿戴，面积为20000 m²，地址：福田区华发北路京华大院五号楼全栋（一至五层）、京基铜锣湾广场D座临时展销商业广场。 22.荣大电子市场 主营手机、手机配件、3C数码，面积为1600 m²，地址：福田区振中三街京华11栋一至二层。 三、垂直细分特色集群（13家） 每个市场都聚焦单一垂直赛道，形成了不可替代的产业优势： （一）服装（4家） 23.富民外贸城 主营服装，面积为5120 m²，地址：福田区华强北路鹏基上步工业厂房204栋一至四层。 24.佳年外贸城 主营服装，面积为1922 m²，地址：福田区华强北路鹏基上步工业厂房205栋一至二层。 25.儿童世界 主营服装，面积为5530 m²，地址：福田区华强北路上步工业区鹏基上步工业厂房202栋一至二层。 26.嘉年华外贸服装城 主营服装，面积为2000 m²，地址：福田区振兴路华发大厦第六层。 金航标热销产品 （二）钟表（1家） 27.钟表配套市场 主营钟表，面积为1972 m²，地址：福田区华强北路上步工业区505栋一层。 （三）安防产品、通讯产品（3家） 28.国际电子城安防市场 主营安防产品，面积为1900 m²，地址：福田区京华街中电4号楼。 29.太平洋安防通信市场 主营安防产品、通讯产品，面积为11670 m²，地址：福田区华发北路京华大院3栋。 30.汇通安防数码港 主营安防产品，面积为3900 m²，地址：福田区华发北路京华大院4栋一至二层。 Kinghelm金航标AC/DC电源连接器产品 （四）化妆品（3家） 31.明通A区 主营化妆品，面积为23000m²，地址：福田区华发北路桑达小区415栋第五房。 32.明通B区 主营化妆品，面积为12000 m²，地址：福田区华发北路桑达雅苑3层。 33.曼哈化妆品市场 主营化妆品，面积为11000 m²，地址：福田区华强北路2030号曼哈美妆广场F1。 Kinghelm金航标音视频连接器产品 （五）液晶、食品（2家） 34.曼哈液晶食品市场 主营液晶、食品，面积为5700 m²，地址：福田区振兴路83号曼哈商业广场F1。 35.紫荆城食品市场 主营食品，面积为4200 m²，地址：福田区华发北路27号紫荆城2层268。 这35个专业市场并非完全独立，而是通过华强北的空中连廊、地下通道串联成一个完整的产业网络。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

华强北三大才子，从左往右为吴波、程一木、宋仕强 华强北宋仕强（Huaqiangbei Song Shiqiang），是金航标（www.kinghelm.net）电子和萨科微（www.slkoric.com）半导体公司的创始人暨总经理，是华强北商业研究专家，"宋仕强论道"之《深圳华强北为什么亿万富翁多？》《深圳华强北的昨天、今天和明天》《驳彭博社文章<中国地下芯片市场吸引了绝望的汽车厂>》、《华强北山寨手机研究》等系列研究性文章对华强北"一米柜台"的系统性论述可圈可点、值得细品。 一、华强北"一米柜台"的发展 华强北的"一米柜台"，上层的玻璃柜陈列样品，下层和后面靠墙的柜子都装满了货。众多的小柜台就汇聚成庞大的力量，成就了华强北的人多、钱多、货多、信息多、机会多，成为华强北的核心竞争力。电子元器件的货值高，如我们萨科微半导体（www.slkoric.com）在华强北的三个Slkor品牌直营店，每个面积不到8平米放了价值100万的货。华强北市场对于"一米柜台"的服务贴心周到，可办理小规模纳税人，当时还代开17点的增值税发票。后来，有的"一米柜台"发展成为代理商，有的往品牌建设和技术开发方面发展，有的扩大作为一个房间的档口。宋仕强先生强调，华强北"一米柜台"发展出大族激光、嘉立创、江波龙、同洲电子、金正、神舟电脑、美隆sup电子、逐高电子等一批知名企业。当然金航标Kinghelm电子（www.kinghelm.net）、萨科微Slkor（www.slkoric.com）半导体创业的时候起点高一点，有干净整洁的办公室，但是也是受华强北文化的熏陶才发展起来的。 二、华强北"一米柜台"造就亿万富翁秘诀 宋仕强先生精准道出了华强北"一米柜台"造就亿万富翁的底层逻辑和机会成本："华强北高峰时从业人口约50万，多为小企业和&lsquo;一米柜台&rsquo;，加上川流不息的背包客每天约有10万，他们都是一个个独立经营的经济实体！因为基数实在太大，抓住偶然性机会成为大富翁的人就多了！"现实正如宋仕强先生所说："华强北&lsquo;一米柜台&rsquo;创造了很多商业奇迹，柜台每天货如轮转、日进斗金，批量生产了最早的百万富翁、千万富婆，走出了60多个亿万富翁。"2026年8月4日，起步于华强北"一米柜台"的嘉立创登陆深交所主板，其三位创始人丁会、丁会响和袁江涛身价均超百亿元，宋仕强先生代表金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）参加嘉立创主板上市答谢晚宴。 瑞彩电子蒋向阳和宋仕强（右）参加嘉立创答谢宴 三、华强北"一米柜台"创富奇迹的重要意义 金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor（www.slkoric.com）宋仕强认为，中小民营企业体现创造力、灵活性，快速突破、渗透性强的特点。华强北有超过50个各类专业市场，共有6万多家企业和4万多家个体工商户，涉及集成电路分销、互联网、软件开发等领域，他们很多都是"华强北一米柜台"。在观察和研究华强北的过程中，宋仕强与电子商会程一木、立创商城吴波被老板老板娘评为"华强北三大才子"，还总结出华强北一米柜台、送货小推车、小老板的人字拖、街头的猪脚饭是早期的"华强北四宝"。"华强北一米柜台"持续为中小企业和个体商户提供创业平台，为深圳市成为创新型城市添砖加瓦。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

金航标和萨科微9月再进华强北"送清凉"，A7、FR107、M7、1N4148W四款二极管特价活动持续至10月10日！ 2008年10月，在第十届高交会华强北分会场开幕仪式上，中国电子行业协会（中国电子商会）正式授予华强北商业街"中国电子第一街"的称号。关于华强北商业街最核心的竞争力，可从历史、精神、产业、城市、文旅等五个层面展开： 一、历史层面：协力打造诚信的营商环境 以前的华强北野蛮生长，便宜和快捷是基调。但是随着社会发展，诚信的营商环境是华强北"中国电子第一街"最核心的竞争力，也是华强北必须要坚守的根基与底线。华强北将每年11月11日设为"诚信倡议日"，辖区11.5万家商事主体共同签署《华强北诚信经营十一条》，覆盖明码标价、质量保障、知识产权保护等全经营链条，华强北才有美好未来，宋仕强一直在为华强北的营商环境鼓与呼！ 二、精神层面：草根创业创新精神 华强北的"一米柜台"模式降低了创业门槛，商户通过"试错-快速迭代"的敏捷机制，迅速将市场反馈转化为产品迭代，也将前沿技术与市场需求结合，实现"组合迭代"，在细分市场快速形成爆款，如此形成了强大的市场适应和微创新能力。 三、产业层面：一公里电子信息全产业链生态圈 华强北商业街最核心的竞争力，是1.45 平方公里内高密度聚集的电子硬件全产业链生态，带来极低试错成本与极致快速的产品迭代能力，叠加全球交易渠道，打造"全产业链生态+敏捷制造能力+全球流通网络+草根创新文化"的组合优势，让华强北在每一轮技术浪潮中都能率先完成产品集聚、场景落地与市场验证，形成了其他商圈无法复制的核心竞争力。 四、城市层面：链接全球的创新枢纽 华强北不仅是国内电子元器件的集散地，更是链接全球的创新枢纽，能够快速将"海外创意+深圳供应链"转化为产品，并快速辐射至亚太及全球各地，形成了强大的跨境出海能力。 五、文旅层面：工业文旅与科技文旅的深度融合 华强北依托全球顶级的电子信息产业生态，将"产业、历史、科技、消费"完美融合，形成了不可复制的差异化优势&mdash;&mdash;"工业文旅与科技文旅的深度融合"。 综上，华强北的核心竞争力并非单一的"营商环境"、"草根逆袭"或"全产业链"，而是其经过数十年演化形成的、难以复制的"诚信的营商环境+草根创业创新精神+一公里电子信息全产业链生态圈+链接全球的创新枢纽+工业文旅与科技文旅的深度融合"核心壁垒。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

华强北与香港电子产业的关联，始于改革开放初期的成本与地缘优势。当时香港制造业面临土地和人力成本上涨压力，而一河之隔的深圳恰好拥有低廉的劳动力和广阔土地，"三来一补"政策更为港商北上提供了便利。华强北所在的福田区紧邻罗湖口岸，自然成为香港电子企业转移的首选地。 图/摄于华强北博物馆 香港为华强北带来的不仅是产业转移，更有资金、技术和国际化管理经验。改革开放初期，深圳缺乏技术、设备和资金，凭借毗邻香港的地缘优势，很多国际先进的技术和零部件，都可以通过罗湖桥引进内地。港商以合资、合作等方式在上步工业区设厂，带来了先进的电子制造技术和国际化的企业管理模式，为华强北奠定了产业基础。 依托香港的国际贸易网络，华强北得以快速接入全球市场。香港作为自由港和重要的国际贸易窗口，拥有完善的物流体系和广泛的海外客户资源。海外元器件经香港进入华强北，华强北的产品又经香港销往世界各地。这种"引进来"与"走出去"的双向流动，使华强北从一片工业区迅速成长为连接内地与全球市场的电子交易中心。 随着产业发展，华强北形成了"前店后厂"的协作格局。萨科微/金航标总经理宋仕强在《宋仕强论道之深圳华强北》中指出，早期以"三来一补"的来料加工保税模式承接产业转移，后来发展为"前店后厂"的经营模式&mdash;&mdash;华强北作为"店"负责集散交易，周边城市作为"厂"负责生产制造。这种分工使产品从概念到量产的时间大幅缩短，共同塑造了华强北的产业特质。 时至今日，香港与华强北的协作仍在深化。从开始的加工贸易到如今的供应链协同，两地电子产业已形成优势互补的格局。香港的国际金融、航运和贸易优势，与华强北的制造、创新和供应链优势相互补充，共同推动着大湾区电子信息产业的高质量发展。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

从"有没有人"，到"人在哪里、在做什么"，再到理解人的状态和意图，毫米正在经历的，可能并不只是一次技术升级，而是一场感知范式的变化。 当AI还停留在屏幕里的时候，算力、模型和数据是最核心的竞争要素。但当AI开始走进真实世界，问题突然变了。机器人进入家庭，需要知道前方有没有人、障碍物在哪里；空调需要知道人的位置和状态，避免冷风直接吹向儿童；康养设备需要判断一个人是否跌倒、是否处于异常状态；工业和安防系统，则需要在复杂环境中持续追踪目标。 这些问题有一个共同前提：AI首先必须"感知"真实世界。 这也是毫米波正在迎来的新机会。 在国庆长假前夕，贸泽芯英雄联盟直播间围绕毫米波感知演进举行了一场特别有意义的对话，本次直播邀请矽典CEO徐鸿涛博士到场，在这次对谈中，一个颇值得关注的判断是：传感器正在从单纯的数据采集，走向对物理世界的理解；毫米波的角色，也可能从传统意义上的"存在检测器"，逐渐变成连接碳基生命与硅基智能的底层数据入口。 如果这个判断成立，那么今天讨论毫米波，就不能只盯着2T4、3T8R、24GHz这些参数。 更值得关注的是：当物理AI真正进入现实世界，谁来持续给它提供数据？ 一、物理AI的下一道门槛，不是模型，而是"感知现实" 主持人电子创新网CEO张国斌在直播中指出过去几年，大模型的能力突飞猛进。语言模型能够理解文字、生成内容，视觉模型能够识别图像，世界模型则试图进一步模拟现实世界的状态变化。 但无论模型多么强大，它最终都必须面对一个问题：虚拟世界里的模型，如何知道现实世界正在发生什么？而这正是物理AI和传统AI最大的不同。 徐鸿涛博士补充说传统AI面对的是数字世界里的数据；物理AI面对的是一个不断变化、充满噪声、存在遮挡和不确定性的真实环境。模型可以提前构建一个房间的"世界模型"，但当一个人走进房间、坐下、躺下、跌倒，甚至把椅子推到另一个位置时，这些实时变化必须重新进入模型。 于是，物理AI实际上需要一个持续循环：真实世界 &rarr; 传感器 &rarr; 数据 &rarr; AI理解 &rarr; 决策 &rarr; 执行 &rarr; 新的真实世界状态。 传感器就是这个闭环的入口。 徐鸿涛博士在直播中把这个关系讲得非常直接：物理世界模型可以在虚拟环境中构建对真实世界的模拟，但最终仍然需要把现实世界中的交互和变化重新感知，并把数据送回模型，才能形成真正意义上的物理世界闭环。这意味着，物理AI时代的传感器，重要性正在被重新定义。 过去传感器解决的是"测量"。未来它解决的可能是"让机器理解正在发生什么"。 二、毫米波真正的变化，是从"感知"走向"认知" 徐鸿涛博士表示毫米波最早进入消费电子和智能家居时，最典型的应用其实非常简单：这里有没有人？有人，就开灯；没人，就关灯；有人靠近，就唤醒设备。这类应用已经足够实用，但它本质上仍然属于"存在检测"。 而随着收发通道增加、点云能力增强以及AI算法介入，毫米波开始获得更多维度的信息。 比如：一个目标在哪里？距离多远？移动速度是多少？是一个人还是多个人？站着、坐着还是躺着？是否正在移动？甚至能不能进一步判断这个人的状态？他在直播中展示的2T4R点云方案已经能够从俯视、侧视等维度识别多目标，并通过目标高度、活跃度等信息进一步区分人的状态。 这时候，毫米波的价值已经发生变化。它不再只是告诉机器："有人。"而是在告诉机器："这里有一个人，他在这个位置，他正在移动，而且他的状态可能正在发生变化。"这就是从"感知"走向"认知"的第一步。 徐鸿涛博士把这一过程进一步概括为三个阶段：感知&mdash;&mdash;认知&mdash;&mdash;守护。先判断有没有人，再理解人的状态，最终进一步帮助人变得更健康、避免危险。这其实已经超出了传统传感器的定义。 三、为什么是毫米波？它可能成为物理AI非常特殊的一双"眼睛" 当然，物理AI的感知入口绝不只有毫米波。视觉、红外、热成像、声学、激光雷达，都可以承担感知任务。但毫米波有一个非常特殊的优势：它感知的是物理世界，却不需要像摄像头那样"看见"人。 这带来两个重要价值：第一个是环境适应能力。光线、黑暗、一定程度的遮挡、烟雾、复杂室内环境，都可能成为视觉系统的挑战，而毫米波并不完全依赖光学条件。 第二个，也是越来越重要的，是隐私。家庭、卧室、卫生间、养老空间这些场景，人们未必愿意长期暴露在摄像头之下。但如果机器只需要知道"有人""人在什么位置""是否跌倒""是否正在移动"，毫米波提供了一种更低侵入性的感知方式。 直播两位嘉宾也特别讨论了这一点：在很多室内场景，视觉和声学并不能完全发挥优势，尤其涉及隐私时，毫米波天然具有一定差异化价值。 这也是为什么，毫米波的机会可能不只是"替代某一种传感器"。它更可能成为多模态物理AI感知体系中的重要底层数据源。 四、2T4R、3T8的意义，不只是"通道越来越多" 徐鸿涛博士指出从技术演进来看，毫米波正在进入一个很有意思的阶段。过去更多是单发单收、一发两收这样的基础配置。如今，2T4R已经开始进入更高规格的点云感知，而3T8R级联则进一步把空间分辨率、多目标检测和远距离探测能力推向更高水平。 矽典微最新一代产品的演进，本质上就是在不断增加机器从真实世界获得的信息维度。直播中，徐鸿涛博士提到，未来室内场景更重要的方向之一，是同时追踪更多的人，并进一步识别每个人的姿态；极端情况下，甚至希望能够在两个人同时躺在床上、基本不动的情况下，分别识别两人的状态和呼吸心跳。 这背后的逻辑很清楚： 收发通道越多，不只是"看得更远"，更重要的是能够获得更丰富的空间信息。从单点到点云，从点云到多目标，再从多目标到姿态和状态识别，最终进入行为理解。所以2T4R、3T8R真正值得关注的地方，不是参数表上的"4"和"8"。 而是：机器从真实世界获得的数据维度正在增加。而数据维度的增加，又给AI提供了更多理解现实世界的基础。 五、真正让毫米波发生跃迁的，还有另一条线：AI 如果说硬件提供了更多数据，那么AI正在改变的是：机器如何理解这些数据。这是毫米波产业一个非常关键的变化。传统毫米波算法已经发展了几十年，大量算法建立在明确的数学模型和电磁传播规律之上。 问题在于，真实室内环境远比理想模型复杂。桌子、椅子、墙壁、金属、电器、风扇都会产生反射；人移动时会产生多径和强反射；人离开之后还可能留下目标残影。 传统算法当然可以不断增加规则，但规则越来越多之后，系统也越来越复杂。这也是矽典微较早尝试"原生AI算法"的原因。 直播中徐鸿涛博士博士展示的一个典型场景是：人在复杂室内环境中走动，强反射物会形成假目标；人在离开后，目标还可能残留；甚至人推动椅子等可移动物体，也可能让雷达误认为出现新的目标。 这些问题很难靠无限增加规则解决。而AI提供了另一种路径：让模型从大量数据中学习"什么是真正的人，什么只是环境变化"。因此，毫米波的AI化并不是简单地在雷达芯片旁边加一个AI模块。 它更深层的变化是：毫米波开始从"基于规则解释信号"，走向"让AI理解信号"。这可能是下一阶段毫米波真正的技术分水岭。 六、24GHz并不意味着"低端"，关键是你到底要感知什么 直播中还有一个很有代表性的争论：既然60GHz、77GHz等更高频段能够提供更高带宽和更高空间分辨率，为什么还要坚持24GHz？徐鸿涛博士指出这个问题实际上反映了毫米波产业一个很容易被忽视的事实：频率不是越高越好，关键在于场景。 如果目标是汽车雷达或者高精度空间成像，对距离分辨率、角分辨率的要求非常高，高频段当然具有优势。但如果目标是室内的人体感知，问题就完全不同。一个人的尺寸本身就是几十厘米到两米级别。此时真正重要的未必是把空间切得无限细，而是：能不能稳定检测到人？能不能穿透一定程度的环境干扰？能不能降低成本和功耗？能不能覆盖足够大的空间？ 直播中给出的一个关键判断是，24GHz在室内覆盖范围、穿透能力以及信噪比方面具有优势；对于人体这种尺度的目标，真正影响检测精度的也不只是带宽，信噪比同样非常关键。 所以，毫米波未来并不存在一条简单的"频率越高、技术越先进"的路线。真正的竞争，是：用什么样的频段、通道数、波形、算法和成本，解决什么样的问题。 这也是毫米波从"芯片竞争"走向"场景竞争"的一个重要标志。 七、场景真正开始发生"跃迁"：从家电走向机器人 如果说智能家居是毫米波过去几年最成熟的应用之一，那么下一阶段更大的想象空间，可能来自机器人、康养、工业和安防。 原因很简单：这些场景都要求机器理解真实世界。机器人不能只依赖摄像头。它需要知道一个人距离自己多远、从哪个方向靠近；在黑暗、遮挡、复杂环境中，它需要持续感知；在家庭场景里，它还要面对隐私问题。 康养则需要判断跌倒、姿态、呼吸和睡眠状态。工业需要面对粉尘、遮挡、复杂环境和目标追踪。安防则可能需要在视觉不适合的环境里，完成周界和远距离目标探测。 直播中徐鸿涛博士提到，未来室内毫米波可能进一步向多人、多姿态乃至多人生命体征识别发展；室外则可能走向无人机探测、周界安全等更远距离的场景。这意味着一个很重要的产业变化：毫米波正在从"一个产品功能"，变成物理AI系统的基础能力。 八、但真正的难题不是"能不能感知"，而是"能不能量产" 徐鸿涛博士指出从实验室Demo走向真正的物理AI产品，还有一道很长的鸿沟。客户最终需要的不是一个漂亮的点云。而是：低成本、低功耗、小尺寸、稳定、可靠、合规，并且能够快速开发。 这也是芯片厂商竞争越来越"重"的原因。从芯片到参考设计，再到算法、开发工具和开发生态，产业链正在逐渐向上延伸。 他表示矽典微目前的路径也比较典型：底层是SoC芯片，上面提供参考硬件和算法，再进一步通过OneLab开发体系降低开发门槛，包括标准硬件、软件工具、开源实例以及API等。其核心目的，是把过去只有专业雷达工程师才能做的事情，逐渐变成更多开发者可以参与的事情。 这件事情的重要性甚至不亚于芯片本身。 因为物理AI的应用不会由一家芯片公司全部定义。真正决定市场边界的，很可能是：有多少开发者拿到传感器之后，能够创造出芯片厂商原本没有想到的应用。这也是毫米波真正走向普及的关键。 九、下一场竞争，可能是"谁拥有更多真实世界数据" 把视角拉得更远一点，会发现毫米波和物理AI之间其实存在一个非常有意思的关系。今天大家谈AI，往往首先想到GPU、算力、大模型。 但物理AI的逻辑不完全一样。一个机器人拥有再强的模型，如果它不知道前面站着一个人，它依然无法做出正确决策。一个家庭AI拥有再强的推理能力，如果它不知道老人刚刚跌倒，它也无法真正提供帮助。 一个世界模型拥有再精确的虚拟环境，如果现实世界发生变化之后没有新的数据进入模型，那么这个"世界"很快就会和现实脱节。 所以，物理AI真正需要的是一个持续运行的数据闭环：传感器感知现实 &rarr; 生成空间与行为数据 &rarr; AI理解状态和意图 &rarr; 世界模型更新 &rarr; 系统做出决策 &rarr; 再次感知。 毫米波恰恰处于这个闭环最前端。它不负责替代大模型，也不负责单独完成所有推理。它负责的是：把现实世界发生的事情，变成机器能够理解的数据。从这个意义上说，毫米波不是物理AI的大脑。它更像是物理AI伸向现实世界的一组"神经末梢"。 十、真正值得期待的，是"碳基&mdash;硅基"之间新的连接方式 这或许也是这场直播中最值得留下来的一个观点。主持人张国斌指出过去人与机器之间的交互，主要靠命令。人说一句话，机器执行一个动作。但真正成熟的物理AI，可能并不是这样。未来的机器人、空调、家电和各种智能设备，不一定需要人不断告诉它"我要什么"。它应该能够通过人的位置、姿态、行为和状态，主动判断需求。 徐鸿涛博士补充说应该是人走到空调前，空调知道应该调整风向；儿童跑到冷风口附近，系统知道应该避让；老人跌倒，设备知道需要报警；机器人看到一个人走过来，知道应该主动避让。 这背后，本质上是一个变化：机器开始从"听懂人说什么"，走向"理解人在做什么"。而这恰恰是毫米波最有机会参与的一场变化。从这个角度看，毫米波的未来并不只是智能家居里多装几个雷达。 更大的机会是：让机器真正拥有感知现实世界的能力。 结语：毫米波的"下半场"，可能才刚刚开始 过去十多年，毫米波解决的是一个相对明确的问题：如何让机器知道"这里有没有东西"。下一阶段，它要解决的问题则变成：这个东西是什么？在哪里？正在做什么？接下来可能发生什么？ 而当AI开始参与其中，毫米波又获得了新的可能：从采集数据，到理解数据；从检测目标，到理解场景；从感知空间，到连接真实世界与世界模型。这也解释了为什么2T4R、3T8R、多目标点云、原生AI、参考设计和开发者生态会同时出现。 它们看起来是不同的技术点，实际上都在服务同一个方向：让机器获得越来越丰富、越来越准确、越来越低成本的现实世界数据。所以，真正值得关注的可能不是"毫米波能不能成为下一个爆发的传感器"。 而是另一个更大的问题：当AI开始从数字世界走向物理世界，谁来成为它进入现实世界的第一道数据入口？至少在家庭、机器人、康养、工业和安防等大量场景中，毫米波正在成为一个越来越值得认真研究的答案。 而这场革命，可能才刚刚开始。免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会，历经31年沉淀，ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”，打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同，已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。 本届展会将于2026年11月19–20日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心盛大召开，届时众多国内外头部展商齐聚，预计将吸引10000+产业精英参与，共话AI时代半导体技术创新与产业机遇。 即刻扫码报名参会 01 ICCAD-Expo 2026 五大核心亮点权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉，这都有！ 亮点一： 权威专家顶层洞察，一手行业报告首发 ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲，权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告，解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。 亮点二：顶尖企业齐聚、分享前沿技术，聚焦创新热点 200+头部企业将带来前沿分享，直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道，把握未来方向。 亮点三： 1+N+1 论坛+展览，覆盖全产业链协同发展与应用趋势 大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构，200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。 议题覆盖：EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等，技术、市场、政策多维碰撞，按需选场深度交流。 亮点四： 全产业链集中亮相，一站式对接上下游资源 展览汇聚近400家产业链核心展商，覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案，现场面对面洽谈，高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。 亮点五： 高质量精准圈层，都是产业决策者 ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一，预计今年将突破 10000 位产业精英参与，参会人群经理级以上占比超80%，总监/VP级别核心决策者占比超30%。 不用海量无效寒暄，在这里见到的，都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人，高效链接产业人脉。 02 展商名录 近400家展商集结，你的上下游伙伴都在这！ 参与企业一览： 展位图： （点击图片查看高清原图） 03 日程安排 ICCAD-Expo 2026 日程安排如下，如需查看详细议程、相关会议地点请下滑至 04 会议议程 中查看。 11月19日（周四） 上午 开幕式 高峰论坛 下午 高峰论坛 晚上 芯动科技欢迎晚宴 11月20日（周五） 专题（Ⅰ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅱ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅲ） IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) 专题（Ⅳ） EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) 专题（Ⅴ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) 专题（Ⅵ） 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) 专题（Ⅶ） FOUNDRY 与 IC 设计服务 专题（Ⅷ） IC 设计与创新应用 专题（Ⅸ） 北京集成电路发展论坛 晚间 闭幕晚宴 &颁奖& 交旗仪式 11月19-20日（周四、周五） 全天 第32届集成电路设计业展览 （* 信息如有更新，以最新发布为准） 04 会议议程 高峰论坛 时间：2026年11月19日，星期四 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，C馆 上下滑动查看 开幕式 08:30-09:00 主持人：程晋格 中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 08:30-08:40 领导致辞 08:40-09:00 北京 IC 产业推介 主旨报告 09:00-09:30 09:00-09:30 主旨报告 魏少军 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 高峰论坛 09:30-12:15 09:30-09:45 题目待定 奕斯伟计算 09:45-10:00 AI 高带宽存力、算力、连力三力合一: IP 和芯片定制，赋能下一代 TOKEN 工厂 敖海 芯动微电子科技（北京）有限公司 CEO 10:00-10:15 题目待定 陈锋 安谋科技（中国）有限公司 CEO 10:15-10:30 题目待定 华大九天 10:30-10:45 SIDesigner: Unified SI/PI Simulation Leader 孙家鑫 巨霖科技（上海）有限公司创始人兼董事长 10:45-11:00 端侧、边侧和云侧 AI ASIC 设计平台 戴伟民 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长、首席执行官、总裁 11:00-11:15 题目待定 达摩院玄铁 11:15-11:30 加速构建面向 AI 时代的 RISC-V 生态 包云岗 北京开源芯片研究院首席科学家 11:30-11:45 题目待定 比亚迪半导体 11:45-12:00 题目待定 TSMC 12:00-12:15 题目待定 西门子EDA 12:15-13:25 自助午餐 13:25-13:30 幸运抽奖 高峰论坛 13:30-17:40 主持人：任奇伟 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 13:30-13:45 光联未来，芯聚北京：AI 时代联电的可信赖代工策略 林聪明 联华电子股份有限公司 Senior Division Director 13:45-14:00 题目待定 芯耀辉 14:00-14:15 从芯粒堆叠到逻辑折叠：后摩尔时代的原生三维芯片设计方法学 贺培鑫 上海合见工业软件集团股份有限公司 CTO 14:15-14:30 国产 ATE 架构创新打通 SoC，PMIC 与 Memory 的测试产能壁垒 毛国梁 南京宏泰半导体科技股份有限公司集团副总经理 14:30-14:45 题目待定 概伦电子 14:45-15:00 题目待定 锐成芯微 15:00-15:15 先进封装在大规模 AI 智算芯片领域当中的发展路径 谢建友 齐力半导体（绍兴）有限公司 CEO 15:15-15:30 茶歇 15:30-15:35 幸运抽奖 15:35-15:50 题目待定 CoreLab 15:50-16:05 与时间赛跑：τ-Aware 工具框架如何定义国产 EDA 新高度 贺青 杭州行芯科技有限公司董事长兼 CEO 16:05-16:20 题目待定 硅芯科技 16:20-16:35 题目待定 鸿芯微纳 16:35-16:50 3DIC 时代：重构芯片设计的产业新范式 陈浩珉 芯盟科技市场销售副总裁 16:50-17:05 题目待定 九同方 17:05-17:20 题目待定 纽创信安 17:20-17:35 题目待定 GlobalFoundries 17:35-17:40 幸运抽奖 芯动科技欢迎晚宴（ICCAD年会） 18:00-20:00 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅰ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅1 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 Synopsys 09:00-09:20 题目待定 北京开源芯片研究院 09:20-09:40 题目待定 芯耀辉 09:40-10:00 题目待定 CoreLab 10:00-10:20 让芯片开发更快一步：AI 提效与设计服务双引擎 王成伟 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 10:20-10:40 题目待定 奎芯科技 10:40-11:00 芯来科技 1000 系列 RISC-V CPU IP 赋能Agent与汽车电子 胡进 芯来科技 AE 总监 11:00-11:20 题目待定 索喜科技 11:20-11:40 面向卫星互联网多场景的 K/Ka 波段相控阵解决方案 袁静宇 成都旋极星源信息技术有限公司西南大区销售总监 11:40-12:00 Analog Signal Chain Control for Smart Power and Motor Applications Pratap Narayan Singh Vervesemi CTO 12:00-12:20 RISC-V 新动能：Andes 的 AI 与机器人布局 龚纯贤 Andes 晶心科技大中华区业务处长 12:00-12:05 幸运抽奖 12:05-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：丁强 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 超越计算：构建面向机器人与自动化设备的存储感知人工智能系统 李毅 Ceva 产品方案经理 13:30-13:50 推进 RISC-V AI 架构演进：深入解析 SiFive 第二代 Intelligence 系列 郭正伟 SiFive 现场应用高级工程师 13:50-14:10 题目待定 Arteris 14:10-14:30 落实网络安全与设备防伪的关键技术 - 物理不可克隆功能与可信硬件技术需求与解决方案 陈启彬 力旺电子股份有限公司资深技术行销经理 14:30-14:50 赋能AI时代：赛凯智从高带宽内存到片上网络的硅IP平台 黄正良 赛凯智（SkyeChip）业务发展总经理 14:50-15:10 基于 Agent 的芯片设计与验证新范式 范益波 复旦大学教授 / 上海星芯逻辑科技有限公司董事长 15:10-15:30 题目待定 CAST 15:30-15:50 基于数据包的神经引擎，实现确定性、节能的边缘 AI 连文贤 美商艾柏德股份有限公司销售总监 15:50-16:10 题目待定 OPENEDGES 16:10-16:30 基于 RISC-V + AI 的人工智能芯片设计平台 沈贽 苏州国芯科技股份有限公司技术总监 16:30-16:50 RISC-V + DSA：端侧 AI 领域专用计算新范式 曾轶 隼瞻科技创始人兼 CEO 16:50-17:10 存算一体，智变推理 ——新忆科技 RRAM 存储 IP 及 AI 推理芯片的商业化实践 贾槐真 北京新忆科技有限公司市场运营负责人 17:10-17:30 高速接口 IP 的创新成就 AI 算力芯片的突围 崇华明 上海合见工业软件集团股份有限公司高级市场总监 17:30-17:50 大规模 AI 集群的互联挑战：从带宽、时延到芯片 IP 设计 梁云 深圳芯网动力科技有限公司 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅱ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅2 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 题目待定 芯耀辉 09:00-09:20 应用于汽车、无人机与机器人领域的领先摄像头系统 杨平中 芯原微电子（上海）股份有限公司 ISP 产品副总裁 09:20-09:40 题目待定 达摩院玄铁 09:40-10:00 题目待定 TSMC 10:00-10:20 题目待定 朱晓鸣 安谋科技（中国）有限公司 CPU产品总监 10:20-10:40 题目待定 锐成芯微 10:40-11:00 一站式高速接口 IP 和芯片定制，加速 AI 芯片量产落地 高专 芯动科技IP与定制芯片事业部总经理 11:00-11:20 题目待定 纽创信安 11:20-11:40 中茵微电子 AI ASIC 芯片平台 李明 中茵微电子（北京）股份有限公司 SoC 设计总监 11:40-12:00 AI 存储从设计到量产：系统架构、堆叠存储与先进封装的协同 王贻源 芯盟科技市场销售总监 12:00-12:20 RSI 开启 AI 芯片自设计时代 罗国政 上海泛函数智能科技有限公司 研发主管 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IP 赋能 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：汪晓煜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 记忆体携手 Chiplet 技术：开启 AI 新时代 徐达勇 乾瞻科技股份有限公司 COO 13:30-13:50 题目待定 Qualitas Semiconductor 13:50-14:10 ReRAM for Edge AI and In-Memory Computing Eran Briman Weebit Nano市场与业务发展副总裁 14:10-14:30 M31 先进矽智财解决方案：加速边缘AI次世代效能 朱有钦 円星科技股份有限公司资深技术经理 14:30-14:50 定制化 IP 赋能 SoC 差异化竞争 罗培君 四川和芯微电子股份有限公司销售经理 14:50-15:10 帧压缩 IP CFrame60 介绍 陶南 芯媒半导体（上海）有限公司业务负责人 15:10-15:30 ADTechnology 基础 IP 助力客户全面提升芯片 PPA 陈凯 ADTechnology 中国区销售总监 15:30-15:50 LeoLSI 公司简介 董纹祯 LeoLSI 经理 15:50-16:10 可扩展的存储器中心型 AI 推理 IP 平台（从 SRAM IP 到可扩展 AI 推理 IP） 权男玹 雅创芯科技有限公司执行董事 16:10-16:30 题目待定 K&C Analog 16:30-16:50 混合信号 IP 解决方案加速 SoC 设计与验证 金真兌 K&C Analog Inc. CEO 16:50-17:10 AI 时代的芯片设计与软硬协同 ——Perforce 以 IP 为中心的设计及资产管理实践 林宏学 Perforce 应用工程师 17:10-17:30 从“黑盒”到“白盒”：EMIR Signoff 如何为高质量 IP 设计保驾护航 李骥 上海立芯软件科技有限公司研发副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅲ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅3 上下滑动查看 IP 赋能 IC 设计 (Ⅲ) — 上午 主持人：刘娜 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Cadence 09:00-09:20 进迭时空：高性能计算与 AI 时代的 RISC-V IP 创新与 SoC 实践 费晓龙 进迭时空科技有限公司 CPU 设计总监 09:20-09:40 后摩尔时代的全芯片 ESD 协同设计服务 ——面向先进节点与异质集成的可靠性解决方案 李志国 伟芯科技（徐州）有限公司 CTO 09:40-10:00 题目待定 Dolphin Semiconductor 10:00-10:20 题目待定 牛芯半导体 10:20-10:40 题目待定 晟联科 10:40-11:00 稳健的 PHY 时钟设计：Silicon Creations 携手 Synopsys 陈重均 Silicon Creations 高级技术总监 11:00-11:20 题目待定 腾芯微 11:20-11:40 Gen2 RISC-V Processor IP Product Line Alexander Kozlpv CloudBEAR CTO 11:40-12:00 碎片化计算的终结：GPU 融合架构与智能边缘的下一个十年 艾克 颖脉信息技术（上海）有限公司技术总监 12:00-12:20 2.5GbE PHY：打造高效边缘网通升级 卓冠秀 智原科技股份有限公司中 央产品营销副总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅰ) — 下午 主持人：王志华 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 面向 AI 与复杂系统时代的工程智能——AI EDA、光电协同设计与多物理场创新 梁瀚晨 是德科技设计工程软件大中华区市场部经理 13:30-13:50 题目待定 Synopsys 13:50-14:10 题目待定 硅芯科技 14:10-14:30 题目待定 Cadence 14:30-14:50 不止于电：多物理场视角下的 EMIR 签核 ——从电-热-力耦合到芯片可靠性的系统级护航 李军 上海立芯软件科技有限公司高级产品经理 14:50-15:10 智驱左移：AI 优化驱动芯粒/系统级 EDA设计与验证迭代 吴晨 比昂芯科技研发总监 15:10-15:30 互连系统设计协同优化技术，加速人工智能时代高速高带宽演进 蒲菠 宁波德图科技有限公司 SVP 15:30-15:50 AI辅助物理验证规则-先进工艺下的机遇、陷阱与校验工作 刘伟青 上海弘快科技副总经理 15:50-16:10 数字 SoC 可测性设计全自动解决方案 王盼盼 西安简矽技术联合创始人 16:10-16:30 3D+2D IC 物理设计布局系统 蔡振 矽极软件技术（上海）有限公司CEO 16:30-16:50 Hectosim 仿真加速器在大规模芯片设计中的实践 金葆晖 上海逸集晟网络科技有限公司总经理 16:50-17:10 快速芯片 GDSII 工艺节点自动化迁移和快速流片平台 楼英明 浙江雷娜科技有限公司创始人 & CEO 17:10-17:30 基于 HLS 的通用智能计算编译器设计 吴昌 恩岭智能科技（苏州）有限公司创始人 17:30-17:50 AI 赋能功能性 ECO，落地芯片设计实战 杨晓庆 奇捷科技（深圳）有限公司研发 VP 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅳ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅6 上下滑动查看 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 上午 主持人：周生明 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 双向赋能，重构芯片设计验证新范式 陈正国 思尔芯副总裁 09:00-09:20 高速接口链路中的BER计算方案 邓俊勇 巨霖科技（上海）有限公司副总经理 09:20-09:40 题目待定 华大九天 09:40-10:00 AI 赋能验证：智能技术如何重塑验证全栈 曹梦侠 上海合见工业软件集团股份有限公司验证产品市场总监 10:00-10:20 全栈 EDA+AI 驱动芯片到系统的极致协同设计 黄晓波 芯和半导体科技（上海）股份有限公司总裁助理 10:20-10:40 题目待定 西门子EDA 10:40-11:00 题目待定 概伦电子 11:00-11:20 从可测性到良率闭环：DFT 如何驱动良率生态协同 黄征 杭州广立微电子股份有限公司 EDA 部门产品总监 11:20-11:40 题目待定 九同方 11:40-12:00 AI 赋能 PPA 优化闭环，加速芯片设计效率 冯春阳 鸿芯微纳研发副总裁 12:00-12:20 τ-Aware Design Flow：七步链路如何打通从架构到量产的 τ 优化全闭环 任旭 杭州行芯科技有限公司业务拓展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 EDA 护航 IC 设计 (Ⅱ) — 下午 主持人：陆斐 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 形式化验证产业应用及发展方向 冯煌 上海阿卡思微电子技术有限公司技术支持总监 13:30-13:50 题目待定 芯华章 13:50-14:10 构建智算互联系统数字孪生：MimicPro3 的全栈多场景验证方案 杨一峰 上海启芯领航半导体有限公司 资深产品经理 14:10-14:30 智算芯检，静验未来：英诺达 AI 时代 RTL 签核新范式 许建国 英诺达（成都）电子科技有限公司技术运营部总监 14:30-14:50 伴芯科技：AI 驱动芯片物理设计收敛，迈向智能体时代 朱允山 上海伴芯科技有限公司 CEO 14:50-15:10 AI 驱动芯片设计与制造的演进路径 Walden C. (Wally) Rhines Silvaco 集团股份有限公司 CEO 15:10-15:30 从「能用」到「敢用」：芯片研发 Agent 的工程化落地 李磊 中科麒芯创始人兼董事长 15:30-15:50 AI EDA 加速国产 AI 芯片设计 刘丹 北京汤谷软件技术有限公司 CEO 15:50-16:10 模拟芯片设计的 Agentic EDA 蓝碧健 苏州复鹄电子科技有限公司 CEO 16:10-16:30 Jade-DA：可配置设计的寄存器管理 马翔 宏太科技股份有限公司总监 16:30-16:50 从全量故障注入到智能筛选：AI赋能软错误仿真加速 管楠 上海芯思维信息科技有限公司售前总监 16:50-17:10 从可执行模型到芯片验证：MATLAB 与 Agentic AI 赋能设计左移 陈晓挺 MathWorks 半导体行业经理 17:10-17:30 迈向智能 EDA：设计与制造协同的工具与方案演进 白耿 深圳国微芯科技有限公司高级副总裁 17:30-17:50 硅前设计空间探索：面向 3D 与异质集成时代的虚拟 PDK 沈忱 上海培风图南半导体有限公司 董事长 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅴ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅4 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 上午 主持人：李军 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 08:40-09:00 题目待定 Soitec 09:00-09:20 异构集成时代的质量守护-高可靠测试赋能产业跃迁 郭敬 上海伟测半导体科技股份有限公司，天津伟测研发中心总经理 09:20-09:40 鼎探芯与 AI 算力：赋能先进封装新浪潮 谭学斌 鼎探芯半导体科技（上海）有限公司总经理 09:40-10:00 题目待定 华封集芯 10:00-10:20 面向 AI 的 Chiplet 集成技术及甬矽 BSAP 2.5D/3D 解决方案 钟磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司研发总监 10:20-10:40 从 Chiplet 到 CPO：AI 算力驱动下的先进封装与光电异质集成 汤尔昌 齐力半导体（绍兴）有限公司 TPM 总监 10:40-11:00 高可靠先进封装技术应用及展望 王胜杰 北京时代民芯科技有限公司市场经理 11:00-11:20 题目待定 是德科技 11:20-11:40 半导体物理 AI 大模型赋能产业升级 朱超 胜科纳米（南京）有限公司执行副总经理 11:40-12:00 AI 算力浪潮下 ATE PCB 的电源完整性仿真挑战与工程应对 文会利 零壹半导体技术（常州）有限公司高级应用工程师 12:00-12:20 从仿真到量产：共筑芯片全生命周期验证闭环 孙芹 北京中发芯测科技有限公司总经理 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅰ) — 下午 主持人：赵建忠 教授 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 题目待定 拓鼎电子 13:30-13:50 题目待定 上海世禹 13:50-14:10 题目待定 晶通科技 14:10-14:30 题目待定 华宇电子 14:30-14:50 超越铜极限：迎向 AI 连接性新纪元的矽光子、VCSEL 与多元主被动元件测试布局 周侑陵 台湾矽格股份有限公司专案处长 14:50-15:10 题目待定 AT&S 15:10-15:30 迎接 224Gbps：高性能同轴测试探针助力芯片高速验证 蔡泓羿 苏州和林微纳科技股份有限公司设计研发总监 15:30-15:50 包含 MZM 调制器和 CW 激光器的光电子测试 李成 NI, Emerson T&M 首席系统设计工程师 15:50-16:10 OSAT 视角下 AI 半导体市场发展趋势 张梦宇 安靠科技销售经理 16:10-16:30 宽禁带功率器件全链条表征：从晶圆材料分析到失效机理原子级溯源 田佳民 深圳平湖实验室材料分析主任工程师 16:30-16:50 3D 封装工艺与散热技术更新 陆振洲 株式會社東京精密市场部副部长 16:50-17:10 题目待定 越摩先进 17:10-17:30 面向 AI 时代的先进硅电容技术：赋能下一代高性能芯片电源完整性 汪大祥 上海朗矽科技有限公司创始人兼 CEO 17:30-17:50 三维堆叠 DRAM 技术创新驱动 AI 芯片性能跃升 左丰国 西安紫光国芯半导体股份有限公司高级副总裁 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅵ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，亦汇厅5 上下滑动查看 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 上午 主持人：何晓宁 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 电子终端产品封装技术应用分享以及芯德半导体全方位核心技术解决方案 张中 江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理 09:00-09:20 题目待定 日月光 09:20-09:40 赋能下一代人工智能基础设施的功率器件技术 郭桂冠 日月新集团 CTO 09:40-10:00 AI 算力对先进封装的供电需求与趋势 丁敬峰 通富微电技术副总 10:00-10:20 题目待定 季丰电子 10:20-10:40 MS8000 PMIC 测试解决方案 邵凌明 南京宏泰半导体科技股份有限公司产品总监 10:40-11:00 面板级扇出封装技术的挑战和解决方案 谢雷 华润润安科技（重庆）有限公司研发高级经理 11:00-11:20 和林微纳线针简介及应用场景 雷辉 苏州和林微纳科技股份有限公司线针研发主管 11:20-11:40 昂科 ABI3.0 全自动老化测试方案赋能AI加速芯片、电源模块及 HBM 全场景测试 傅国 深圳市昂科技术有限公司副总裁 11:40-12:00 AI Agent 赋能 ATE：智能测试程序生成与自动 Debug 李永煌 智昇芯测半导体（上海）有限公司资深经理 12:00-12:20 面向 3D 堆叠算力芯片的一体化异构老化方案 周军 上海卓垣弘芯半导体科技有限公司董事长 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 先进封装与测试全链路协同 (Ⅱ) — 下午 主持人：刘劲梅 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 板级封装市场与技术发展趋势 李枭 成都奕成科技股份有限公司首席市场官 13:30-13:50 先进板级扇出封装创新与应用 赵铁良 深圳中科四合科技有限公司市场总监 13:50-14:10 题目待定 中科科化 14:10-14:30 低成本扇出型封装的产业新思路 青岛新核芯 14:30-14:50 聚鼎芯材国产化封装材料整体解决方案 章健 南京聚鼎芯材科技有限公司创始人、董事长 14:50-15:10 芯片先进封装对传统封装企业的技术挑战 刘敏轩 长沙安牧泉智能科技有限公司研发总监 15:10-15:30 AI/HPC 异质集成中的高密度互连：技术路径与量产边界 奥芯明半导体 15:30-15:50 数智筑基 · 芯领未来——集成电路行业全链路智能管理新范式 宋官琼 北京华微世纪科技有限公司总经理 15:50-16:10 引领高性能计算（HPC）与人工智能（AI）测试新时代 戴云 爱德万测试（中国）管理有限公司业务发展和测试技术架构部总监 16:10-16:30 针对先进封装的全自动无损检测的 3D X 射线检测 唐立云 康姆艾德机械设备（上海）有限公司中国技术销售总监 16:30-16:50 蓝宝石载盘在先进封装中的应用 康森 天通控股股份有限公司副总经理 16:50-17:10 先进封装SI/PI仿真挑战与应对之道 董佳龙 巨霖科技技术支持部总监 17:10-17:30 AI+ 合见工软系统级设计平台解决方案 戴维 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 17:30-17:50 从保护带到确定性 —— 云端 AI 与汽车电子零逃逸的数据驱动之路 张震宇 泰瑞达计算测试事业群中国区总经理（业务与市场）及全球汽车与计算事业部总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅶ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N101 上下滑动查看 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 上午 主持人：待定 08:40-09:00 从感知到决策：特色工艺如何让智能成为现实 卫鹤鸣 X-FAB 技术市场经理 09:00-09:20 题目待定 TSMC 09:20-09:40 题目待定 和舰芯片 09:40-10:00 题目待定 GlobalFoundries 10:00-10:20 破局摩尔定律：AI 重塑 DTCO 协同优化与产业新范式 俞柳江 上海煕耀芯微半导体有限公司 CMO 10:20-10:40 AI 时代的“光”速引擎：Tower 硅光平台赋能高速光通信互联 周圣焱 Tower Semiconductor 销售经理 10:40-11:00 晶合集成特色工艺 刘凤铭 合肥晶合集成电路股份有限公司市场行销处处长 11:00-11:20 聚势创新，特色工艺驱动智慧芯时代 李书恒 上海积塔半导体市场部总监 11:20-11:40 光感互联 • 三维存算——面向AI时代的新芯股份 周俊 新芯股份副总经理 11:40-12:00 携手创芯，共赢未来 朱峰 华润微电子市场销售中心经理 12:00-12:20 先进制程良率提升的优化策略 王健 普迪飞半导体技术（上海）有限公司资深技术总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 FOUNDRY 与 IC 设计服务 — 下午 主持人：徐秀法 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 AI 赋能图形化工艺坏点检测，助力良率提升 张生睿 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 HPO战略产品研究中心总监 13:30-13:50 题目待定 华虹宏力 13:50-14:10 从设计到晶圆：半导体掩膜版全流程质量管控 高泰 睿晶半导体有限公司市场销售总监 14:10-14:30 题目待定 凌烟阁 14:30-14:50 精工特色工艺，智造高性价比未来芯 洪郁荃 智原科技股份有限公司市场副总监 14:50-15:10 MEMS 为基，光车并进：增芯科技全栈特色工艺赋能产业创新 严然 广州增芯科技有限公司全球商务中心副总 15:10-15:30 基于 MPW 需求的版图自动化解决方案 王栋 深圳市龙图光罩股份有限公司副总经理 15:30-15:50 以 AI 重塑芯片研发 | 一站式 CoAgent 智能工具方案 常亮 叩持（西安）电子信息技术有限公司技术专家 15:50-16:10 题目待定 灿芯半导体 16:10-16:30 Physical AI 时代的三维智能视觉 薛乐山 威宏科技股份有限公司特助 16:30-16:50 AI 计算、存储及连接带宽扩展的系统方案介绍 肖有军 创意电子股份有限公司技术总监 16:50-17:10 高性能画质显示 IP 提升 AI 时代多媒体视觉新体验，高性能以太网 IP 造就万物互联 李学文 珠海扬智电子科技有限公司总经理 17:10-17:30 向数据要良率 ——从数据挖掘到工艺溯源的良率探索实践 王慧秀 杭州广立微电子股份有限公司软件研发部技术总监 17:30-17:50 题目待定 美禄科技 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅷ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，会议室N102 上下滑动查看 IC 设计与创新应用 — 上午 主持人：余成斌 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长 08:40-09:00 AI 重塑芯片设计范式：新一代芯片物理设计平台 武辰飞 深圳市中兴微电子技术有限公司后端技术总工 09:00-09:20 题目待定 楠菲微电子 09:20-09:40 从工具到交付：AI 原生芯片设计服务的新范式 陈纲 上海芯问科技有限公司 CEO 09:40-10:00 题目待定 比亚迪半导体 10:00-10:20 题目待定 成都华微 10:20-10:40 具身智能时代的可编程算力底座 ——面向具身智能的新型异构可编程算力架构 王潘丰 京微齐力（北京）科技股份有限公司技术总监 10:40-11:00 Fabless 硅后全流程的智能化效率重塑 葛樑 上海孤波科技有限公司副总经理 11:00-11:20 智驱芯流：紫光云 AI+ 再定义芯片设计全流程与资源效能 聂鹏 紫光云半导体系统部技术总监 11:20-11:40 拥抱 AI 时代，高云 FPGA 产品发力边缘侧市场 王添平 广东高云半导体科技股份有限公司 CTO 11:40-12:00 题目待定 黑芝麻智能 12:00-12:20 PCIe Retimer 与 Switch 技术：构建稳健的可扩展 AI 互连 姜新雨 Rambus 半导体 IP 合作业务发展总监 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 IC 设计与创新应用 — 下午 主持人：张迎铭 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 13:10-13:30 高速相干光通信模拟前端芯片技术趋势与挑战 侯杰 武汉芯智光联首席架构师 13:30-13:50 芯片良率管理的数智化破局之路 ——从方法论到工具链的落地实践 郑尊标 杭州芯翼科技有限公司总经理 13:50-14:10 AI 赋能的 MBIST 全流程平台 刘培彦 上海合见工业软件集团股份有限公司产品总监 14:10-14:30 AI如何重塑数字前端EDA 王锐 上海阿卡思微电子技术有限公司市场总监 14:30-14:50 首创三维存算一体 3D-CIM™ 芯片，开启大模型推理万亿新赛道 叶乐 杭州微纳核芯电子科技有限公司首席科学家 14:50-15:10 40纳米 p 沟道嵌入式闪存记忆体的价值及优势 林志光 常憶科技股份有限公司副总经理 15:10-15:30 3D IC 与端侧 AI 的蓝海未来 王骋曜 深圳市迈特芯科技有限公司产品与生态合作总监 15:30-15:50 AI 芯片电源网络设计创新解决方案 叶俊涛 村田（中国）投资有限公司产品工程师 15:50-16:10 AI 时代 EDA 的新模式 李兴权 国家集成电路设计自动化技术创新中心人才培训部部长、东南大学副研究员 16:10-16:30 题目待定 万兴科技 16:30-16:50 兆易创新存储赋能能源行业全场景应用 朱健东 兆易创新 Flash 事业部高级市场经理 16:50-17:10 AI 浪潮下的代码型闪存芯片：从预见到兑现 龙冬庆 芯天下技术股份有限公司 董事长兼总经理 17:10-17:30 小尺寸，大能效 ——智多晶 12nm FPGA 低功耗设计的架构创新与工程实践 李鹏 西安智多晶科技股份有限公司副总经理 COO 17:30-17:50 国产化替代“芯”选择 - 志翔一站式高效研发数据安全工作环境 何轶 北京志翔科技股份有限公司解决方案总监 17:50-17:55 幸运抽奖 闭幕晚宴 & 颁奖 & 交旗仪式 18:00-19:30 * 信息如有更新，以最新发布为准 专题论坛（Ⅸ） 时间：2026年11月20日，星期五 地点：北京亦庄，北人亦创国际会展中心，2层 亦盛厅 上下滑动查看 北京集成电路发展论坛 主持人：待定 08:40-09:00 开场、致辞 09:00-09:20 题目待定 奕斯伟计算 09:20-09:40 题目待定 北京数渡信息科技有限公司 09:40-10:00 半导体检测与认证技术最新进展 闫方亮 米格实验室创始人兼CEO 10:00-10:20 题目待定 北京集创北方科技股份有限公司 10:20-10:40 题目待定 北京电控集成电路制造有限责任公司 10:40-11:00 题目待定 北京诺芮集成电路设计有限公司 11:00-11:20 TBD 11:20-11:40 TBD 11:40-12:00 TBD 12:20-12:25 幸运抽奖 12:25-13:10 自助午餐 * 信息如有更新，以最新发布为准 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—— 扬兴科技总经理蔡钦洪"芯增长论坛"演讲整理分享 在华强北做元器件生意的老板，心里都绕不开一个灵魂拷问： 行情来了，是炒货赚快钱，还是咬牙做品牌？ 炒货，一单换一个参数就能多赚一倍，钱来得快，睡得也香；做品牌，十年投入不见回头钱，还要研发、建厂、养团队，九死一生。 绝大多数人选了前者，赚到一波，又在下一波行情里还回去。 扬兴科技总经理蔡钦洪，选了后者。 2004年，他父亲在华强北摆下一个卖晶振的柜台。2012年底，这位90后潮汕创二代接手公司时，团队只有6个人。13年后的今天，扬兴科技员工近300人、客户近6万家，从贸易、代理一路做到自有品牌YXC的原厂，2026年又把工厂从观澜搬进了惠州几十亩地的自建产业园。 在芯增长论坛2026的现场，蔡钦洪把这13年讲透了。没有鸡汤，全是干货。这篇文章，把这场演讲里最值钱的部分拆给你看。 起点：一个"最不起眼"的生意 蔡钦洪常对外讲一句话："没有选择，是最好的选择。" 他是潮汕人，长子长孙，父亲把他带进了这个行业。接过棒子那天起，就没有退路——做好了是应该，做砸了是败家。 更有意思的是他选的产品。晶振，就是电路板上那颗不起眼的小元件，提供时钟频率。蔡钦洪自己调侃：晶振是公司报表里最不起眼的一个品类，销售额占比可能连1%都不到。 但恰恰是这颗"最不起眼"的料，让他躲开了华强北最凶猛的炒货漩涡，一扎就是13年。 很多时候，不是风口成就人，而是定力成就人。 第一次转身：做代理，把学费交在市场一线 扬兴不是一上来就做原厂的，路径很清晰： ● 2012年，代理美国一个可编程晶品牌（如今已是国际头部）； ● 2014年，再拿下日本一个国际品牌的代理； ● 2016年，才正式创立自主品牌YXC，搞研发、建产线。 为什么要先做贸易和代理？蔡钦洪的判断很实在：代理、贸易、直 销，每一条都是走到市场一线的路。从市场往研发走，是最快的路。 做代理的几年，他近距离看清了两件事：一是国际大品牌的可编程技术、MEMS技到底强在哪——"我要学习美国，我要学习日本"；二是客户真正要什么、行业痛点在哪。 这段经历后来直接变成了扬兴的研发方向。学费没有白交的，关键看你把它当成本，还是当投资。 2016年的抉择：6万个客户不香吗？偏要去做原厂 2016年，是扬兴真正的分水岭。 当时扬兴手里已经握着几万家客户，做贸易、做代理，舒舒服服赚钱完全没问题。蔡钦洪自己也承认："我完全可以不去做原厂。" 但他偏偏选了最难的那条路：搞研发、建产线、做自有品牌，抵制住炒货赚快钱的诱惑。这一坚持，就是十年。十年后，工厂从观澜搬进惠州自建产业园——时间刚好是他入行的第13个年头。 他把这13年总结为两个字：修行。而修行的第一课，就是抵住诱惑。 修行第一课：抵住诱惑， 一就是一，二就是二 华强北从不缺赚快钱的机会。蔡钦洪在演讲里说了句大实话： "换一个参数，你就可以赚一倍的钱，但是我没有这样做。" 做贸易出身的人，太懂型号的重要性了。货不对板、改参数、卖翻新，这些"捷径"他都看得见，但一条都没走。他给同事立的规矩就八个字：一就是一，二就是二。 为什么？因为他想明白了一件事： 信任，或者说一家公司的诚信基因，是无价之宝。 扬兴能从华强北一步步走出来，靠的就是坚持原创、坚持正品、坚持走正道。他还补了一层底层逻辑：经营品牌、经营企业，不是做一单两单生意，甚至不是做一百单一千单生意——一家公司成功的标志，不在于赚了多少钱，而在于把赚到的钱花在了该花的地方。 这是长期主义和投机主义的分水岭。华强北多少老板，就输在这一念之间。 修行第二课：大胆折腾——人敢换，新品敢推 很多老板都有过这种憋屈：某个业务骨干一走，客户就丢一半，于是被员工"拿捏"，不敢动、不敢管。 蔡钦洪的解法相当"狠"：敢折腾。 他带业务是事无巨细的。业务说客户约不到，他会一层层追问：你怎么约的？QQ、电话还是拜访？第一句话怎么说的？第一句话怎么抓住客户需求？有的业务扛不住，提离职——他的反应是"很开心"：趁这个机会，把跟不上的人筛选掉。 "你现在不筛选掉，他未来一定会被筛选掉。" 他接手公司时6个人，如今只剩2位元老，其余全是新鲜血液。营销团队整建制换了4波，连帮他做个人IP的都换了3个——但越换越好。他的逻辑是：企业只有不断引进新鲜血液、不断把平庸的人请出去，才会越来越有生机。 业务上同样敢折腾。 扬兴从晶振出发，不断衍生出时钟芯片、RTC、MEMS等频率与时钟相关产品。推新品九死一生，推不推？一定要推。一开始只靠业务推，推不动；后来加产品部，再加市场部，最后加上技术营销团队（FAE）——硬生生从失败里试出了"四位一体"推新品的打法。 "哪怕它此刻失败了，也会为后面的目标奠定基础。不要因为短期失败就下结论。" 修行第三课：结善缘——从不拖欠，三年拜师 第三课听起来最"虚"，却是蔡钦洪做得最实的。 先看两组小事： 接手公司13年，他从未拖延过一天供应商的货款，也从未拖延过一天员工的工资。唯一一次例外，是他去俄罗斯出差，10号该付的款拖到16号。他回来立刻召集HR和财务，把付款流程整体提前到12号、13号，杜绝再次发生。 再看一件事：创业初期，他每周末抽出1到2天拜访行业前辈请教，这个动作雷打不动坚持了三年。很多人约不到前辈，他的心得是"真诚是必杀技"——你真诚地为对方着想、虚心地请教，对方一定感受得到。 他自己也因此受益：花了很多学费，但也省下了更多学费。他的结论是：看一个企业的负责人，不看年龄大小，而看他背后有多少个引路人和顾问。 为什么把这些叫"利他"？蔡钦洪的话很朴素："这么多人相信你，难道做成这样就够了吗？不够。你要对他们负责，对得起他们的信任。" 一张50万的罚单：品质是罚出来的 演讲中最扎心的，是那个50万罚单的故事。 一家上市客户发来投诉：扬兴一颗产品上丝印的"14.31818"，被印成了"14.318"——少了两位数字，对产品性能毫无影响，纯粹是标识瑕疵。客户开罚：50万。 要知道，这个客户一年给扬兴贡献的利润也就100万。一张罚单，罚掉半年利润。 认，还是不认？ 蔡钦洪认了，认得很干脆。他把这件事比作海尔当年砸冰箱："我只有认罚了，公司里的同事才知道——哇，你是来真的。50万，很难赚的。" 这50万不是罚款，是他主动给全员交的一堂品质课。他的逻辑很硬：品质国际一流，是中国制造和中国品牌走向全球的根基。 终端客户不敢选国产品牌，怕的不是技术不行、设备不行——今天这些差距越来越小——怕的是你的品质意识不行。 三个国际一流：从华强北走向世界的路径图 扬兴的愿景，是成为国际一流的频率器件服务商。蔡钦洪没有把愿景当口号喊，而是拆成了三条可执行的路径： 第一，品质国际一流。 就是上面那个50万罚单背后的逻辑：不管工厂大小，每一颗产品都必须过严苛的品质关。品质意识，是国产品牌走向全球的第一块敲门砖。 第二，技术国际一流。 2016年启动的可编程技术，2020年拿下深圳市创新创业大赛一等奖；自研MEMS微机电技术，这是颠覆传统晶振生产工艺的方向，投入是千万级别。中低端部分代工，中高端全部自主设计。他还特别提醒同行：国家非常支持技术投入，加计扣除是实打实的政策红利，一定要用起来。 第三，品牌国际一流。 他的打法分两步：第一步，大胆走出去，让更多人看到你——不管线上还是线下、国内还是国外，不管你讲得好不好，先讲出来；第二步，让人看到你的公司之后，再看到你的产品和技术的附带价值。他做个人IP，但IP号的归宿不是个人，是企业："最后留下来的，还是这家企业，和背后这家公司的文化力量。" 写在最后：高高山顶立，深深海底行 演讲结尾，蔡钦洪送了在场所有人八个字： 高高山顶立，深深海底行。 志存高远，脚踏实地。不要小看自己一个人，更不要低估团队的力量。十年如一日做好一件事，修行的路上并不会孤单。 回看扬兴这13年：2004年的一个柜台，2012年的6个人，2016年抵住诱惑做原厂，2026年搬进惠州自建产业园——这条路没有一步是取巧走出来的。 对还在华强北打拼的老板们来说，扬兴的故事真正值得抄的作业，不是"做晶振"，而是那三个选择： 快钱面前，选择长期；舒适区里，选择折腾；利益面前，选择利他。 行情会过去，风口会转向，但这三个选择攒下来的东西——信任、团队、技术、品牌——会一直在。 这，就是他从一米柜台走向世界的全部秘密。 风险提示：本文根据扬兴科技总经理蔡钦洪在芯增长论坛2026的现场演讲整理，并以第三者视角解读，若有存在理解偏差或文字表述不当，敬请见谅！免责声明：本文采摘自“芯域”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

先想一个问题：软件出了 bug 会怎样？微信闪退，你更新一下就好&mdash;&mdash;开发团队打个补丁，几小时就能推给几亿用户，几乎没有成本。 芯片出了 bug 会怎样？最坏的情况是：几百万颗已经封进手机、汽车里的芯片全部作废，设计团队花几个月、几百万美元改版，再花几百万美元流片重来&mdash;&mdash;钱和时间，都打水漂了。 这就是芯片设计最反直觉的一点：它不能像软件那样"先发布、再修"。所以芯片设计的全部学问，浓缩成一句话&mdash;&mdash;在花掉那几百万美元之前，把所有错误都找出来。设计流程，就是工程师们为了这句话而建立的一整套"先在虚拟世界里完整造一遍"的方法。 这一章，我们看一张图纸如何变成一颗芯片。用盖楼来打比方：建筑师画草图、结构工程师算图、施工队照图施工&mdash;&mdash;芯片设计就是这三步，但每一步都复杂得超乎想象。 3.1 一张蓝图到一座城市：设计流程总览 一颗芯片的设计，大致走 8 步：① 需求 &rarr; ② 架构设计 &rarr; ③ RTL 编码 &rarr; ④ 验证 &rarr; ⑤ 逻辑综合 &rarr; ⑥ 布局布线 &rarr; ⑦ 版图 &rarr; ⑧ 流片测试。每一步对应的"盖楼类比"与任务，看下表： 表3-1 设计 8 步 &times; 盖楼类比对照 图3-1 芯片设计 8 步流程总览 深一层：注意一个反直觉的事实&mdash;&mdash;设计阶段花的钱，只占一颗芯片总成本的很小一部分（制造、封测、良率才是烧钱大头）。但设计决定了后面所有钱怎么花：架构选错、验证漏网，后面每一分钱都在为一个错误买单。所以行业里说：设计是花小钱、省大钱（或闯大祸）的环节。 3.2 抽象层次：从"我要一颗 AI 芯片"到晶体管 一颗芯片有上百亿个晶体管&mdash;&mdash;人类不可能"自下而上"一个个设计它们。怎么办？答案是分层：每一层只管本层的事，用上一层的语言描述，向下一层"翻译"。 芯片设计有五层"翻译"：系统层（做什么）&rarr;算法层（怎么做）&rarr;RTL层（电路行为）&rarr;门级（逻辑结构）&rarr;物理层（几何版图）。每一层只跟上下两层打交道：系统工程师不用懂晶体管，版图工程师也不用懂 AI 算法。 图3-2 五层抽象：每一层只管本层的事 类比：城市也是分层的。规划局决定"这里建住宅区、那里建高新区"（系统层），市政设计院画道路管网（架构层），开发商细化到户型（RTL），最后砌砖的工人不需要知道城市总规&mdash;&mdash;他只需要照着手里的施工图把砖砌好。没有分层，就没有城市，也没有芯片。人脑一次只能想几件事，而分层让几千名工程师各管一段、并行协作&mdash;&mdash;这也是"芯片设计 2~4 年、上千人参与"能实现的组织前提。 3.3 硬件描述语言与 EDA：芯片设计是"写代码"？ 第③步 RTL 编码，工程师用的是一种叫Verilog的"语言"&mdash;&mdash;看起来很像写代码。那芯片设计是不是就等于"写程序"？ 是，也不是。关键区别在三个字：被制造，不是被运行。 &bull; 普通程序（Python/C）：是写给 CPU 的"菜谱"&mdash;&mdash;一行一行顺序执行，CPU 照着做； &bull; RTL 代码：是描述电路的"管线图"&mdash;&mdash;你写的每一行，最终都会变成一堆真实的门和线，通电后同时并行工作。 同样写着"把 A 和 B 相加"，Python 是让 CPU 去算一次；RTL 是真的搭出一个加法器电路（还记得第2章的全加器吗），让它在每个时钟节拍都自动地加。 图3-3 代码 &rarr; 电路：每一行都会被制造 EDA：设计芯片的 CAD。光有语言还不够&mdash;&mdash;190 亿个晶体管怎么摆、怎么连、怎么验证不出错？全靠EDA（电子设计自动化）软件。它之于芯片设计，就像 AutoCAD 之于建筑、Photoshop 之于修图：没有它，人类只设计得出几百个晶体管的电路（1971 年的 Intel 4004，2300 个晶体管，工程师用胶带和红膜手工画版图&mdash;&mdash;那是"手工时代"的绝唱）；有了它，才能设计百亿晶体管的现代芯片。 EDA 的天下被三家公司把持：Synopsys（新思）、Cadence（楷登）、Siemens EDA（原 Mentor）。从综合、布局布线到时序分析、验证，设计流程的每一步都有它们的工具。 图3-4 EDA：每一步设计都有软件工具在帮忙 伏笔：2020 年前后，美国对华为断供清单里，除了芯片本身，还有一样不起眼却致命的东西&mdash;&mdash;EDA 软件。没有 EDA，再顶尖的设计公司也"画不出图"。这颗"设计软件的软件"怎么卡住脖子、又怎么突围，我们到第8章产业链生态再展开。 3.4 验证：70% 的时间在"找错" 如果问芯片公司里哪种工程师最多，答案可能出乎意料：不是设计的，是"找错"的。在成熟的数字芯片团队里，验证工程师的数量通常是设计工程师的 2~3 倍。为什么？因为芯片 bug 的代价实在太贵了。 一次流片，300 万美元起步（先进制程更是数千万美元），周期以月计。更可怕的是 bug 出厂&mdash;&mdash;1994 年，英特尔奔腾处理器被曝出一个浮点除法 bug（FDIV bug）：极少数除法运算结果出错。英特尔起初想糊弄过去，结果舆论爆炸，最终召回、更换，损失约 4.75 亿美元&mdash;&mdash;一个 bug，差点动摇整个 PC 帝国。这是芯片史上最著名的"一个错误的代价"。 所以设计公司把流程的大头压在验证上：设计周期里约 70% 的时间，花在验证上。验证靠什么？两件武 器： &bull; 仿真：在电脑里模拟电路行为，喂入海量输入，看输出对不对&mdash;&mdash;相当于"虚拟世界的风洞实验"； &bull; 覆盖率：光测还不够，还要问"每条路都跑过了吗？"&mdash;&mdash;代码覆盖率、分支覆盖率，确保没有"没测到"的角落。 图3-5 设计周期的时间分配：验证占 70% 图3-6 验证：在虚拟世界把错找完 深一层：为什么不能像软件那样，靠用户帮忙报 bug、再发补丁？软件补丁推送给用户几乎零成本；但芯片的 bug 一旦出厂，已经焊进手机主板、嵌进汽车 ECU&mdash;&mdash;召回意味着拆机、换件、赔偿，汽车芯片尤其致命（想想刹车系统里的芯片出错）。所以越是"看不见"的芯片，越要在出厂前把所有错找完。软件世界信奉"快速迭代"，硬件世界信奉"一次做对"。 3.5 从逻辑到物理：综合与版图 验证通过后，设计开始"落地"&mdash;&mdash;从抽象的代码变成具体的物理结构。 ⑤ 逻辑综合：代码 &rarr; 门。综合工具把 RTL 代码翻译成门级网表：一张写满"用哪些逻辑门、怎么连"的清单。它相当于硬件版的"编译器"&mdash;&mdash;软件编译器把高级语言翻译成 CPU 指令，逻辑综合把 RTL 翻译成逻辑门。 标准单元库：现成的"乐高块"。难道每个与非门、每个触发器都要重新设计？不用。晶圆厂和 IP 公司提供标准单元库：把反相器、与非门、触发器&hellip;&hellip;每种常用电路都预先设计好、验证好、做成统一高度的"乐高块"。设计师和 EDA 工具要做的，只是选积木、搭积木&mdash;&mdash;而不是自己烧砖。 图3-7 标准单元库：预先做好的"乐高块" ⑥ 布局布线：规划一座城市。接下来把几十亿个乐高块摆到硅片上（布局），再用金属线连起来（布线）。这就像规划一座城市：哪里放居民区（逻辑块）、哪里修主干道（全局总线）、怎么让交通不堵（布线拥塞）。EDA 的布局布线工具会日夜不停地优化几周&mdash;&mdash;毕竟几十亿个块的排列组合，远超人类手算的极限。 时序收敛：与光速赛跑。城市规划里最残酷的约束是时间。第2章讲过，3GHz 的 CPU 时钟一拍只有0.33 纳秒&mdash;&mdash;而电信号在芯片里一纳秒只能跑几厘米，横穿一颗 2 厘米的芯片几乎就要花掉一拍。也就是说：每个信号必须在下一拍到来之前赶到目的地，布线稍微绕个远路，信号就"赶不上趟"，芯片就出错。工程师把这种"每根线都必须在期限内送到"的优化叫时序收敛&mdash;&mdash;它是后端设计最磨人的环节：布线的每一毫米、缓冲器的每一个，都在跟光速讨价还价。 图3-8 布局布线：把几十亿个单元摆进硅片 ⑦ 版图：一叠"逐层图纸"。最终，所有信息被整理成一个叫GDSII的版图文件：它像一叠几十层的"施工图纸"，每一层描述硅片上一层的图形&mdash;&mdash;哪块要掺杂、哪块要刻蚀、哪层金属走哪条线。 图3-9 版图：一叠"逐层图纸"，每层对应一次光刻 悬念：这叠"图纸"画得再精密，也只是画在电脑里。要把它变成真的芯片，需要把每一层图形"印"到硅片上&mdash;&mdash;怎么印？光刻。那是第5章的主角，号称"人类最复杂的机器"。先记住：版图有多少层，晶圆就要被光刻多少次。 3.6 流片：设计变成真芯片 图纸完成，设计团队把 GDSII文件寄给晶圆厂&mdash;&mdash;这一步叫tape-out（交版，字面意思：当年是寄磁带）。晶圆厂开始"照图施工"：流片。 流片 = 试生产。用真正的设备、真正的工艺，把图纸变成几十片真实的晶圆。周期几周到几个月。流片回来，芯片第一次通电&mdash;&mdash;这一刻在芯片公司里堪比"开奖"。 流片有多贵？这取决于制程： &bull; 成熟制程（28nm 及以上）：一次全掩膜流片两三百万美元&mdash;&mdash;这就是第1章"300 万美元起"的由来； &bull; 先进制程（7nm 及以下）：光掩膜组本身就要上千万美元，一次流片数千万美元； &bull; 便宜的办法是MPW（多项目晶圆）：让好几家公司的设计拼同一片晶圆，按面积分摊费用&mdash;&mdash;像几个人拼一辆出租车。高校和小公司常用它：几万到几十万美元，就能"上车"跑一次真实流片。 图3-10 一次流片要花多少钱 图3-11 MPW：多项目晶圆"拼车" 谁在设计，谁在制造？你可能听说过"高通不生产芯片"&mdash;&mdash;这不是段子，而是行业分工： &bull; fabless（无厂设计公司）：只设计、不制造&mdash;&mdash;高通、博通、英伟达、AMD、华为海思。图纸画好交给代工厂； &bull; Foundry（晶圆代工厂）：只制造、不卖自己的芯片&mdash;&mdash;台积电、三星代工、中芯国际； &bull; IDM（垂直整合）：设计制造一手包&mdash;&mdash;英特尔、德州仪器。 图3-12 三类芯片公司对比 全世界市值最高的半导体公司里，一半是"没有工厂的设计公司"&mdash;&mdash;轻资产、高毛利；而制造环节的重资产，被台积电一家扛下了大头。这种分工怎么形成、又怎么被地缘政治打破，第8章细说。 3.7 设计的类型与代价 数字、模拟与混合信号。前面讲的流程，主角是数字芯片&mdash;&mdash;0 和 1 的大部队，占芯片面积的绝大部分，设计高度自动化。但一颗手机 SoC 里还有一小块模拟电路（第2章 2.5 的 ADC/DAC、电源管理）：它们面积只占百分之几，却最难设计&mdash;&mdash;数字错了能"重算"，模拟错了就是错了。所以混合信号芯片里常有句玩笑："模拟是百分之五的面积、百分之五十的难度。" SoC：CPU 和 GPU 的"合租公寓"。现代旗舰芯片几乎都是SoC（系统级芯片）：把第2章讲的 CPU、GPU，加上 NPU（AI 加速器）、基带、音频、图像信号处理器&hellip;&hellip;全部塞进一颗芯片。它们像合租公寓的室友：各住各的房间（各自的计算核心），共用水电（供电、时钟、总线）。 图3-13 SoC：CPU / GPU / NPU&hellip;的"合租公寓" IP 复用：买现成的"厨卫"。合租公寓不用每间房都自己装修&mdash;&mdash;芯片也一样。IP（知识产权）核是预先设计好、验证好的现成模块：比如 ARM 公司不造芯片，只卖"图纸"（指令集与核心授权），苹果、高通付授权费，在自己的 SoC 里"拼"进 ARM 兼容的核心。买现成厨卫比自己烧砖快得多&mdash;&mdash;这就是 IP 复用的逻辑。 代价：一颗旗舰芯片多少钱？把这些加总：一颗旗舰手机 SoC，设计周期 2~4 年，动辄上千名工程师，研发投入数亿美元。你手里那颗指甲盖大小的芯片，是几千人几年的心血&mdash;&mdash;这也是为什么芯片被称为"人类工业皇冠上的明珠"。 图3-14 设计阶段时间线（验证占大头） 小结：先在虚拟世界"造"一遍 这一章的关键词是"图纸"： 1. 芯片设计 =先在虚拟世界完整地造一遍&mdash;&mdash;架构定方向、RTL 写行为、验证找错误、综合和版图把它变成物理图纸； 2. 设计不能像软件那样"先发布再修"，所以70% 的时间在验证； 3. 最终交付物是一个GDSII 版图文件&mdash;&mdash;一叠逐层图纸，和一张几百万美元的"施工账单"。 第1章我们认识了芯片，第2章看懂了它的内脏，第3章知道了它是怎么被"设计"出来的。但图纸是画出来的，芯片却是长出来的&mdash;&mdash;从一粒沙子里长出来的。 📌 预告：第4章，一粒沙的逆袭：从沙子到晶圆。出发。 本章术语表（速查） 架构：芯片的顶层设计，分哪些模块、数据怎么流动。 RTL：寄存器传输级，描述电路"每个时钟周期做什么"的层次。 Verilog：最常用的硬件描述语言，写的代码会变成真实电路。 硬件描述语言：描述电路的语言&mdash;&mdash;不是"被运行"，而是"被制造"。 EDA：电子设计自动化，设计芯片的软件工具（AutoCAD 之于建筑）。 逻辑综合：把 RTL 翻译成门级网表（硬件版"编译器"）。 网表：一张"用了哪些门、怎么连"的清单。 标准单元库：预设计好的"乐高块"集合（反相器/与非门/触发器&hellip;）。 布局布线：把单元摆上硅片并连好线（P&R）。 时序收敛：让所有信号都在一个时钟周期内赶到目的地的优化。 版图（GDSII）：芯片的"逐层施工图纸"，交给晶圆厂的文件。 仿真：在电脑里模拟电路行为、提前找错。 验证：设计流程中占比最大的环节，确保没有 bug。 覆盖率：衡量"每条代码路径都测过了吗"的指标。 流片：晶圆厂按版图试生产（tape-out 之后的制造）。 MPW：多项目晶圆，多家设计拼一片晶圆分摊费用。 fabless：无厂设计公司，只设计不制造（高通/海思/英伟达）。 Foundry：晶圆代工厂，只制造不卖自家芯片（台积电/中芯）。 IDM：设计制造一体（英特尔/德州仪器）。 SoC：系统级芯片，CPU/GPU/NPU 等"合租"一颗芯片。 IP 核：预设计好可授权的现成模块（如 ARM 授权）。免责声明：本文采摘自"半导体综研"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

本文基于一位22年从业经历、业绩七成来自存储芯片的授权代理商（大盛唐 韩军龙）的行业演讲，从市场分析与应用的视角，完整拆解这轮"史诗级"存储行情：AI大算力需求爆发、晶圆厂产能向HBM虹吸、原厂停产潮三碰头，驱动DDR4、DDR3、eMMC等品类在十个月内平均上涨10倍以上。 当前市场已出现八个转弱信号：有价无市、需求透支、神秘抛货、二手拆机件火爆、扩产兑现、结构性降价等，单边上涨阶段大概率结束，进入高位震荡与结构分化阶段。 往前看两三年：供需对冲僵持8-12个月，2027年中后缺货明显改善，行业最终回归消费类3-5个点、工业类10-15个点的薄利常态。对老板们而言，前十个月拼的是勇气，往后两年拼的是AI数据分析能力与行业专业知识。 去年10月，华强北的一位老板给工控客户报DDR4 8Gb（512x16）工业级的价格：3美金一片。客户还嫌贵，来回磨了一个礼拜，想再砍两毛。 今年7月，同一个料号，行情价冲到120美金。就算8月回调之后，也要六七十美金——而且还不一定有货。 一颗料，十个月，涨了15到20倍。 这不是段子，这是过去十个月存储芯片市场的日常。 最近听了一场行业分享，主讲人是大盛唐的韩军龙总经理，2004年入行，做了22年芯片，现在掌着一家有20年历史的授权代理商，业绩的七成来自存储。他对这轮行情的定性是"史诗级"——把2010年的缺货行情和2021年疫情缺货加在一起，都没有这一波猛。他还有句更狠的话： "我们卖芯片的人，这一生可能就这一个最大的机遇，可能以后不会再有第二次了。" 问题是：行情已经单边涨了十个月，8月刚出现回调。这时候聊存储，到底该聊"怎么抓住最后的机会"，还是聊"怎么不当接盘侠"？ 这篇文章把他的演讲掰开揉碎，从市场分析与应用的视角，讲清楚三件事：这轮行情为什么来；哪些品类、哪些应用市场在涨、涨到了哪一步；未来两三年怎么走，不同位置的老板该怎么办。 一、先看数字：这轮行情到底有多疯 品类 涨前价位 峰值/ 现价 涨幅 DDR4 8Gb （ 512x16 ）工业级 约 3 美金 峰值 120 美金，现回落至 60-70 美金 15-20倍 DDR3 （全系） — 现货 15-18 美金 10倍以上，且未见顶 64GB 以下 eMMC 2-4 美金 20 多美金 约10倍 大容量 eMMC/SSD — — 平均7-8倍 中小容量 NOR/NAND — — 5-10倍 几个背景数据，感受一下烈度： 过去十个月（去年10月到今年7月），存储芯片只涨不跌，平均涨幅在10倍以上； 8月份的进出口数据里，绝大多数行业增长惨淡，集成电路一枝独秀，而集成电路里最猛的就是存储——按韩军龙引用的数据，存储占了54%； 他引用分析师的预测：2026年HBM收入增长46倍、NAND增长3.71倍，全年存储芯片收入剑指8370亿美元，2027年奔一万亿美元。 半导体圈一直有个比喻，韩军龙在演讲里又讲了一遍：存储芯片就是半导体的"港股"，模拟器件和MCU是"B股"——港股波动大，涨起来凶，跌起来也凶。过去十个月，做存储的人天天研究料号，跟股民盯盘没有区别。韩军龙说他每天琢磨到夜里十二点：这个型号还能涨多少？那个料号好不好卖？ 至于赚钱效应，他给过一个简单粗暴的算法：过去这十个月，你有1000万就能赚1000万，有1个亿就能赚1个亿。 你赚到了没有？ 二、疯涨的底层逻辑：一场AI引发的"产能虹吸" 行情不是无缘无故来的。这轮暴涨背后是一条清晰的逻辑链，四环相扣。 第一环：AI引爆需求。韩军龙的判断是，AI带来的大算力革命是人类历史上第四次产业革命。大算力要吃存储——HBM、服务器内存条（DDR4/DDR5）供不应求，价格率先起飞。AI服务器是DRAM的第一大应用，也是这轮涨价最猛的地方。 第二环：产能虹吸。晶圆厂不傻。同样的产能，生产HBM和高端内存条，比生产中小容量存储芯片赚钱得多。于是产能大规模转向高利润产品，中低容量的NOR、SLC NAND、老款DDR被"断粮"，缺货程度远超2021年疫情期。韩军龙的原话：这一波缺货是史诗级的，是他22年从业从来没遇到过的。 注意一个细节：中小容量存储芯片的涨价，是"被逼的"——不是需求爆发，而是没人愿意生产这些"不赚钱"的东西了。被动缺货，比需求驱动的缺货更没有节奏可循。 第三环：原厂停产，火上浇油。 三星、美光、海力士、铠侠四大原厂，把64GB以下的eMMC全线停产——小容量eMMC从两三美金直接涨到20多美金； 三星、海力士停产DDR3全系；美光只保留4Gb容量，1Gb/2Gb停掉； 华邦全面缩减DDR3产能，主力转向DDR4；旺宏把主力压在eMMC上。 "凡是停产的物料，降价是不可能的，只是涨价幅度多少而已。" 停产物料和常规物料完全是两套逻辑：常规料跟着行情波动，有涨有跌；停产料只有单行道。他甚至透露，前两天一位原厂老板私下判断：DDR3现货还能再涨4到5美金。这句话值得每个备货的老板贴在办公桌上。 第四环：涨价外溢。产能挤压的效应正在扩散：很多MCU内部封装了DDR1/DDR2颗粒，这些老料疯狂缺货，直接把一票MCU价格带飞；电源芯片、PoE、模拟器件、国产MOS管最近也开始缺货，交期接近半年。韩军龙的原话是"不可思议"，并且判断："这些东西以后也是可以玩的。" 三、涨价地图：分品类看行情与应用 光知道涨没用，得知道谁在涨、涨在哪、用在谁身上。这才是备货和选品的基本功。按韩军龙的分类框架，整理成一张涨价地图： 品类 容量/ 规格 主要玩家 主要应用 本轮行情 NOR Flash （小容量） 512KB-2GB ，串口为主 旺宏、华邦、武汉新芯、兆易创新 工控、通信、电力、医疗 涨5-10倍 SLC NAND （中容量） 1-8GB ，并口为主 美光、旺宏、华邦等 工控、网通设备 涨5-10倍 eMMC/SSD （大容量） 4GB-256GB+ 三星、海力士、美光、铠侠、闪迪；国产多为贴牌 机顶盒、电视、安防、机器人、手机 平均涨7-8倍 ； ≤64GB 停产暴涨 DDR3 1-4Gb 三星 / 海力士已停产，美光留 4Gb 工控存量市场 涨10倍+ ，仍有空间 DDR4/DDR5 4-16Gb+ 三星、海力士、美光 AI 服务器、笔电、消费电子 涨15-20倍 ，全场最猛 SRAM/SDRAM ≤16MB / ≤512MB 美光、 ISSI 、钰创等 音箱、伺服等特殊领域 疯狂缺货涨价 模组类 内存条、 SSD 、存储卡 三星、美光、海力士、闪迪、威刚、 ATP 、江波龙、佰维 服务器、 PC 、消费电子 服务器内存条一根炒到四五千美金 几个值得划重点的应用侧判断： 毛利最高的两个应用市场：AI服务器和机器人。DRAM第一大应用是AI服务器，加上机器人，这两个市场的毛利和发展空间都高于其他应用。你的客户结构里有没有这两类，直接决定这轮行情你能吃到多少肉。 工业级、车规级比消费级坚挺。DDR3为什么还有上涨空间？因为它主要用在工控市场——原厂停产、没有产能替代，存量需求还在。同理，工业级、车规级的料，未来的利润空间也比消费级厚。韩军龙给的正常年景参照系是：消费类3-5个点，工业类10-15个点。 小容量NOR的江湖已经变了。三星、海力士多年前就停产NOR，美光只对个别大客户保留产能——这个市场早已是旺宏、华邦、武汉新芯、兆易创新的天下。国产原厂在中小容量的话语权，是这轮行情里一个值得长期关注的结构性变量。 别只盯着存储。产能挤压已经把电源、模拟、国产MOS带进了缺货通道，交期半年。存储行情的下半场，机会可能就藏在这些"随波逐流"的品类里。 四、8月之后：行情走到哪一步了？ 任何一轮超级行情，最赚钱的位置和最危险的位置，往往只隔两三个月。韩军龙在演讲里对当前市场给出了八个信号，值得逐条对照： 1.有价无市。报价还挂在高位，但成交清淡，货放在那里想卖没卖掉，可能还小降了一点。 2.需求被透支。今年上半年大量客户恐慌性备货，很多备了一年多的量，所以7月中下旬开始，需求明显走弱。 3.神秘抛货。8月初，一大批三星eMMC现货突然涌入市场，来源成谜，直接扼住了eMMC的涨势，8GB/4GB开始小幅回落。 4.二手拆机件火爆。中小工厂买不起新料，转头去买拆机件、二手内存条——最近一两个月二手交易非常火爆。这个信号很微妙：终端在用脚投票。 5.扩产开始兑现。各大经营厂家在疯狂扩产，国产芯片扩产更快，释放出的产能已经初步显现。 6.结构性降价出现。DDR4和eMMC降得多一点；小容量NOR有明显下降趋势；中大容量（服务器用）暂时没降——最后这块高地还守着。 7.高位滞涨。用他的原话说："最近存储器件的价格似乎涨不动了。" 8.接盘侠风险。现在才想进场的外行要特别小心。韩军龙举了个极端例子："我50岁、卖鸡鸭的，我去做存储，那你要小心点。"不懂行情、不懂应用，高位拿的货卖不出去，行情回归正常的话，贬15倍20倍都是它。他的提醒很直白：现在是高位期，末班车要搭准，搭不准就成了接盘侠。 八个信号摆在一起，结论不难读：单边上涨的时代大概率结束了，现在进入的是高位震荡、结构分化的阶段。 五、未来两三年：三个时间窗，加一只黑天鹅 往后看，韩军龙的推演可以整理成一条时间轴。 未来8-12个月：供需对冲的僵持期。一边是AI需求还在增长，一边是晶圆厂、封装厂产能持续扩充，两边形成对冲，价格既难再暴涨，也一时半会跌不深。 2027年中后段：缺货明显改善。产能最终会占上风，超过AI需求。他的判断是：中小容量可能明年一季度就不缺了；大容量还会缺一阵，但价格和利润都要下台阶。 6-10个月后：回归薄利多销的正常周期。存储生意回到常态——消费类3-5个点，工业类10-15个点。习惯了十倍涨幅的人，要提前做好心理建设：你备的如果是消费级物料，未来利润可能只有3个点。 支撑"需求还在"的核心判断，是他那个很形象的比喻：AI现在还是个三四岁的小孩，饭量远不如青少年和成年人。AI对存储的需求还在爬坡，未来三年只增不减——只是产能扩张得更快，价格和利润回不到从前了。 最后是那只黑天鹅。韩军龙提到，金融圈不少人（包括一些知名金融学家和基金经理）在预警2027年可能爆发一场史无前例的金融危机，他给的概率是两三成。论据有三条： 美国巨额国债到期，利息高达一万多亿美金，政府可能还不起； AI投资极度过热：估值接近150倍，人类历史上从没这么高过——2000年互联网泡沫和2008年金融危机加起来，都没有这次的估值危险；6000多亿的投资，回报只有150亿，严重不成比例； 一旦资金面收紧、投资方撤资，AI泡沫破裂，投资可能按下暂停键——类比2000年互联网泡沫，先停三四年，再重新起步。 这对存储老板意味着什么？一个朴素的问题：如果AI真的熄火两三年，你手里的库存怎么办？这个问题不用天天想，但备货之前必须想。 六、老板们的功课：六条法则，三种活法 演讲的最后，韩军龙总结了他这十个月的六条感悟，他称之为"企业老板的法则"： 1.大机会来的时候，勇气比智慧更重要。思想保守、不敢备货、不敢融资备货，就拿不到。过去十个月，"你有1000万就能赚1000万"。 2.一个老板一生的大机会就一两次。存储行业平均4年一个周期，常规周期涨幅不过30%-80%；这一次是产业革命级别的，抓住了就一飞冲天，没抓住就擦肩而过。 3.淡季谨慎，旺季激进。所谓富贵险中求——大量备货面临资金链压力和回调风险，但一旦涨上来，人生就不一样了。 4.产业的终极是资本。大缺货、大涨价的时代玩的就是钱，是钱生钱的时代。他甚至说：今年你很缺钱，不是没面子的事——越缺钱，恰恰说明生意越好。 5.AI大数据分析＋市场调研，缺一不可。只靠打电话调研、只凭老经验，都不够了，要用AI工具做数据分析来筛选热门物料——他花大量时间调查，就为得到"这个料好卖"这一句话。 6.坚持学习行业专业知识。懂芯片用在哪个领域、为什么缺货、体量多大，才能顺势而为。知道一颗料在AI服务器或机器人上用量大，"你就是疯狂备货就没有错"。 我的看法是：前四条是"行情法则"，只在超级周期里成立；后两条是"能力法则"，才是穿越周期的东西。行情十年一遇，数据分析和专业判断的能力，天天都要用。 落到操作层面，不同位置的老板，活法不一样： 手里有货的：别想吃掉最后一段涨幅。现在是有价无市的阶段，分批出货、落袋为安，比赌一个"更高的高点"更靠谱。尤其消费类应用（机顶盒、电视）的料，未来的利润空间可能只剩3个点，且行且珍惜。 空仓想上车的：末班车不好搭。只做自己懂的品类、懂的客户；优先工业级、车规级，回避纯消费级的高位料；不懂行情、不懂应用的领域，宁可不做——现在进场，接盘的概率远大于捡漏的概率。 终端工厂/方案商：短期可以用拆机件、二手料自救——这是眼下中小工厂的真实选择，但水深，注意品质风险；中期动作应该是长单锁价、设计端导入国产替代——这一轮国产原厂扩产最猛，2027年产能释放之后，国产替代的窗口才真正打开。 七、写在最后 这轮存储行情，本质上是"AI产业革命＋产能虹吸＋原厂停产"三碰头的历史事件。十个月十倍的涨幅，可能是很多从业者职业生涯里的孤本。 但孤本行情的另一面是：没有下一班车了。现在的市场信号——有价无市、需求透支、扩产兑现、结构性降价——都指向同一个方向：暴利时代进入尾声。接下来比的，不是谁胆子大，而是谁懂应用、懂数据、懂节奏。 韩军龙那句"勇气比智慧更重要"，是过去十个月的成功密码；但往后两年，密码大概率要换成他自己总结的后两条：AI数据分析，加专业知识。 这轮行情，你抓住了没有？手里的库存现在是什么状态？评论区聊聊。 风险提示：本文根据韩军龙现场演讲观点整理，文中数据为演讲者现场引用，仅供参考，不构成任何投资或备货建议。市场有风险，决策需独立判断。 免责声明：本文采摘自“芯域”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。