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金航标总经理宋仕强在2026上海慕尼黑电子展W5.317 2026年，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）正式进军光通信领域，总经理宋仕强先生对此强调道"光通信覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、系统设备全产业链，是5G/6G数据中心、东数西算等重大工程的核心刚需赛道，技术迭代与市场需求双轮驱动特征十分明显，因其核心需求已从传统运营商公网建设，快速转向AI数据中心互联、工业光专网、车载光互联等新兴场景，与算力网络、AI大模型等新需求深度绑定，先进封装、硅光集成技术成为核心突破方向。2026年我国已将高端光电芯片、CPO共封装光学、全光交换等核心技术列为重点攻关方向，光通信的国产化替代空间广阔，金航标（www.kinghelm.com.cn）作为技术原厂、‘国产替代’的重要参与者，进军光通信领域开辟新发展赛道，会瞄准光通信产业链的‘心脏’，这是国产替代的核心攻坚环节，覆盖发射/接收芯片、磷化铟基高速激光芯片。" 金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中 鉴于此，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）总工程师秦祥宏结合多年行业深耕精研经验，借鉴既有行业先驱和同行们的研究成果，循着光通信产业链的光芯片、光器件、光模块、光纤光缆与传输设备这五条主线，归纳整理出《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》，将从四个方面展开：一、光通信概述-基本原理；二、光通信产业链-上中下游产业链解析；三、国内光通信产业链重点公司；四、光通信产业展望。这一举措，旨在推动光通信上中下游全产业链信息沟通、资源共享、知识共建，实现产业链优化整合和协同创新，进而提升中国企业面向全球的产业话语权。 Kinghelm金航标《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》 接金航标总工程师秦祥宏——《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析（上）》： 三、国内光通信产业链重点公司 （一）光芯片及电芯片 光芯片应用场景 光芯片，学名光电子芯片或光子集成电路（PIC），利用半导体工艺将光发射、接收、调制、复用/解复用、放大等功能集成在单一芯片上。按功能分为：激光器芯片（电→光：VCSEL/DFB/EML）、探测器芯片（光→电：PIN/APD）、调制器芯片（信号加载）、PLC芯片（无源光路）。主要厂商为Lumentum、博通（Broadcom）、三菱电机、住友电工、高意（Coherent）、源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技、海信宽带、华为海思、AAOI等。 中国源杰科技跻身全球激光器芯片市场头部企业 1）源杰科技：是国内领先的"电信市场+数通市场"协同拓展的光芯片供应商。公司主要产品为光芯片，产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源产品。公司业绩快速提升，2025年前三季度净利润5138.5万元，同比增长627.62%。 2）长光华芯：专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台。如今，长光华芯建成了国内唯一、全球唯二的砷化镓 6 寸高功率半导体激光芯片产线，在行业赛道中处于优势的竞争地位。 3）仕佳光子：我国领先的光电子核心芯片供应商。公司掌握自主芯片的关键技术，从单一的PLC光分路器芯片突破至无源芯片、有源芯片，从晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节，已拥有从设计到制造、从测试到封装的全流程工艺，基本形成光芯片完整产业链。 电芯片之DSP芯片的应用场景 电芯片以海外进口为主，包括DSP、CDR、Driver与TIA四大核心芯片，主要厂商为Marvell、Credo、博通（Broadcom）、华为海思、超燃半导体、优迅股份等。 4）优迅股份：国内光通信前端收发电芯片领域的领军企业。公司明确其业务定位为电芯片公司，其产品（如激光驱动器、跨阻放大器等）需与光芯片搭配使用，是光模块中实现光电信号转换的"神经中枢"。在电芯片业务发展方面，优迅股份能提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案，并在10Gbps及以下速率产品领域市场占有率位居中国第一、世界第二。目前，公司25GPon电芯片已实现批量交付，50GPon电芯片已进入送样测试阶段，并重点研发400G-800G数据中心及FMCW激光雷达等前沿领域的电芯片产品，以把握AI算力与自动驾驶带来的市场机遇。 （二）光组件 光组件是光器件封装的产物和核心内容 光组件包括陶瓷套管/插芯、光收发接口组件等，主要厂商有天孚通信、光库科技、太辰光、腾景科技等。 5）光库科技：凭借一系列高性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMSVOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等，成功打入全球市场，产品远销40多个国家和地区，广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。 6）腾景科技：一家专业从事各类精密光学元组件、光纤器件、光测试仪器研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于光通信、光纤激光、科研、生物医疗、半导体设备等领域。公司在AI算力光互联前沿领域布局深入，已成为OCS光交换机关键器件的重要供应商。 （三）光器件 光器件：向更高速率、更低功耗演进 根据是否需要电源，光器件划分为有源器件和无源器件。有源光器件主要包括激光器芯片（如FP、DFB、VCSEL）、探测器芯片（如PIN、APD）、光放大器、光调制器（如DML、EML芯片）以及光收发次模块（TOSA、ROSA、BOSA）等。无源光器件主要包括光隔离器、光连接器、光开关、光分路器/耦合器、波分复用器（WDM/AWG）、光衰减器、FA光纤阵列等，主要厂商为天孚通信、光迅科技、华工科技、太辰光、博创科技、高意（Coherent）、Lumentum等。 7）天孚通信：公司主要产品由光有源器件与光无源器件两大板块构成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封装器件等光模块核心部件。无源器件则涵盖陶瓷套管、光纤阵列FAU、隔离器及连接器等。2020-2024年，天孚通信营收年复合增速接近40%，净利润年均增长近50%，关键在于聚焦光器件核心环节。2025年上半年，天孚通信的光有源器件业务迎来了爆发式增长，实现营收15.66亿元，同比增长90.98%。 8）太辰光：专注无源光器件研发、生产与销售，核心产品为MPO/MTP高密度光纤连接器、MT/陶瓷插芯、光纤路由柔性板、波分复用器件等，产品主要用于AI算力数据中心、云计算集群、电信传输网络，少量布局光传感业务。公司主业以数通高密度光互联产品为核心，绝大部分收入来自光器件业务，依托MT插芯自研自产，实现关键零部件垂直整合，产品通过布线厂商间接供给海外头部云厂商与AI算力集群，外销业务占营收比重较高，是A股业务较为聚焦的无源光连接企业。 9）博创科技：主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。主要产品为PLC光分路器、PON光模块、光纤阵列、密集波分复用器件、无线承载网光收发模块、数据中心用光收发模块、有源光缆(AOC)、高速铜缆(DAC、ACC)。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块，其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器件占据全球领先市场份额。 （四）光模块 光模块发挥核心作用 光模块发挥核心作用，能在日益复杂的数通及电信网络中实现高速率、高可靠性及低延迟的数据传输，广泛应用于电信、互联网、广播电视、航空航天等领域。中国企业在全球光模块制造与封装环节占据世界主导。 10）中际旭创：公司目前在全球光模块市场份额排名第一，产品广泛应用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输与固网接入等领域，致力于推动光模块向高速率、小型化、低功耗和低成本方向发展。目前，公司产品组合涵盖200G至1.6T高速光模块，以及5G前传/中传/回传光模块、传输网光模块和FTTX光器件等整体解决方案。公司2025年下半年在800G光模块显著上量的同时，已有更多客户开始部署1.6T产品。预计1.6T光模块出货在2026年迎来显著放量。 11）新易盛：公司产品主要服务于数据中心、AI计算集群、5G/6G电信网络等领域。在光模块技术上，公司覆盖传统可插拔光模块、线性直驱（LPO）、近封装（NPO）及共封装（CPO）等多种先进互连形态的技术布局，并拥有光引擎等核心技术与能力。其产品体系包括基于VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂等多种方案的400G、800G及1.6T高速光模块，以及400G/800GZR/ZR+相干光模块和基于LPO方案800G/400G光模块。公司凭借领先的技术和产品，已进入全球主要云计算厂商（如亚马逊、Meta等）及通信设备商的供应链体系，是光通信行业的核心供应商之一。 12）光迅科技：公司具备从光芯片、器件到模块、子系统的垂直整合能力，在光模块业务方面，公司产品覆盖传输、数据与接入全场景，2025年前三季度实现营业收入85.32亿元，同比增长58.65%。根据市场排名，光迅科技2024年位居全球光模块厂商第五位、数通光模块市占率第四位。目前公司已实现800G光模块批量交付，正积极布局1.6T硅光模块及CPO（共封装光学）等下一代技术，以巩固其在AI数据中心领域的高速增长优势。 （五）光纤光缆 光纤光缆核心龙头：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份 光纤光缆产业链价值呈现金字塔结构，上游（光纤预制棒）技术壁垒最高，中游（光纤拉丝/光缆成缆）为制造核心，下游为应用服务。主要厂商为长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联、特发信息、金信诺、华脉科技、仕佳光子、东方电缆等。 13）长飞光纤：是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆及综合解决方案提供商，主要生产和销售通信行业广泛采用的各种标准规格的光纤预制棒、光纤、光缆，基于客户需求的各类光模块、特种光纤、有源光缆、海缆，以及射频同轴电缆、配件等产品。 14）亨通光电：在超低损耗光纤、激光光纤、多模光纤、海洋光纤等特种光纤产品的市场应用竞争能力强劲。全球范围内仅有为数不多的厂家拥有光纤预制棒制造的自主知识产权，子公司亨通光导研发的新一代绿色光纤预制棒有效突破多项关键技术瓶颈，填补了国内空白，引领了我国光纤预制棒技术方向，推动了行业向绿色环保转型升级。 15）中天科技：公司从云、管、端多维度为网络建设提供线缆、组件、器件、天馈线等基础设施服务。产品包括各种预制棒、光纤、光缆，ODN、天线及射频电缆类、有源终端、光收发器、数据中心、高性能原材料等产品以及工程咨询、设计、施工及集成服务。 （六）核心设备-交换价OCS OCS（光电路交换机）是一种纯靠光信号指路的核心设备，不用把光信号转成电信号再转回来，直接就能让光信号找到正确路径。它的工作原理很像调整一组平行镜子——镜子转个角度，反射的光就会跟着平移，精准控制光信号的走向。这种技术解决了信号转换带来的延迟和高能耗问题，理论效率是传统电交换机的 1000 倍，功耗却只有十分之一，对电力成本占比高的超大规模数据中心来说特别实用，已经成了下一代数据中心网络的优选。 当前，国内OCS整机与集成龙头企业如下： 四、光通信产业展望 光通信产业链五大环节梳理 光通信产业正站在AI算力爆发与数字基建升级的历史性拐点上，正从传统的"通信管道"向AI算力时代的"神经系统"全面进化。未来五年（2026-2030年）将是光通信产业的"黄金发展期"，行业将呈现"需求爆发、技术迭代、格局重构、国产替代"四大核心趋势，同时上游核心材料紧缺的结构性矛盾也较为突出。2026年8月，工业和信息化部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》，提出加强超高速大容量光传输、光接入、海缆光通信技术研发，加快空芯光纤等新型光纤技术研发及应用，开展车载光通信、工控光网络等行业融合应用技术研究。推动大容量高带宽光通信设备研发，重点打造 1.6Tb/s 光传输系统、 200G-PON 光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快 100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。 工信部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》 （一）需求爆发：AI算力+网络带宽需求 AI算力需求成核心引擎：AI大模型爆发带动GPU集群和超大规模数据中心（IDC）的爆发式增长，AI光模块（如800G、1.6T）成为需求主力，AI光通信市场空间预计将保持年复合增长率40%以上，2030年有望突破900亿美元。 上游核心环节紧缺：光芯片、磷化铟衬底等核心环节供需错配，全球光模块所需EML光芯片供需缺口超30%。 扩产周期漫长：光纤预制棒技术壁垒高，扩产周期长达18至24个月，短期供给紧缺格局难以逆转。 网络带宽需求日益增长：数字经济和 AI 带动全球数据流量暴涨，对网络带宽的需求越来越大，光传输设备市场会稳步增长。根据Omdia数据，2024 年全球市场规模 167 亿美元，预计 2024-2029 年每年增长 4.2%，2029 年将达到 205 亿美元。 光传输设备2029 年全球市场规模将达到 205 亿美元 （二）技术迭代：CPO+硅光集成+车载光通信+空芯光纤技术 速率持续迭代：光模块正由800G加速向1.6T、3.2T速率迭代，CPO（共封装光学）技术已于2026年8月迈入规模化量产阶段。 硅光集成突破：硅光集成技术成为突破传统光芯片性能瓶颈的关键，国内首条8英寸硅光芯片量产线预计2026年内建成。 新兴场景落地：车载光通信随L3级自动驾驶发展而兴起，2026年全球车载光纤网络市场规模预计达31.3亿美元。 前沿材料卡位：空芯光纤等下一代传输介质逐步实现产业化，时延相比传统光纤缩减近半，成为新的技术竞争高地。 （三）格局重构 数通与电信需求分化：数通市场（数据中心内部互联、数据中心间互联）增速远超电信市场（5G/6G承载网、固网升级），数据中心光互联需求呈指数级增长，单机架光纤用量暴涨，行业从"供过于求"转向"光纤饥荒"。 光纤量价齐升：2026年全球光纤供需缺口率约16.4%，高端特种光纤价格大幅上涨，行业进入"一货难求"的卖方市场。 市场规模扩容：2026年全球光模块市场规模预计达到2016亿元，中国光模块市场规模将达到564亿元。 应用场景持续拓宽：产业边界向卫星互联网（低轨卫星）、量子通信、通感算一体化等新兴领域延伸，为光通信开辟新的增量空间。 （四）国产替代 光纤预制棒领域：亨通光电、长飞光纤等头部企业持续扩产，跨界玩家大族激光也以25.2亿元布局空芯光纤方向。 光芯片与光模块领域：东山精密旗下索尔思光电投81亿元扩建光芯片及光模块产能，仕佳光子拟定增28亿元投向高速光芯片开发。 上游材料领域：先导科技集团投资120亿元建设磷化铟衬底产业化基地。 国产化率待提升：10G及以下光芯片已实现国产替代，但25G及以上高速有源光芯片国产化率仍较低。 总之，光通信的未来前景广阔，市场万亿，可以渗透到发展的方方面面，涵盖AI、数据、工业、医疗等。数据中心、电信网络、数据中心互联、工业互联网、智能驾驶、量子通信、智能电网、卫星通信、光纤传感、航天航空这些应用场景，均依靠光通信实现高速稳定的数据传输，是需求增长驱动力，粗略预估如下： 申明：以上图片和资料部分来源于网络，只为促进行业交流发展不做商业用途，若有侵权请联系我们。

金航标总经理宋仕强在2026上海慕尼黑电子展W5.317 2026年，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）正式进军光通信领域，总经理宋仕强先生对此强调道"光通信覆盖光芯片、光器件、光模块、光纤光缆、系统设备全产业链，是5G/6G数据中心、东数西算等重大工程的核心刚需赛道，技术迭代与市场需求双轮驱动特征十分明显，因其核心需求已从传统运营商公网建设，快速转向AI数据中心互联、工业光专网、车载光互联等新兴场景，与算力网络、AI大模型等新需求深度绑定，先进封装、硅光集成技术成为核心突破方向。2026年我国已将高端光电芯片、CPO共封装光学、全光交换等核心技术列为重点攻关方向，光通信的国产化替代空间广阔，金航标（www.kinghelm.com.cn）作为技术原厂、‘国产替代’的重要参与者，进军光通信领域开辟新发展赛道，会瞄准光通信产业链的‘心脏’，这是国产替代的核心攻坚环节，覆盖发射/接收芯片、磷化铟基高速激光芯片。" 金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中 鉴于此，Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）总工程师秦祥宏结合多年行业深耕精研经验，借鉴前辈和同行们既有研究成果，循着光通信产业链的光芯片、光器件、光模块、光纤光缆与传输设备这五条主线，总结整理出《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》，将从四个方面展开：一、光通信概述-基本原理；二、光通信产业链-上中下游产业链解析；三、国内光通信产业链重点公司；四、光通信产业展望。这一举措，旨在推动光通信上中下游全产业链信息沟通、资源共享、知识共建，实现产业链优化整合和协同创新，进而提升中国企业面向全球的产业话语权。 Kinghelm金航标《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析》 一、光通信概述-基本原理 （一）光通信概述 光通信本质是用"光"当信息载体，光纤就是专属高速路，核心靠电光、光电相互转换实现信息传递。 传递过程很清晰：信息初始是电信号，像打包好的货物；发射端的激光器芯片是"转换站"，把电信号换成光信号——好比货物装上光列车，沿光纤高速路传输；到接收端后，探测器芯片再把光信号换回电信号，就像货物拆包，接收方拿到完整信息。 信息流转分三步：光信号诞生、传输调度、识别。关键部件各有分工：光收发单元是核心，管光信号的产生、调整和探测；光分路器像分流牌，AWG、VOA、光开关是调度员，光放大器是补能器，共同保障传输顺畅。 光通信基本原理 （二）光通信全流程 光通信整个过程其实就像一条完整的"生产流水线"，从头到尾顺着"光芯片→光组件→光模块→光通信设备→终端市场"的顺序推进。 链条的上游，主要是光芯片（光通信芯片）、光组件（光通信组件）和光模块（光收发模块）这几个核心环节。其中光芯片是整个过程"源头核心零件"，处在最前端的位置，也是光组件、光模块能成的关键。先把光芯片和一系列元器件组装成光组件，再进一步封装成光模块，之后把光模块装到中游的光通信设备里，最后这些设备再落地用到下游的电信市场、数通市场，还有一些新兴市场里。 光通信全流程 （三）中国光通信产业 光通信是一种以光波作为传输媒介的通信方式，该领域属于我国实施创新驱动发展战略的重要组成部分，是我国向制造强国、科技强国转型过程中的重要发展方向。 光通信产业包括多个环节，话语权较强的集中在上游和下游两端，上游芯片厂商和下游客户较为强势，处于中游的光模块厂商的成本控制水平决定其整体盈利能力。根据 LightCounting 全球光模块前十排名，我国厂商占据七席，其中旭创科技与高意(Coherent)并列第一，华为海思排名第四，光迅科技排名第五，海信宽带排名第六，新易盛排名第七，华工正源排名第八，索尔思光电排名第十。 二、光通信产业链-上中下游产业链解析 （一）光通信产业链概述 光通信产业链上中下游 光通信产业链分上中下游，上游主要是核心零部件环节包括光芯片、光组件、电芯片，中游包括光器件、光模块和光纤光缆，下游按应用场景分为电信市场和数通市场。 随着技术进步和成本降低，光通信产品的应用范围持续拓展，市场需求不断增加： 1.光芯片是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料； 2.光组件主要包括陶瓷套管/插芯光收发接口组件等，现阶段我国是光组件产业全球最大的生产地，市场竞争激烈； 3.光芯片和光组件是制造光器件的关键元件：将各种光元组件加工组装得到光器件，多种光器件封装组成光模块； 4.光器件是利用电光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子技术的关键和核心部件； 5.光模块是一种用于高速数据传输的光器件，其作用是实现光信号和电信号之间的相互转换，从而实现数据在通信网络中的传输。 （二）光通信上游核心：光芯片 光通信上游核心：光芯片 整个光通信的产业链上游，最核心的环节是光芯片，光芯片就是光信号和电信号互相转换的核心部件，相当于信息传输的"动力引擎"，其性能好坏直接决定了光通信系统的传输速度。把光芯片和一系列配套元器件整合封装后，就形成了具备实际功能的光模块。 光芯片是光通信产业链的"源头核心零件"，是光组件、光模块能正常工作的关键。不管是家里用的光纤宽带、手机依赖的 4G/5G 网络，还是存放海量数据的数据中心，光芯片都是关键所在，它直接影响这些网络的信息传输快慢，以及能不能稳定运行不中断，按照标准不同分类如下： 光芯片（光通信芯片）分类 全球光芯片市场稳步增长，成了光通信行业的"增长引擎"。全球数据流量暴涨，各行各业都需更大带宽，带火了高速光模块和配套芯片，其中 40G 以上的高速光芯片，比中低速款跑得快多了。2019 到 2025 年，数据中心、电信领域用的 25G 以上高速光芯片，占比越来越大。预计 1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的需求趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出更高的要求：包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。 2026全球光芯片市场规模有望突破 200 亿美元 2026年全球光芯片市场规模有望突破 200 亿美元，数据中心贡献超60%增量。以NVIDIA DGX系列为代表的AI集群，光模块配比已从1:4提升至1:8以上。800G光模块2024年规模上量，1.6T开启批量交付。亚马逊、谷歌、微软和其他云计算公司有望引领新的AI应用的开发，这将需要对其 AI集群进行重大升级，而 AI集群需要使用大量光连接。 （三）光通信中游：光模块+光纤光缆 光通信中游：光模块+光纤光缆 光通信中游是"集成与传输载体"，核心是衔接上游元器件与下游场景，实现光信号"转换——传输——组网"落地。光模块是光电转换核心接口（含高速、电信类）；光纤光缆是光信号传输载体；光通信设备是系统级组网设备，主要有交换机等核心设备。当前，国内支撑数据、AI 运算的算力基建市场，从 2020 年 3397 亿涨到了 2024 年 6144 亿。这个市场里，排第一的是计算资源，2024 年规模 3858 亿、占比约 63%，排第二的是网络资源，2024 年规模 1516 亿，占比约 25%。网络资源主要包含交换机、光模块等产品：交换机从 2020 年 315 亿涨到了 2024 年 447 亿，2029 年预计达到 669 亿；光模块等通信资源，后续规模预计达到 978 亿。 1、光模块 光模块释义 光模块就像电信号和光信号的"专属翻译官"——电脑、手机里的信息都是电信号，没法在光纤里远距离高速跑，光模块先把电信号转换成光信号，让信息顺着光纤"飞"到目的地；到达之后，光模块再把光信号转回电信号，设备才能读懂这些信息。 光模块结构示意图 光模块主要由光发/光收部件（TOSA、ROSA）、带电芯片的电路板、封装外壳和接口组成。成本上，光学器件（含光芯片）占比超 70%，是实现光电转换的核心；外壳、PCB、控制芯片（电芯片）等辅料占近 30%，负责物理封装和信号适配，两者共同构成光模块的硬件基础。 光模块成本结构 高速光模块得靠高端光芯片当"核心动力"。ChatGPT 这类大模型抢算力，AI 服务器要装更多 GPU，光模块也得升级到 800G 以上才够用。谷歌 TPU 集群靠全光网络传数据，对 800G/1.6T 光模块需求越涨越猛，而且同等算力下，TPU 要的光模块比 GPU 多得多，对光传输密集度要求也更高。 光模块/光芯片成本占比 光模块成本里，光器件占了 73%，其中光芯片是关键——速率越高的光模块，光芯片成本占比越高，达到 30%-70%。现在国产光芯片在高端市场慢慢发力，替代节奏加快，国内厂商能赚更多利润。简单说，光芯片的水平决定光模块的档次，模块速率越高，芯片越值钱。 2020-2029年全球光模块市场规模 全球光模块市场多年来稳步增长，核心靠 AI、云计算、5G 这些需要高速传数据的应用拉动——AI 服务器要支撑大模型运转，光模块是它的关键部件。2020-2024 年，全球光模块市场规模从 112 亿美元涨到 178 亿美元，年增长率 12.2%，预计 2029 年达到 415 亿美元，年增 18.5%。其中高速光模块800G 作为主流高端款，2020-2024 年年增达 188.1%；下一代 1.6T 光模块受更高带宽、更低功耗需求推动，2024-2029 年预计年增 180%，会迎来爆发式增长。 2029 年全球光模块市场规模有望突破 370 亿美元 根据 Lightcounting 的预测，全球光模块市场将在 2024 至 2029 年间以 22% 的年均复合增长率（CAGR）持续扩张，2029 年市场规模有望突破 370 亿美元，增长主要受益于 AI 集群对以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对 DWDM 网络的持续升级。 我国厂商在全球以太网光模块市场上占主导地位 我国厂商在全球以太网光模块市场上占主导地位。2021年我国光学元件和模块制造商实现了一个历史性的突破：前十大国内供应商的收入首次超过西方竞争对手的销售额。2022-2023年，国内光模块厂商和国外厂商的销售额差距持续扩大，凸显了我国供应商在全球市场的竞争力。2025年被视为1.6T光模块商用元年，中国厂商占据主导地位，2025年上半年出货量占全球45%，高端产品良率超90%。 2026年9月7日，高盛发布全球光模块行业深度报告 行业扩产步伐迅速，有分析预计2026年全球1.6T光模块产能可能超过3000万只。2026年9月7日，高盛发布全球光模块行业深度报告，基于AI基础设施支出增长、产品结构向高速传输升级以及光互联采用率上升，将2026至2028年全球光模块出货量预测分别上调21%、31%和31%，将1.6T及以上出货量预测分别上调29%、61%和50%。高盛预计2026至2028年全球光模块市场规模将分别达到680亿、1310亿和1480亿美元，较此前预测分别上调33%、81%和115%。其中800G及以上市场年均复合增长69%，分别达到450亿、1080亿和1300亿美元。 2、光纤光缆 光纤是玻璃或塑料制成的细长纤维，核心由传光信号的高纯度石英纤芯和实现全反射的低折射率包层组成，外层有树脂涂层增强硬度；光缆则是将多根光纤捆在一起，搭配加强钢丝、护套等防护结构制成的成品线缆，能保护光纤适配不同场景，而占光缆成本 70% 的核心原料光纤预制棒，大多由厂商自主生产。 中国是全球光纤光缆的"头号生产和使用大国"，国内通信基建不断推进，带动光缆线路长度稳步增长。截至 2025 年上半年，全国光缆总长度已达 7377 万公里（相当于绕地球近 1845 圈），同比涨 9.9%，其中接入网光缆占比近 60%，本地网中继光缆占 38.5%，长途光缆仅占 1.6%。 光缆线路长度及其增速 为应对本土市场需求收缩，国内光缆企业在复杂地缘环境下加强海外布局：2019-2022 年我国光缆出口量从 25.55 万吨增至 40.88 万吨（增长 60%）、出口额增 41%，2022 年达出口高点。 2019-2024年中国光纤预制棒、光纤、光缆出口量和出口额 2024 年全球光纤光缆市场份额较集中，前 10 强企业分属美、中、日等 5 国，合计占 92% 的市场份额：康宁以 19% 居首，中国的长飞光纤、中天科技等四家企业进入前十，其中长飞光纤（13%）、中天科技（11.3%）、亨通光电（11.2%）位列第二至第四，烽火通信（9.8%）排第六。 2024年全球光纤光缆竞争格局：中国长飞光纤等四家企业进入前十 （四）光通信下游：光通信设备+终端应用场景 产业链下游：光通信设备+终端应用场景 光通信设备是靠光波传信息的设备，核心由信号发送、传输、接收三部分组成。按应用领域分为传输设备和数通设备：传输设备包含传输网、接入网设备，常用传输设备有光端机、光纤收发器等，接入网设备常见的是 OLT、ONU和ODN设备等；数通设备主要是路由器、交换机。 光通信设备常见分类 金航标秦祥宏——《光通信上下游全产业链汇总及国内外厂商剖析（下）》即将推出，敬请期待！ 申明：以上图片和资料部分来源于网络，只为促进行业交流发展不做商业用途，若有侵权请联系我们。

为加强企业间交流互动，深化供应链伙伴关系，增进团队战斗力，9月5日，萨科微半导体（www.slkoric.com）公司的"勇士篮球队"与共享采购联盟在深圳市龙岗区联合举办篮球联谊赛。萨科微总经理宋仕强、共享采购联盟会长陈雪鹏出席活动并带队参赛，双方队员在赛场上挥洒汗水、切磋球技。 萨科微勇士篮球队VS共享采购联盟队 下午4时，比赛正式开始。哨声响起，赛场气氛瞬间点燃，进攻端，双方队员身手敏捷、配合默契，快速突破、运球过人、果断投篮，一系列动作干净利落；防守端，大家全神贯注、积极卡位、及时补防，拼抢篮板也很凶。快攻、挡拆、传切配合都打出了不少回合，两边都打出了自己的节奏。 整场比赛节奏紧凑，双方你来我往，互不相让。共享采购联盟代表队凭借默契的团队配合和稳定的攻防节奏逐渐占据场上主动，陈苏伟带领的萨科微勇士篮球队也敢打敢拼、紧追不舍，几记漂亮的快攻和篮板球给对手制造了不少麻烦，赛出了金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkormicro.com）宋仕强总经理在日常工作中强调的"狼性团队"和拼搏精神。最终，共享采购联盟以更高的比分取得最后胜利。 比赛期间，宋仕强总经理也上场参与其中，跑动积极，场上很投入。萨科微与金航标一直重视员工的业余生活，鼓励大家多运动、注意劳逸结合，公司内部经常组织羽毛球、篮球、爬山等活动。此次篮球赛也展现了萨科微团队拼劲和专注度，和平时做产品、做服务一样，每个人守好自己的位置、把该做的事做到位。 赛后，双方球队在球馆附近一起聚餐，大家在轻松的氛围中边吃边聊。一场篮球赛，既是体能的较量，也是企业与伙伴之间情感连接的桥梁。萨科微（www.slkormicro.com）作为共享采购联盟会员单位，此前联盟已两次走进萨科微总部开展培训交流活动，这次联谊赛进一步拉近了双方距离。 未来，萨科微将继续开展形式多样的交流活动，与合作伙伴保持紧密沟通，共同推动供应链协同发展。不管是球场上的配合还是生意场上的合作，靠的都是信任和默契，这也是萨科微一直看重和珍惜的。

在电子产品的设计中，一颗小小的二极管往往就能影响整机的功耗、发热和信号质量。萨科微（Slkor）半导体推出的1N4148W开关二极管，专为解决这些实际问题而设计。这款产品采用SOD-123封装，具备快速开关响应、低正向压降（VF）和低反向漏电流（IRM）等特性，在保证信号完整性的同时有效控制功耗。 一、1N4148W：性能参数、产品特性与应用领域 萨科微（Slkor）1N4148W是一款通用型小信号开关二极管，反向恢复时间仅4ns，正向压降低至1.0V，反向漏电流25nA。SOD-123表面贴装封装占板面积小、重量轻，适配自动化贴装产线，焊接可靠性强。其工作结温范围为-65℃至+150℃，可满足开关电源、工业控制及消费电子等多种应用需求。 1.核心参数 反向重复峰值电压（VRRM）：75V； 正向平均电流（IO）：150mA； 正向压降（VF）：1.0V； 反向漏电流（IRM）：25nA； 反向恢复时间（Trr）：4ns； 耗散功率（Pd）：410mW； 工作结温范围：-65℃至+150℃。 2.产品特性 高导通性，导通损耗低； 快速开关速度，反向恢复时间仅4ns； 表面贴装封装，非常适合自动插入； 适用于通用开关应用； 塑料材料通过UL认可的阻燃等级94V-O。 萨科微（Slkor）1N4148W产品规格书 3.主要应用领域 消费电子：智能门锁、可穿戴手表、蓝牙耳机、便携式血氧仪器等； 工业控制：传感器信号隔离、光耦驱动、栅极保护、继电器续流等； 电脑及周边：主板、显卡、键盘、路由器、电源适配器的信号控制部分。 商品编号 厂家型号 规格 品牌名称 类目 C444720 1N4148W SOD-123 Slkor（萨科微） 开关二极管 二、关于萨科微（Slkor） 深圳市萨科微半导体有限公司由宋仕强先生于2015年在深圳华强北创立，早期专注于碳化硅MOSFET与IGBT等功率器件的研发和生产，目前产品线已拓展至TVS静电保护二极管、肖特基二极管和三极管，以及电源管理、霍尔传感器、运算放大器等模拟芯片的研发与制造。公司核心技术团队汇聚来自韩国延世大学与清华大学的专业人才，已通过ISO9001、ISO14001、加州65测试、RoHS和REACH等认证，品质体系完善，交付稳定可靠。秉承“萨科微 芯动未来”的理念，“Slkor”品牌已为全球数万家客户提供产品和配套技术服务。企业愿景是成为具有国际影响力、竞争力的半导体公司！

《金航标Kinghelm射频同轴连接器：KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z》喜登立创商城首页，内容如下： 在当今信息化高速发展的时代，高效、稳定的信号传输已成为各行各业不可或缺的关键要素。金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）在产品研发中注重技术创新和质量控制，已取得ISO9001认证和RoHS、REACH认证，从源头保障产品质量与环保性能。金航标公司（www.kinghelm.com.cn）“Kinghelm”品牌创新型RF射频同轴连接器KH-BNC50-3511、KH-SMA-K513-G和KH-SMA-KE-Z以“高可靠性、高适配性、高性价比”的核心优势，赢得了市场的广泛认可。 商品编号 厂家型号 规格 品牌名称 类目 C2837587 KH-BNC50-3511 板端座子弹片 / RF板端 / 板端BNC kinghelm(金航标) RF射频同轴连接器 C411575 KH-SMA-K513-G 板端座子弹片 / RF板端 / 板端SMA kinghelm(金航标) RF射频同轴连接器 C504007 KH-SMA-KE-Z 板端座子弹片 / RF板端 / 板端SMA kinghelm(金航标) RF射频同轴连接器 Kinghelm(金航标)KH-BNC50-3511 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511产品图1 KH-BNC50-3511是一款高品质的内孔弯头板端BNC连接器，专为需要稳定、高效信号传输的场合设计。它采用锌合金材质+绝缘白塑胶外壳，重量为10.6克(g)，包装方式为托盘，封装形式为插件，阻抗为50Ω，频率最大值为3GHz，工作温度范围在-55℃至+155℃之间。 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511产品图2 Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）BNC白色连接器KH-BNC50-3511，以其卓越的信号传输性能、可靠的连接稳定性以及广泛的应用领域，成为了信号传输领域的佼佼者。 产品特点： 1.坚固耐用的外壳； 2.优质的内导体和绝缘材料； 3.便捷的插拔方式； 4.可靠的卡口锁定机制。 产品优势： 1.其坚固的连接设计，提供了优异的抗干扰性能和稳定的信号传输； 2.优质的材料和精湛的工艺，确保了连接器在恶劣环境下的长期稳定运行； 3.便捷的插拔方式和卡口锁定机制，让连接更加快速、安全； 4.支持高达3GHz的频率范围，满足从低频到高频的多种信号传输需求。 Kinghelm金航标KH-BNC50-3511规格书 产品应用： KH-BNC50-3511连接器通常用于射频信号传输，也可作为插拔式接线端子使用，广泛应用于广播电视、安防监控、通信测试、仪器仪表等领域。 注意事项： 1.请确保连接器的接口干净、无异物，以免影响信号传输质量。 2.在插拔过程中请轻拿轻放，避免过度用力导致连接器损坏。3.注意工作环境的温度和湿度条件，确保连接器能在规定范围内正常工作。 Kinghelm(金航标)KH-SMA-K513-G Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G产品图1 KH-SMA-K513-G是一款常用的射频板端座子SMA 连接器，接口类型为内孔，样式为弯头，端口数量为1个，重量为2.86克(g)，包装方式为袋装，封装形式为插件，阻抗为50Ω，频率最大值为6GHz，工作温度范围在-55℃至+155℃之间。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G产品图2 Kinghelm金航标（www.kinghelm.com.cn）射频板端座子KH-SMA-K513-G，集优异的电气性能、坚固可靠的物理结构与便捷的使用体验于一身，可以解决高频、高温、高压等环境下信号传输不稳定的问题。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G规格书1 产品特点： 1.它由内孔和外螺纹组成，可以实现快速连接和断开，同时具有良好的抗干扰性和稳定性； 2.采用SMA接口，具有良好的电气性能和机械性能； 3.其阻抗为50Ω，频率最大值为6GHz，满足了高频传输的需求； 4.支持射频SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX接头和天线插座等多种连接方式。 产品优势： 1.其外壳和插孔均采用镀金工艺，使其拥有内导体≤3mΩ，外导体≤2.5mΩ的超低接触阻抗，可确保长时间稳定可靠地传输无线信号； 2.采用电缆绝缘介质与界面直接相连的无气隙结构，使其拥有≥1000V的绝缘耐压，可使无线网关承受在恶劣工况下的外部感应电压击穿问题； 3.绝缘材料采用优良的聚四氟乙烯，可在-180～260℃长期使用，耐酸碱和有机溶剂； 4.频率范围广，工作温度范围在-55℃至+155℃之间，可适应各类严酷的工作环境。 Kinghelm金航标KH-SMA-K513-G规格书2 产品应用： 1.其内孔弯头设计，实现弯曲连接，适用于空间狭小的场合； 2.适用于无线通信、射频测试设备、广播电视、雷达、卫星通信等领域，如天线、收发器、功放器、滤波器等； 3.大量应用于无线网关产品。 注意事项： 应在干燥、无腐蚀性气体的环境下使用，注意避免受到机械冲击和振动，避免受到过高的温度和湿度影响。 Kinghelm(金航标)KH-SMA-KE-Z Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z产品图1 KH-SMA-KE-Z是一款高品质的SMA系列内孔正脚立式板端连接器，采用镀金半牙设计，具有6.2mm接口直径和8mm接口长度/高度，端口数量为1个，重量为1.42克(g)，包装方式为袋装，封装形式为插件，阻抗为50Ω，在需要高稳定性和高频性能的场合中表现优异。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z产品图2 Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）SMA系列连接器KH-SMA-KE-Z，专为RF射频应用而设计，以其优异的性能、可靠的质量和简便的安装而备受推崇。无论是在高频率信号传输过程中，还是在恶劣的工作环境影响下，该连接器都能稳定可靠地工作。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z规格书1 产品特点： 1.SMA系列连接器，具有良好的射频性能； 2.内孔正脚板端连接器，方便安装和使用； 3.镀金半牙设计，提高连接器的耐腐蚀性和稳定性； 4.支持射频SMA-KE/KWE/KHD/IPEX/IPX接头和天线插座等多种连接方式。 产品优势： 1.采用SMA接口类型和内孔设计，具备优异且稳定的信号传输性能； 2.采用高品质材料制成，确保长久的使用寿命和稳定的性能； 3.采用螺纹连接方式，使得安装过程简单快捷； 4.其插拔设计使得连接更加方便，特别适合无线通信设备。 Kinghelm金航标KH-SMA-KE-Z规格书2 产品应用： KH-SMA-KE-Z连接器适用于RF射频领域，可用于连接同轴电缆和板端设备。广泛应用于通信、广播电视、雷达、导航、航空航天等领域。 注意事项： 应在干燥、无腐蚀性气体环境下使用，注意避免受到机械冲击和振动，避免受到过高的温度和湿度影响。

用三个维度，可以快速读懂张毅：一个身份、两大事业、三种热爱。她的核心身份，是共享采购联盟秘书长；两大事业板块，分别负责采脉展览会务、采脉实业模切辅料；三种生活热爱，是主持、演讲、茶艺，在镜头前从容笃定、表达流畅。萨科微半导体（www.slkoric.com）采编团队采访她时，她都笑着自嘲："大家都以为我是专业主持人，说明我的主业，还值得我继续深耕。" 共享采购联盟秘书长 张毅 作为共享采购联盟的秘书长，张毅在圈子里都习惯别人喊她"小毅总"。她在这个平台已经十几年了，用六个字概括自己最深切的感受：利他、成长、成就。自2007年成立到至今，共享采购联盟始终坚持为采购免费对接资源、持续成长赋能，深耕采购圈层，陪伴无数采购从业者成长。并坚持带采购走进工厂一线，从工序流程、材质工艺、生产细节，让采购亲眼看懂产品从原料到成品的全过程。"看得懂工艺，才谈得动成本；摸得透流程，才控得住品质。"这是共享采购联盟坚持的赋能逻辑。正因真实、落地、利他，联盟活动常常超额爆满。原计划20–25人的工厂走访，常常吸引40余位采购人主动参与，足以印证行业对真实学习、一线成长的迫切需求。 共享采购联盟采购会员走进企业（图1） 越是行业波动时期，越能体现联盟的价值。无论是原材料波动、PCB涨价潮，还是供应链供需失衡，联盟总能快速搭建精准对接渠道，高效匹配资源、链接供需、稳定圈层信心。 共享采购联盟采购会员走进企业（图2） 为持续升级赋能体系，让职场人既要会做、也要会说，今年8月由共享采购联盟发起、张毅主导的【商务表达实战营】全新推出，课程分层精准落地：面向职场新人的表达力、面向中层管理者的讲师力、面向企业创始人的宣讲力。线上辅导+线下实战结合，打破地域限制，助力更多职场人、创业者把能力讲出来、把知识变成价值、把话说成生意。 跨界成长：每一段经历，都是下一段的底气 2004年，张毅只身来到深圳，第一份职业是负责人力资源。三年HR沉淀，让她练就搭体系、建流程、带团队的底层能力。一次机缘，她转型踏入采购领域。初入行业，她发现该企业采购流程杂乱无序，无审核标准、无评估体系、无规范档案。她依托HR搭建体系的思维，从零重构整套采购管理制度与作业流程，让混乱的采购体系实现标准化运转。 此后七年，张毅深耕电感制造企业，从采购一路成长为总经理助理，横跨采购、工程、生产、管理多个岗位历练。生产主管缺位三月，她顶岗带队吃透全制程；工程岗位空缺，她自学CAD画图、吃透产品结构。扎根制造业一线的实战经历，让她彻底看懂企业生产、品控、供应链、运营管理全链路，为日后创业打下扎实根基。 张毅在接受萨科微记者团采访中 创业深耕：展览会务＋实业制造，双向并行 2017年，张毅全职创业，成立采脉展览会务，主营展台展厅特装定制及全案活动策划落地。她不是设计出身，最开始花钱让她的弟弟去学习，后来负责技术端，自己就去跑前端市场。她坚持拒绝模板化设计，深耕一企一策定制服务。至今已完成1000余个展台展厅设计搭建项目，服务面积覆盖36–660平方米；落地800场大小活动全案策划，个人主持200余场商务活动。曾服务欣旺达、宝凌、广东贝尔、机器人协会、物流协会等众多企业与行业机构，所有方案贴合品牌调性、匹配产品属性，凭专业落地能力积累扎实口碑。 欣旺达展台案例 珈伟展台案例 宝凌展厅案例 活动策划这块业务，是因为联盟内部活动的需求慢慢做起来的。联盟年会、行业对接会、采购沙龙等需要背景板、舞台灯光、摄影摄像等等。最开始外包成本高、效率低，她就开始一步步整合舞美、灯光、音响、背景、人员配置（主持、礼仪、节目、拍摄）等一手资源，打通全流程落地闭环。如今采脉展览会务年均承接四五十场政企及行业中大型活动，从年会到发布会到行业论坛都有。 川渝同芯会的活动策划案例 活动礼仪和节目表演案例 2020年疫情，展览会务行业受到冲击。张毅开始考虑新增一个项目：做不受线下活动影响的业务，她选了模切辅料领域，主营泡棉、导电布、防水透气膜、镜片背胶、绝缘垫片等辅料。共享采购联盟手里有大量制造业客户资源，这是她进入这个领域的底气。 采脉实业生产车间 采脉实业生产设备 采脉实业2016年注册，2023年3月正式入股进驻模切生产工厂，2025年落地宝安铁仔山下，扩建升级至2800㎡标准化工厂，配备无尘车间、新增圆刀设备2台，开设6条标准化模切生产线。通过ISO9001、ISO14000、16949等认证。目前合作行业有：手机、相机、耳机、音响、电视、显示器、汽车等注塑及成品客户。 以热爱修心，以成长渡人 工作之外，演讲、主持、茶艺，是张毅持续多年的自我滋养。四年演讲俱乐部沉淀，彻底改变了她的心态与格局。从前的她，学有所藏、不善分享；如今的她，乐于赋能、成人达己。她说："看到别人因为我的分享突破自我、收获成长，比自己得奖更有成就感。" 张毅主持2024大湾区电子峰会暨56期电子元器件资源对接会 张毅主持企业年会 茶艺，则是她专属的静心方式。深圳的生活、工作节奏很快，她以茶修心、以静制动，在泡茶、静心、沉淀的过程中修炼情绪、沉淀心性，让自己在繁杂的商业事务中保持清醒、沉稳、从容。张毅说，所有热爱，最终都反哺事业。表达力，让她更好赋能圈层；共情力，让她更好地服务客户；沉稳力，让她更好掌管企业。 张毅在共享联盟十八周年庆展示茶艺表演 从HR到采购，从职场高管到展览会务创业者，从会务服务到实体工厂，张毅的每一次跨界，都不是跟风试探，而是带着积累向上迭代所有走过的路、吃过的苦、沉淀的经验，都在持续为她增值。 谈及未来，她依旧保持谦卑与精进："实业和展览会务我会一直深耕做好，但讲师赋能这条路，我还需持续精进、持续突破"，也会利用休息时间好好运营商务表达实战营，做到真正可以帮助大家把能力讲出来、把知识变成价值、把话说成生意。正如她写给自己的话："小以谦卑聚人脉，‘毅’以笃行逐事业。"在这里，金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微Slkor公司祝愿张毅为更多的企业做好服务，生意也越来越好！

共享采购联盟是国内具有影响力的采购社群之一，链接了六万采购人员与十几万家供应商企业，分会覆盖国内十多个城市，并延伸至越南和泰国。这个社群的起点，是创始人陈雪鹏2007年在富士康做采购时建的一个QQ群。历经十九年发展，它从群聊演变为供应链生态。作为联盟企业会员，萨科微半导体采编团队（www.slkoric.com）本期走进联盟总部，对话陈雪鹏，听他讲述一个QQ群发展为行业平台的历程。 共享采购联盟创始人 陈雪鹏 生长：从QQ群到"采购人大家庭" 创办共享采购联盟的念头，源于一个采购人的日常困境：工作里找不到足够的人脉和资源渠道，同行之间也缺少真正能互相学习的地方。陈雪鹏当时的想法很简单——建一个圈子，让采购人能拓展人脉、找到资源、彼此帮衬。这是联盟成立的雏形。 前十年，平台完全公益运营。没有营收模式，没有全职团队，靠的是每周的线下交流会、行业沙龙、户外活动把大家聚到一起。那时候的感情最真，大家没有任何利益关联，纯粹是朋友相处。如今，联盟拥有600多个微信群，早期那批"小采购"已成长为采购经理、采购总监，这份沉淀了近二十年的信任，成了平台最宝贵的资源。 陈雪鹏接受采访中 联盟能走过近二十年，"粘性"是区别于其他平台的核心优势。陈雪鹏说，很多平台做两三年就倒闭，问题出在"手上没有资源，全是来找客户"的现象。联盟从一开始就从买方出发，打造"采购人大家庭"，让采购人有主人翁意识。更关键的是，他把口碑视作重点，多年来拒绝了一切"贩卖会员资料"的短期诱惑。 共享采购联盟会员走进萨科微 这种坚持换来了极强的用户粘性。联盟几乎不收钱——培训之外，所有活动、资源对接全部免费。每周，深圳、东莞、惠州等地的培训课、资源对接会、行业沙龙照常进行；十几个羽毛球俱乐部和演讲俱乐部也运转不停。作为联盟企业会员，萨科微半导体也参与其中——联盟曾在萨科微（www.slkoric.com）深圳总部举办沙龙，几十位采购会员走进公司，听技术人员讲产品、聊技术，现场反响热烈。 破茧：从公益社群到产业生态 做采购十几年，陈雪鹏发现这一行全是半路出家。社会普遍觉得采购没技术含量，有些老板们宁愿把亲戚塞进采购部，也不愿交给一个专业的人。而真正想学的年轻人进了公司也没人教，老员工不愿带，大学里也没有这个专业。于是2011年，他就开始做采购培训。 共享采购联盟举办第一期高级采购技能培训班 培训的课程体系完全围绕实战打造——初级班针对采购员，中级班面向采购工程师，高级班服务采购经理与总监，还有深入每一种原材料的专项课：五金、塑胶、包装、电池、PCB、芯片，讲材料构成、工艺流程、市场行情。联盟目前有70多位讲师，大多从富士康、TCL、中兴等大企业的供应链一线走出来。他们具备十几二十年的资深经验，熟悉规范的管理体系，上课内容从基础对接到工作汇报，从部门统筹到异常处理，全是实战里摸爬滚打的真东西。 共享采购联盟电子料行业资源对接汇 培训扎下根，联盟开始往外走。制造业向东南亚转移，联盟率先在越南北宁、泰国罗勇设分会，马来西亚、印尼、柬埔寨、新加坡也聚拢了大批中国企业资源。陈雪鹏说，去越南投资设厂，30%以上原材料须当地采购才能享受关税优惠——初来乍到的企业两眼一抹黑，我们就是他们的资源导航。目前越南已有十几个微信群、五六千家企业，泰国分会也聚拢了上千家。 陈雪鹏与联盟武汉分会首次相聚合影 2017年后，陈雪鹏全职运营共享采购联盟，开始探索可持续模式。培训、企业会员、展会服务相继展开。2026年，他新增了两个"造血"项目：一是集中采购，把小企业的需求聚成大盘，以总量向上游要议价空间，帮助企业降本；二是深度捆绑会员，让平台内采购人员成为企业会员的推广节点，打通"采"与"销"在平台内流转。 共享采购联盟参加2023年国际新材料展 更具想象空间的，是筹建中的B2B产业互联网平台和刚刚成立的供应链AI应用研究院。在他看来，未来三到五年，AI会深入每个行业、每个职业，"我们不拥抱AI，就会被拥抱AI的人淘汰。"新平台上线后，采购需求发布、供应商响应、订单撮合将全部数字化、可视化，摆脱当前依赖微信群和Excel表格的局限。 根系：商业之树，扎入社会土壤 联盟在商业上不断向上突破的同时，也从未忘记向下扎根。自2014年起，就一对一资助近300名贫困学生，每年2000元直至大学毕业，覆盖西藏、四川、贵州、湖南、江西、湖北等地。陈雪鹏经常亲自带队，曾驱车6000多公里穿越多省实地探望受助学生。 共享采购联盟探望特殊儿童 此外，联盟每年组织敬老院慰问、孤儿院探望、山区小学捐建——多媒体黑板、足球场、热水器、风扇，甚至陪孩子们一起过六一儿童节。今年"520户外清洁日"，陈雪鹏带着儿子一起去捡垃圾，在他看来，言传身教，是对孩子最好的教育。 陈雪鹏率队进入校园陪孩子们度过六一儿童节 场外：陈雪鹏的另一面 走进陈雪鹏的办公室，一台唱片机和一把吉他静静立在角落。平日里忙完联盟的事，他会抱起吉他弹一会儿，开着直播唱几首歌放松一下，偶尔和朋友去公园合奏，或者接一些演出。这是他音乐世界的一个入口，也是内心对音乐梦想的一个外在释放。 陈雪鹏与朋友在外演出 提起老家湖南永州，陈雪鹏满脸骄傲地说——去年永州队以1:0战胜常德队，拿下了第一届湘超足球联赛冠军。比赛期间，他在老家竖了广告牌，写着"身在深圳，心系家乡"，即便没空回去看比赛，也在朋友圈和短视频平台里宣传永州文旅，希望能有更多人认识永州，走进永州。 共享采购联盟举办十八周年庆典 回顾十九年，"资源共享，广交天下"从一句口号，变成了六万采购人、十几万家供应商企业的平台。陈雪鹏说，未来想在此基础上，打造全球供应链商业生态圈。但根上的东西没变——让采购职业往健康的方向发展，让资源链接更高效，是他一直要做的事。目前金航标kinghelm（www.kinghelm.net）和萨科微slkor（www.slkoric.com）半导体的团队也逐渐融入了共享采购联盟建设的生态圈，也在其中找到自己的价值，宋仕强先生在此祝愿共享采购联盟会发展的越来越好！

"清醒，自律，知进退，明得失！"，是金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）销售二部副总监彭会生的奋斗愿景。他于2022年11月入职金航标，从基层销售做起，2026年5月升任销售二部副总监。4年的销售经历，他的业绩如"会生"一样，总是给人惊喜和力量。自2026年3月金航标和萨科微slkor（www.slkoric.com）"龙虎战队"激励体系诞生以来，彭会生于4月拿下探花，说道"销冠和榜眼席位还在努力冲刺，我会稳步沉淀，争取早日拿下更好名次。"总经理宋仕强表示，金航标表扬先进，崇尚优秀，对有冲劲干劲、能干事做成事的优秀员工会给予最大支持！ 金航标销售二部 副总监彭会生 彭会生，80后，广东梅州客家人。"会生"寓意好，给人新生、喜庆祥和、生生不息的力量，彭会生分享道"会生，承载家人两大期盼——既能赚钱谋生，也会自在生活，一辈子不愁生计、活得舒心。"说起家乡梅州，彭会生娓娓道来"我一有空便回家乡梅州，这座世界客都山清水秀，据《光绪嘉应州志》，梅州是因本地有‘梅峰’山、‘梅溪’水而得名。熟悉的客家围屋，是一种集居住、防御、祭祀、教育于一体的宗族聚居建筑形式，被誉为‘东方的古罗马城堡’。客家特色的酿豆腐、梅菜扣肉、盐焗鸡等，传承了千年的烟火味道，是我们品味幸福的方式。每年除夕夜的全村狂欢，锣鼓喧天年味浓，父亲打鼓我敲锣，不善言辞的父子情在文化的传承和保护中历久弥新。最重要的是，客家人忠厚务实的品性，是我的立身之本。" 问及敲锣打鼓的习俗渊源，彭会生回忆道"村里过年氛围好，每到除夕的晚上，村里人吃完饭，都会自觉出来，自发聚到一起，相互聊家常叙乡情。父亲一直是村里的鼓手，这是老一辈传下来的，他打鼓的时候仿佛浑身都在散发着活力和光芒，我会敲锣正是每年除夕夜自觉去学去传承的，因为传承文化赓续民族根脉是我们一代代人的使命。" 金航标销售精英 彭会生 彭会生在金航标做销售4年，入门快、业绩好，一路像开了挂一样屡创佳绩，问及他的持续爆单和开大单秘诀时，他谦虚地说道"都是金航标（www.kinghelm.net）的平台、品牌和团队好。金航标是我转型做销售的第一站，感谢公司对我的培养和信任，让我得以在诚信务实、靠正向劳动积累的道路上行稳致远。同时感谢过去的经历，我一毕业就来到深圳，学过很多谋生技能，比如做手机售后工程师修了十几年的手机，因为金航标生产的"Kinghelm"品牌产品知名度高，已广泛应用于智能手机，所以超10年手机维修经验的成功嫁接，助我在金航标高效快速沉淀，不仅深耕产品的专业度，还能解决客户痛点，让客户成交更省心安心。" 问及"经验之外，又该如何销售发力？"时，彭会生结合自身工作实际建言道："一是坚守底线。我作为潮汕女婿，参加过潮汕祭祖、传统家宴，在真实的接触中，潮汕人守信重情、待人热忱的处世之道深深感染我，正是我经营事业坚守的底线。二是心态至上。遇事专注解决问题，不纠结过往得失，把心思放在服务客户、深耕产品上，以此稳住心态，持续精进。三是平日之功。深耕产品参数与行业应用，多对接客户积累实战经验，不断复盘总结，日积月累之下，专业功底自然扎实。" 金航标销售副总监彭会生：责任担当可抵万难 升任金航标销售副总监后，彭会生坦言道"我的工作重心从个人拓客转向团队协作和共赢，心态是多了一份责任：一起把团队做大做强。"为了践行责任，彭会生将总经理宋仕强的领导力培训与工作实践相结合，赋能团队共赢发展；将个人销售分享形成常态化经验复制执行，主要交流实战经历与客户难题，促进全员互通经验共提升；将展会高效拓客作为服务全球客户的重要途径，实现"金航标 连接世界"的宣言。以彭会生参与的2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）为例，为保障展会对接高效顺畅，他提前邀约意向大客户到场洽谈，备齐样品、产品资料与宣传物料，同时梳理各类射频产品参数，提前规划沟通话术。 "销售最重要的是主动性强"，彭会生特别强调。他提到"作为销售副总监，我会参与新员工面试，总会询问面试者‘积极性主动性强’吗？"，进一步解释道"因为做销售要放下所谓的面子，不懂就主动问、不会就主动学，要把客户当女朋友一样哄，不回应就死缠乱打，有问题就想办法解决，不冷战、不让客户低头，加上过年过节勤问候，如此长期真诚维护，稳扎稳打沉淀大客户资源。" 金航标公司简介 销售如逆水行舟，不进则退。面向未来，彭会生畅想道"祝愿金航标（www.kinghelm.com.cn）蓬勃发展，感谢家人理解陪伴，希望自己坚守初心、不断精进，工作中与团队共成长、持续创造价值，深耕射频连接器领域，把金航标的口碑与品质长久做下去；生活中更多陪伴家人、参与孩子成长，践行‘一切都是为了更好的生活’，过上家庭与工作双丰收的平衡人生。"

CEN宁波今山新材料有限公司总经理岑建军先生 今山，就是今天事今天毕，谐音是金山、银山，像爬山一样解决困难，聚酰亚胺行业发展任重道远。本期金航标（www.kinghelm.com.cn）记者团走进国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com），专访创始人&董事长、总经理 岑建军先生。他生动诠释了清华人的科研报国精神，深耕精研中国聚酰亚胺行业已达29年，掌握了高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，践行了"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的战略定位。岑建军介绍说，中国经济要高质量发展，在工业方面首先要解决高端材料被"卡脖子"的问题。聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为"黄金薄膜"和"黄金塑料"，具有耐高/低温、高绝缘、高强度、耐辐射、自熄阻燃、无卤环保的特点，有较好的机械性能，还有方便回收可循环利用的优势，是AI算力、半导体先进封装、航空航天、气体分离、柔性显示、新能源车等战略新兴产业的核心基材。聚酰亚胺(PI)行业是典型的高技术壁垒、高投入、高附加值的资本与技术密集型产业，全球市场呈现寡头垄断高端产品和利润的格局，岑建军先生说道："聚酰亚胺在很多方面被国外企业卡脖子，国内长期存在‘低端过剩、高端依赖进口’的情况，CEN 今山立志向高端产品领域挺进，不断创新推出差异化的PI 产品，破解高端聚酰亚胺薄膜材料‘卡脖子’难题，打破国外企业的垄断补齐国内行业的短板。" 壹·岑与清华 清华园，图源：清大菲恩董事长赵明先生 岑建军（Steven Cen），其英文名"Steven"译为史帝文，源自拉丁、希腊，意为王冠、花冠。他于1992年本科毕业于清华大学，回忆道"我是1969年出生，1987年从浙江省宁波余姚中学考入清华大学，就读水利水电工程系水电工程建筑专业，5年制本科学习期间最大感受是同学们都太优秀了，我勇敢地面对所有挑战但有些挑战还是失败了，但我不能被打败，我骨子里从不服输，内心越挫越勇，‘坚韧不拔、自力更生、甘于奉献’的精神是清华给我的人生赠礼，‘将个人发展融入集体事业，将个人荣誉与学校、国家的荣誉紧密相连’的志向是清华给我的人生航向。" 清华自1911年建校起，便带有"雪耻图强、奉献祖国"的印记。清华情（清华人的家国情怀）是"爱国情、报国志"，岑建军于1992年从清华大学毕业后，原本被分配到了水利水电设计院，因受小平南巡讲话感召，毅然从体制内走出来，选择下海经商。为了把握时代机遇，他进入当时最前沿、最具造富效应和时代代表性的房地产公司和外贸公司，从信息源头最多的销售岗位做起，在工作中学、向客户学、跟着市场走，之后自己单干做外贸、开工厂，但因品控不到位，工厂关门了。岑建军先生对此总结道"产品质量是企业的生命线，是企业在市场中立足的根本和发展的保证，决定了企业的发展命运，可以说没有质量就没有发展。" 清华人的学习功底与敏锐触觉，再次为岑建军打开了创业之门，他说道"1996年互联网刚兴起，那时候很多人都不相信，但我看到了互联网背后蕴藏的巨大商机，所以我开始利用互联网找消息、联系客户、做贸易，正是在‘互联网+’的助推下，我于1997年开始接触材料，并在做贸易过程中越来越加深了自己对材料的认知。1998年，加快个体私营经济发展的时代强音鼓舞了我，但工厂关门经历让我变得更加审慎与聚焦，所以这次准备充分后，我于2001年重走创业路，开始自己办厂，这次就严格控制产品质量。"二十多年来，岑建军先生扎根聚酰亚胺行业，带领团队开发与国际同行可媲美的高端聚酰亚胺产品，始终坚持不断超越自我的创新精神，做得更好补齐短板解决"卡脖子"问题，这是真正的清华科研人的大爱情怀！实至名归，岑建军先生作为宁波今山新材料有限公司董事长、高级工程师，曾多年担任宁波市清华大学校友会副会长兼秘书长，现为宁波市清华大学校友会常务副会长，还是清华企业家协会（TEEC）成员。 贰·重点"小巨人"CEN 今山 宁波今山新材料有限公司企业LOGO 国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司 岑建军先生于2002年创立宁波今山电子材料有限公司，后于2011年购地新设宁波今山新材料有限公司（CEN NEW MATERIALS CO.,LTD.），宁波今山电子材料有限公司并入宁波今山新材料有限公司，这是一家专业从事聚酰亚胺(PI)材料研发、生产、销售和服务为一体的国家高新技术企业，多年来与清华大学、中科院宁波材料所等高校研究院所深度合作，是国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）、中国电子电路行业协会（CPCA）、宁波市新材料产业协会会员单位，荣获市级"专精特新"企业、国家级专精特新重点"小巨人"企业、"国家高新技术企业"等称号。创新驱动、智领未来，CEN今山（www.kinghelm.com.cn）坐落于浙江省宁波市海曙区望春工业园区，秉承"用户至上、诚信正直、合规高效、融合创新"的经营理念，拥有20000平方米现代化标准厂房、1200平方米独立研发中心，拥有国内领先水平的聚酰亚胺材料研发团队和生产线，通过 ISO9000 认证，拥有 UL 证书 E248403，获得国家授权发明专利13项、国家重点新产品1项、省市级科技进步奖3项、重点工业新产品3项、宁波市重大公关项目4项，已成为全国高品质功能性聚酰亚胺材料最丰富的卓越企业之一。 岑建军先生带领宁波今山新材料有限公司成为重点"小巨人"企业 值得一提的是，2026年，宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）荣获国家级专精特新重点"小巨人"企业。岑建军先生补充道"重点小巨人是从普通小巨人中再选拔的‘精锐层’，门槛更高、数量更少。2026年CEN今山成为重点小巨人企业，这是具有里程碑意义的事件，锚定未来继续跑，下一段征程更精彩！" CEN今山公司中英文官网（www.china-polyimide.com） CEN今山当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品 岑建军先生强调道，"要差异化创新，才能在这个市场生存。"CEN今山（www.china-polyimide.com）一直坚持"人无我有，人有我优的差异化发展道路，不参与恶性竞争"发展战略，以提供高品质的聚酰亚胺材料为己任，立志成为世界领先的PI 研究生产型企业！岑建军先生长期致力于聚酰亚胺的技术研究，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，在市场应用开发方面，践行"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的定位。 今山专业创新聚酰亚胺产品目录 岑建军先生介绍道，聚酰亚胺是一种特殊的功能聚合物，具有优异的机械强度、极高的热稳定性和优良的电绝缘性能等优势。CEN今山（www.china-polyimide.com）专业生产种类丰富的高品质功能性聚酰亚胺产品，产品已成功进入APPLE苹果、HUAWEI华为、SAMSUNG三星、TESLA特斯拉等全球龙头企业供应链体系，广泛应用于消费电子、电动新能源汽车、柔性显示、人工智能、风电光伏、5G通信、航天航空等高新技术领域。 1、对标日本宇部Upilex-s 高模量CHTS聚酰亚胺薄膜，属国内首创量产，解决了替代进口的难题。该产品规格为厚度12.5-75um、宽度520mm，具有优异的机械性能和热稳定性，表现出高模量、耐高温和高机械强度。 2、对标杜邦的kapton film 黑色聚酰亚胺薄膜，最薄5um，最厚300um；白色聚酰亚胺薄膜、黑色防静电PI、无色透明PI、红色PI、绿色PI、可成型PI、导热PI、导电PI、高延展PI。 3、热塑性PI 热熔可粘结性PI(A系列、T系列、M系列)、金属箔上涂PI、苹果黑高哑纯PI、聚酰亚胺纯胶粘结膜、防腐反射膜、高温标签基材。 4、其它 MPI、PI树脂粉、PI/玻纤、碳纤复合材料、中间含铝层 PI、低介电低损耗PI、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组、无胶PI单双面铝箔复合材料、云音箔、耐撕裂 PI 单面复合石墨膜、PI 超厚音膜材料、PI 屏蔽吸波绝缘薄膜、PI 屏蔽罩、PI 超厚片材、PI 粘结纯胶膜等等。其中，全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组都属国内首创量产。 国内首创量产：CEN今山全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组 岑建军先生指出，CEN今山（www.china-polyimide.com）发展至今速度很慢，但我们享受这种"慢"，因为这是健康的发展，是坚守新材料赛道长期主义。问及CEN今山如何"当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，解决客户痛点"，岑建军先生强调："首先做一个诚信的企业，积极配合客户提供优质的产品，且不延伸做后道产品，避免出现与部分客户竞争的现象；二是创新驱动，努力与众不同，既要不断推出新产品，也要不断放弃老产品，这样才能保持住做国内同行没有生产的产品；三是多与客户互动，洞察客户需要，解决客户未被满足的痛点。CEN今山愿意为客户定制、开发特殊结构、特殊应用的PI材料。" 叁·岑建军先生甘为行业孺子牛 岑建军先生（左一）作为圆桌论坛主持人贡献智慧和力量 作为中国聚酰亚胺行业的先进，岑建军先生在聚酰亚胺(PI)材料研发、工艺优化、质量控制、产业化及应用、产业链协同、产学研协同"卡脖子"技术攻关等方面均有所建树，已全球发表《5G通讯中的6类PI新材料》《电动新能源汽车中PI应用》《无固化胶的热塑性全聚酰亚胺覆盖膜的应用》《PI材料开发及其在人形机器人中应用潜力》《新能源汽车中CCS、母排和FPC上的聚酰亚胺薄膜》等多篇标杆性行业演讲，还受邀出席"2025第八届势银（舟山）先进聚酰亚胺材料产业大会"，并作为本次圆桌论坛主持人，与多位行业大咖专家智慧碰撞、畅谈未来，打造汇聚全球智慧的思想盛宴。 岑建军先生接待中国石油和化学工业联合会 化工新材料专委会秘书长卜新平一行 君子不器，器以载道！意为君子不被一技一职限定，而应该博学多识、融会贯通，用才干做事，从"成器"走向"明道"，以德行与初心承载使命。这一智慧跨越时空，岑建军先生承清华之志，二十余载深耕中国聚酰亚胺(PI)行业自学成才并坚持创新，不仅突破国外技术封锁，当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，如"高模量CHTS聚酰亚胺薄膜、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组等都属国内首创量产"，还推动产学研用协同创新，不断解锁聚酰亚胺各行业前沿应用，说道"聚酰亚胺(PI)用于FCCL、TAB、TAPE高温电缆、电池缓冲垫片等应用场所；在电动新能源汽车上的应用领域很广泛，已覆盖电芯材料（正极、负极、隔膜），电芯成型（极耳、包覆），电池PACK中的FPC、FFC排线应用，Pack的侧板绝缘、Pack与液冷板绝缘，母排、铝排、铜拍、浸渍绝缘——PAA，车身四周压力传感器，电子平面变压器，空调加热与水冷散热中的PTC绝缘，锂电池的发热片，天线及其它FPC等十个应用场景；还在轻量化复合材料、汽车零部件上的应用非常多；特别是结构中大Π共轭键和酰亚胺键极性，对于电池未来的应用具有无穷的想象！" 岑建军先生（中）与母校清华大学合作密切，推动产学研用协同创新 更重要的是，岑建军先生以科研人的精神，带领业内高精尖研发团队攻坚"卡脖子"材料聚酰亚胺(PI)的核心技术，以PI材料创新铸就"大国筋骨"，在国际市场竞争中尽显中国企业实力和担当，激发了更多人共同的努力去推动、去开发、去运用，他真诚建言道"我们要沉下心来，坚韧不拔、坚持不懈，坐得了冷板凳。进来这个行业是幸运的，这是一个好的赛道。但行业的长期健康发展，需要大家共同的努力，去做好产品，做好自己，因为万变不离其宗，再怎么卷，再怎么去比拼价格，只要你做好了产品，市场就会有你的容身之地。" 宁波今山新材料有限公司岑建军大团队风采 "山再高，往上攀，总能登顶；路再长，走下去，定能到达。"聚酰亚胺(PI)行业正经历"需求爆发、国产替代、产能扩张"的超级景气周期，值此欢欣鼓舞之际，宁波今山新材料有限公司创始人暨董事长岑建军先生已绘就了CEN今山（www.china-polyimide.com）发展蓝图：第一步，合规为基，目标上市。CEN今山目前工作重点是把已经推出的新产品做稳定做可靠，以不断扩大市场份额，早日达到上市的规模和利润条件，同时一直注重规范性管理，已将企业上市(IPO)的合规要求糅合进公司各项工作中。第二步，冲刺上市，倒逼发展。CEN今山有上市打算，也在寻找适合的外部资源，冲击IPO将进一步对接国际资本市场，有效推进企业实现跨越式发展！第三步，扩产增效，技术引进。今山未来的发展，是在化工园区拿地，建设新的薄膜生产线，引进化学法生产线，建设PI树酯粉和PI复合材料。在此，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生，祝愿宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）行稳致远、早日上市，为中国聚酰亚胺(PI)产业突围、国产替代加速突围继续做贡献，同时祝愿岑建军先生以清华人的家国情怀继续坚守PI材料赛道，持续创新，引领未来！

嘉正芯城与华芯嘉创始人佘伟鑫先生 华芯嘉，寓意为中华/中国芯片崛起加油；嘉正芯城，诞生于华芯嘉，坚持原装正品，要让所有人通过这个互联网平台获得更好的生活。金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）本期专访深圳市华芯嘉科技有限公司和嘉正芯城创始人佘伟鑫，这位00后潮汕小伙于2019年走进华强北，投身代理分销芯片/传感器领域，本着创业者的心态大胆想、勇敢干，做好每一件事，出好每一颗芯，如今他已打通创业路、收获自由心，并为中国芯片自由的事业矢志奋斗。宋仕强先生强调道，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）、华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城作为"中国芯"企业，都是抓住了国产替代机遇且发展越来越好，同时积极拥抱万物互联新时代！华芯嘉作为萨科微Slkor（www.slkormicro.com）一级授权代理商，其创始人佘伟鑫是有闯劲和干劲、抱负与使命的年轻人，相信在他的引领和开拓下，华芯嘉和嘉正芯城品牌"双轮驱动"势必跑出发展"加速度"和"新未来"！ 华芯嘉是萨科微Slkor一级授权代理商 佘伟鑫，2001年出生，18岁独闯华强北，21岁白手起家，行业人称"佘经理"，走出了一条很多人不敢走的路，他的回答是"我创业前，是在华强北电子市场打工，3年的时间里做了送货、采购、销售，把所需工作流程都打通了。想到就干、勇于开拓，是我的人生准则。2022年，我想做事、想赚钱，加上客户认可给我的勇气，所以我仅有启动资金2万多元，就开启了自主创业路。人生没有完美的方案，想太多全是问题，干完了全是答案。如今华芯嘉已经走过5年，不是看到希望才去坚持，是坚持了才能看到希望。" 华芯嘉所在华强北赛格广场55楼的窗景，"圳"的很美！ 向往自然的心，是佘伟鑫不变的追求。他从小在深圳长大，看惯了车水马龙、霓虹高楼，但他爱好养溪流原生鱼，说道"我在华芯嘉办公室里养了两种鱼，门口的是黑尾倒勾，窗户旁边的是一眉道人，它们都是从野外小溪流里引入的原生鱼，皮实好养、生命力顽强，我天天看着它们悠游自在，像回归了大自然。"他也爱好户外羽毛球、骑行、旅游等，分享道"‘把事情做好，身体健康，平安快乐’是我对自己的要求，‘早日实现财务自由，看看祖国的大好河山’是我一直以来的梦想。" 华芯嘉的原生态鱼：一眉道人 华芯嘉+嘉正芯城：为中国芯片崛起加油！ 华芯嘉的茶室，窗外风景独好！ 深圳市华芯嘉科技有限公司（简称"华芯嘉"，https://hxjkj.ic.net.cn/），成立于2021年，创始人暨总经理是佘伟鑫，总部位于赛格广场55楼5505A。华芯嘉秉承"做好每一件事，出好每一颗芯"诚信经营理念，深耕半导体芯片行业，坚持原装正品，致力于代理分销芯片、传感器、电子元器件等硬件设备，代理分销品牌涵盖TI德州仪器、ST意法半导体、NXP恩智浦半导体、HONEYWELL霍尼韦尔、GigaDevice兆易创新、ROHM罗姆、Slkor萨科微（www.slkormicro.com）、ALLEGRO埃戈罗、Skyworks思佳讯、ADI亚德诺、金航标kinghelm等各大厂家。 创始人佘伟鑫补充道，"华芯嘉是我父母名字和‘芯’的组合，承载着我对家庭的担当和付出，因为我始终认为做一件爱的事比说爱的话浪漫很多很多。"2022年，是他的创业元年，正值芯片进口数量大幅缩减、国产化势在必行，佘伟鑫强调道"华芯嘉为中国芯片崛起加油，不断积累经验，在经验中成长，客户多是老客户转介绍；嘉正芯城，是源于华芯嘉，成立于2025年，寓意坚持原装正品，打造芯片商城平台惠及他人。"关于公司平台化经营，佘伟鑫解释道"设立两家公司，是因为做市场客户和做终端客户需要分开管理。嘉正芯城是面向国内、做终端生意的，‘质量和价格好一点是我们要较真的事’（视频号"芯片-伟鑫"的签名），因为芯片成交只是一个开始；华芯嘉是有价格优势的贸易商，做市场客户的。" 公司愿景：让所有人通过华芯嘉这个平台获得更好的生活. 公司价值观：为客户创造价值. 公司目标：做一家合格的芯片供应商,拥有完善的供应体系. 公司使命：做好每一件事，出好每一片芯. 华芯嘉代理的萨科微Slkor品牌产品销量火爆！ 关于公司核心竞争力，创始人佘伟鑫明确道"华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）的核心竞争力在于诚信力、渠道力、产品力和品牌力的‘一核三支柱’体系日渐完善，不断夯实主业增长后劲。华芯嘉现已成为IC交易网、阿里巴巴、华强电子网等平台会员单位，同时收获一众客户信任、原厂与代理支持。"他提到，2023年底至2024年，是他的人生低谷，一系列原因导致公司濒临破产、他个人负债，幸有客户订单的雪中送炭、供应商渠道的贵人支持、加上自己从头再来努力干，最终让他成功翻身，实现公司扭亏为盈。 值得一提的是，华芯嘉代理的国产品牌和技术原厂萨科微Slkor（www.slkormicro.com）的产品销量火爆，涵盖SS8050、SS8550、MMBT5551、MMBT5401、MMBT3904、SS310、1N4148W、SM4007PL、1N4148WS、1N4148WL、FR107、DSK34、LL4148、AMS1117-3.3、AMS1117-5.0、M7、SS54、SS36、SS34、SS14等诸多型号，创始人佘伟鑫肯定道"萨科微Slkor的产品，我们卖得很好。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城由衷感谢原厂萨科微Slkor的鼎力支持，感谢萨科微Slkor总经理宋仕强先生的正能量带动、销售副总监林圆芳女士的金牌服务！希望华芯嘉和嘉正芯城，如宋仕强先生领导下的金航标和萨科微一样，在‘双轮驱动’高速稳健发展之路上行稳致远、创造辉煌！希望华芯嘉和嘉正芯城携手金航标和萨科微的合作长久圆满，共同强化品牌联动、发展共赢！" 华芯嘉佘伟鑫（左一）受邀出席2025年萨科微代理商大会 少年智则国智，少年富则国富，少年强则国强。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城创始人佘伟鑫年轻有为、扎根芯业，面对全国多地"强芯"政策、"广东强芯"工程以及遍地开花的"中国芯"企业，赞道"这都是好事情，科技需要发展，人类需要进步。面对中国芯片领域变革加速，华芯嘉迎接新挑战，遇到困难解决好，有了成绩不骄傲，其他顺其自然。"问及"好心态和好形象的养成方法"时，佘伟鑫真诚分享道： 1、相由心生，保持善良，保持积极向上的心态。过自己的日子，做自己的事，沉浸在自己的生活里，人生幸福才是目的。 2、多和正能量的人交流。如金航标和萨科微宋仕强先生直爽、真诚，是很有正能量、且乐于分享和帮助人的企业家朋友。 3、在工作中学、在事上练，把自己当业务员角色，做实实在在的事情。我家里有个工作台，我白天会在公司处理重要的事情，晚上则回家处理琐碎、零散的事情。 4、活在缘分里，遇到就是有缘，随时提供帮助。我平时会匿名捐款到贫困山区，遇到身边有人生病时会主动帮忙，在旅游途中遇到山区的孩子会捐款。 5、死贫道不死道友，意为即使自己处境艰难，也要坚持正义与道德。我公司团队年轻化，员工平均年龄是24岁，我们招人看重人品，人品排第一位。 在这里，同为在华强北发展起来的金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强先生衷心祝愿我们的代理商华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城越来越好，一起为公司的上市贡献力量！！

深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，长期专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大核心产品线的研发与创新。依托持续的技术积累和严格的质量管控，萨科微产品均经过市场大批量验证，工艺成熟、性能稳定可靠，已广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域，在业内积累了良好的口碑与市场基础。 目前，萨科微产品矩阵日益丰富，产品涵盖晶闸管（可控硅）、栅极驱动芯片、逻辑输出光耦、DC-DC电源芯片、线性稳压器、场效应管（MOSFET）、RS232芯片、晶体管输出光耦及功率电子开关等多个系列，各产品线对标国际一线品牌主流型号，可满足不同应用场景的选型需求。 晶闸管（可控硅）系列：萨科微BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，对标意法半导体（ST）同类产品。 栅极驱动芯片：萨科微SL27524对标德州仪器（TI）/CC27524，萨科微SL27511对标德州仪器（TI）/CC27511。 逻辑输出光耦：萨科微6N137S对标安森美/6N137S，萨科微SLM601对标博通/HCPL-M600-500E型号。 DC-DC电源芯片：萨科微LM2575S-5.0、LM2596S-5.0、LM2576S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，对标德州仪器（TI）同类产品。 线性稳压器：萨科微LM317对标长电（CJ）、意法半导体（ST） ，萨科微SL4949对标意法半导体（ST）L4949。 场效应管（MOSFET）：萨科微SL9945对标英飞凌/BSO615NG、IRFR5305对标英飞凌/RFR5305TRPBF。 RS232芯片：萨科微SL3232E对标德州仪器（TI）/MAX232IDR。 晶体管输出光耦：萨科微SL247N对标瑞萨/PS2801C-4-F3-A/M。 功率电子开关：萨科微BSP75N对标英飞凌/BSP75N。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微（Slkor）的部分产品可以应用于锂电池领域。其产品线覆盖了锂电管理的核心环节，能够提供完整的安全与充放电控制支持。 核心适配产品如下： 锂电池充电芯片：SL3027A、SL197-1、SL4054 系列，专为单节锂电池设计，支持恒流 、恒压充电，具备小体积、低功耗特性，广泛适配便携设备、移动电源及可穿戴产品等应用场景。 保护方案：DW01A、DW03 等高集成度保护芯片，内置高精度电压检测与延时电路，可精准实现过充、过放、过流及负载短路保护，适用于各类电池组，有效提升电池系统的安全性与可靠性。 整体而言，萨科微凭借从充电管理到安全保护、再到功率驱动的完整产品矩阵，能够为锂电池应用提供一站式半导体解决方案，助力客户降低 BOM 成本。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微半导体在华强北设有两家直营门店，分别位于都会电子市场1C057和华强电子世界H1C001，长期为周边及全国客户提供现货支持。 基于两店近期销售数据，以下20款型号位居热销前列：BTA16-800B封装TO-220、SL27524封装SOP-8、6N137S封装SOP-8-2.54mm、BTA12-600B封装TO-220、LM2575S-5.0封装TO-263-5、LM2596S-5.0封装TO-263-5、LM317封装TO-220、SL4949封装SOP-8、LM2576S-5.0封装TO-263-5、SLM601封装SOP-5-175mil、SL27511A封装SOT-23-6L、BTA41-800B封装TO-3P-3、SL9945封装SOP-8、SL3232E封装SOP-16、BTA08-800B封装TO-220、SL247N封装SSOP-16、BSP75N封装SOT-223、IRFR5305封装TO-252、LM2596S-ADJ封装TO-263-5、LM2596S-12封装TO-263-5。 上述型号覆盖电源转换、功率开关与信号调理等常用功能节点，参数稳定、兼容性强，可满足多数中小功率电子产品的设计需求。两家门店均备有现货库存，客户可直接前往选购。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微（SLKOR）二极管产品支持线上采购，采购渠道丰富灵活，可满足样品试样、小批量与批量备货等不同采购需求。目前国内外多家主流正规元器件电商平台均有品牌授权现货在售，国内包含立创商城、华秋商城、华强电子网、IC 交易网等知名平台，海外可选 Digikey 等国际元器件采购网站，平台货品货源稳定，下单流程标准化。 采购人员也可登录萨科微官方网站，通过官网预留渠道对接品牌专职业务人员在线询价，官方网址为www.slkormicro.com、www.slkoric.com。官网对接优势突出，既能咨询产品参数、交期，还可针对定制化用量洽谈专属报价，兼顾零散采购与项目大批量订货需求。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

TVS二极管是常用的瞬态抑制保护器件，行业内可根据极性、封装、功率、工艺结构及应用场景分为五大类别，分类清晰且适配不同电路保护需求。 1、极性 单向 TVS：只保护单方向浪涌，用于直流电路 双向 TVS：正反都能保护，用于交流、信号、高频电路 2、封装 贴片型（SMB、SMC、SMA、DO-214AA 等） 直插型（DO-41、DO-15 等） 3、功率 小功率：200W、400W、600W（信号接口、I/O 口） 中功率：1.5kW、3kW（电源接口、普通接口） 大功率：5kW、15kW、30kW+（强浪涌场景） 4、工艺、结构 硅基雪崩 TVS：通用、低成本 齐纳 TVS：低电压精密稳压 ESD 保护阵列：多路高速信号保护 5、应用场景 信号级 TVS：低速、高速信号、USB、HDMI 电源级 TVS：DC-DC、适配器、充电桩、车载电源 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

赛格集团是华强北电子市场的开创者。1985年，马福元南下深圳创立赛格集团，开创了本土电子工业的先河。1988年3月，赛格集团将上步工业区的厂房改造为电子配套市场，首期面积仅一千余平方米，却汇聚了深圳及内地的百余家厂商，还有几家香港公司的销售点，迅速点燃了这一带的商业活力。此后，赛格电子市场扩展至整栋大厦八层楼，并新建三层赛格新市场。王殿甫接任后，推动赛格集团与日立、三星、意法半导体等国际巨头成立合资公司。2001年赛格广场落成，高355.8米，成为当时世界最高的钢管混凝土架构大厦，也是华强北的地标。 图/摄于华强北 华强集团则是华强北地名的来源。其前身为广东电子工业局华强电子厂，1979年迁址深圳特区，华强路因此得名。随着电子市场在华强北兴起，"华强三洋"的厂房改造为华强电子（一期）市场，与赛格形成双子星格局。2007年，华强集团运营"华强北中国电子市场价格指数"；2008年，华强电子世界三期扩建完成，为"中国电子第一街"增添关键砝码。经过多年发展，华强集团成长为以高科技产业为主导的大型投资控股集团，旗下华强电子网成为国内领先的电子交易平台，被称为"互联网上的华强北"，文创板块还孕育出光头强、熊大、熊二等知名动画形象。 在两大电子市场的带动下，周边陆续成立了新亚洲电子市场、高科德电子市场、都会电子市场，以及其他配套的数码市场、礼品市场、通信市场、手机市场等。金航标和萨科微总经理宋仕强认为，二者共同奠定了华强北的产业根基：赛格开创了专业市场模式，华强则将其规模化、品牌化，形成竞争共生的产业生态。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

图1：金航标和萨科微总经理宋仕强考察华强北 "华强北八景"的评选，是由深圳市福田区文化广电旅游体育局、华强北街道办事处联合发起，经过公众调研 + 专家多轮遴选产生，于2021 年 8 月 18 日正式揭晓和展开宣传。 华强北八景名单：电子天街、上海宾馆、腾讯起点、华强史鉴、赛格览胜、一米柜台、中航夜色、创客方舟。1.电子天街也即华强北步行街，是"中国电子第一街"；2.上海宾馆作为深圳坐标原点，是一段奋斗的记忆；3.腾讯起点作为大公司摇篮，是华强北创业精神的象征；4.华强史鉴代表华强北博物馆，背后是深圳乃至中国的"发展梦""创新梦""创业梦"；5.赛格览胜是指赛格广场，是唯一由中国自行设计和总承包施工的世界最高钢管混凝土架构大厦；6."一米柜台"是华强电子世界的标志性符号和时代缩影，代表了华强北的创业精神与商业传奇，已成为华强北的象征、深圳梦的符号；7.中航夜色是指中航街&天虹购物中心，代表着华强北在科技硬壳之下的时尚潮流和悠闲恬淡；8.创客方舟是指智方舟创新中心，是新一代创客精神的发源地。 图2：金航标和萨科微总经理宋仕强游览"华强北八景" "华强北八景"串起华强北从工业区→电子第一街→科技时尚文化街区完整的发展脉络，是改革开放、创业创新、城市转型升级的文化载体，与金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微宋仕强先生提炼出来的华强北"敢闯、创新、坚韧、务实"的文化是一脉相承的。其时代意义可以从历史、精神、产业、城市、文旅等五个层面展开：一是镌刻特区改革开放的活化石，保存城市集体记忆；二是传承华强北创新创业的精神内核；三是标志华强北从"商贸市场"迈向"科技—文化—时尚"新赛道；四是塑造华强北文化IP，完善深圳城市文化名片；五是面向全国的示范价值。宋仕强介绍，"华强北前店后厂"模式还在发挥威力，金航标即将在华强北开"kinghelm"专卖店，产品包括Type-C、SMA、IPEX、MCX、HDMI连接器、汽车线束、转接线、排针、端子、射频线、kinghelm金航标（www.kinghelm.net）天线、GPS天线、射频同轴连接器、WiFi天线、北斗天线等。 总之，华强北八景不只是八处风景，更是一部立体可读的街区发展史：回望过去，保存改革开放奋斗记忆；立足当下，赋能商圈产业转型；面向未来，传承创新创业精神，成为深圳乃至全国城市更新、产业升级、文商旅融合发展的典型样本。现在的华强北，让更多的伟大创意变成现实，致力打造智能硬件创新生态，创建有国际影响力的创新创业示范基地，打造城市乐园等集文化、旅游、科技于一体的新型文旅消费场景，为更多年轻人打造独具特色的约会圣地。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

图/摄于华强北博物馆 华强北的发展脉络大致可划分为以下五个阶段： 第一阶段：工业奠基期（1979—1988年）。作为深圳最早成型的工业片区，上步工业区汇聚了赛格、华强、莱茵达等一批大型企业。1988年3月，赛格集团利用原有工业厂房开办赛格电子配套市场，此举被视为华强北的诞生标志。 第二阶段：市场繁荣期（1988—2007年）。赛格电子市场逐步扩展至整栋大厦，华强集团亦紧随其后，将厂房改造为华强电子市场。1994年，万佳百货入驻，有效激活了周边商业氛围，随后"一米柜台"神话兴起，"前店后厂"模式成型。2001年中国加入世界贸易组织后，全球电子元器件需求大幅增长，都会大厦、新亚洲等专业市场陆续落成，华强北的客户群体与销售网络开始向国际延伸。 图/摄于华强北博物馆 第三阶段：山寨机巅峰期（2007-2013年）。2007年手机生产牌照制度取消，华强北手机制造与出货规模迅速攀升，据相关统计，2006年左右年出货量已达约1.5亿部。2008年，华强北获授"中国电子第一街"称号，日均客流量一度达到50万至80万人次，并诞生了大量亿万富翁。 第四阶段：转型阵痛期（2013-2020年）。2013年至2017年间，地铁7号线施工导致主干道封闭，交通条件受限；同时，互联网电商的去中心化，让华强北如潮的人流不再，叠加政府对知识产保证的加强，对山寨产品经营进行整治，导致商户大量流失，空铺潮反复出现，整体商业生态面临较大调整压力。 第五阶段：新质生产力期和创客的繁荣（2020年至今）。2025年初，华强北被定位为"新质生产力策源第一街"，在完善的智能硬件供应链中心的基础上，政府部门积极推动创客生态建设，重点布局无人机、AI眼镜、机器人等新兴赛道。区域交易额从2024年的约4000亿元增长至2025年的约4800亿元，日均到访的外国采购与观摩人员超过7000人次，国际化程度持续提升。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

图源：网络 "先有华强后有路"，是深圳华强北非常有名的一句俗语，讲的是"先有华强这家工厂，才有以华强命名这条市政路"的历史渊源。 发展顺序：华强公司（1979 建厂）→ 华强路（后来命名）→ 华强北商圈. 最早是在粤北山区的华强电子厂，响应国家号召支援深圳建设搬迁到深圳市上步工业区，后来与日本三洋电子成立合资公司生产"华强三洋"牌的电视机。由于华强工业公司是最早落户的单位，所以市政府规划建设道路时，就将"华强公司"附近的一条大道路命名为华强路，自此才算有了华强北，所以说"先有华强后有路"。 金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强论华强北 "先有华强后有路"也象征深圳早期"先有企业落地开荒，再配套城市基建"的特区建设模式，是华强北源头历史的缩影。狭义的华强北，单指华强北路主干道，南起深南中路，北至红荔路，道路长930米，是现在游客逛街打卡的那条步行商业街，赛格广场、华强电子世界、曼哈商场、远望数码城等重要地标都在这条路两侧。广义的"华强北商圈"，是指以华强北路为中心的整片电子商贸区，东起燕南路，西到华富路，南抵深南中路，北达红荔路，占地面积为1.45 平方公里，核心商圈应包括全部35个电子专业市场，及中航城、天虹、茂业女人世界等所有华强北商业楼宇，还有深南中路南边统建楼、世贸广场。做电子批发、拿货、行业人口中说的"来华强北"，基本都是指广义的华强北，这是一种商圈、一种氛围，代表的是热辣的亚热带都市。 值得注意的是，很多人会把行政区和商圈搞混，但实际上"行政概念≠商圈"、"华强北街道 ≠ 华强北商圈"，行政街道远大于大家认知里"做生意的华强北"。华强北街道办事处成立于2009年，其行政辖区更大，是东起红岭路，西至华富路，南临深南路，北到红荔路，占地面积为2.96 平方公里，这涵盖了1.45 平方公里的商业商圈，还包含了通新岭、荔枝公园等大片住宅区、政务区。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

上步工业区是华强北商圈的前身。二十世纪八十年代初，深圳市城市建设规划委员会决定在如今的华强北一带规划建设一个以电子工业和来料加工为主的工业区，命名为上步工业区。当时深圳特区成立不久，上步工业区相当于市郊，是深圳最早规划的"内引外联"工业片区之一。机械、能源、航空、电子、纺织等行业的大型企业在此集中投资或成立分公司，中广核大厦、中航苑、中电、爱华、桑达、京华等大楼相继落成。市属国企六大集团中，赛格、能源、石化、纺织、轻工五家总部均设于此，超百家合资企业在此投资，形成"块状分割"的大街区工业空间。 图/摄于华强北博物馆 华强北是上步工业区的核心区域。1988年3月，赛格集团在华强北路设立赛格电子配套市场，初期由160多家厂商和10家港商自营自销，这成为华强北电子市场的雏形。1994年，万科集团旗下"万佳百货"进驻该区域，激活了商业氛围，随后曼哈商场、女人世界、新大好服装城、黄金灯饰等商业项目陆续开业，华强北的商业气息日渐浓厚。 随着珠三角电子制造业兴起，电子元器件需求大幅增长。在华强电子市场、赛格电子市场等龙头企业的带动下，新亚洲、高科德（新大好服装城原址）、国利等专业电子市场相继兴起，钟表、礼品、3C数码、通信等品类市场也陆续入驻。商业繁荣带动了租金上涨，工业区的工厂逐步外迁，上步工业区由此从工厂区转型为"华强北商圈"和电子元器件交易市场，最终发展成为享誉全国的"中国电子第一街"。 注：本文数据及资料参考于权威报道与资料，如有侵权或不实处请联系我们。

在8月23日于美国斯坦福大学举行的Hot Chips 2026技术大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为《高带宽内存先进封装》（Advanced Packaging for High-Bandwidth Memory）的演讲，分享公司针对HBM4及后续产品的封装技术路线。 随着AI加速器对内存带宽、容量与能源效率的要求的持续攀升，HBM堆叠层数、I/O数量及信号速度不断提高。目前HBM是通过硅通孔（TSV）将多层DRAM Die垂直堆叠，并与Base Die整合，再通过硅中介层（Silicon Interposer）与GPU或其他AI加速器连接，形成典型的2.5D封装构架。SK海力士指出，目前HBM堆叠高度最高可达16层，而单一HBM模块具有1024个I/O，通过16个信道经由硅中介层与XPU连接。 相比传统GDDR6，HBM优势在于能在更小空间提供更高带宽与容量，同时降低整体功耗。SK海力士举例，典型GDDR6解决方案可提供24GB容量与768GB/s频宽，而由4组HBM3E堆叠组成的方案，容量最高可达144GB、带宽则可达4TB/s，且占用空间可减少约一半。 在下一代产品方面，SK海力士的HBM4将导入最高24Gb DRAM密度，并支持2048 I/O数、最高8Gbps I/O速度，单堆叠频宽可达2TB/s以上。与HBM3E相比，HBM4封装高度与尺寸进一步增加，并整合更多TSV与微凸块（Micro Bump）。 从SK海力士分享的数据来看，HBM4封装高度约775μm，尺寸为12.8×11mm，最多可具备16,148个Base Micro-Bump与超过2万个TSV；目前12层产品已进入量产，16层则仍处于认证阶段，容量最高可达48GB。 在封装技术方面，目前HBM主要采用热压键合搭配非导电膜（TC+NCF），以及大规模回焊搭配模封底部填充（MR+MUF）两种封装方式。 其中，TC+NCF在控制Die翘曲方面具优势，但热阻较高、产能相对受限；MR+MUF则具较高生产效率与较低热阻，但对芯片翘曲及间隙填充的控制要求更高。 SK海力士目前已将先进MR-MUF技术应用于16层HBM3E，并进一步导入翘曲控制、细间距互连与窄间隙填充等技术。 然而，在HBM带宽提升的同时，功耗与散热负担也同步增加，单纯依靠增加堆叠层数或提高I/O速度，已难以支撑后续HBM的性能扩张，因此SK海力士转向混合键合（Hybrid Bonding）技术。 相较MR-MUF，混合键合可实现厚度增加24%的核心晶粒（Core Die），TSV间距可缩小至18μm以下，同时在堆叠层数增加的情况下，热阻可降低约35%。同时，SK海力士也开发自家I-HBM技术，针对HBM内部局部热点进行改善。 SK海力士表示，I-HBM这项技术可额外降低超过30%的热阻，有助于应对未来HBM在更高功耗与更高I/O速度下产生的局部热集中问题。 值得注意的是，SK海力士在这次解决方案中，也将英特尔EMIB与台积电CoWoS技术并列。 展望未来，SK海力士计划通过将TSV数量加倍、提高I/O速度，并结合逻辑制程整合来提升带宽；至于PDN（电源与电源传输网络）所面临的挑战，则将采用最新且经最佳化的逻辑晶圆代工制程，并让Power TSV更广泛地分布于整体结构中，以大幅改善PDN性能。 此外，SK海力士也正在进一步思考HBM从2.5D走向3D的可能性。现阶段HBM与GPU、AI加速器主要是并排放置于硅中介层上，形成2.5D构架；但公司目标是布局3D整合技术，最终目标是将HBM堆叠在AI加速器上方，形成更紧密的3D整合构架。这种构架可大幅缩短内存与计算单元之间的距离，并进一步提升带宽与能源效率，但同时也会带来更严峻的散热、供电、机械应力与良率挑战。 编辑：芯智讯-林子免责声明：本文采摘自"芯智讯"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

近日，由清华大学深圳国际研究生院智能机器人实验室刘厚德教授领衔、王立博博士后担任 AI 首席研究员的大模型团队，正式发布了 VeriLoop Coder-E1—— 一款基于 Qwen3.6-27B 构建、面向仓库级代码修复与智能体式软件工程任务的开源垂类代码模型。 该模型在 Hugging Face 四项软件工程 Benchmark 中分别取得 SWE-bench Verified（85.20）、SWE-bench Pro（62.38）、Terminal-Bench 2.0（76.40）和 DeepSWE（33.63）的成绩。 截止 2026 年 7 月 27 日，在 32B 及以下开源模型的比较范围内，VeriLoop Coder-E1 在 SWE-bench Verified、 SWE-bench Pro 和 Terminal-Bench 2.0 中排名第一，在 DeepSWE 中排名第二 。在所有的开源模型中，包含一众知名模型的情况下，分别排名为第二、第一、第一和第五，统计情况如下表。 说明： 对模型综合能力作出全面评估，需明确基准评测的证据边界。基准评测仅反映模型在特定任务分布、评测协议与运行条件下的相对表现，不能据此推断其在真实软件工程环境中的整体能力。因此，本文不将四项基准评测成绩视为模型能力的最终裁决，仅客观记录相关评测结果与排名事实。 数据来源：Hugging Face 对应 Benchmark 排行榜，见 [5]—[8] Veriloop Coder- E1 背后的循证螺旋 VeriLoop Coder-E1 的核心优势来自窄域 PEFT 微调与 Self-Harness 的协同。 在冻结 Qwen3.6-27B 基座的前提下，项目以少量可训练参数强化模型面向真实软件工程任务的专门能力，包括工具契约遵循、证据 — 结论绑定、不确定性识别、验证失败解释、局部修复与回滚边界控制；相应微调权重通过可拆卸的 Surface Host Adapter 外挂加载，而不改写原始基座权重。 Self-Harness 则负责将这些能力组织为围绕同一任务持续收敛的多轮执行链：首轮依据问题描述、仓库上下文、接口约束和验收条件生成候选产物，后续轮次再将已生成代码、测试错报、工具回执、接口冲突、反证结论和修复约束重新编译为不同的结构化 Markdown 工作包，使模型在继承已确认结果的基础上，针对被证据否定的局部问题继续分析和修复，而不是对同一提示进行机械重试。官方模型与技术博客见 [1]—[2]。 该团队的方案证实了 Loop 不再只能是同一方法内部的反复试错，而是形成了一条由证据持续约束和推动的闭环：每一轮生成都必须接受反证、探索、修订与复验，只有通过验证的纠正才有资格进入下一轮并影响后续方法选择。 当系统不只是修正当前结果，而是让经验证的纠正进一步改变未来如何发现问题、界定证据、发起探查和实施修复时，这一闭环便上升为 VeriLoop 所强调的循证螺旋（Evidence-Governed Spiral）。这一执行链遵循「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」 的循证逻辑。关于其完整概念界定，详见 VeriLoop 官方技术博客 [2]。 图 1｜VeriLoop 循证螺旋：证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化的验证门控与方法级递归改进机制 循证不是用信息为既有结论提供装饰或支持，而是要求证据能够挑战并改变系统当前的认识、行动或未来探究方式；循证螺旋则进一步将这种可纠正性组织为跨轮次演化机制，使经验证且边界明确的纠正不仅修复当前结果，还能够改变系统下一轮如何界定问题、选择证据、发起探查、实施修复与决定停止。 在 VeriLoop 中，这一机制被具体化为「证 — 伪 — 探 — 修 — 验 — 化」的连续链条： 「证」负责收集并筛选能够实质改变当前判断的代码、接口、测试、执行轨迹与工具回执，同时明确已知、未知、假设及证据边界； 「伪」主动检验候选方案的前提、实现与正确性声明，推导可观察的失败条件，定位矛盾、错误与证据缺口； 「探」只围绕已经暴露的决定性缺口继续检索代码、追踪调用关系或执行必要工具，避免无目的扩张上下文； 「修」依据失配层级，将错报和反证结果转化为边界明确的局部或结构性修复条件，并保留变更依据与回滚路径； 「验」要求修订后的产物重新接受同一任务契约、测试体系与执行环境的检验，以确认修复真实有效，并排除随机性、评估偏差与环境偶然性； 「化」则只将通过验证门的结果、失败类型、适用条件与有效修复原则压缩为下一轮可调用的证据状态、方法约束与预防规则。 由此， Loop 不只是增加提示词长度、推理轮次或模型调用次数，而是让每次调用都由上一轮产生的新证据改变其判断、探索和修复方式，使一次性代码生成转化为可反证、可回滚、可验证并能够积累有效经验的软件工程闭环。 通向递归式自我改进之路 当系统已经能够反复生成、修订并验证结果，真正的问题便不再是「能否修改自身」，而是：什么使一次纠正有资格进入未来的纠错机制？ Anthropic 所代表的一类前沿愿景，将递归式自我改进理解为人工智能逐步参与乃至承担后继系统的设计、开发与验证，使本轮获得的能力继续增强下一轮研发能力。 但在构建 VeriLoop Coder-E1 的过程中，团队发现，系统即使能够修改 Prompt、工具策略、记忆、评价器、训练流程乃至模型本身，也只能证明自我修改权限扩大，不能证明真实改进已经发生；若目标、证据、评价与继承标准仍受同一组未经检验的假设支配，修改越深，奖励缺口、评价偏差与认知盲点越可能被固化到更高层机制中。 由此，团队重新定义递归式自我改进：它不是系统反复修改自身，而是经证据纠正的方法开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，并且该方法仍可被新的证据再次证伪。 「一种理论若不可能被任何可设想的事件所反驳，它就不是科学理论。不可反驳性并非理论的优点，尽管人们常常这样认为，恰恰是它的缺陷。」 —— 卡尔・波普尔，《猜想与反驳》 循证螺旋正是将这一可反驳性转化为递归式自我改进的认识与工程门控：系统先界定当前主张、假设及证据边界，再为其提出可观察的失败条件；探究只针对足以改变判断的决定性缺口；修订作用于与失配相对应的层级，既可修复当前结果，也可调整问题分解、证据义务、工具选择、验证策略或停止条件；验证门随后检验修订是否真正解决失配、能否在相关变化下保持成立，并排除随机波动、评价器漏洞与环境偶然。 验证通过仍不等于递归已经发生；只有当纠正揭示出可迁移的方法性缺陷，被纳入未来纠错机制，并在后续任务中实际改变未知如何被发现、证据如何被获取、错误如何被判断以及修复如何被实施时，Loop 才真正跨越递归阈值。 在运行层面，VeriLoop Coder-E1 由 Self-Harness 维护任务锚点、证据义务与版本化状态。每轮首先基于当前假设、行动方案、探究方向和停止条件生成候选，再由反驳阶段把候选转化为可检验主张并提出可观察的失败条件；若仍存在足以改变决策的未知，系统便登记对应的证据义务，调用代码检索、静态分析、测试、运行 Trace 或其他工具获取带来源的观测，并仅允许可采纳且能够改变判断的结果更新系统状态。 图 2｜已验证纠正进入未来方法的运行轨迹及递归阈值判据机制 随后，系统依据失配发生的层级实施修订，并将修订后的产物送入验证门，同时检验原始失败、相关执行路径、回归测试及错误归因。 验证失败时，当前修订被拒绝，流程返回反驳或定向探究；验证通过时，该修订也不会直接成为永久规则，而是被登记为带有证据集合、适用范围、触发条件、失效边界与回滚路径的方法候选。 只有当这一方法候选在后续独立任务中被实际调用，并确实改变证据义务如何生成、工具如何选择、修订如何定位或验证如何组织，且再次获得证据支持时，它才被写入新的纠错方法，完成从当前结果纠正到未来方法更新的跃迁。 此时，纠正不再只解决一次任务，而是开始改变系统未来如何发现、判断和纠正错误，Loop 才真正跨越递归阈值；若后续证据与其冲突，该方法仍可被缩小适用范围、降级、回滚或撤销。 开源边界：开放模型资产，保留 Self-Harness 控制栈 团队已依据 Apache 2.0 许可证开放 VeriLoop Coder-E1 的模型权重、Tokenizer、配置文件、部分软件工程窄域 PEFT 适配器及评测材料。开发者可在许可证范围内下载、部署、修改模型，组合适配器并开展二次研究与应用开发。开放内容覆盖模型侧的代码理解、生成与推理能力，以及由窄域 PEFT 注入的工具规范、不确定性表达、回滚意识和证据绑定等专业行为。 Self-Harness 的完整实现暂不开放。它并非提示词集合或普通 Agent 脚本，而是复杂的运行时控制平面。它将一次软件工程任务编译为多轮、分阶段且相互约束的模型调用，而非对同一 Prompt 机械重试：不同轮次分别承担候选生成、反证、定向探究、修订与验证等职责，并接收由 Harness 动态构造的结构化工作包，其中持续携带任务契约、代码上下文、前轮产物、工具回执、测试错误、证据缺口、失败归因及修复边界。 Self-Harness 同时维护假设、行动、探究方向、证据义务、方法版本与停止条件，将检索、测试、静态分析和运行轨迹组织为可追溯的证据事务，并通过上下文隔离、状态更新、证据采纳、验证门、方法晋升、预算治理、权限控制、失败回退与版本回滚，决定何时继续调用模型、调用哪一阶段、向其提供哪些证据，以及哪些修订可以执行或被后续任务继承。窄域 PEFT 提供专业能力，Self-Harness 则负责将这些能力组织为可验证、可回滚、可递归继承的多轮执行过程。 此外，完整 Self-Harness 还包含任务编排、工具与验证器路由、失败归因、方法继承、安全边界及真实软件工程环境中的运行基础设施，直接决定系统能否从代码生成模型升级为能够理解仓库、执行修改、验证后果并承担回归责任的通用 Code Agent。团队下一阶段将以通用 Code Agent 为主要研发与商业化方向，因此开放其技术原理、系统边界和评测依据，同时保留生产实现，以兼顾学术可验证性、开源使用与核心产品壁垒。 发布首日即获国际社区量化适配 VeriLoop Coder-E1 在 Hugging Face 开源不足 48 小时，即被巴西以及其他第三方开发者主动制作并发布 GGUF 低精度量化版本和二次研究。该工作基于公开权重完成部署侧转换，使模型能够脱离原始高精度运行环境，通过 llama.cpp、Ollama、LM Studio 等本地推理工具运行，并可进一步部署为本地 OpenAI 兼容接口。由此，VeriLoop Coder-E1 的使用边界从服务器级原始权重部署扩展至更低显存、更有限内存和个人设备环境。同时，根据第三方公开纰漏的结果，模型表现出极强的抗「抹除」（abliteration）能力。经过 200 次尝试，其拒绝率仅从约 95% 降至约 82%。 截至 2026 年 7 月 30 日，在模型上线首日的统计窗口内，VeriLoop Coder-E1 原始仓库单日下载量达到 413 次；第三方 GGUF 量化仓库单日下载量达到 955 次。这意味着模型刚完成公开发布，国际开源社区便已开始围绕其进行权重获取、低精度量化、本地部署和工具链接入，社区对模型的关注已迅速转化为实际使用行为。相关第三方衍生仓库见 [3]—[4]。 该 GGUF 版本是对 VeriLoop Coder-E1 公开模型权重的第三方部署扩展，不包含生产级 Self-Harness，也不改变模型的技术归属与原始发布关系。其价值在于，第三方开发者在发布首日便自发投入计算与工程资源，为模型建立更低成本的本地运行路径，表明 VeriLoop Coder-E1 已开始从实验室发布成果进入由国际开源社区实际下载、部署和再开发的应用阶段。 从代码生成到状态后果建模： 以 Self-Harness 推进通用 Code Agent 权重开放只是起点。团队下一阶段将把研发与商业化重心转向通用 Code Agent：底层模型作为可替换的推理内核，生产级 Self-Harness 负责维护任务契约、仓库状态、证据义务与方法版本，编排分工明确的多轮模型调用和工具执行，并将自然语言目标转化为可观察、可反驳、可验证、可回滚的状态变化。系统在执行前预测代码、依赖、接口与运行行为的变化，执行后再以 Git Diff、编译结果、测试日志和运行 Trace 对照预测与现实；一旦出现失配，立即重新探究、回滚或重构计划。通用 Code Agent 因而不只是生成代码，而是能够预测、执行并对行动后果负责。 与以 DeepSeek 持续扩展基础模型能力为中心的 AGI 愿景不同，VeriLoop 不把通用人工智能首先理解为一个参数更多、知识更广的单体模型。真正关键的是，系统能否形成可修正的状态表征，预测行动后果，在不确定条件下规划与执行，并在现实推翻预测时，不仅修改当前答案，还改变未来如何提出问题、获取证据、选择行动和判断完成。知识可以来自预训练，能力可以由模型提供，但智能只有在状态、行动与后果形成闭环时才真正显现；循证则进一步要求，结论、方法乃至验证机制本身都不得获得不可推翻的特权。AGI 不是逼近全知，而是在更广泛的环境中持续缩小对行动后果的预测误差，并始终保留被现实纠正的能力。 软件工程是检验这一观点最严格的起点：代码仓库提供环境状态，修改和工具调用构成真实行动，编译、测试、依赖、性能与运行轨迹则给出无法由语言叙事替代的外部证据。团队将继续推进通用 Code Agent，并在公开评测和真实工程任务中与国内外前沿系统展开良性竞争，但不会只在别人挖好的坑里继续铲土。研究的意义不在于被谁铭记，而在于探索未知，并把经得起证据检验的事情做下去。正如电影《八仙》所说：「只要做对的事，人人都是无心昌。」 数据来源与相关模型仓库： 官方模型与技术博客 [1] Tsinghua SIGS Robot Lab. VeriLoop Coder-E1 [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/tsinghua-sigs-robot-lab/veriloop-coder-e1 [2] VeriLoop. VeriLoop: When Evidence-Governed Correction Enters the Future, Recursive Self-Evolution Begins [EB/OL]. X, 2026-07-25 [2026-07-29]. https://x.com/free_anyone/status/2080695708357951959 社区衍生版本 [3] Ramos, R. VeriLoop Coder-E1 GGUF [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/rodrigoramosrs/veriloop-coder-e1-gguf [4] Asmanov, L. VeriLoop Coder-E1 Heretic [CP/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/asmanovlev/veriloop-coder-e1-heretic Benchmark 排行榜数据源 [5] Scale AI. SWE-bench Pro Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/ScaleAI/SWE-bench_Pro?leaderboard_base_model=false [6] DataCurve. DeepSWE Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/datacurve/deep-swe?leaderboard_base_model=false [7] SWE-bench. SWE-bench Verified Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/SWE-bench/SWEbench_Verified?leaderboard_base_model=false [8] Harbor Framework. Terminal-Bench 2.0 Leaderboard [DB/OL]. Hugging Face, 2026 [2026-07-29]. https://huggingface.co/datasets/harborframework/terminal-bench-2.0?leaderboard_base_model=false免责声明：本文采摘自"机器之心"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

AI算力硬件升级、碳化硅功率器件规模化落地，让半导体封装的散热与可靠性难题愈发凸显。传统有机PCB基板导热差、耐高温能力弱，无法适配超高功耗器件工况。以氧化铝、氮化铝、氮化硅为核心的陶瓷基板，凭借高导热、高绝缘、低热膨胀系数的核心优势，成为AI算力设备、高端半导体功率器件的核心封装基材，是先进陶瓷产业极具潜力的细分赛道。 ▌ 什么是陶瓷基板？半导体器件的 “高性能底座” 陶瓷基板是以特种陶瓷为基底，通过 DBC、AMB、DPC 等金属化工艺，在陶瓷表面复合铜导电层，同时承担电气绝缘、高效导热、电路载体三大核心功能。 陶瓷基体本身为三大材料体系，性能分层清晰，对应不同 AI 与功率器件应用场景： 材料 热导率 W/(m・K) 核心特点 典型应用 氧化铝 Al₂O₃ 20-30 成本低、工艺成熟，国产化程度高 中低功率 IGBT、工业电源、普通模块 氮化铝 AlN 170-230 超高导热，CTE 与硅芯片高度匹配 AI 高速光模块、算力封装、高频器件 氮化硅 Si₃N₄ 60-90 机械强度极高，抗热冲击，热循环寿命优异 SiC 功率模块、高压车规功率器件 11 月即将举办的第七届陶瓷基板及产业链发展论坛暨前沿领域先进陶瓷应用新趋势论坛，也将围绕 AI 与功率器件用陶瓷基板、先进陶瓷前沿应用开展专题交流，打通产学研用对接。 点击查看更多详情 ▌ 陶瓷基板在 AI 算力硬件中的两大核心应用 1、高速光模块：800G/1.6T/3.2T 的刚需载体 AI大模型带动800G、1.6T高速光模块及高功耗服务器普及，设备高频运行下积热、信号损耗问题突出，高精度氮化铝陶瓷基板成为刚需核心配件。 代表企业与产品 京瓷（日本）：全球高端陶瓷基板标杆企业，HTCC 高温共烧、氮化铝 DPC 基板长期垄断海外高速光模块市场，新工厂专门扩产半导体陶瓷封装基板产能为应对算力硬件需求爆发。 中瓷电子：国内 AI 光通信陶瓷基板龙头，是全球仅有的两家可批量交付 1.6T 光模块氮化铝薄膜基板企业之一，同时布局下一代 CPO 光电共封装陶瓷基座，是国产算力陶瓷基板的核心代表。 三环集团：氧化铝基板全球龙头，同时完成高导热氮化铝基板技术突破，通过头部算力客户认证，面向光模块、先进封装批量供货，打通粉体-流延-金属化的自研闭环，兼顾成本与供货稳定性。 随着 CPO 光电共封装技术逐步落地，对陶瓷基板的布线精度、平整度、热稳定性要求更高，氮化铝基板的市场需求持续扩容。 2、AI 服务器配套功率器件与先进封装 AI 服务器供电组件长期承受大电流冲击，传统有机基板易过热失效。DPC/DBC 氮化铝陶瓷基板可有效降低模块热阻、缓解高密度积热，同时凭借接近硅材的热膨胀系数，适配 Chiplet 先进封装，规避翘曲、焊点失效问题，大幅提升封装良率与设备可靠性。 代表企业与产品 国瓷材料：国内少数打通 “高纯氮化铝粉体-陶瓷基片-金属化基板” 全链条企业，上游粉体自主可控，缓解高端粉体对外依赖，适配 AI 服务器电源模块、先进封装散热基座场景。 博敏电子：由 PCB 向陶瓷基板延伸，子公司具备 DBC、AMB、DPC 工艺能力，氮化铝、氮化硅基板兼顾算力电源、车载功率模块双重场景，实现 PCB 与陶瓷基板的异构集成方案。 ▌ 陶瓷基板在半导体功率器件领域的价值 IGBT、SiC MOSFET等功率器件广泛用于光伏储能、新能源与工控，长期高压大电流工况对封装基板的散热与可靠性要求极高。传统硅基IGBT中，多用氧化铝DBC，工业级逐步切换氮化铝DBC；SiC器件对基板抗热冲击要求更高，氮化硅AMB基板已成为高端SiC模块主流选择，适用于储能、车载电控等场景。 三类关键工艺：DBC（铜箔高温键合陶瓷，适于氧化铝/氮化铝，成本适中）；AMB（活性焊料钎焊，结合力强，主打氮化硅基板，面向高可靠SiC模块）；DPC（薄膜电镀，线路精度高，多用于AI光模块精密基板）。 代表企业与产品 罗杰斯（美国）：全球氮化硅 AMB 基板传统龙头，长期垄断海外高端 SiC 功率模块市场，超薄 AMB 基板良率行业顶尖，但产能紧张、交付周期长，价格居高不下，制约下游国产化落地进度。 富乐德（富乐华）：国内功率陶瓷基板龙头，氮化硅 AMB 基板实现稳定批量量产，全球市占约 25%，产品价格相较海外竞品低 30-40%，自研高纯氮化硅粉体，解决上游原材料卡脖子，产品面向车规 SiC 模块、储能功率器件，已经进入多家头部功率器件企业供应链，是国内 SiC 功率封装基板国产替代主力企业。 江丰同芯（江丰电子）：布局 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板产线，聚焦第三代半导体功率模组基板，面向 SiC、GaN 器件客户做认证导入，依托靶材、金属材料积累，在金属化界面工艺形成自身优势。 ▌ 产业格局：高端仍被海外垄断，国产替代窗口期到来 全球陶瓷基板市场呈现日本主导高端，国内追赶突破的格局。京瓷等海外企业，手握高纯粉体、精密烧结、金属化技术，在氮化铝、氮化硅高端基板占据主要份额；上游高纯氮化铝粉体长期由日本德山主导，是产业链关键卡点。 氧化铝基板：国内已经实现高度国产化，产能充足，成本优势明显； 高端氮化铝、氮化硅基板：粉体、高可靠金属化工艺仍是主要壁垒，但国内产业链正在快速突破，从粉体原料、陶瓷基片到 DBC/AMB/DPC 基板全链条布局提速，部分产品已经进入算力、功率半导体头部供应链。 行业数据显示，全球陶瓷基板市场保持接近 19% 的年复合增速，高端氮化铝、氮化硅基板增速显著高于行业平均水平。 ▌ 行业发展趋势 材料分化：氧化铝守住中低端市场；氮化铝深度受益 AI 光互联；氮化硅随 SiC 器件渗透打开成长空间； 工艺升级：AMB、DPC 占比持续提升，基板向着更薄、线路更细、热循环寿命更高方向演进； 全链条自主：高纯陶瓷粉体是卡脖子环节，国内企业向上游粉体延伸，打通 “粉体-基片-金属化基板” 完整链条，是国产突围的核心路径； 场景融合：AI 算力、SiC 功率器件两大赛道需求交叉，对陶瓷基板同时提出高导热、高精密、高可靠性的复合要求，倒逼材料与工艺持续迭代。 ▌ 总结 陶瓷基板着决定 AI 算力硬件、功率半导体器件的上限，是粉体配方、烧结工艺、精密金属化、翘曲控制等多学科叠加的高技术壁垒产品。 大模型浪潮带动算力基础设施建设，SiC 功率器件加速替代，陶瓷基板正迎来产业升级黄金阶段。国内先进陶瓷企业，既要补齐高端粉体与工艺短板，也需要深度对接下游 AI、功率器件客户的实际工况需求，在国产替代浪潮中把握赛道机遇。免责声明：本文采摘自“先进陶瓷材料产业链”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

机器人正在变得越来越像"机器"，还是越来越像"智能体"？过去几年，具身智能的热度几乎一路飙升。大模型让机器人开始"听懂、看懂、理解"，但真正走向现实世界后，一个更棘手的问题摆在产业面前：当AI真正进入物理世界，仅靠一个大模型，真的够吗？答案显然是否定的。 一台能够稳定工作的具身智能机器人，背后是一整套复杂的技术系统——GPU提供算力，CPU/MCU承担控制，电机与驱动决定运动能力，传感器负责感知，通信网络连接边缘算力与机器人本体，电池决定续航，而软件与Agent则决定机器人究竟能不能"自主行动"。也正因此，具身智能正在从"模型竞赛"，快速进入一场系统级工程能力竞赛。 8月21日，12家具身智能产业链企业齐聚南京，试图从产业链不同技术环节，拼出一张具身智能的"全景图"，欢迎现场感受具身智能发展的重要时刻！ GPU，正在从"算力中心"走向机器人"大脑" 机器人要实现实时感知、视觉理解、路径规划和运动决策，对算力提出了完全不同于传统AI应用的要求。Imagination技术经理孙千喆将带来《面向机器人领域的GPU融合计算与加速》，探讨GPU如何与机器人计算架构深度融合，为具身智能提供更加高效的计算能力。 与此同时，象帝先计算将从国产高性能GPU角度，分享《国产高性能GPU助力具身智能多场景应用》。一个值得关注的问题是：未来的机器人算力平台，会不会形成一套不同于传统数据中心AI的全新架构？ 从"大脑"到"关节"：机器人真正难的，是把智能变成动作 AI可以告诉机器人"我要拿起这个杯子"，但如何精准地完成抓取、移动、转向和落杯？这背后，是控制、驱动、电机、功率器件等一整套硬件系统。瑞萨电子机器人方案架构师金磊将分享《人形机器人中的产品与方案布局》；极海半导体则将聚焦机器人关节，带来《"MCU+驱动+功率"全栈式电机芯片矩阵，赋能机器人关节高效精准驱控》。 从MCU到驱动，再到功率器件，机器人正在进入一个越来越明显的趋势："智能"最终必须通过每一个关节、每一台电机落地。 机器人要真正进入现实世界，首先得"看见"和"感知" 人类依靠视觉、听觉、触觉、嗅觉理解世界。机器人同样如此。思特威将分享《高性能图像传感器让具身智能更好地看到和认知世界》，从视觉感知切入具身智能；郑州炜盛电子则进一步把"嗅觉"带入机器人，分享《嗅觉感知重塑具身智能新生态——炜盛气体传感器创新分享》。 当摄像头之外，气体、温度、压力、距离等更多传感器进入机器人，具身智能的"感知边界"正在不断扩大。未来的机器人，可能不是拥有一个更大的模型，而是拥有一套更接近人类感知体系的"数字神经系统"。 算力之外，还有一个容易被忽视的问题：通信 机器人越来越智能，也意味着机器人内部和机器人与边缘计算平台之间需要传输越来越多的数据。 上海鹏瞰科技将带来《全光网络赋能具身智能：面向边缘算力与实时控制的通信底座》，聚焦全光网络如何支撑具身智能时代的边缘算力与实时控制。 这背后对应的是一个越来越现实的问题：当机器人进入实时闭环，传统通信架构还能不能满足未来的算力和控制需求？ 软件正在成为具身智能的"第二战场" 硬件决定机器人能做什么，而软件决定机器人怎么做、如何学习、如何协同。 多核技术将围绕《多核在具身智能软件领域所面临的挑战与工作》展开分享。而论坛最后，华南理工大学副教授赖晓铮将带来一个极具前瞻性的主题：《Agentic Robotics：具身智能的"Agent时刻"》。 如果说过去的机器人更多是"按照程序执行"，那么Agentic Robotics所代表的方向，是让机器人具备更强的自主规划、任务分解、环境理解和行动决策能力。这可能意味着，具身智能正在经历一次关键转变：从"机器人执行AI指令"，走向"机器人自己完成任务"。 还有一个决定机器人能走多远的关键变量：能源 飞毛腿动力将从产业链另一端带来《人形机器人电池的昨天、今天和明天》。因为对于人形机器人而言，算力越强、自由度越高、运动越复杂，就意味着更高的能耗。如果机器人只能工作几十分钟，再聪明的模型也很难真正走进现实。所以，电池、功率、散热、能量管理，最终都会成为具身智能产业化绕不开的核心问题。 一场论坛，拆解具身智能的完整技术栈 从GPU算力到国产高性能计算，从机器人方案到场景应用，从电机控制到功率驱动，从全光网络到多核软件，再到视觉、气体传感器、电池以及Agentic Robotics……这不是简单的一场专题会议，更像是一次对具身智能产业链的"技术拆解"。因为真正决定下一代机器人的，不只是"大模型有多聪明"，而是：算力够不够？感知准不准？控制稳不稳？通信快不快？能源撑不撑得住？软件能不能自主决策？最终能不能真正进入真实场景？ 具身智能的下一场竞争，已经不只是模型之间的竞争。而是一场从芯片、算法、传感器、执行器、能源，到软件和系统架构的全栈竞争。 如果你正在关注人形机器人、具身智能、Physical AI、机器人芯片、GPU、MCU、传感器、机器人电机、边缘算力、智能控制以及Agentic Robotics，这场论坛值得关注。 从一颗芯片，到一台机器人；从感知世界，到理解世界，再到真正行动——具身智能的下一站，正在从"会思考"走向"能行动"。 论坛现场，期待与产业链共同寻找具身智能真正走向规模化落地的答案。 12家具身智能产业链企业介绍如下： 01 Imagination Technologies Imagination Technologies 是一家总部位于英国的公司，致力于研发芯片和软件知识产权（IP），基于Imagination IP的产品已在全球数十亿人的电话、汽车、家庭和工作场所中使用。 02 瑞萨电子(中国) 提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的企业，瑞萨电子为汽车、工业、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案。 03 象帝先计算技术(重庆)有限公司 公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，总部重庆，多地设研发中心。公司由国内计算机及高端芯片领域的顶尖科学家领军，集中了一批平均从业经验超过15年的资深专家。公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 04 上海德迩象网机器人有限公司 德尔股份旗下专注具身智能的机器人公司，成立于2025年，致力于为工业场景提供具身智能应用解决方案和机器人训练平台。 05 江苏集萃智能制造技术研究所有限公司 总部位于南京，在苏州、常州、合肥等地设立分公司。成立于2016年9月，由江苏产研院、南京江北新区及骆敏舟教授核心团队共建，由骆敏舟教授担任所长。 06 上海鹏瞰科技有限公司 鹏瞰科技致力于创建智能工业网络和计算半导体解决方案，为下一代技术革命提供动力，这些产品面向广泛的应用，包括工业控制（智能工厂、机器人）、汽车和 F5G。 首款SoC芯片PonCAN已经成功流片，与多家头部企业进行深度合作。通过全新网络传输架构，推动局域光网基础设施全栈解决方案的成熟，打破制约边缘计算大规模发展的瓶颈。 07 MulticoreWare 是一家软件开发公司，提供有关多核和多线程 CPU、GPU、DSP、FPGA 和各种 AI 硬件加速器的尖端产品和服务。公司已将产品扩展到 AI 应用程序和工具、机器学习、视频编解码器、传感器数据和融合工程。 是 HEVC 视频压缩和软件性能优化等服务的行业佼佼者。 08 珠海极海半导体有限公司 是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。 公司主要为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供多平台及场景的可靠芯片产品及解决方案，满足客户在高度集成、精准控制、安全识别及效能提升等创新应用中的多元需求。 09 福建飞毛腿动力科技有限公司 飞毛腿集团核心子公司，专注于为全球客户定制设计和制造锂离子电池组，产品容量覆盖从单节电池到多达400节以上的组合。该公司于2016年从飞毛腿（福建）电子有限公司分拆独立，依托SCUD集团近三十年的技术积累，现已发展成为集研发、生产、销售和服务于一体的中国高科技企业。 10 思特威（上海）电子科技股份有限公司 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。 公司始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。 11 郑州炜盛电子科技有限公司 公司成立于2003年，是一家集传感器研发、生产、销售及应用方案服务为一体的高新技术企业，建筑面积达30000多平方米。 产品涵盖半导体、催化燃烧、电化学、红外吸收四大原理的气体传感器，红外线探测、压力、湿度、流量、水质检测等多门类传感器和应用方案，共七大系列，200多个品类，可用于300余种气体及红外线、压力、湿度、水质等多指标的检测，广泛应用在工业安全、民用消防、环境保护、家用电器、汽车电子、医疗健康、智慧城市等领域，并在新的应用方向不断开拓创新。 12 华南理工大学计算机学院 我国高等学校最早从事计算机科研与教学的单位之一，1960年设专业，2001年建院。计算机科学2026年ESI全球排名前0.34‰，拥有教育部拔尖计划2.0基地等国家级平台。 免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

2026年是RISC-V产业发展的一个关键"分水岭"。它已经不再是仅用于简单控制器的架构，而是在统一标准、性能突破和AI浪潮的驱动下，具备了与x86、ARM在高价值市场同台竞技的实力。 随着性能突破和生态完善，RISC-V的商业化已不再是"未来时"。市场共识认为，RISC-V正在从成本节约型备选方案，转向高价值创新的主力选择。2026年，RISC-V最重要的进展之一是RVA23 Profile与服务器平台规范1.0的落地。这为不同厂商的RISC-V芯片提供了统一的软硬件接口，意味着操作系统和软件可以实现"一次适配，全品牌通用"，扫清了进军数据中心的核心障碍。 数据显示，2025年全球RISC-V SoC出货量已达约69亿颗，预计到2031年将增长至约360亿颗，复合年增长率达31.7%。中国市场表现尤为突出，2026年产业产值约1700亿元，同比增长超35%，已成为全球最大的RISC-V应用市场。 当全球半导体产业进入架构重构的新周期，一场围绕开放指令集、国产芯片创新与AI时代计算变革的产业盛会，即将在上海临港滴水湖畔拉开帷幕。 8月13日，滴水湖论坛将正式开幕。作为中国RISC-V产业的重要交流平台，本届论坛将再次聚焦国产处理器架构创新与产业生态建设，集中发布10款代表中国先进IC设计水平、并与真实应用需求深度结合的优秀国产RISC-V芯片新品。从AI服务器、边缘智能、机器人、汽车电子，到视觉计算、服务器管理、实时控制、无线连接，覆盖多个关键领域的新一代RISC-V芯片方案，将在这一舞台集中亮相，展现中国芯片设计企业在开放架构时代的新突破。 从"架构选择"到"产业落地"：RISC-V进入规模化应用关键阶段 过去几年，RISC-V正在从技术创新阶段快速走向产业应用阶段。作为一种开放、灵活、可扩展的指令集架构，RISC-V凭借开放生态、模块化设计以及高度可定制能力，正在成为全球处理器产业的重要力量。 尤其是在AI时代，计算需求正在发生变化；云端大模型训练需要超大规模算力，而越来越多的智能应用正在走向边缘： 机器人需要实时控制； 汽车需要智能感知； 工业设备需要低延迟计算； 智能终端需要更高能效比。 这些场景并不完全依赖通用CPU，而更加需要针对应用优化的异构计算架构。RISC-V的开放特性，为芯片企业提供了重新定义处理器架构、打造领域专用芯片（Domain Specific Architecture）的机会。 从MCU到SoC，从边缘AI到服务器计算，中国企业正在加速探索属于自己的RISC-V产业路径。 10款国产RISC-V芯片集中亮相，覆盖AI、机器人、汽车等核心赛道 本届滴水湖论坛将聚焦"技术创新+产业应用"，10款国产RISC-V芯片新品将全面展示中国IC设计企业的创新实力。其中，多款芯片直指当前最热门的AI与智能终端市场。 LX500：RISC-V+AI融合服务器芯片，探索国产智算新路径 蓝芯算力（深圳）科技有限公司将带来LX500——一款面向智算场景的RISC-V+AI融合服务器芯片。随着AI计算需求快速增长，服务器芯片正在从单纯CPU竞争转向CPU、AI加速、存储、互联协同的新阶段。 RISC-V架构能否进入服务器计算领域？国产架构如何支撑AI时代基础设施？LX500将成为产业关注的重要看点。 K3：符合RVA23标准的八核60T AI算力芯片 进迭时空将展示K3芯片。作为符合RVA23标准的八核AI算力芯片，K3瞄准高性能计算与智能应用需求，体现RISC-V向高性能、多核、AI加速方向演进的重要趋势。 EA6530：高性能四合一边缘AI SoC 来自上海特普斯微电子有限公司的EA6530，将聚焦边缘智能场景。随着AI能力不断下沉，边缘设备正在成为AI计算的重要入口。如何在有限功耗和成本约束下实现高性能AI推理，是未来SoC竞争的重要方向。 EAI8800：车规级汽车电子后视镜专用芯片 汽车智能化正在推动芯片需求快速升级。北京奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部将发布EAI8800，一款面向汽车电子后视镜应用的车规级芯片。从智能座舱到智能驾驶，汽车电子正在成为国产芯片的重要突破领域。 HPM53M1：机器人关节CAN通信与运动控制专用RISC-V MCU 具身智能浪潮下，机器人正在成为芯片产业的新战场。北京先楫机器人半导体科技有限公司带来的HPM53M1，面向机器人关节控制与运动控制场景。未来机器人不仅需要"大脑"进行AI决策，也需要大量"小脑"完成实时控制，而专用MCU正成为机器人产业链的重要基础。 下午场还将发布： 珠海全志科技股份有限公司 V861：面向智能视觉应用的高性能专用芯片 上海赛昉半导体科技有限公司 JH-B100：智算中心服务器管理芯片 深圳格见半导体有限公司 GS32MT8800：高端实时控制双核DSP 时擎智能科技（上海）有限公司 PT153S：全国产化USB千兆网卡芯片 物奇微电子股份有限公司 WQ9002：超低功耗双频RISC-V Wi-Fi 6 SoC 本次论坛覆盖服务器、AI视觉、机器人、汽车电子、工业控制、网络连接等多个关键领域，这意味着，RISC-V正在从单一处理器生态竞争，走向覆盖多场景、多产品、多产业链的完整生态竞争。 会议议程如下： 大咖云集：RISC-V如何抓住边缘AI时代新机会？ 每届的滴水湖论坛都会邀请来自政府部门、RISC-V产业链上下游企业、投资机构、行业协会等单位的核心代表约150人现场参与，并通过媒体生态进行广泛传播。 除了新品发布，本届滴水湖论坛还将设置高端圆桌讨论环节。本次的圆桌主题是"RISC-V在边缘AI的发展机遇"，圆桌由上海开放处理器产业创新中心理事长戴伟民担任主持。参与嘉宾包括傅炜、胡振波、刘洋、王志伟等，这些来自产业、技术企业、投资机构的嘉宾将共同探讨"RISC-V如何突破生态瓶颈？边缘AI时代，RISC-V有哪些新机会？国产处理器如何从"技术可行"走向"商业成功"？开放架构如何推动中国芯片产业创新？"等热门话题，敬请关注！免责声明：本文采摘自"电子创新网"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。