金航标新品推荐文章《金航标天线KH-3216-A35和KH-3216-A27：为无线通信保驾护航》（点击跳转）荣登立创商城首页，内容如下： 金航标（www.kinghelm.com.cn）微波多层陶瓷天线LA系列产品KH-3216-A35和KH-3216-A27，设计用于WLAN、WiFi、蓝牙、PHS、手机多频天线、FM等小体积SMD片式元件（Chip）类，是实现高品质无线通信的理想选择。 商品编号 厂家型号 规格 品牌名称 类目 C504002 KH-3216-A35 Chip蓝牙贴片天线 Kinghelm(金航标) 天线 C504001 KH-3216-A27 Chip蓝牙贴片天线 Kinghelm(金航标) 天线 Kinghelm(金航标)KH-3216-A35 KH-3216-A35是一款尺寸为3.2x1.6mm的超小型蓝牙贴片天线，专为蓝牙设备设计，实现高效无线连接。它的重量为0.04g，包装方式为编带，阻抗为50Ω，具有宽广的频带宽度和优良的增益，确保稳定的信号传输与接收，适用于各种通信系统。 Kinghelm金航标KH-3216-A35产品图 Kinghelm金航标（www.kinghelm.net）Chip蓝牙贴片天线KH-3216-A35采用了先进的微波多层陶瓷技术，确保了天线在高频段下具有出色的电气性能。还采用了线性极化方式和全向性设计，使得天线在特定方向上具有更好的信号接收和发射能力，同时保证了在各个方向上都能均匀覆盖，为无线通信提供了更大的灵活性和便利性。 产品特点： 宽频带设计，支持多种通信频段； 高增益，提升信号接收和发射性能； 坚固的结构，适合恶劣环境。 产品优势： 1.其小巧的尺寸（3.2x1.6）和表面贴装设计，使得它能够轻松集成到各种小型化设备中。 2.集成了低剖面设计和高性能蓝牙频段覆盖能力，确保稳定的信号传输与接收，同时减少空间占用。 3.其峰值增益高达5.19dBi，有效增强了信号强度，让设备在复杂环境中也能保持稳定的通信质量。 4.低驻波比设计确保了信号的稳定传输，减少了信号反射和损耗。 5.采用了标准的50Ω阻抗设计，能够与各种无线通信设备轻松匹配。 Kinghelm金航标KH-3216-A35规格书 应用方案： KH-3216-A35天线以其小巧的体积、良好的性能表现和较强的兼容性，广泛适用于智能手表、无线耳机、健康监测设备、智能家居控制器等各类便携式蓝牙设备中，常用于车载通信系统和高频数据传输场景中，可对标替换YAGEO国巨 ANT3216LLO0R2400A。 注意事项： 安装时请确保天线周围无金属遮挡物，以免影响信号质量；避免机械应力作用于天线，保持其结构完整性。 Kinghelm(金航标)KH-3216-A27 KH-3216-A27是一款超小尺寸（3.2x1.6mm）的蓝牙贴片模块，专为空间受限的物联网设备设计。它的重量为0.027g，包装方式为编带，阻抗为50Ω，集成蓝牙5.0技术，低功耗长续航，高速数据传输，支持多种通信协议，轻松实现设备互联。 Kinghelm金航标KH-3216-A27产品图 Kinghelm金航标（www.kinghelm.com.cn）Chip蓝牙贴片天线KH-3216-A27采用先进的微波多层陶瓷技术，确保信号传输的可靠性和高效性。其小体积设计使得它易于集成到各种通信设备中，无论是智能手机、平板电脑还是物联网设备，都能轻松应对。 产品特点： 优秀的信号稳定性； 适合车载和移动通信； 结构紧凑，易于安装。 产品优势： 1.体积小巧，即插即用，简化设计流程； 2.高效稳定，提升产品竞争力； 3.广泛兼容，快速融入各类智能系统。 Kinghelm金航标KH-3216-A27规格书 产品应用： KH-3216-A27天线适合用于物联网设备中的无线连接应用，广泛应用于可穿戴设备、智能家居、医疗设备、工业监测等需要紧凑蓝牙连接的场景。 注意事项： 安装时需确保引脚对齐，避免静电损伤；使用时注意环境温度范围，保持干燥环境以防短路。

2026年8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（股票简称：嘉立创，股票代码：001232）正式登陆深圳证券交易所主板！ 嘉立创在深交所上市 这是嘉立创发展中的重要里程碑。同时，我们还想回答三个问题： 第一，嘉立创成立20年，为客户解决了哪些问题？ 第二，站在上市新起点，嘉立创还能为客户创造哪些新价值？ 第三，当AI加速走进物理世界，嘉立创如何加速硬件创新从想法变成现实？ 而答案，就藏在一款款从图纸落地的硬件产品里。 20年前，无数工程师都遇到过同一个问题：只想打几块PCB样板，却找不到愿意接单的工厂；即使有人愿意做，成本和交期也可能把想法挡在门外。 嘉立创从用户的"小问题"开始，把不同用户的订单拼在一起生产，让一块板也能做；把询价、审单、生产和物流搬到线上，让工程师不用反复找人、催单、对进度。 二十年间，用户的需求不断变化，嘉立创便不断沿着客户的研发流程向前、向后延伸：从EDA/CAM工业软件，到电子元器件、PCBA，再到3D打印、CNC和FA机械电气零部件商城，把原本分散的环节接成一条连续的研发智造链路。 这种变化，在机器人研发现场尤其明显。"萝博派对"团队用约120天，让全开源双足人形机器人"萝博头"从概念走向稳定奔跑。研发过程中，嘉立创为团队提供高多层PCB打样、CNC精密加工和工业级3D打印等多项服务。团队硬件工程师回忆："晚上改完一版设计图纸，一两天就可以收到样件。" 萝博派对双足人形机器人拆解图 智元机器人同样面对电子与机械协同的复杂研发任务。嘉立创作为其供应链"A链"的组成部分，从EDA设计、PCB与PCBA交付到机械零部件智造，为研发提供多环节支持。逐际动力人形机器人，采用嘉立创加速控制模块，从设计到制造、版本迭代测试实现了一到两周闭环。 对工程师而言，一站式服务最直接的价值，就是少花时间"追流程"，多花时间解决真正的技术问题。更快拿到样件，意味着能更早发现问题，更快修改方案，也更敢于验证那些大胆的设计。 星际光年的五指灵巧手，需要在不同关节和不同版本之间持续打样、贴片和调试。星际光年市场部负责人说："技术每周都在迭代，有时候就是改进一个关节，没几天就要在嘉立创平台下单，最快当天就能拿回样品来测试。" 京东物流"狼族机器人"的研发同样需要高频迭代。其硬件研发工程师介绍："从样机的PCB制造，到元器件采购及贴装，再到CNC加工，嘉立创支持我们每周进行3至4次的快速迭代。" 优艾智合的人形机器人"凌枢"，则在25天内完成了从设计、训练到上岗的"三步走"，进入半导体制造、能源电厂等工业场景。嘉立创为其提供了从PCB设计、打样、贴装到机械零部件的一站式支持。 类似的研发验证，也发生在商业航天领域。嘉立创曾为蓝箭航天"朱雀三号"首飞提供研发验证支持，助力先进航电系统快速迭代。火箭航电与机器人控制器看似属于不同产业，但对高可靠电子系统、跨环节协同和快速验证的要求高度相似：每一次设计修改，都必须尽快回到真实测试中接受检验。 嘉立创所做的，正是从客户研发现场出发，把等待缩短一点，把协同做顺一点，让客户能更快拿到下一版，继续解决真正困难的问题。 电子工程师对嘉立创的评价 上市不是成绩单的终点，而是嘉立创继续完善服务能力的新起点。 AI硬件、人形机器人、智能汽车和航空航天等新兴行业，正在把硬件研发从单点工艺竞争推向系统协同竞争。 嘉立创的下一步，正是把电子和机械全产业链"一站式"服务能力，进一步组织成复杂硬件研发可持续调用的研发智造基础设施，让电子与机械、设计与制造、软件与硬件在同一体系中高效协同。 速度的上限，不在于某一笔订单能有多快，而在于面对海量、多品种、高频变化的需求，整个系统仍然能够稳定履约。 嘉立创的下一步，是通过数字化产线、元器件中心和信息系统，把分散的非标准需求持续组织成可预测、可追溯、可复制的工业交付能力，让"快"从一次体验沉淀为平台长期提供的确定性。 截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户超过950万，业务已覆盖全球多个国家和地区。全球化的下一步，是把中国制造长期积累的工程效率、供应链密度和柔性交付能力，转化为全球工程师能够在线调用的研发智造接口，让不同地区的创新者都能更便捷地完成设计、取料、试制和迭代。 嘉立创想做的事，没有改变：持续缩短研发过程中的等待，打通电子与机械、设计与制造之间的协同，让复杂需求得到更稳定、更高效的承接，让全球工程师更从容地把想法变成实物、把第一版推进到下一版。 今天，AI可以在几秒钟内生成代码、图像和产品设想。但当AI进入一副眼镜、一台机器人、一辆汽车或一条产线，它就必须面对真实世界的约束：器件是否可得，电路能否制造，结构是否匹配，功耗、散热和可靠性能否通过验证。 数字世界多出一个方案，不等于物理世界就多出一件可以工作的产品。 AI越快地产生新想法，制造端就越需要更快地把想法变成样机、把问题带回设计、把失败推进到下一版。未来硬件产业的竞争，不只取决于谁先想到，也取决于谁能更快试出来、改出来、交付出来。 嘉立创不替客户定义最终产品，而是继续把工业软件、供应链和柔性制造连接起来，成为AI硬件进入物理世界时可以反复调用的研发智造基础设施。 2006年，嘉立创从一块PCB样板出发。 今天，嘉立创和全球近千万客户一起，把越来越多想法做成了看得见、摸得着、能够运行的产品。每一个认真创造的想法，正在"嘉"速走进物理世界。 上市不会改变嘉立创面对客户的身份：新的订单仍在进入系统，生产线仍在运转，嘉立创仍然是工程师身边那个解决具体问题、交付下一版的伙伴。 从第一次画板、第一次下单，到第一次把自己设计的产品真正点亮，也许嘉立创曾陪你走过硬件创新路上的一程。 欢迎在本文评论区写下：你在嘉立创的第一次下单经历，或者你与嘉立创一起成长的故事。 截至8月11日中午12点，点赞最多的8位用户，每人将获得由嘉立创智造基地CNC五轴机床雕铣8小时而成的【嘉立创首次公开发行A股上市纪念品】1份。 注：每个微信账号限获奖一次，与活动主题无关的留言恕不参与评选，获奖名额将依次顺延。 期待看到你和嘉立创的故事本文采摘自"嘉立创"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 中国台湾地区集成电路起步在大陆之后，在上世纪70年代中期，从美国RCA公司引进7微米铝栅CMOS工艺技术，并派一批人员赴美培训，同时建立集成电路示范厂，于1977年10月开始制造集成电路。示范工厂运作到1979年，电子工业研究发展中心改组为电子工业研究所，讨论后决定筹组公司，而电子所进行更尖端的研发。于是到1979年9月在民间成立联华电子公司（简称联电）筹备处，并于1980年5月正式成立联电公司，在1979～1981年间陆续从电子所移转技术，建立台湾第一条4英寸芯片生产线，于1982年4月投产，并于1984年成立开发部门，自己进行产品和工艺的开发，从而走上良性成长阶段。1985～1986年间，电子所在执行“超大型积体电路（超大规模集成电路）计划”中建了一座6英寸晶圆实验工厂之际，工研院院长张忠谋提出将实验工厂转为民营专业代工公司，这样，在1987年2月第一家专业积体电路制造厂──台湾积体电路公司（简称“台积电”）由此产生，与飞利浦公司合作，接受飞利浦公司2微米超大型积体电路技术移转。从此开始，世界集成电路产业进入代工时代，始终由台积电领跑。发展到今天，台积电不仅在代工营业额上遥遥领先，而且在技术水平上也已赶上并超过美国，台积电7纳米技术2018年4月投入生产，5纳米技术也于2020年顺利量产，并且全球首座3纳米芯片工厂于2020年开工建设，并于2022年12月投入生产。台积电2纳米工厂于2022年开始建设，计划于2025年第四季度正式量产。台积电1.4纳米制程技术已获重大突破，1.4纳米工厂计划于2025年10月开始建设，总投资392～490亿美元。预计2027年底前试产，2028年下半年正式量产。 表四、台积电技术水平进展表 技术 7纳米 5纳米 3纳米 2纳米 1.4纳米 投产年 2018年 2020年 2022年 2025年 2028年 继联电和台积电之后，台湾成立一批集成电路制造公司，有代工模式的，也有IDM模式，如华邦、华隆微、旺宏、德基、茂矽、合泰、华智等，之后还有世界先进、南亚、力晶、茂德、华亚等。从1980年成立联电公司之后10余年时间里，台湾集成电路产业迅速发展。当1997年5月底大陆29人到台湾参加“两岸半导体学术研究与产业发展研讨会”的时候，整个大陆集成电路营业额仅是台湾地区营业额的十分之一。1997年两岸芯片线数量状况如下: 表五、1997年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 合计 大陆 11 4 2 0 17 台湾 1 3 7 8 19 10年之后，到2007年，两岸芯片线数量状况成为： 表六、2007年两岸芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 大陆 14 9 13 11 2 49 台湾 0 3 7 22 11 43 从以上10年变化看出，大陆和台湾地区都有很大变化，但台湾地区一直以大尺寸线为主，而大陆仍以中小尺寸线为主，可见技术水平和产量规模的差距。当大陆改革开放政策在各行业带来巨大变化之后，大陆的优惠政策也开始吸引台商到大陆来投资建集成电路芯片厂。在本世纪头10年里陆续建成苏州和舰8英寸厂、宁波中纬6英寸厂、上海松江台积电8英寸厂，还有珠海南科和福州福顺6英寸厂等。但是，即便是台商来建的厂，如中纬和南科也因各种原因不能坚持而退出历史舞台。就是国外集成电路大厂，如显赫一时的美国摩托罗拉公司，早在上海华虹之前，就到天津兴建8英寸厂，厂房都盖好了，在国际半导体市场处于低谷时暂缓购置设备而错过了时机，最后无奈转入中芯国际旗下。在2000年国发18号文件鼓励下，台商和海外华人纷纷前来大陆到处要想建芯片制造厂，有的已盖了厂房框架，有的连厂房都未建，许多单位先后一一消失了。由此可见，半导体集成电路制造业，特别是在中国大陆，其发展历程是极为困难而艰险的。也曾经有其他民营企业者涉足试验，像广东中山奥泰普公司6英寸厂投产不久就夭折了，又如湖南长沙创芯公司6英寸厂新建成功投了产，“爬坡”上不去也停线数年只能寻找新股东来接盘。 只是到了2014年，国家基于信息安全彻底认识到芯片的极端重要性，从而在6月公布了《国家集成电路发展推进纲要》，并于9月间设立了国家发展集成电路大基金，开始大力扶植集成电路产业，重点是集成电路制造业。截至2017年底第一期大基金累计投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元。在3～4年间，在国家大基金推动和引领下，以北京为首，各地地方政府也相继设立集成电路基金，这就带来一系列12英寸芯片厂的兴建或扩产，包括厦门联芯、合肥晶合、泉州晋华、台积电南京、合肥长鑫，以及中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储等等。 第二期大基金成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。投资方向：聚焦半导体产业薄弱环节，包括晶圆制造、设备、材料、工具、封测等。资金撬动能力，预计可带动约7000亿元以上地方及社会资金。大基金二期已投资数十家企业，一直在积极进行投资活动。 而且，大基金三期也已于2024年5月成立，注册资本3440亿元，将更聚焦于光刻机、光刻胶、先进制程芯片（5纳米以下）、HBM存储等“卡脖子”环节。 重点回顾一下中国大陆集成电路芯片线数量进展历史。 表七、中国大陆集成电路芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 2000年 15 6 3 1 0 25 2005年 14 8 8 9 2* 41* 2010年 15 9 17 14 6 61 2025年 —— —— 19 29** 50** 98 *曾统计12英寸线为1条，指北京中芯国际（后为2条），共计为40条（后为41条）。**为“深度求索”所提供数字，包括外资独资的海力士、英特尔和三星工厂的12英寸线在内。 大家可能要问：芯片线建了这个多，为什么芯片还要大量进口？看一看2000年全世界芯片线数量吧！ 表八、2000年全世界芯片线数量 线别 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 合计 世界 246 164 287 252 1 950 美国 45％ 26％ 29％ 31％ 日本 23％ 47％ 43％ 26％ 由此可见，2000年中国大陆25条线仅占世界2.6％，实际产出仅为1％，微乎其微。而美国和日本都有300多条线，各占世界总数的三分之一，日本每个县都有集成电路工厂。因此，期望国产电路自配率有较大幅度提高，还要大量建集成电路生产线。要知道长期国产电路自配率只有百分之十几，有人报道曾达27％，即使这样，还有近四分之三要依赖进口。我们过去做五年规划，几次提自产率目标为30％，有一次甚至提50％，都未能达到。近期提70％，要想实现此目标，需要付出巨大的努力才可能实现。 但是，在2014年开始执行大基金以来，经过第一期和第二期相继投入大量资金之后，各重点地区相继建设了一批8英寸和12英寸芯片生产线，到如今已有29条8英寸线和50条12英寸线（包括外资线），使集成电路产量得到大幅度提升。诚然，计划经济年代我国只要配国产整机，现在中国已成为世界电子整机装配大国，电视机、台式和平板电脑、手机，乃至洗衣机、电冰箱、空调、电饭煲等等，中国产量都在世界之首，它们里面的心脏都是“芯片”。中国大陆的整机生产规模发展太快了！ 集成电路从美国开始，后来往日本移，这些年又往韩国和中国台湾地区移，有人预测下一波要往中国大陆移，这需要投入更多的资金、建设更多的芯片生产线。 现今已进入AI人工智能时代。AI时代下，集成电路的未来发展呈现出多维创新、软硬协同、生态共建的特点。它不再仅仅追求线宽微缩，而是通过设计方法的智能化（AI赋能EDA）、集成方式的立体化（3DIC/先进封装）、架构的专用化与异构化（DSA/Chiplet），以及产业链的紧密协同与自主创新，来共同满足一个由AI定义的智能算力新时代的需求。前景无限光明，人类要走的路还很长远。 老一辈中国集成电路产业闯路者们都指望如今奋斗在我国集成电路产业第一线的工程技术人员、工人和企业管理者们一如既往、不忘初心、前赴后继地担起这一历史重任来！期待热衷于出国深造的清华、北大等名校学子们学成早日回来报效祖国，像上世纪五、六十年代的大学生们那样，勇敢地跳进国家集成电路制造产业行业中来，不追求名利，埋头苦干10年、20年、30年，乃至终生！为振兴中国芯片制造业奋斗终生！ 作者简介：朱贻玮 1937年2月2日生于上海市，原籍浙江省慈溪市龙山镇。共 产党员，教授级高级工程师。 1957年秋进清华大学无线电系学半导体专业，1963年夏毕业。 1963-1968年北京电子管厂（774厂）工作5年。参与研制固体电路（集成电路），供15所研制成我国第一批第三代电子计算机，奏出《东方红》乐曲。 1968-1987年参与创建我国第一家集成电路专业化工厂：国营东光电工厂（878厂），从技术员到技术科副科长、科长、副总工程师、副厂长。工厂生产的中速和高速集成电路供北京大学电子仪器厂于1973年研制成功我国第一台一百万次大型电子计算机。 1987-1997年参与创建北京燕东微电子公司，任副总经理。千方百计筹集资金从美国引进一条完整的4英寸芯片生产线，于1996年6月底通过国家验收。1989年曾参与首钢与日本NEC谈判，1990年曾参与908工程项目建议书编写工作。 1997年2月退休。1997年5月底赴台湾参加海峡两岸半导体交流会，从此开始从事两岸半导体集成电路产业交流与合作活动，发挥余热至今。曾作为顾问参与香港上华公司与华晶公司合作谈判全过程，并担任市场部顾问。曾参与筹建中纬积体电路（宁波）公司全过程，并担任市场部顾问。 著有三本书：《中国集成电路产业发展论述文集》、《集成电路产业50年回眸》和《追“芯”之梦》，分别于2006年、2016年和2022年出版。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 （二）60年发展回顾 从1965年底石家庄十三所鉴定第一种集成电路品种以来，中国集成电路产业到2005年已有40年历史。在2006年3月由新时代出版社出版的《中国集成电路产业发展论述文集》一书中，我用40篇文章记述中国40年建40条芯片生产线的历史。过了10年，在2015年完稿、2016年3月由电子工业出版社出版了增补版《集成电路产业50年回眸》一书，又增加了16篇文章，共计56篇文章，作为对50年发展过程的回眸。到今天，又过去10年，回顾60年的发展历程，更能体会到集成电路产业是一个高技术、高投资、高风险的产业。现在看来，这是一个超高技术（现已发展到3纳米、向2纳米乃至1.4纳米前进）、超高投资（现建一座12英寸厂高达几百亿美元）、高度风险（搞不好就会亏损）、竞争激烈（跟不上就要出局）的行业；但是，要是搞好了，进到前列，乃至成为领跑者，那就有极高的回报。 看看集成度（规模）上中国和美国的差距： 表一、集成度差距 规模 小 中 大 超大 特大 IC SSI MSI LSI VLSI ULSI 美国 1958年 1964年 1966年 1976年 1986年 中国 1965年 1972年 1972年 1986年 1999年 迟后 7年 8年 6年 10年 13年 从上表看出，由小规模到大规模，中国与美国的差距在6～8年，但是到后来超大规模和特大规模，差距越来越大，拉大到10～13年。 再看看芯片生产线硅片直径上中国与美国的差距（年）： 表二、芯片生产线硅片直径差距 直径 2英寸 3英寸 4英寸 5英寸 6英寸 8英寸 12英寸 美国 1966 1972 1975 1982 1986 1988 1999 中国 1978 1980 1988 1992 1994 1999 2004 迟后 12 8 13 10 8 11 5 从上表看出，一般差距10～13年，短则8年，最后到12英寸时缩短到5年。中国第一条2英寸、3英寸、6英寸和12英寸线出现在北京，第一条4英寸、5英寸和8英寸线出现在上海。 中国与美国的差距更大的在于集成电路产业的规模上，也就是产量上。请看年产量的对比： 表三、集成电路产业规模差距 年产量 100万块 1000万块 1亿块 6亿块 美国（年） 1964 1966 1968 1972 中国（年） 1970 1976 1988 1996 迟后 6 10 20 24 从上表看出，美国从年产100万块增长到6亿块才用了8年，而中国则用了26年，差距从开始时6年，拉大了18年，增加到24年！这发生在1976年结束“文化大革命”后的20年间，产量规模越来越大，而差距则越来越远！ 纵观60年的发展历程，从1965年多家研究所研制出集成电路样品，经过上世纪70年代初步形成工业生产，南北以上海无线电19厂和北京878厂为代表，在北京、上海、天津、江苏、贵州、甘肃等省市建起一批集成电路工厂，在计划经济年代自力更生地生产一大批小规模集成电路，供国内各部门整机单位和科学院各研究所使用。但是规模都较小，产量不大。在1978年国家进入改革开放年代之后，受到进口电路和走私电路的冲击，在激烈的市场竞争中，国内大多数集成电路企业先后纷纷退出历史舞台。 为了突破封锁和提高产量，在香港成立了爱卡、兴华和华科三家公司，三家都建立了4英寸芯片生产线，先于内地把月产片量突破10000片，华科还达到20000片，主要生产消费类电子产品，当时起了引领作用。但是这三家公司没有继续往前发展，尽管兴华公司还搞了一条小的5英寸线，最后在世界激烈竞争环境中也一一退出历史舞台，只是到后来在兴华原地建起了6英寸线。作为以前亚洲四小龙之一的香港，却没能像韩国、中国台湾和新加坡那样大力发展集成电路。 在改革开放的条件下，无锡742厂及之后的华晶公司，还有绍兴871分厂之后的华越公司，有幸走上技术引进道路。这一措施使得1985年电子工业部下放绝大部分直属企业后仅留下的742厂（1989年转为华晶公司），以及后来又收回绍兴871分厂（后改为华越公司）成为“七五”“八五”期间5大企业中的2家国有企业。前者先后从日本、德国和美国引进了3英寸、4英寸、5英寸和6英寸线，后者则从日本引进了5英寸线。742厂引进的3英寸线生产双极型电视机电路曾为我国电视机产业发展作出过很大贡献。而早在1973年，878厂在“文化大革命”中虽有从日本引进3英寸线的机遇，恰因当时的政治和经济原因未能实现。若有“假如”的话，则历史就会另写。但是，当华晶到后来技术引进时，资金不再是国家全部投资，其中部分资金要企业向银行贷款，加上那时候贷款利率很高，这导致华晶公司在执行908工程引进6英寸线之后，欠银行的债务累累，当时正处于“验收之日便是停线之时”的处境。这给予海外华人半导体团队带来组建香港上华公司来管理的机遇。但是1998年2月上华接管华晶MOS线后，仅解决部分亏损。可惜华晶没有利用上当年国家实行的债转股政策，最后资不抵债，到2002年以低价被香港中资企业华润集团收购。收购后华润又在厂区内建了一条6英寸线，取名晶芯半导体。后来华润公司又在无锡新区在上华公司盖的8英寸厂房里建了8英寸线，之后华润公司整体一直运营顺利。而实行债转股的华越公司则维持较长时间，也曾转让股份，但到2018年5月，华越5英寸线停产最后退出历史舞台。这说明单靠技术引进，虽能风光一时，但最终也难免成为过去的历史。 中外合资曾是一项较为不错的选择。上海成立的两家合资公司：贝岭和飞利浦（后改为先进），分别建立了国内第一条4英寸线和5英寸线。贝岭公司为配套程控交换机专用大规模集成电路立下了汗马功劳。它是邓小平视察过的唯一的集成电路工厂，又是国内第一家上市的集成电路制造企业。在4英寸线之后建了一条6英寸小线，但未能上量；后来虽然去浦东张江开发区盖了8英寸厂房，但未能走下去。最后卖掉4英寸线设备，净化厂房停产，变成一个没有生产线的设计公司（Fabless Design House）。而飞利浦公司后改为先进公司，在5英寸线之后很快建了6英寸线，在经济效益不错时上市后又在院内盖了一座8英寸厂，厂房虽然不大，但往前进取精神可嘉。到2018年10月上海先进与2017年成立的上海积塔半导体公司合并，到临港盖8英寸和12英寸线。至于北京首钢日电公司，与日本电气公司合资建了中国第一条6英寸线，曾经创造可喜的营业额，成为“九五”期间领先企业。但是在合资期限20年期满又续了两年后，由于日本电气公司当年世界第一宝座早已让位给美国英特尔公司，之后持续走下坡路，最后总部不再给北京首钢日电下订单，由于没转做代工而停产卖掉前道工艺设备，仅保留后部封装和测试，成为一家封测企业。到最后连封测都运营不下去，关厂将设备转给燕东公司。这样的结局说明合资企业中，中方不能主导企业经营方向，没有采取有力措施，在变化多端的世界集成电路市场面前，合资也不是一贴“万灵药”。 国家制定计划并实施的908工程和909工程，如前所述，908工程很不成功，由于立项审批和资金到位延迟，“抗战8年”才完成对外验收。1990年立项时，国外6英寸线才出现4年，如能两年建成，还是蛮不错的。本来是国内首先要建的6英寸线，到建成时变为第三条。更不好的结果是使得执行计划的华晶公司债台高筑，由于技术引进缺乏有市场的产品，造成“验收之日便是停线之时”的困境。最后迎来上华公司转向代工才找到出路。909工程情况好多了，吸取908工程的教训，国家重视，成为建国以来电子工业投资最大的工程，由电子工业部部长胡启立亲自挂帅出任董事长。但即使这样，工程完成后胡启立部长在所著《“芯”路历程》一书中追述说：“确实，当时并非不知道其中风险，只是风险之大，复杂程度之深，均远远超过我所预料。”实施结果，从1996年11月27日举行华虹公司超大规模集成电路芯片生产线奠基仪式开始，到1999年2月23日华虹NEC合资公司芯片生产线正式投片，用两年另三个月时间建成，这在中国集成电路产业发展历史上是前所未有的速度。投产后主要生产合资外方日本NEC公司的64兆位DRAM存储器产品，2000年正赶上国际半导体市场复苏，华虹NEC公司取得投产当年就盈利的良好业绩。但是好景不长，DRAM产品竞争最激烈，韩国三星公司后来居上，更大容量产品占据主流市场，连NEC公司本身都招架不住，更不容说缺乏自主开发能力的华虹NEC。这迫使企业决策考虑改往代工方向转变。一次在北京召开的首钢日电和华虹NEC的全国用户恳谈会上，连NEC公司也从日本派人前来参加，宣布要朝代工方向转变。最后实施结果，上海的华虹NEC 8英寸厂转型成功，而北京的首钢日电6英寸厂没有转为代工，到NEC公司不再下订单时，只能停产关线了。 当年5个重点扶植的骨干企业，首钢日电和华越先后退出历史舞台，贝岭成为设计公司，华晶被华润收购，只有先进存在而与积塔合并。而在“杠”外的小六子燕东却活下来了。 中国集成电路生产企业从原先IDM转向Foundry代工，是从上海飞利浦公司开始承接国际飞利浦的订单开始的，到无锡华晶MOS事业部交给香港上华公司委托管理后，正式成为纯粹的中性代工企业。之后新建的芯片生产线大多是采用代工模式，无论是6英寸线，8英寸线，还是12英寸线，如中芯国际和宏力代工大厂等。除非原企业仍然采用IDM模式者，如燕东、士兰微，以及做存储器的长江存储等，或国外来华建厂的IDM大厂。 本文采摘自“芯榜”，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

中国集成电路产业60年发展历程与回顾 点击看：陈南翔作序！朱贻玮：中国集成电路产业60年发展历程与回顾（一） 八、具有特色的典型企业（北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子） 、 • 北京燕东公司：电子部关于集成电路"七五"行业规划（1986～1990年）建设南北两个微电子基地，要在上海和北京重点发展集成电路。进一步明确南方在上海要建贝岭公司，北方在北京要建燕东公司。贝岭为中外合资公司，新建4英寸厂；燕东则是在北京市半导体器件二厂内利用未建完的净化厂房和878厂引进的一部分4英寸工艺设备进行技术改造建4英寸线。前面已述，贝岭公司在1988年建成中国第一条4英寸线。而燕东公司则因资金原因历经进出首钢曲折道路，从美国引进一条4英寸线，一直到1996年6月才完成验收。这时国内集成电路5大骨干企业：无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电，都已建成投产。燕东公司采用"回马枪"策略，利用4英寸线的有利条件，回过头来主攻半导体分立器件，首先使企业在激烈的国内外竞争中立住脚。然后，在"退一步"之后"进两步"，逐渐提高集成电路投片比例，并在2007年3月建成一条6英寸线，到2013年底月产量达到30000片。2019年在亦庄经济技术开发区新建8英寸厂建成投产，2021年底月产量达40000片，并且又建了一条12英寸线。燕东公司4英寸和6英寸线时仍然采用IDM模式，8英寸线则采用代工模式。成立于1987年、历经35年的国营企业，如今燕东已是一家上市企业，2022年12月6日燕东微在科创板上市。 • 杭州士兰微公司：上世纪80年代，在改革开放的浪潮中，7位年轻人从国有企业绍兴871分厂出来下海，与一位台湾老板结合，成立友旺合资公司，这是一个产品公司，先后承包了辽宁丹东半导体总厂和福建福州一家新建的4英寸厂，经营半导体分立器件和双极型集成电路。若干年后，到1997年9月，这7人组成的团队单独成立杭州士兰电子有限公司，主要从事MOS型集成电路产品经营。正赶上无锡华晶MOS事业部于1998年2月开始由香港上华公司经营代工模式。这样，两者相互支持，一起快速成长。到2000年10月，整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司，并于2003年3月在上海上市。就在上市前1月份，士兰微公司在杭州下沙地区自己建立的5英寸芯片生产线开始投入生产，这标志着从一个产品公司转变为IDM模式的集成电路生产企业。并在宁波中纬公司之后不久也建成1条6英寸线。而且, 产品还拓展至LED半导体照明发光二极管领域。后来又新盖了8英寸厂房，买了8英寸设备投入运行。发展到2017年底，士兰微与厦门市海沧区人民政府签订合作协议，士兰微与厦门半导体投资集团公司共同投资170亿元在厦门建设2条90～65纳米特色工艺12英寸线，已于2020年12月投产；并且共同投资50亿元建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微公司不仅是中国第一个民营集成电路制造企业，而且它是一个成功的IDM企业，从5英寸线、6英寸线、8英寸线，一直发展到12英寸线。 • 深圳方 正微电子公司：深圳方 正微电子有限公司6英寸集成电路芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂，这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。方 正集团因何原因决心投身加入芯片加工行列呢？众所周知，方 正集团是由研发、生产激光照排印刷机起家，逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业，它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印刷电路板等。方 正集团领导层最后认识到，IC芯片是各种电子整机的核心, IC芯片制造是所有IT整体的核心技术。为此，方 正集团下决心进军这一至高的技术领域。2003年12月7日方 正集团公司派出旗下一个公司的女总裁，第一次前往深圳，探索要在深圳筹建一座集成电路芯片厂的项目。这位女总裁是财务出身的企业经营者，在集团内曾在几家公司工作过，有创办新公司的经验。但在这次想象不到会遇到这么多的新问题、会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路、它的芯片制造厂是什么样子、芯片是怎样制造出来的等众多问题都很不了解的她，却勇敢地接受了这一艰巨任务。在2003年12月26日成立了深圳方 正微电子公司。深圳是改革开放的前沿城市，这时改革开放已经25年了，却从来没有一家集成电路制造厂建成过。上世纪80年代中期，就有电子口贵州083基地集成电路厂和航天口西安691厂派人到深圳成立公司筹建半导体厂，但遇到困难后都改搞电子整机装配了。进到90年代，又有多家海外公司来深圳企图筹建8英寸芯片厂，都相继失败了，其首次是由深圳赛格集团与意法半导体ST公司共同提出的，最后只是建成规模宏大的集成电路封装测试厂。深圳始终是我国芯片制造业的一块处女地。但是，就是北大方 正集团来到深圳"第一个吃螃蟹"，在当初一无人才、二无技术的条件下，克服前所未有的重重困难，建起了净化厂房，购买安装调试了6英寸线设备，进行了工艺试验，于2006年10月14日举行建成投产仪式。到2009年12月，经过三年多时间"爬坡"，达到月产20000片水平。后来又购买一条月产能为30000片的6英寸设备，再次进行"爬坡"，最后达到两条线月产出50000片的预定目标，多年来一直保持着满负荷地运行。这是因为公司领导长期坚持勤奋学习、知难而进、广收人才、同甘共苦，才取得骄人的业绩，成为中国集成电路行业中一颗新星。 九、建设国际化代工大厂（上海北京中芯国际和上海宏力） 为了加速发展集成电路和软件产业，国家于2000年6月底公布了18号文件，在此文件鼓励下，在上海浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司，先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线，紧随其后，宏力公司建了两座12英寸洁净厂房，在其中一座厂房里建成1条8英寸线。这两家公司都是在海外注册，吸引海外投资，都采用代工模式，招募具有台湾背景的海外华人经营管理和技术团队来经营，而且两公司的领军人物都在无锡上华公司工作过，具有和中国大陆管理和技术人员合作的经验。 北京中芯国际公司 在8英寸线建设上，北京落后于上海。但北京又吸引中芯国际来北京，结果用两年时间在亦庄经济技术开发区建成了中国第一条12英寸芯片生产线，它在2004年9月底投入生产。这时滞后世界只有5年，在建新一代芯片生产线的历史上拉近了与世界的差距。从此，中芯国际成为中国集成电路制造业的领跑者。中芯国际后来又收编了美国摩托罗拉公司在天津在建的8英寸厂，又到深圳先后建了8英寸线和12英寸线，并协助武汉建了新芯公司12英寸线、协助成都建了8英寸线。后来又在绍兴和宁波建8英寸线。 由于在21世纪初在上海建设成中芯国际和宏力两家代工企业，使中国大陆集成电路制造业向前推进了一大步。 十、台湾公司来大陆建厂（苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华） 台湾公司在21世纪初在大陆政府发布18号文件的鼓励下，也陆续到大陆建芯片厂。 最早台湾团队在江苏苏州工业园区于2001年11月注册成立和舰科技（苏州）有限公司，建设一条8英寸芯片生产线，于2003年5月正式投产。然后，2002年2月在浙江宁波保税区注册成立中纬积体电路（宁波）有限公司，建设一条6英寸芯片生产线，从台湾台积电购买其一厂的二手设备，在2004年6月正式投产。紧接着2003年8月，台积电（中国）有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线，于2004年12月投产。 图：宁波中纬公司 发展到后来，台湾公司经过与大陆地方政府多年沟通谈判，纷纷到大陆来建12英寸芯片生产厂。先有联电公司于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司，做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司，生产液晶面板LCD驱动电路。然后，台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电（南京）公司，独资建12英寸厂，技术为16纳米，于当年7月动土建厂，已于2018年4月建成投产出片。再是联电公司又于2017年到福建泉州晋江合作成立晋华公司，于当年7月开工建设，拟生产DRAM产品。之后还有其他公司在积极洽谈中。 十一、外资独资来华建厂（无锡海力士、大连英特尔和西安三星） 韩国海力士公司首先到中国江苏无锡来建芯片制造厂，这是为了与韩国三星公司竞争存储器产品市场。海力士公司于2004年11月与意法半导体公司签订在中国合资建厂协议，2005年4月海力士-意法半导体公司在无锡举行开工典礼。在当地银行贷款支持下，12英寸厂迅速建成并投入生产。不久其12英寸硅圆片月产量很快达到中国大陆地区最高水平。后来又进行二期扩充，生产DRAM和闪存（Flash）产品。 之后，世界上最有名的美国英特尔公司于2007年3月26日在北京宣布，要在大连建立亚洲首家工厂（英特尔Fab 68号厂）。之前以色列、印度，以及美国本土许多城市都争取该项目，最终大连脱颖而出。该厂投资25亿美元，建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术，生产PC机上一部分芯片。由于世界市场上存储器需求量大增，价格上涨，英特尔大连工厂也转向生产NAND Flash 闪存产品。 2025年4月份海力士完成对大连英特尔工厂的收购和整合，更名为爱思开海力士半导体（大连）公司。 韩国三星电子公司见到海力士公司到中国设厂后产能大增，之后也来中国选址建厂，最后选中陕西西安，在2012年9月成立三星（中国）半导体公司，投资100亿美元，于2014年月5年建成12英寸芯片生产线，工艺技术水平达到10纳米。它的月投片量是中国大陆所有12英寸厂中最大的线, 主打NAND Flash 闪存产品。又于2018年3月二期工程开工，再投资70亿美元，扩大产能。 此外，美国万国半导体公司在重庆成立重庆万国半导体公司，已于2016年4月开工建设12英寸芯片生产厂，在2018年年底建成投产。当年世界上芯片代工业位居第二位的格罗方德公司也于2017年2月到四川成都开工建设12英寸芯片生产线，投资90亿美元，技术为22纳米，公司名称取为"格芯"。但后因资金原因停建。 十二、国家大基金注入国家团队大企业（上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储） 2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略；9月国家集成电路产业投资基金设立，一期募资1387亿元，用于集成电路产业企业的股权投资，扶植产业链上的龙头企业。重点是加大对芯片制造业的投资力度，兼顾设计业和封测业。截至2017年9月，第一期大基金累计投资1003亿元，其中芯片制造业投资为主，占比为65％，在芯片制造业中，重点投向三大企业：中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储，以组成国家团队。 • 中芯国际公司：成立于2000年，现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，是纯商业性的集成电路芯片代工厂，工艺技术为0.35微米到7纳米。它拥有7座8英寸厂（上海3座、天津1座、深圳1座、绍兴1座、宁波1座）和4座12英寸厂（北京2座、上海1座、深圳1座）。此外，曾帮助武汉新芯公司建成一条12英寸厂，帮助成都建过1座8英寸厂。2016年下半年起其北京12英寸厂第二期扩产，投资15亿美元，月产能从20000片增加到45000片。2017年4月28纳米工艺放量成长，14纳米开始营收，目前已达7纳米技术水平，向5纳米前进。又新增2条12英寸线，使月产量提高到11万片。近年来又在浙江绍兴和宁波各建1座8英寸厂。 北京中芯国际公司 • 华虹─宏力─华力公司：华虹公司成立于1996年，它是909工程在上海浦东金桥所建，当时是华虹NEC合资公司，早期生产日本NEC公司DRAM产品，后来转为代工厂，这是中国第一条8英寸线，后来又建了第二条8英寸线。华虹集团公司控股上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。宏力公司成立于2000年，于2003年9月开业，它建成两座12英寸规格的洁净厂房，其中一厂A线（8英寸线）建成投产。2010年1月华虹与宏力联合投资，成立上海华力微电子公司，在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线，这称为"华力一期"。总投资规模为219亿元, 工艺水平可达到55-40-28纳米。2011年12月29日华虹和宏力联合宣布双方已完成了合并交易，然后到2013年1月24日成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司。2016年11月"华力二期"动工建设，由上海华力集成电路制造公司承担建设和运营。总投资387亿元，再建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平达到28-14纳米，于2018年10月投产。2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工，一期投资25亿美元建1条12英寸线，月产能40000片，技术水平为90/65/55纳米，已于2019年9月投产。总投资将达100亿美元，要建几条12英寸线。 • 长江存储公司：紫光集团先收购武汉新芯公司部分股权，后成立长江存储公司。长江存储公司于2016年12月在湖北武汉注册成立，于12月30日开工建设新的12英寸厂，专攻3D NAND闪存产品。在新芯公司12英寸线上进行研发。长江存储公司投资386亿元, 股本结构为：紫光集团下的紫光国芯占51％，国家大基金占25％，湖北省政府占24％。在2018年内建成第一条12英寸芯片生产线开始投入生产，首先生产32层3D NAND产品，到2021年7月128层3D闪存产品量产。武汉存储器基地总投资240亿美元，到2020年形成月产能30万片的生产规模。紫光集团还计划在江苏南京和四川成都同步建设IC国际城，发展存储器相关产业。 十三、近几年新建几条芯片制造线 近几年来建设以下几条芯片制造线：重庆万国半导体、合肥长鑫、无锡华虹、上海积塔、广州粤芯、青岛芯恩、厦门士兰微、荣芯半导体、深圳润鹏、珠海天成先进。 1. 重庆万国半导体 • 2016年4月成立，为中外合资企业，外方为美国AOS公司（万国半导体科技有限公司）。 • 总投资10亿美元。 • 一期投资5亿美元，月产20000片12英寸片功率半导体芯片，在2018年11月投产。 • 计划二期再投资5亿美元，月产能50000片。 2. 合肥长鑫 • 2016年6月成立，总投资高达2200亿元。 • 2018年1月建成第一条12英寸线，2019年9月正式投产。 • 到2020年底，第一座12英寸厂已经达到月产40000片产能，自主研发生产内存DRAM产品，为19纳米工艺的DDR4和LPDDR4。 • 三期满产后预计月产36万片晶圆。 3. 无锡华虹 • 上海华虹到无锡盖新厂。 • 2017年10月成立华虹半导体（无锡）有限公司，简称华虹无锡，注册资本18亿美元，总投资100亿美元。 • 一期投资25亿美元，建90～65/55纳米工艺12英寸线，规划月产40000片。 • 2019年建成投入运营，代工生产功率器件。 4. 上海积塔 • 2017年11月成立，注册资本40亿元，总投资359亿元。 • 由华大半导体公司（中国电子信息产业集团CEC旗下公司）投资成立。 • 2018年8月在上海浦东临港建8英寸线厂房。 • 同年10月上海先进与积塔合并，专注模拟电路，主攻电源管理电路、IGBT功率器件。 • 2020年6月底8英寸线投产。 • 二期上12英寸线。 5. 广州粤芯 • 2017年12月成立。 • 2018年3月动工，2019年9月第一期建成投产，2020年12月满产20000片。 • 第二期新增月产能20000片也已经投产，月产能达到40000片，技术水平将达到55纳米。 • 第三期、第四期项目于2021年底动工，计划月产能各40000片，预计到2025年粤芯总产能将达120000片。 6. 青岛芯恩 • 2018年5月成立，总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，建设8英寸线和12英寸线。 • 2021年8月8英寸线投产，投片产品为功率器件。 • 公司采用CIDM模式，即协同式（共享式）集成制造模式。 7. 厦门士兰微 • 2018年5月成立，其12英寸线生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责，总投资170亿元。 • 规划建设两条12英寸线，生产功率器件和MEMS传感器芯片。 • 第一条线总投资70亿元，一期投资50亿元，2020年12月正式投产。 • 二期投资20亿元，计划2021年底月产3万片。 8. 荣芯半导体 • 2021年4月成立，总部位于浙江宁波，是一家成熟制程（28-180纳米）特色工艺的12英寸线。 • 其股东背景多元，包括国有平台基金，以及众多著名产业机构和投资方，如美团、腾讯、韦尔股份（韦尔半导体）等。 • 2021年8月拍卖获得江苏淮安德淮半导体整体资产，盘活了原有资产，快速具备了制造能力。 • 总投资额一期投资87亿元，一期产能规划3万片12英寸片。工艺水平90-65纳米。已投入生产。 • 宁波生产线 • 总投资160亿元，已于2025年4月9日正式开工，致力于推动制程工艺向55纳米、40纳米和28纳米水平发展。 • 产能目标月产35000片12英寸片晶圆。 • 荣芯半导体规划到2030年总月产能20万片。 9. 深圳润鹏 • 润鹏半导体（深圳）公司是由华润微电子控股，并与深圳市地方国资等共同出资设立的。 • 在深圳建设12英寸芯片线。 • 一期总投资220亿元。 • 工艺技术为40纳米以上模拟特色工艺。 • 月产能40000片12英寸功率芯片。 • 于2022年10月开工建设，已于2024年12月31日通线投产。 10. 珠海天成先进 • 2023年3月30日项目开工建设。 • 这是一个12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目，致力于半导体先进封装与集成技术。 • 项目总投资30亿元，产能月产2万片。 • 2024年12月30日正式投产。 • 天成先进自主研发了名为"九重"的晶圆级三维集成技术体系。 • 项目首批投产了三大类型六款产品，产品应用于多个领域。 本文采摘自"芯榜"，仅代表作者观点，如有侵权或异议请联系我们删除。

深圳市萨科微半导体有限公司成立于2015年，长期专注于二极管三极管、功率器件与电源管理芯片三大核心产品线的研发与创新。依托持续的技术积累和严格的质量管控，萨科微产品均经过市场大批量验证，工艺成熟、性能稳定可靠，已广泛应用于开关电源、电机驱动、工业控制、汽车电子、通信设备等领域，在业内积累了良好的口碑与市场基础。 目前，萨科微产品矩阵日益丰富，产品涵盖晶闸管（可控硅）、栅极驱动芯片、逻辑输出光耦、DC-DC电源芯片、线性稳压器、场效应管（MOSFET）、RS232芯片、晶体管输出光耦及功率电子开关等多个系列，各产品线对标国际一线品牌主流型号，可满足不同应用场景的选型需求。 晶闸管（可控硅）系列：萨科微BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，对标意法半导体（ST）同类产品。 栅极驱动芯片：萨科微SL27524对标德州仪器（TI）/CC27524，萨科微SL27511对标德州仪器（TI）/CC27511。 逻辑输出光耦：萨科微6N137S对标安森美/6N137S，萨科微SLM601对标博通/HCPL-M600-500E型号。 DC-DC电源芯片：萨科微LM2575S-5.0、LM2596S-5.0、LM2576S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，对标德州仪器（TI）同类产品。 线性稳压器：萨科微LM317对标长电（CJ）、意法半导体（ST） ，萨科微SL4949对标意法半导体（ST）L4949。 场效应管（MOSFET）：萨科微SL9945对标英飞凌/BSO615NG、IRFR5305对标英飞凌/RFR5305TRPBF。 RS232芯片：萨科微SL3232E对标德州仪器（TI）/MAX232IDR。 晶体管输出光耦：萨科微SL247N对标瑞萨/PS2801C-4-F3-A/M。 功率电子开关：萨科微BSP75N对标英飞凌/BSP75N。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微（Slkor）的部分产品可以应用于锂电池领域。其产品线覆盖了锂电管理的核心环节，能够提供完整的安全与充放电控制支持。 核心适配产品如下： 锂电池充电芯片：SL3027A、SL197-1、SL4054 系列，专为单节锂电池设计，支持恒流 、恒压充电，具备小体积、低功耗特性，广泛适配便携设备、移动电源及可穿戴产品等应用场景。 保护方案：DW01A、DW03 等高集成度保护芯片，内置高精度电压检测与延时电路，可精准实现过充、过放、过流及负载短路保护，适用于各类电池组，有效提升电池系统的安全性与可靠性。 整体而言，萨科微凭借从充电管理到安全保护、再到功率驱动的完整产品矩阵，能够为锂电池应用提供一站式半导体解决方案，助力客户降低 BOM 成本。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微半导体在华强北设有两家直营门店，分别位于都会电子市场1C057和华强电子世界H1C001，长期为周边及全国客户提供现货支持。 基于两店近期销售数据，以下20款型号位居热销前列：BTA16-800B封装TO-220、SL27524封装SOP-8、6N137S封装SOP-8-2.54mm、BTA12-600B封装TO-220、LM2575S-5.0封装TO-263-5、LM2596S-5.0封装TO-263-5、LM317封装TO-220、SL4949封装SOP-8、LM2576S-5.0封装TO-263-5、SLM601封装SOP-5-175mil、SL27511A封装SOT-23-6L、BTA41-800B封装TO-3P-3、SL9945封装SOP-8、SL3232E封装SOP-16、BTA08-800B封装TO-220、SL247N封装SSOP-16、BSP75N封装SOT-223、IRFR5305封装TO-252、LM2596S-ADJ封装TO-263-5、LM2596S-12封装TO-263-5。 上述型号覆盖电源转换、功率开关与信号调理等常用功能节点，参数稳定、兼容性强，可满足多数中小功率电子产品的设计需求。两家门店均备有现货库存，客户可直接前往选购。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

萨科微（SLKOR）二极管产品支持线上采购，采购渠道丰富灵活，可满足样品试样、小批量与批量备货等不同采购需求。目前国内外多家主流正规元器件电商平台均有品牌授权现货在售，国内包含立创商城、华秋商城、华强电子网、IC 交易网等知名平台，海外可选 Digikey 等国际元器件采购网站，平台货品货源稳定，下单流程标准化。 采购人员也可登录萨科微官方网站，通过官网预留渠道对接品牌专职业务人员在线询价，官方网址为www.slkormicro.com、www.slkoric.com。官网对接优势突出，既能咨询产品参数、交期，还可针对定制化用量洽谈专属报价，兼顾零散采购与项目大批量订货需求。 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

TVS二极管是常用的瞬态抑制保护器件，行业内可根据极性、封装、功率、工艺结构及应用场景分为五大类别，分类清晰且适配不同电路保护需求。 1、极性 单向 TVS：只保护单方向浪涌，用于直流电路 双向 TVS：正反都能保护，用于交流、信号、高频电路 2、封装 贴片型（SMB、SMC、SMA、DO-214AA 等） 直插型（DO-41、DO-15 等） 3、功率 小功率：200W、400W、600W（信号接口、I/O 口） 中功率：1.5kW、3kW（电源接口、普通接口） 大功率：5kW、15kW、30kW+（强浪涌场景） 4、工艺、结构 硅基雪崩 TVS：通用、低成本 齐纳 TVS：低电压精密稳压 ESD 保护阵列：多路高速信号保护 5、应用场景 信号级 TVS：低速、高速信号、USB、HDMI 电源级 TVS：DC-DC、适配器、充电桩、车载电源 【公司简介】 宋仕强先生创办的萨科微半导体有限公司与金航标电子有限公司，总部均位于广东省深圳市。其中，萨科微半导体（www.slkormicro.com）成立于2015年，是一家集设计研发、生产制造、系统解决方案与销售服务于一体的综合性企业。产品涵盖2000多款产品，热销型号如LM2596S-5.0、LM2596S-ADJ、LM2596S-12，以及LM2575S-5.0、LM2576S-5.0，广泛用于通信设备与消费电子；线性稳压器（LDO）方面，LM317与SL4949为供电提供了可靠保障；在功率器件领域，晶闸管（可控硅）系列如BTA16-800B、BTA12-600B、BTA41-800B、BTA08-800B，以及场效应管（MOSFET）SL9945、IRFR5305，共同构成了强大的功率处理阵容。此外，驱动与接口芯片如栅极驱动芯片SL27524、SL27511，逻辑输出光耦6N137S、SLM601，RS232芯片SL3232E，晶体管输出光耦SL247N，以及功率电子开关BSP75N，可以平替TI德州仪器UCC27511、ST意法半导体、Infineon英飞凌、RENESAS瑞萨PS2801C-4-F3-A/M、ON安森美等品牌和型号，以稳定性能服务于医疗设备、电池供电设备及车载定位等领域。

"清醒，自律，知进退，明得失！"，是金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）销售二部副总监彭会生的奋斗愿景。他于2022年11月入职金航标，从基层销售做起，2026年5月升任销售二部副总监。4年的销售经历，他的业绩如"会生"一样，总是给人惊喜和力量。自2026年3月金航标和萨科微slkor（www.slkoric.com）"龙虎战队"激励体系诞生以来，彭会生于4月拿下探花，说道"销冠和榜眼席位还在努力冲刺，我会稳步沉淀，争取早日拿下更好名次。"总经理宋仕强表示，金航标表扬先进，崇尚优秀，对有冲劲干劲、能干事做成事的优秀员工会给予最大支持！ 金航标销售二部 副总监彭会生 彭会生，80后，广东梅州客家人。"会生"寓意好，给人新生、喜庆祥和、生生不息的力量，彭会生分享道"会生，承载家人两大期盼——既能赚钱谋生，也会自在生活，一辈子不愁生计、活得舒心。"说起家乡梅州，彭会生娓娓道来"我一有空便回家乡梅州，这座世界客都山清水秀，据《光绪嘉应州志》，梅州是因本地有‘梅峰’山、‘梅溪’水而得名。熟悉的客家围屋，是一种集居住、防御、祭祀、教育于一体的宗族聚居建筑形式，被誉为‘东方的古罗马城堡’。客家特色的酿豆腐、梅菜扣肉、盐焗鸡等，传承了千年的烟火味道，是我们品味幸福的方式。每年除夕夜的全村狂欢，锣鼓喧天年味浓，父亲打鼓我敲锣，不善言辞的父子情在文化的传承和保护中历久弥新。最重要的是，客家人忠厚务实的品性，是我的立身之本。" 问及敲锣打鼓的习俗渊源，彭会生回忆道"村里过年氛围好，每到除夕的晚上，村里人吃完饭，都会自觉出来，自发聚到一起，相互聊家常叙乡情。父亲一直是村里的鼓手，这是老一辈传下来的，他打鼓的时候仿佛浑身都在散发着活力和光芒，我会敲锣正是每年除夕夜自觉去学去传承的，因为传承文化赓续民族根脉是我们一代代人的使命。" 金航标销售精英 彭会生 彭会生在金航标做销售4年，入门快、业绩好，一路像开了挂一样屡创佳绩，问及他的持续爆单和开大单秘诀时，他谦虚地说道"都是金航标（www.kinghelm.net）的平台、品牌和团队好。金航标是我转型做销售的第一站，感谢公司对我的培养和信任，让我得以在诚信务实、靠正向劳动积累的道路上行稳致远。同时感谢过去的经历，我一毕业就来到深圳，学过很多谋生技能，比如做手机售后工程师修了十几年的手机，因为金航标生产的"Kinghelm"品牌产品知名度高，已广泛应用于智能手机，所以超10年手机维修经验的成功嫁接，助我在金航标高效快速沉淀，不仅深耕产品的专业度，还能解决客户痛点，让客户成交更省心安心。" 问及"经验之外，又该如何销售发力？"时，彭会生结合自身工作实际建言道："一是坚守底线。我作为潮汕女婿，参加过潮汕祭祖、传统家宴，在真实的接触中，潮汕人守信重情、待人热忱的处世之道深深感染我，正是我经营事业坚守的底线。二是心态至上。遇事专注解决问题，不纠结过往得失，把心思放在服务客户、深耕产品上，以此稳住心态，持续精进。三是平日之功。深耕产品参数与行业应用，多对接客户积累实战经验，不断复盘总结，日积月累之下，专业功底自然扎实。" 金航标销售副总监彭会生：责任担当可抵万难 升任金航标销售副总监后，彭会生坦言道"我的工作重心从个人拓客转向团队协作和共赢，心态是多了一份责任：一起把团队做大做强。"为了践行责任，彭会生将总经理宋仕强的领导力培训与工作实践相结合，赋能团队共赢发展；将个人销售分享形成常态化经验复制执行，主要交流实战经历与客户难题，促进全员互通经验共提升；将展会高效拓客作为服务全球客户的重要途径，实现"金航标 连接世界"的宣言。以彭会生参与的2026 慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）为例，为保障展会对接高效顺畅，他提前邀约意向大客户到场洽谈，备齐样品、产品资料与宣传物料，同时梳理各类射频产品参数，提前规划沟通话术。 "销售最重要的是主动性强"，彭会生特别强调。他提到"作为销售副总监，我会参与新员工面试，总会询问面试者‘积极性主动性强’吗？"，进一步解释道"因为做销售要放下所谓的面子，不懂就主动问、不会就主动学，要把客户当女朋友一样哄，不回应就死缠乱打，有问题就想办法解决，不冷战、不让客户低头，加上过年过节勤问候，如此长期真诚维护，稳扎稳打沉淀大客户资源。" 金航标公司简介 销售如逆水行舟，不进则退。面向未来，彭会生畅想道"祝愿金航标（www.kinghelm.com.cn）蓬勃发展，感谢家人理解陪伴，希望自己坚守初心、不断精进，工作中与团队共成长、持续创造价值，深耕射频连接器领域，把金航标的口碑与品质长久做下去；生活中更多陪伴家人、参与孩子成长，践行‘一切都是为了更好的生活’，过上家庭与工作双丰收的平衡人生。"

CEN宁波今山新材料有限公司总经理岑建军先生 今山，就是今天事今天毕，谐音是金山、银山，像爬山一样解决困难，聚酰亚胺行业发展任重道远。本期金航标（www.kinghelm.com.cn）记者团走进国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com），专访创始人&董事长、总经理 岑建军先生。他生动诠释了清华人的科研报国精神，深耕精研中国聚酰亚胺行业已达29年，掌握了高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，践行了"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的战略定位。岑建军介绍说，中国经济要高质量发展，在工业方面首先要解决高端材料被"卡脖子"的问题。聚酰亚胺(PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一，被誉为"黄金薄膜"和"黄金塑料"，具有耐高/低温、高绝缘、高强度、耐辐射、自熄阻燃、无卤环保的特点，有较好的机械性能，还有方便回收可循环利用的优势，是AI算力、半导体先进封装、航空航天、气体分离、柔性显示、新能源车等战略新兴产业的核心基材。聚酰亚胺(PI)行业是典型的高技术壁垒、高投入、高附加值的资本与技术密集型产业，全球市场呈现寡头垄断高端产品和利润的格局，岑建军先生说道："聚酰亚胺在很多方面被国外企业卡脖子，国内长期存在‘低端过剩、高端依赖进口’的情况，CEN 今山立志向高端产品领域挺进，不断创新推出差异化的PI 产品，破解高端聚酰亚胺薄膜材料‘卡脖子’难题，打破国外企业的垄断补齐国内行业的短板。" 壹·岑与清华 清华园，图源：清大菲恩董事长赵明先生 岑建军（Steven Cen），其英文名"Steven"译为史帝文，源自拉丁、希腊，意为王冠、花冠。他于1992年本科毕业于清华大学，回忆道"我是1969年出生，1987年从浙江省宁波余姚中学考入清华大学，就读水利水电工程系水电工程建筑专业，5年制本科学习期间最大感受是同学们都太优秀了，我勇敢地面对所有挑战但有些挑战还是失败了，但我不能被打败，我骨子里从不服输，内心越挫越勇，‘坚韧不拔、自力更生、甘于奉献’的精神是清华给我的人生赠礼，‘将个人发展融入集体事业，将个人荣誉与学校、国家的荣誉紧密相连’的志向是清华给我的人生航向。" 清华自1911年建校起，便带有"雪耻图强、奉献祖国"的印记。清华情（清华人的家国情怀）是"爱国情、报国志"，岑建军于1992年从清华大学毕业后，原本被分配到了水利水电设计院，因受小平南巡讲话感召，毅然从体制内走出来，选择下海经商。为了把握时代机遇，他进入当时最前沿、最具造富效应和时代代表性的房地产公司和外贸公司，从信息源头最多的销售岗位做起，在工作中学、向客户学、跟着市场走，之后自己单干做外贸、开工厂，但因品控不到位，工厂关门了。岑建军先生对此总结道"产品质量是企业的生命线，是企业在市场中立足的根本和发展的保证，决定了企业的发展命运，可以说没有质量就没有发展。" 清华人的学习功底与敏锐触觉，再次为岑建军打开了创业之门，他说道"1996年互联网刚兴起，那时候很多人都不相信，但我看到了互联网背后蕴藏的巨大商机，所以我开始利用互联网找消息、联系客户、做贸易，正是在‘互联网+’的助推下，我于1997年开始接触材料，并在做贸易过程中越来越加深了自己对材料的认知。1998年，加快个体私营经济发展的时代强音鼓舞了我，但工厂关门经历让我变得更加审慎与聚焦，所以这次准备充分后，我于2001年重走创业路，开始自己办厂，这次就严格控制产品质量。"二十多年来，岑建军先生扎根聚酰亚胺行业，带领团队开发与国际同行可媲美的高端聚酰亚胺产品，始终坚持不断超越自我的创新精神，做得更好补齐短板解决"卡脖子"问题，这是真正的清华科研人的大爱情怀！实至名归，岑建军先生作为宁波今山新材料有限公司董事长、高级工程师，曾多年担任宁波市清华大学校友会副会长兼秘书长，现为宁波市清华大学校友会常务副会长，还是清华企业家协会（TEEC）成员。 贰·重点"小巨人"CEN 今山 宁波今山新材料有限公司企业LOGO 国家级专精特新重点"小巨人"企业宁波今山新材料有限公司 岑建军先生于2002年创立宁波今山电子材料有限公司，后于2011年购地新设宁波今山新材料有限公司（CEN NEW MATERIALS CO.,LTD.），宁波今山电子材料有限公司并入宁波今山新材料有限公司，这是一家专业从事聚酰亚胺(PI)材料研发、生产、销售和服务为一体的国家高新技术企业，多年来与清华大学、中科院宁波材料所等高校研究院所深度合作，是国际先进材料与制造工程学会（SAMPE）、中国电子电路行业协会（CPCA）、宁波市新材料产业协会会员单位，荣获市级"专精特新"企业、国家级专精特新重点"小巨人"企业、"国家高新技术企业"等称号。创新驱动、智领未来，CEN今山（www.kinghelm.com.cn）坐落于浙江省宁波市海曙区望春工业园区，秉承"用户至上、诚信正直、合规高效、融合创新"的经营理念，拥有20000平方米现代化标准厂房、1200平方米独立研发中心，拥有国内领先水平的聚酰亚胺材料研发团队和生产线，通过 ISO9000 认证，拥有 UL 证书 E248403，获得国家授权发明专利13项、国家重点新产品1项、省市级科技进步奖3项、重点工业新产品3项、宁波市重大公关项目4项，已成为全国高品质功能性聚酰亚胺材料最丰富的卓越企业之一。 岑建军先生带领宁波今山新材料有限公司成为重点"小巨人"企业 值得一提的是，2026年，宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）荣获国家级专精特新重点"小巨人"企业。岑建军先生补充道"重点小巨人是从普通小巨人中再选拔的‘精锐层’，门槛更高、数量更少。2026年CEN今山成为重点小巨人企业，这是具有里程碑意义的事件，锚定未来继续跑，下一段征程更精彩！" CEN今山公司中英文官网（www.china-polyimide.com） CEN今山当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品 岑建军先生强调道，"要差异化创新，才能在这个市场生存。"CEN今山（www.china-polyimide.com）一直坚持"人无我有，人有我优的差异化发展道路，不参与恶性竞争"发展战略，以提供高品质的聚酰亚胺材料为己任，立志成为世界领先的PI 研究生产型企业！岑建军先生长期致力于聚酰亚胺的技术研究，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能聚酰亚胺薄膜制备核心技术，开发了各种差异化聚酰亚胺薄膜，在市场应用开发方面，践行"当好金配角，做国内同行没有生产的聚酰亚胺产品，解决客户痛点"的定位。 今山专业创新聚酰亚胺产品目录 岑建军先生介绍道，聚酰亚胺是一种特殊的功能聚合物，具有优异的机械强度、极高的热稳定性和优良的电绝缘性能等优势。CEN今山（www.china-polyimide.com）专业生产种类丰富的高品质功能性聚酰亚胺产品，产品已成功进入APPLE苹果、HUAWEI华为、SAMSUNG三星、TESLA特斯拉等全球龙头企业供应链体系，广泛应用于消费电子、电动新能源汽车、柔性显示、人工智能、风电光伏、5G通信、航天航空等高新技术领域。 1、对标日本宇部Upilex-s 高模量CHTS聚酰亚胺薄膜，属国内首创量产，解决了替代进口的难题。该产品规格为厚度12.5-75um、宽度520mm，具有优异的机械性能和热稳定性，表现出高模量、耐高温和高机械强度。 2、对标杜邦的kapton film 黑色聚酰亚胺薄膜，最薄5um，最厚300um；白色聚酰亚胺薄膜、黑色防静电PI、无色透明PI、红色PI、绿色PI、可成型PI、导热PI、导电PI、高延展PI。 3、热塑性PI 热熔可粘结性PI(A系列、T系列、M系列)、金属箔上涂PI、苹果黑高哑纯PI、聚酰亚胺纯胶粘结膜、防腐反射膜、高温标签基材。 4、其它 MPI、PI树脂粉、PI/玻纤、碳纤复合材料、中间含铝层 PI、低介电低损耗PI、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组、无胶PI单双面铝箔复合材料、云音箔、耐撕裂 PI 单面复合石墨膜、PI 超厚音膜材料、PI 屏蔽吸波绝缘薄膜、PI 屏蔽罩、PI 超厚片材、PI 粘结纯胶膜等等。其中，全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组都属国内首创量产。 国内首创量产：CEN今山全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组 岑建军先生指出，CEN今山（www.china-polyimide.com）发展至今速度很慢，但我们享受这种"慢"，因为这是健康的发展，是坚守新材料赛道长期主义。问及CEN今山如何"当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，解决客户痛点"，岑建军先生强调："首先做一个诚信的企业，积极配合客户提供优质的产品，且不延伸做后道产品，避免出现与部分客户竞争的现象；二是创新驱动，努力与众不同，既要不断推出新产品，也要不断放弃老产品，这样才能保持住做国内同行没有生产的产品；三是多与客户互动，洞察客户需要，解决客户未被满足的痛点。CEN今山愿意为客户定制、开发特殊结构、特殊应用的PI材料。" 叁·岑建军先生甘为行业孺子牛 岑建军先生（左一）作为圆桌论坛主持人贡献智慧和力量 作为中国聚酰亚胺行业的先进，岑建军先生在聚酰亚胺(PI)材料研发、工艺优化、质量控制、产业化及应用、产业链协同、产学研协同"卡脖子"技术攻关等方面均有所建树，已全球发表《5G通讯中的6类PI新材料》《电动新能源汽车中PI应用》《无固化胶的热塑性全聚酰亚胺覆盖膜的应用》《PI材料开发及其在人形机器人中应用潜力》《新能源汽车中CCS、母排和FPC上的聚酰亚胺薄膜》等多篇标杆性行业演讲，还受邀出席"2025第八届势银（舟山）先进聚酰亚胺材料产业大会"，并作为本次圆桌论坛主持人，与多位行业大咖专家智慧碰撞、畅谈未来，打造汇聚全球智慧的思想盛宴。 岑建军先生接待中国石油和化学工业联合会 化工新材料专委会秘书长卜新平一行 君子不器，器以载道！意为君子不被一技一职限定，而应该博学多识、融会贯通，用才干做事，从"成器"走向"明道"，以德行与初心承载使命。这一智慧跨越时空，岑建军先生承清华之志，二十余载深耕中国聚酰亚胺(PI)行业自学成才并坚持创新，不仅突破国外技术封锁，当好金配角，做国内同行没有生产的PI产品，如"高模量CHTS聚酰亚胺薄膜、全 PI 远红外刚性/柔性发热膜组等都属国内首创量产"，还推动产学研用协同创新，不断解锁聚酰亚胺各行业前沿应用，说道"聚酰亚胺(PI)用于FCCL、TAB、TAPE高温电缆、电池缓冲垫片等应用场所；在电动新能源汽车上的应用领域很广泛，已覆盖电芯材料（正极、负极、隔膜），电芯成型（极耳、包覆），电池PACK中的FPC、FFC排线应用，Pack的侧板绝缘、Pack与液冷板绝缘，母排、铝排、铜拍、浸渍绝缘——PAA，车身四周压力传感器，电子平面变压器，空调加热与水冷散热中的PTC绝缘，锂电池的发热片，天线及其它FPC等十个应用场景；还在轻量化复合材料、汽车零部件上的应用非常多；特别是结构中大Π共轭键和酰亚胺键极性，对于电池未来的应用具有无穷的想象！" 岑建军先生（中）与母校清华大学合作密切，推动产学研用协同创新 更重要的是，岑建军先生以科研人的精神，带领业内高精尖研发团队攻坚"卡脖子"材料聚酰亚胺(PI)的核心技术，以PI材料创新铸就"大国筋骨"，在国际市场竞争中尽显中国企业实力和担当，激发了更多人共同的努力去推动、去开发、去运用，他真诚建言道"我们要沉下心来，坚韧不拔、坚持不懈，坐得了冷板凳。进来这个行业是幸运的，这是一个好的赛道。但行业的长期健康发展，需要大家共同的努力，去做好产品，做好自己，因为万变不离其宗，再怎么卷，再怎么去比拼价格，只要你做好了产品，市场就会有你的容身之地。" 宁波今山新材料有限公司岑建军大团队风采 "山再高，往上攀，总能登顶；路再长，走下去，定能到达。"聚酰亚胺(PI)行业正经历"需求爆发、国产替代、产能扩张"的超级景气周期，值此欢欣鼓舞之际，宁波今山新材料有限公司创始人暨董事长岑建军先生已绘就了CEN今山（www.china-polyimide.com）发展蓝图：第一步，合规为基，目标上市。CEN今山目前工作重点是把已经推出的新产品做稳定做可靠，以不断扩大市场份额，早日达到上市的规模和利润条件，同时一直注重规范性管理，已将企业上市(IPO)的合规要求糅合进公司各项工作中。第二步，冲刺上市，倒逼发展。CEN今山有上市打算，也在寻找适合的外部资源，冲击IPO将进一步对接国际资本市场，有效推进企业实现跨越式发展！第三步，扩产增效，技术引进。今山未来的发展，是在化工园区拿地，建设新的薄膜生产线，引进化学法生产线，建设PI树酯粉和PI复合材料。在此，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生，祝愿宁波今山新材料有限公司（www.china-polyimide.com）行稳致远、早日上市，为中国聚酰亚胺(PI)产业突围、国产替代加速突围继续做贡献，同时祝愿岑建军先生以清华人的家国情怀继续坚守PI材料赛道，持续创新，引领未来！

嘉正芯城与华芯嘉创始人佘伟鑫先生 华芯嘉，寓意为中华/中国芯片崛起加油；嘉正芯城，诞生于华芯嘉，坚持原装正品，要让所有人通过这个互联网平台获得更好的生活。金航标Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）本期专访深圳市华芯嘉科技有限公司和嘉正芯城创始人佘伟鑫，这位00后潮汕小伙于2019年走进华强北，投身代理分销芯片/传感器领域，本着创业者的心态大胆想、勇敢干，做好每一件事，出好每一颗芯，如今他已打通创业路、收获自由心，并为中国芯片自由的事业矢志奋斗。宋仕强先生强调道，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）、华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城作为"中国芯"企业，都是抓住了国产替代机遇且发展越来越好，同时积极拥抱万物互联新时代！华芯嘉作为萨科微Slkor（www.slkormicro.com）一级授权代理商，其创始人佘伟鑫是有闯劲和干劲、抱负与使命的年轻人，相信在他的引领和开拓下，华芯嘉和嘉正芯城品牌"双轮驱动"势必跑出发展"加速度"和"新未来"！ 华芯嘉是萨科微Slkor一级授权代理商 佘伟鑫，2001年出生，18岁独闯华强北，21岁白手起家，行业人称"佘经理"，走出了一条很多人不敢走的路，他的回答是"我创业前，是在华强北电子市场打工，3年的时间里做了送货、采购、销售，把所需工作流程都打通了。想到就干、勇于开拓，是我的人生准则。2022年，我想做事、想赚钱，加上客户认可给我的勇气，所以我仅有启动资金2万多元，就开启了自主创业路。人生没有完美的方案，想太多全是问题，干完了全是答案。如今华芯嘉已经走过5年，不是看到希望才去坚持，是坚持了才能看到希望。" 华芯嘉所在华强北赛格广场55楼的窗景，"圳"的很美！ 向往自然的心，是佘伟鑫不变的追求。他从小在深圳长大，看惯了车水马龙、霓虹高楼，但他爱好养溪流原生鱼，说道"我在华芯嘉办公室里养了两种鱼，门口的是黑尾倒勾，窗户旁边的是一眉道人，它们都是从野外小溪流里引入的原生鱼，皮实好养、生命力顽强，我天天看着它们悠游自在，像回归了大自然。"他也爱好户外羽毛球、骑行、旅游等，分享道"‘把事情做好，身体健康，平安快乐’是我对自己的要求，‘早日实现财务自由，看看祖国的大好河山’是我一直以来的梦想。" 华芯嘉的原生态鱼：一眉道人 华芯嘉+嘉正芯城：为中国芯片崛起加油！ 华芯嘉的茶室，窗外风景独好！ 深圳市华芯嘉科技有限公司（简称"华芯嘉"，https://hxjkj.ic.net.cn/），成立于2021年，创始人暨总经理是佘伟鑫，总部位于赛格广场55楼5505A。华芯嘉秉承"做好每一件事，出好每一颗芯"诚信经营理念，深耕半导体芯片行业，坚持原装正品，致力于代理分销芯片、传感器、电子元器件等硬件设备，代理分销品牌涵盖TI德州仪器、ST意法半导体、NXP恩智浦半导体、HONEYWELL霍尼韦尔、GigaDevice兆易创新、ROHM罗姆、Slkor萨科微（www.slkormicro.com）、ALLEGRO埃戈罗、Skyworks思佳讯、ADI亚德诺、金航标kinghelm等各大厂家。 创始人佘伟鑫补充道，"华芯嘉是我父母名字和‘芯’的组合，承载着我对家庭的担当和付出，因为我始终认为做一件爱的事比说爱的话浪漫很多很多。"2022年，是他的创业元年，正值芯片进口数量大幅缩减、国产化势在必行，佘伟鑫强调道"华芯嘉为中国芯片崛起加油，不断积累经验，在经验中成长，客户多是老客户转介绍；嘉正芯城，是源于华芯嘉，成立于2025年，寓意坚持原装正品，打造芯片商城平台惠及他人。"关于公司平台化经营，佘伟鑫解释道"设立两家公司，是因为做市场客户和做终端客户需要分开管理。嘉正芯城是面向国内、做终端生意的，‘质量和价格好一点是我们要较真的事’（视频号"芯片-伟鑫"的签名），因为芯片成交只是一个开始；华芯嘉是有价格优势的贸易商，做市场客户的。" 公司愿景：让所有人通过华芯嘉这个平台获得更好的生活. 公司价值观：为客户创造价值. 公司目标：做一家合格的芯片供应商,拥有完善的供应体系. 公司使命：做好每一件事，出好每一片芯. 华芯嘉代理的萨科微Slkor品牌产品销量火爆！ 关于公司核心竞争力，创始人佘伟鑫明确道"华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）的核心竞争力在于诚信力、渠道力、产品力和品牌力的‘一核三支柱’体系日渐完善，不断夯实主业增长后劲。华芯嘉现已成为IC交易网、阿里巴巴、华强电子网等平台会员单位，同时收获一众客户信任、原厂与代理支持。"他提到，2023年底至2024年，是他的人生低谷，一系列原因导致公司濒临破产、他个人负债，幸有客户订单的雪中送炭、供应商渠道的贵人支持、加上自己从头再来努力干，最终让他成功翻身，实现公司扭亏为盈。 值得一提的是，华芯嘉代理的国产品牌和技术原厂萨科微Slkor（www.slkormicro.com）的产品销量火爆，涵盖SS8050、SS8550、MMBT5551、MMBT5401、MMBT3904、SS310、1N4148W、SM4007PL、1N4148WS、1N4148WL、FR107、DSK34、LL4148、AMS1117-3.3、AMS1117-5.0、M7、SS54、SS36、SS34、SS14等诸多型号，创始人佘伟鑫肯定道"萨科微Slkor的产品，我们卖得很好。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城由衷感谢原厂萨科微Slkor的鼎力支持，感谢萨科微Slkor总经理宋仕强先生的正能量带动、销售副总监林圆芳女士的金牌服务！希望华芯嘉和嘉正芯城，如宋仕强先生领导下的金航标和萨科微一样，在‘双轮驱动’高速稳健发展之路上行稳致远、创造辉煌！希望华芯嘉和嘉正芯城携手金航标和萨科微的合作长久圆满，共同强化品牌联动、发展共赢！" 华芯嘉佘伟鑫（左一）受邀出席2025年萨科微代理商大会 少年智则国智，少年富则国富，少年强则国强。华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城创始人佘伟鑫年轻有为、扎根芯业，面对全国多地"强芯"政策、"广东强芯"工程以及遍地开花的"中国芯"企业，赞道"这都是好事情，科技需要发展，人类需要进步。面对中国芯片领域变革加速，华芯嘉迎接新挑战，遇到困难解决好，有了成绩不骄傲，其他顺其自然。"问及"好心态和好形象的养成方法"时，佘伟鑫真诚分享道： 1、相由心生，保持善良，保持积极向上的心态。过自己的日子，做自己的事，沉浸在自己的生活里，人生幸福才是目的。 2、多和正能量的人交流。如金航标和萨科微宋仕强先生直爽、真诚，是很有正能量、且乐于分享和帮助人的企业家朋友。 3、在工作中学、在事上练，把自己当业务员角色，做实实在在的事情。我家里有个工作台，我白天会在公司处理重要的事情，晚上则回家处理琐碎、零散的事情。 4、活在缘分里，遇到就是有缘，随时提供帮助。我平时会匿名捐款到贫困山区，遇到身边有人生病时会主动帮忙，在旅游途中遇到山区的孩子会捐款。 5、死贫道不死道友，意为即使自己处境艰难，也要坚持正义与道德。我公司团队年轻化，员工平均年龄是24岁，我们招人看重人品，人品排第一位。 在这里，同为在华强北发展起来的金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和萨科微总经理宋仕强先生衷心祝愿我们的代理商华芯嘉（https://hxjkj.ic.net.cn/）和嘉正芯城越来越好，一起为公司的上市贡献力量！！

萨科微半导体（www.slkoric.com）采编团队在深圳福田车公庙天安创新科技广场西座501室见到了李刚。作为成都宋元科技有限公司联合创始人、云帆瑞达科技（深圳）有限公司总经理，他与萨科微团队聊了近一个多小时，话题从毫米波雷达技术延伸到产品服务的银发经济。 云帆瑞达总经理、宋元科技联合创始人李刚 李刚说："创业前，我做过七八年的产品研发，还担任过开发部部长，那时候天天跟单片机打交道。"2011年，35岁的李刚南下深圳创业，从为国产单片机厂商兆易创新（GD）做方案起步，后来恰逢物联网行业爆发式增长，顺势抓住了风口。2018年，因大学同窗的机缘，他开始涉足毫米波雷达领域。两人将雷达技术集成到物联网产品后，发现智能家居的市场前景远大于汽车市场，于是决定以毫米波雷达为核心，向智能家居赛道纵深布局，先后创立了宋元科技（2018）和云帆瑞达（2019）两家公司，其中云帆瑞达是成都宋元科技旗下的子公司。 云帆瑞达科技（深圳）有限公司前台 目前，李刚在深圳主抓市场与产品应用开发，另外两位联合创始人在成都深耕基础技术。"你们萨科微Slkor做MOS管、做功率器件，我们做毫米波雷达，本质上都是B2B的技术服务型企业。"李刚介绍说，宋元科技不做芯片，也不做面向消费者的终端产品，公司定位是方案服务商。在他看来，这恰恰是核心竞争力所在："芯片产品标准化程度高，做不了那么多定制服务，而我们的技术支持和产品定制能力正是强项。" 宋元科技和云帆瑞达聚焦智能家居传感、智能家电赋能、智慧康养三大功能，助力客户在智能家居、智慧睡眠、智慧康养、智慧酒店、智慧办公等场景实现创新应用。公司核心团队背景扎实，CTO杜博士深耕雷达系统与信号处理二十年，曾主持美的、格力、海信、TCL等大厂的雷达定制项目；团队中博士及硕士占比高达30%，核心成员多毕业于电子科技大学。 "我们专注于家电市场，"李刚说，"家电产量大，品质要求高，是企业主要盈利点。"宋元科技是英飞凌最高级别合作伙伴，基于英飞凌雷达芯片开发了多款毫米波雷达模组。在空调领域，宋元科技的睡眠分析技术已做到行业领先，误差率在5分钟以内，准确率超过90%。雷达能感知用户入床、翻身、微动，进而联动空调自动调节温湿度。目前，这套方案已协同中国、日本、韩国客户实现部分高端机型量产，雷达模组还广泛应用于电视、马桶、浴霸、风扇、中控屏、投影仪、洗衣机等品类。 宋元科技雷达模组可应用场景 照明是宋元科技的另一大优势领域。李刚提到，"照明行业是一个更广泛的市场"，雷达模组在商业照明、家居照明和智慧路灯中，通过精准的人体存在检测实现"人来灯亮、人走灯灭"的节能管理。作为上海浦东智能照明联合会理事，他对照明场景有着自己的理解："照明行业的客户群体非常广泛，覆盖家庭、酒店、商场等各类场景，目前我们正在推进卫生间跌倒检测灯、睡眠分析联动灯等智能家居类应用，这也是宋元科技未来的方向之一。" 在李刚的产品定义中，"银发守护"是一个被寄予厚望的市场方向，但他也清晰地认识到这个市场的特殊性。"对比家电来讲，健康产业碎片化太严重，"他坦言，"例如在深圳，龙华区有龙华区的养老，福田区有福田区的养老，都有不同的渠道。"但他依然在这个领域投入了很多精力。 云帆瑞达最近推出的"银发守护2027新趋势"方案围绕卧室看护、卫生间跌倒检测、睡眠监护等场景展开，核心优势是"无感"——不需要佩戴设备，不侵犯隐私，却能精准感知人体存在、呼吸微动和姿态变化。"做居家健康，最重要的是让老人感到舒适、感到安全，不能让他感觉到不方便。比如晚上上厕所，灯自动亮；睡着了，灯自动灭。"在卫生间场景中，跌倒报警雷达可实现5-7平米的覆盖。"对于失能老人，跌倒上报率必须是100%，不能漏。但对于活动能力强的老人，低误报率更重要。不同的场景，不同的设置，这是我们的产品逻辑。" 李刚正在接受采访中 从研发工程师到产品经理再到企业管理者，李刚一直保持着对产品的执着。"我就是集团的产品经理，企业卖什么东西，最终是我们决定的。"这种"强参与"让李刚对每个产品细节都了如指掌——空调睡眠雷达的自动调温逻辑、跌倒报警的灵敏度设置、呼吸异常检测的阈值定义，他都要与研发团队反复对焦。"做企业就像开车，只能看到前面50米，哪个是悬崖，哪个是坑，大家都不知道。所以我们这帮人最关键的是调整能力特别强。" 李刚分享公司毫米波雷达方案 采访接近尾声，问及十年后的期望，李刚想了一会儿，说："做一个企业，一开始可能做好一个技术，后来做一个商人。做着做着，就变成了一个理想，或者一个责任。现在对做一个好产品的信心，大于被上市、被收购的诉求，希望我的产品定义未来会影响这个行业，会给老人带来什么，去引领这个行业。" "这算不算技术人的情怀？"萨科微slkor（www.slkormicro.com）的记者问。 "算吧。"李刚笑着说："其实做企业像一场赌 博，有快感。但做着做着，就变成了想把事情做好。"

金航标总工程师秦祥宏先生 金航标总工程师秦祥宏先生强调道"金航标（www.kinghelm.net）的主打产品是射频微波天线和信号连接器及其配套的组件，同时涉足射频微波、高速数据传输、光通信等三类通信技术。公司的产品定义要跟着时代的发展和国家布局走，比如卫星通信和光通信配件(光器件)都是需求量很大的市场。还有中国正同步推进三大万星级别卫星星座计划——GW星座（1.3万颗）、"千帆"星座（1.5万颗）和"鸿鹄-3"星座（1万颗），总规模超4万颗卫星，这将开启万亿级的市场需求。"值得一提的是，2025年8月，《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》发布，明确到2030年卫星通信用户超千万，手机直连卫星规模应用。2026年6月，《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见（2026—2028年）》发布，把卫星互联网列为未来三年核心攻关赛道，明确要"促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融"。其中，卫星通信作为微波通信的"太空版"，是射频微波技术最大的应用场景之一；6G即第六代移动通信技术，其终极形态是"空天地一体化"——卫星通信解决覆盖，光通信解决容量，AI解决调度；人工智能（AI）推动了高速光通信的建设，还推动各行各业发生颠覆性改变，"人工智能+高速移动互联"将成未来社会主流图景。金航标是从研发、生产、销售"kinghelm"品牌北斗BDS/GPS天线发展起来的，一直深耕射频微波技术，这些也为金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）的发展带来机会。 壹·学习第一 秦祥宏先生接受金航标记者团专访 金航标（www.kinghelm.net）记者团本期专访总工程师秦祥宏先生，他是70后，四川成都人，毕业于位于成都市的电子科技大学。对享誉全国的成都烟火气描述道："成都，乃至川渝地区的文化气质都是安逸巴适、从容不迫的，这里的人们把工作和生活平衡得很好。每周工作五天是全身心投入，高强度高压力一点不少，但高强度工作过后的身心疲惫需要放松、被润滑，所以成都的生活氛围很好，人们不仅有工作日的夜生活，还有周末户外行、度假、农家乐等贴近生活的常态，打牌、钓鱼、骑车、爬山、乡下休闲游、亲子活动等都是减压的生活方式。" 先热爱生活，才会真正热爱学习。秦祥宏先生强调道"所有事情中，学习排第一"。他自1992年毕业于985名校电子科技大学，诉说道"我的父亲也是985名校毕业生，我从小就看到了知识改变命运的例子。父辈讲，万事万物都以知识为核心和基石。"诚然，没有知识底蕴，就看不到事情的本来面目，也不能正确分析问题、进而得出正确结论，也就没有处理问题的能力。秦祥宏先生深知"面对纷繁复杂的社会，知识是我内心的笃定和自信力。"关于"学习第一"，秦祥宏先生举例道："我读书时，曾面临人生抉择：要么升高中考大学，要么读中专早日参加工作。当时父亲特意和我促膝长谈，想听取我的意见，我是毅然而然地选择升高中考大学，因为想要储备足够知识，不断提升自己，以便更好地面对未来。" 工作是最好的学习，秦祥宏先生深耕射频微波领域30余年，在学思践悟中不断前行，其成长经历分为三个阶段：一是1992-1999年，国企的经历奠定了他的微波和射频的技术功底，他说道"我大学专业是无线电技术，毕业后被分配到成都630厂做接收信机、电视台发射机的研发。"二是2000-2006年，他专攻精研移动通信领域的微波设备，提到"1999年，国企下岗潮，我来到深圳，应聘于德国凯瑟琳电信（Kathrein）工作，做移动通信领域的微波设备，负责工程技术团队工作。后来我去苏州，进入安德鲁电信（Andrew）工作，继续钻研移动通信领域的微波设备。"三是2007年至今，他重回珠三角贡献技术和经验，总结说"多年的前沿技术研究形成的敏锐触觉，让我更早看到广东的珠三角地区的超强活力和竞争力，这里是创业创新热土，所以我出于人生抉择，选择重回珠三角，先后进入上市公司富士康、立讯集团、共进电子工作，在管理研发体系、搭建射频天线技术平台、创立天线事业部等方面积淀了一定实践经验。2025年8月，看到金航标和萨科微的发展势头，和创始人宋仕强先生的胸怀和抱负，我选择加入金航标Kinghelm（www.kinghelm.net）电子公司担任总工程师，开启了又一段崭新的工作和学习之旅。" 贰·在金航标 金航标总工程师秦祥宏先生投入工作中 金航标总工程师秦祥宏先生强调道"我的工作重心分为四个板块：一是为公司销售提供强有力的技术支撑，比如及时解答业务员们的技术困惑，响应客户们的技术需求；二是公司未来的产品规划，目前我主导的【金航标未来产品规划】已逐步实施；三是总部员工职业技术培训，该培训规划与产品规划是相一致的；四是供应链管理，旨在为金航标全球超数万家客户提供稳定的品质、高效的交期与完善的技术服务。" 1.培训先导 金航标总工秦祥宏（左一）为品牌代理商新东方电子培训！ 金航标总工秦祥宏（左一）为共享采购联盟成员们开展知识培训 金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）提供人才培训"生产力"！总工秦祥宏每周都会为金航标总部员工们开展培训，培训内容包括但不限于《射频同轴线缆相关知识》《通信天线基础知识和基本应用方法》《RF连接器简介》《金航标网站产品分类和相关说明》《连接器全解析》《导航天线GNSS原理及其应用》《光纤与光缆基础》等，持续为团队知识赋能，深入解读公司产品的核心特点和技术，增强技能人才培养与公司高速稳健发展适配！此外，他还为香港新东方电子科技公司等品牌代理商技术人员进行"Kinghelm"品牌射频和连接器产品的培训！在"共享采购联盟企业会员2026"沙龙上带来《连接器全解析》专题培训，为会员企业专业赋能！这些培训都是促进知识共建与创新，以高质量技能培训支撑新质生产力发展。 2.产品先行 Kinghelm金航标热销TOP20产品免费送样品！ 总工秦祥宏强调，金航标（www.kinghelm.com.cn）所在行业领域（涉及射频微波、高速数据通信、光通信等的产品领域）的发展方向都是机遇！以射频微波为例，金航标产品的应用场景越来越广，已覆盖消费电子、生活（如电动牙刷、洗衣机等）、工业及特殊领域（如工业机器人、农业、智能装备、交通、物流等），值得一提的是，还可以和萨科微slkor（www.slkoric.com）的产品配套使用。 金航标产品官网：www.kinghelm.com.cn 金航标产品在立创商城上热卖！ 提及【金航标未来产品规划】，总工秦祥宏透露出重要信号："一是该规划已于2026年初开始实施布局了，目前各项工作正有条不紊地推进中；二是金航标2026年会形成初步的产品布局，其中导航天线的产品品类逐步丰富，光通讯配件（光器件）逐渐进入产品系列；三是金航标将正式进军光通讯领域，该领域技术准入门槛高，品牌建设是一个持续的过程。我们会先推出市场主流的光通讯配件（光器件），将一步步从后来者跻身为头部企业，协助销售打开市场。"关于该规划的实施要点和关键，总工秦祥宏进一步强调："纵观过去三十年，技术的颠覆性带来的是前所未有的巨变，所以我们不能沉迷于过去取得的成绩而沾沾自喜，更不能思维僵化、固步自封、听不进不同意见，而是要持续推动技术创新与产品迭代。" 叁·向上向阳 金航标总工程师秦祥宏办公室明净通透 好的环境滋养人、改变人，给人力量催人奋进。总工秦祥宏精通英语、日语，说道"英语、日语是我在大学期间的第一、第二爱好，德国企业凯瑟琳电信的工作经历让我有了说英语的天然环境氛围，自学日语则完全是出于兴趣爱好。所以学好语言，在我看来就是两个诀窍：一是环境氛围使然，二是爱好即动力。"总工秦祥宏还向往感受大自然，享受天地能量滋养，提到"我常年健身，酷爱户外骑行，有专业的山地车等全 套装备，经常一人去森林公园骑行几十公里，或从深圳骑行到珠海或广州，一天内来回200多公里。我享受骑行的过程，喜欢在自然氛围中放松自己放空心情。" 总工秦祥宏办公室的绿植养人 总经理宋仕强先生强调，总工秦祥宏加入金航标（www.kinghelm.net）以来，在技术支撑、总部员工培训、未来产品规划、供应链管理等方面敢于担当、善作善成，助力团队技能水平提升和公司知识工程建设，提升金航标和萨科微（www.slkoric.com）知识密度，乃至推动行业知识共建共享。问及"为何坚定选择加入金航标？"时，总工秦祥宏坦诚道"我加入金航标：一是总经理宋仕强的真诚。面试我时，他讲了对公司的规划、管理团队的方法和理念，这些都与我的想法很契合。理念上，总经理宋仕强强调企业与员工的关系不再是简单的雇佣关系，而是互利共赢、合作发展的关系，双方共同追求美好未来。二是员工在公司获得尊重和成就感。总经理宋仕强肯定道，所有付出汗水的员工都有机会参与分享公司未来的成就。三是公司对员工的关怀。金航标有很多人文关怀，比如员工有困难，宋仕强先生了解后，会提供力所能及的关怀和帮助，这是真正的雪中送炭，而不造作的锦上添花。" 金航标和萨科微总部全员大会，总经理宋仕强(右一)主持会议 借此机会，金航标（www.kinghelm.com.cn）总工程师秦祥宏先生不吝分享了自己30余年的工作经验：1、做技术，首先要脚踏实地，因为技术积累是一步步走出来的，没有捷径可言；2、所有产品技术研发需亲力亲为，这样才有第一手的产品经验；3、一定要开阔心胸，善于采纳别人的意见。做技术最忌讳思维僵化、固步自封、听不进不同意见。技术分享和钻研是很快乐的事情。4、一个人最重要的是基于本心，做好当下，抬眼看世界。要看最新的技术、最新的社会，紧跟时代步伐。5、保持良好的心态。不能把自己的认知和能力强加给别人，同时不讳言自己的短板，要有勇气补足短板，去追赶和超越。采访尾声，总工秦祥宏衷心希望在总经理宋仕强的领导下，金航标和萨科微（www.slkormicro.com）团队凝心聚力共提升，团结一致促发展！两个公司成就辉煌，未来可期！所有员工成就未来不一样的人生！ 金航标和萨科微 金航标和萨科微总经理宋仕强先生 宋仕强先生（Huaqiangbei Song Shiqiang），是金航标（www.kinghelm.net）电子和萨科微（www.slkoric.com）半导体公司的创始人暨总经理，还是国 务院经济发展中心民营经济研究员、中国科学技术协会电子信息专家库成员、中国电子学会专家团讲师、华强北商业研究专家、科普专栏作家，也是首位对"华强北精神"深入研究和"华强北文化"提炼总结的文化学者，被誉为"华强北观察家"和"华强北地摊经济学家"。由宋仕强先生投资和管理的金航标（www.kinghelm.net）电子和萨科微（www.slkoric.com）半导体都是国家高新技术企业，"Kinghelm"和"SLKOR"品牌在国际性上有影响力和美誉度，已成为"国产替代"的代名词！ 萨科微公司简介 萨科微"Slkor"品牌系列产品展示 宋仕强介绍说，金航标和萨科微自成立之初，就从战略决策、资源配置、内部管控、品牌价值、创新能力、国际化程度等维度与世界一流企业进行对标。深圳市金航标kinghelm（www.kinghelm.com.cn）电子有限公司，技术团队来自清华大学和电子科技大学，拥有丰富的技术背景和经验。金航标在微波射频技术领域深耕多年，联合高校成立研究机构，不断推动技术创新和产品升级。金航标始终兼顾技术、成本、管理、效率和可持续发展，致力于为客户提供高性能、高可靠性的产品和服务。深圳市萨科微（www.slkoric.com）半导体有限公司一直研究新材料新工艺，不断推出新产品，驱动公司不断发展。金航标和萨科微"双轮驱动"国际化发展之路稳健高速，"Kinghelm"和"SLKOR"品牌逐渐成长为全球知名品牌。 萨科微SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案 近日，萨科微Slkor隆重推出SL-W-TRS-5.5D1温度传感器应用方案。萨科微SL-W-TRS-5.5D1温度传感器具有高红外响应率、高重复性和高可靠性等特点。传感器采用TO-39 金属管壳封装。并且在封装管壳内，包含MEMS 热电堆传感器芯片以及专业的信号调理ASIC 芯片。其中ASIC 芯片搭载24 位Sigma-Delta 高精度ADC、低噪声仪表放大器PGA 以及接口电路，内置的高精度热敏电阻芯片，可对环境温度进行补偿。为方便硬件工程师们用好萨科微Slkor（www.slkoric.com）的产品，萨科微半导体熊工为大家推荐摇奶器的方案，摇奶器等产品精准控制奶液温度是守护宝宝健康的重要环节。萨科微通过其红外测温传感器的非接触式测量、高精度测温、实时反馈以及智能温控节能等核心优势，为摇奶器注入了全新的智能化解决方案。这一技术不仅提升了摇奶器的使用便捷性和安全性，还通过节能设计降低了能耗，为现代家庭带来更智能、更高效的育儿体验。特别贴心的是，萨科微Slkor（www.slkormicro.com）红外测温传感器采用非接触式测量技术，无需与奶液直接接触即可实现精准测温。这种设计彻底规避了传统接触式测温可能带来的交叉污染风险，同时避免了传感器与奶液接触后的清洁难题。家长在使用摇奶器时，无需担心传感器的清洁问题，也无需因接触不良导致测温误差。这种"隔空感知"的方式，不仅让测温更高效，也为宝宝的健康提供了更纯净的保障。接下来，萨科微还将推出基于NFC技术实现功率和信号发送的集成CMOS芯片，广泛用于电动牙刷、情趣用品、医美等产品上面，敬请期待！

7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的"具身机器人专题技术研讨会"上，芯原股份董事长戴伟民及多位高管详细介绍了芯原在具身机器人领域的布局。在他看来，2026年正是具身机器人能否从"演示"跨越到"稳定交付任务"的关键转折点，而芯原股份已经站在这条赛道的核心位置。 一、AI ASIC需求爆发，芯原订单额暴涨 近年来，AI算力需求持续爆发，以英伟达为代表的通用AI GPU厂商也迎来了爆发式增长。随着AI智能体时代的开启，AI算力需求由训练转向推理的背景之下，AI AISC需求也开始爆发。 在此背景之下，芯原股份2025年业绩高速增长，其根源就在于抓住了AI算力爆发的结构性机遇。 当前云服务提供商（CSP）、互联网巨头和造车新势力都在自研AI芯片，他们需要的正是芯原这样的"造芯服务商"。虽然像谷歌TPU、亚马逊Trainium等都云服务大厂的AI ASIC（专用芯片）主要是找的博通来合作，但是还有很多其他的AI ASIC客户，特别是在国内市场，这类客户更多（比如很多的国产云端AI芯片以及造车新势力自研的智驾AI芯片等）。 对于作为国产半导体IP和芯片定制服务大厂，芯原股份董事长、首席执行官兼总裁戴伟民在开场致辞当中指出，芯原作为中国的AI ASIC龙头企业，正受益于ASIC定制浪潮，国内外的CPS和互联网大厂以及国内的AI ASIC厂商，很大一部分都是芯原的客户。 得益于抓住AI ASIC市场的需求爆发，芯原股份今年一季度财报也显示，公司实现营业收入8.36亿元，同比大涨114.47%。2026年1月1日至4月29日公司新签订单金额高达82.40亿元，绝大部分为一站式芯片定制业务订单。其中AI算力相关订单占比达到91.37%，数据处理领域占比90.15%（主要来自于云侧AI ASIC及IP）。 二、芯原没有对标的公司 谈及外界对于芯原的定位，戴伟民坦言，有人称芯原是"中国的博通"，也有人说是"中国的Arm"，但在他看来，这些都不准确。 "这说明什么？芯原没有对标公司。"戴伟民指出，这种独特性源于其SiPaaS（芯片设计平台即服务） 的商业模式。与传统的芯片设计公司（如英伟达）不同，芯原的核心业务是半导体IP授权和一站式芯片定制服务——将自研的IP授权给客户使用，或帮助客户完成从设计到量产的芯片全流程。 "我们的IP是给别人用的，也不生产自有品牌芯片，不贴牌，所以客户不需要担心。我们就是提供服务。"戴伟民强调，芯原与客户之间是"水涨船高"的共生关系。 戴伟民指出，近两年来芯原股份在A股市场的股价表现出色——"两年不到涨了超过12倍"。他半开玩笑地说道，"不是叫你去买股票哦"，而是想说明一件事，"芯原走的这条路，市场是认可的"。 三、人形机器人市场潜力巨大，中国厂商已占据半壁江山 虽然芯原吃到了云端AI ASIC市场需求爆发的红利，但是戴伟民判断，大模型和云端AI基建只是第一步，真正的价值在于AI在端侧的落地。而端侧AI的落地，需要的是针对特定场景和模型优化的定制化芯片。所以，端侧AI ASIC将是下一个风口，具身机器人正是其中的一个高价值的应用赛道。 戴伟民指出，家庭场景是具身机器人的终极落地场景 (环境为人类设计+任务多样) ，但安全/成本/可靠性门槛最高，预计2028年后开始规模化，2030年才会进入大众市场。 对照汽车自动驾驶的分级体系，戴伟民判断具身机器人整体尚处L2阶段，远未达到L3。2026年将成为具身机器人能否跨越L2进入L3门槛（从"演示"到"稳定交付任务"）的关键节点。 Yole Group汽车及机器人首席分析师杨宇指出，2025年人形机器人市场规模约6亿美元，2030年将突破60亿美元，年复合增长率约为56%，2035年将进一步达到510亿美元，年复合增长率约为55%。 从出货量预测数据来看，Yole Group在2025年发布的一份报告中预计，2025年全球人形机器人出货量约8000台，2030年将增至约13.6万台，2035年达到210万台。 杨宇还展示了当前双足人形机器人市场格局：从全球60余家活跃人形机器人企业的分布来看，中国占据半壁江山，美国约12家，欧洲相对较少且以初创公司为主。 2025年人形机器人市场份额数据显示，宇树科技（Unitree）以37%的市场份额领跑全球，前五名中有三家是中国企业。 特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆·马斯克此前也曾表示："我认为中国将是迄今为止人形机器人市场上最大的竞争对手。""任何人都不应低估中国。中国是下一个级别的玩家。""如果美国没有突破性创新，中国将在人工智能、电动汽车制造和人形机器人领域完全占据主导地位。" 戴伟民也特别看好具身机器人市场，因为具身机器人不仅需要更高算力的端侧AI芯片来作为"大脑"，也需要更多的低功耗的端侧AI芯片来作为"小脑"，负责实时控制、运动协调、身体平衡和本能反应。显然，对于芯原股份这样的芯片设计服务和IP提供商来说，具身机器人是一个极具价值的市场。 戴伟民指出，当前具身机器人的"小脑"（运动控制）已经不错，但"大脑"（认知与决策）还远未成熟。 芯原股份首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进也表示，人形机器人是行业长期终极目标，但产业落地遵循循序渐进路线。产业不必盲目追求全功能人形产品，优先复用成熟视觉、AI、视频处理技术，基于现有芯片体系打造轻量化、可量产的机器人方案，才是更务实的发展路径。 但是，如果从机器人SoC芯片市场份额来看，英伟达市场份额高达67%，而中国厂商的市场份额仅5%。 虽然当前机器人SoC芯片市场主要被国外厂商所占据，但是随着中国厂商在具身机器人市场出货量增长和市场份额的稳固，必然将会带动国产机器人SoC芯片需求的增长。 四、从IP到SoC，芯原提供一站式机器人芯片解决方案 具身机器人的本质是在物理世界中实现"感知-认知-决策-执行"的闭环智能。其算力体系并非依靠单一的端侧AI芯片，而是囊括了 CPU、GPU、NPU、ISP、VPU、DSP 等诸多计算单元的异构协同的混合计算平台。同时，计算不能全部堆在设备端，还需要端云分层协同。 芯原股份作为一家成立于2001年的国产半导体IP和芯片定制服务大厂，拥有具身机器人所需的全链路半导体IP产品矩阵，形成从感知、AI推理、视频编解码到人机交互显示的完整技术闭环，可助力具身机器人感知、决策、反馈全流的程打通，支撑量产落地。 1. 感知层：视觉与语音的"感官基石" 在机器人的感知层面，视觉系统是最为关键的一环，对此芯原也拥有 面向机器人视觉的子系统方案，该方案正是基于芯原多年来的ISP技术积累和智能驾驶领域的技术沉淀。 在机器人通过视觉感知所获取的视频流数据的处理方面，芯原也拥有强大的Hantro系列视频处理（VPU）IP，在主流视频格式支持、多核可扩展性、帧压缩、编码质量和码率控制等方面的能力突出。目前已经形成从低功耗到高性能的完整产品矩阵，覆盖视频编解码、转码加速等多种场景，适合机器人视觉视频流数据的低功耗、高压缩处理需求。 值得一提的是，芯原Hantro系列VPU IP已经被全球前20大云厂商当中的7家所采用，并且国内头部互联网企业与多家新能源车企也有采用。 此外，原始摄像头数据（RAW图/视频流）也不能直接喂给AI模型，必须先进行格式转换、去噪、色彩校正、特征提取等操作。这些本质上是涉及大量矩阵计算任务，DSP（数字信号处理器）在处理这类任务时能效远高于CPU或NPU。 除了视觉系统之外，语音/音频也是机器人感知和交互的关键部分，但是要让机器人"听得清、听得懂"就需要克服嘈杂环境、远场干扰与混音等物理障碍。而DSP在波束成型、语音降噪等算法处理上的表现，优于其他计算架构。 面对具身机器人的这类感知计算需求，芯原推出了第五代DSP产品矩阵。其中，ZSPNano系列专注于低功耗语音处理，而高性能的ZSP5000系列则针对计算机视觉、无线通信及SLAM算法进行优化。值得关注的是，其Zturbo扩展接口允许客户根据自身需求自定义指令或硬件加速模块，这种"紧耦合"或"松耦合"的定制化能力，使得DSP能够真正成为芯片IP的有机组成部分。在多核架构设计中，通过硬化的多核通信模块，DSP核之间以及与CPU之间可以实现高效的数据交互，从而在低功耗场景下依然能保持极高的鲁棒性。 2. 大脑的"AI算力核心"：NPU与GPGPU 在面向机器人大脑的AI计算方面，芯原的NPU IP和GPGPU IP拥有多年发展历史和丰富的产品矩阵。而芯原的NPU和GPGPU的核心区别在于算力配比：NPU的Tensor（张量）处理能力较大，而GPGPU的Vector（向量）处理能力与Tensor持平，可以实现Vector和Tensor协同工作的处理能力。 其中，芯原的NPU IP在市场上处于领先地位，已有接近2亿颗量产芯片出货（主要在智能手机、AIPC领域）。包括VIP Nano系列、VIP9000-FS系列、VIP9X00系列等，覆盖了从1TOPS以下到200TOPS，可满足不同的性能层级需求，适配不同形态机器人的差异化算力需求。目前，在工业机器人及服务机器人领域，芯原的NPU IP也获得了客户的采用。 在GPGPU IP方面，芯原拥有面向边缘服务器的CC9X00CC以及面向云端大模型的CC9X00TC。同时，芯原还推出了新一代CC10000系列的GPGPU IP，在300-500TOPS算力范围内，PPA（性能、功耗、面积）相比上一代提升了约40%-50%，适合于有大算力需求机器人、边缘服务器和云端产品。据芯原股份GPU/NPU产品高级副总裁张慧明透露，目前芯原正在与跟多个合作伙伴推进该IP的产品化落地。 3. 软件平台与系统方案：降低开发门槛，加速产品落地 在软件平台方面，芯原搭建了一套一站式的、统一的AI计算编译器。该AI编译器上层可以对接各种AI框架，下层则可以适配不同算力的IP，中间层则负责完成模型优化及与硬件无关的软件抽象，从而实现软件与硬件的解耦。因此，当客户AI芯片需要升级换代的时候，只需升级到芯原新的IP解决方案之后，可以继续沿用之前的软件栈和软件生态，极大的减少了客户在软件方面重复开发和相关研发投入，也缩短了芯片迭代到上市的周期。 芯原除了有NPU IP和GPGPU IP解决方案也有SoC解决方案，芯原的IP团队和SoC团队也做了一系列的芯片架构参考设计，既可以支持客户自己的SoC研发，也可以用芯原的设计服务来帮助客户提供整体的解决方案。 同时，为了满足更高算力的需求，芯原还推出了CC10000系列的Die to Die的互联（基于芯原自研的UCIe芯片互联接口技术）及Chip To chip互联方案，相关互联技术已在4nm、8nm工艺客户项目中成功流片商用。通过多芯片互联架构，可以帮助客户突破单芯片算力瓶颈，进一步释放端侧AI与具身机器人的极致算力潜力。 4. 显示与全链路优化 对于带屏显示的机器人（比如商用引导机器人、具有表情交互和画面展示功能的家用陪伴机器人）来说，还会涉及到显示处理器。芯原则通过收购逐点半导体（Pixelworks China） 的控制权，将自身的图像前处理技术与对方的图像后处理IP相结合，可以为客户提供了一整套完整的显示处理器IP解决方案。 值得一提的是，当前具身机器人"感知-认知-决策-执行"链路还面临着高带宽、高功耗、高时延的难题，一旦遇到高速移动、动态避障场景，极易出现感知滞后、决策迟缓、动作失控的后果。 对此，芯原推出了 FLEXA 全链路无 DDR 解决方案，实现分段式片上 SRAM 数据流处理、硬件并行执行，ISP、NPU、GPU、VPU、显示处理器之间可直接互通数据，全程无需外部 DDR 参与数据中转。 基于芯原FLEXA技术和六大类处理器IP打造的一体化IP子系统，可实现低时延 AI 计算、超低功耗运行和一体化流式处理。 小结： 除了这六大类处理器IP与FLEXA技术之外，芯原还拥有超过1700项数模混合IP、射频IP和接口IP，全面覆盖250nm至4nm全主流晶圆工艺节点，且所有IP均已实现大规模量产，广泛应用于AI芯片、MCU控制芯片等各类终端核心器件。在这些IP与技术和大量的芯片定制量产经验加持之下，芯原可以为机器人客户提供一站式的芯片定制服务。 芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟强调，芯原凭借全球领先的知识产权库，已成长为全球第二大数字IP供应商，并在全栈芯片定制业务领域位居全球第四。这些技术基石不仅支撑了传统的消费电子领域，更为当前具身机器人所需的复杂异构计算提供了核心驱动力。 编辑：芯智讯-浪客剑免责声明：本文采摘自"芯智讯"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

近日，人形机器人领域一个重大进展是优必选旗下消费级品牌优世界（UWORLD）在6月30日年度全球发布会上正式推出的U1系列全尺寸超仿生人形机器人全渠道订单量突破1.1万台！ 这在人形机器人领域属于里程碑式突破！数据显示，2025年中国企业人形机器人出货量约1.3万台，而摩根士丹利预测2026年中国人形机器人销量将达2.8万台！仅优必选一家出货就直逼2025年全年出货！ 有如此骄人的业绩，优必选是如何看待具身智能机器人的未来发展呢？在7月3日召开的芯原具身机器人专题技术研讨会上，优必选科技高级副总裁、战略投资总顾问侯宗放给出了他的判断：”具身智能的本质，不是单体机器人能力的突破，而是“系统级工业智能体”的构建。“ 换句话说——行业的问题，从来不是“机器人像不像人”，而是：能不能稳定、可控、低成本地进入生产体系。 一、具身智能的技术断层：大模型≠行动能力 侯宗放在演讲中指出优必选首先明确了一件事： 传统AI（尤其大语言模型），并不能直接转化为物理世界的行动能力。他举例说：一个简单任务——“帮我拿一瓶可乐”，背后至少包含四层技术链路： 任务理解（语言 → 意图） 任务拆解（意图 → 子任务） 空间导航（A点 → B点） 物体识别 + 操作执行 当前大模型的能力，主要停留在前两步。而真正决定机器人价值的，是后两步： 感知 + 运动控制 + 执行闭环。这意味着一个关键结论：具身智能不是“大模型延伸”，而是“AI体系重构”。 二、核心架构：总控大脑 + 分布式“小脑”的物理AI体系 他提出了一个非常关键的架构范式： Central Brain + Distributed Sub-Brains（总控大脑 + 模块小脑） 这本质上是一种“分布式智能体系统”： 1. 总控大脑（Global Brain） 负责任务理解、决策、路径规划 对应大模型 / 世界模型 更偏向云侧或高算力节点 2. 模块小脑（Local Intelligence Units） 嵌入在： 关节 执行器 传感器 材料单元 具备局部感知 + 局部控制能力 3. 结果：系统级智能，而非单点智能 这带来一个重要变化：智能不再集中在“一个大脑”，而是分布在“整个身体”。甚至进一步延伸：未来的“材料本身”，也可能具备感知与计算能力。这就是优必选所说的“物理AI进阶形态”。 三、为什么坚持做人形？但又不迷信人形 具身机器人一定要人形吗？他表示优必选对“人形”的态度非常有代表性：战略上重视，战术上克制。 1. 人形的三大价值 兼容性 ：适配人类构建的世界（工具、空间、设备） 自由度 ：双足结构带来更高操作灵活性 平台化能力 ：可向四足、轮式等形态演化 他们提出一个关键概念：人形是“第一个1”，不是最终答案。 2. 当前现实：轮式仍然主导工业 他表示在实际出货中：轮式机器人还是主力，而人形机器人还在探索中，原因很现实： 指标 人形 轮式 成本 高 低 稳定性 中 高 通过性 强 更高（工业场景） 工程成熟度 低 高 结论：工业优先级 ≠ 人形优先级 四、工业落地逻辑：从“单机替代”到“系统重构” 他指出优必选明确反对一个常见但错误的商业模型： “一台机器人 = 替代一个工人” 他们提出新的计算方式：多机器人 + 人类协同 = 工业智能综合体工业智能综合体（Industrial Intelligence System）构成：人形机器人、机械臂、移动机器人（AGV/AMR）、人类工人 目标： 整体效率优化，而不是单点替代 五、典型可落地任务：六大工业场景 他指出优必选将当前可行任务收敛为六类： 搬运（搬箱） 质量检测 物料操作 螺栓拧紧 零件装配 SPS分拣 当前能力边界：效率 ≈ 人类40%，但在质检环节已超越人类，关键约束：一致性 + 节拍控制 六、能力瓶颈：不是算力，而是“技能结构” 他表示优必选提出一个非常工程化的指标：机器人是否具备5–10个“技能包”，决定是否能进入规模化。技能包（Skill Package）体系构成： 原子动作（抓取、移动） 组合任务（搬运、装配） 场景适配（工厂/物流） 方法： 先训练“原子技能”，再组合成复杂任务 这本质上类似：软件中的“函数库” → 工业中的“动作库” 七、三层智能架构：从控制到认知的分层设计 他给出了一个清晰的具身智能技术分层： 第一层：本体控制层（实时层） 小模型 + 控制算法 高实时性、强稳定性 封闭系统为主 第二层：任务执行层（VLA层） Vision-Language-Action 多模态理解 + 任务分发 小模型即可完成 第三层：世界模型层（认知层） 空间理解 + 时间推演 未来预测能力 依赖大模型 + 高算力 所以：不是一个模型解决一切，而是分层协同。 八、算力与数据的真实问题：不是不够，而是“用不起” 他在演讲中指出一个被低估的瓶颈：数据与算力结构不匹配，现实问题：单个数据包：5GB–10GB，但500T算力仍难支撑复杂VLA训练 关键痛点： 数据过重（效率低） 缺乏标准化 训练成本极高 由此引出一个产业机会：“数据压缩 + 数据结构优化”将成为关键赛道，这也是芯原戴伟进提出的关键技术，就是要高效的压缩。 九、关键技术趋势：从芯片到材料的全面智能化 优必选给出三个重要趋势： 1. 算法写入硬件（Algo-in-Sensor） 感知前移 降低延迟 降低系统复杂度 2. 材料智能化（Smart Material） 材料具备感知与响应能力 适应环境变化（温度、压力等） 3. 能源系统重构 自动换电 24小时运行 专用能源管理芯片 因此我们可以得出如下结论：机器人，不只是“AI + 机械”，而是“AI + 硬件系统 + 材料科学”。 十、时间表：工业→商业→家庭的三级跃迁 他表示优必选给出具身智能的明确发展节奏： 阶段 时间 场景 第一阶段 2–3年 工业制造 第二阶段 3–5年 商用服务 第三阶段 5–8年 家庭/陪伴 核心逻辑就是从结构化 → 半结构化 → 非结构化 最终结论：具身智能的胜负，不在“像人”，而在“能用” 综合侯宗放的分享可以得到一个非常清晰的技术路线：不是单体智能，而是系统智能；不是模型驱动，而是架构驱动；不是替代人，而是重构生产；不是追求人形，而是追求适配；不是算力问题，而是数据与结构问题 也可以说：任何脱离应用场景的具身智能，都是伪命题。所以具身机器人行业真正的分水岭，不是发布会，也不是Demo，而是—— 什么时候，它能稳定地出现在产线上，并持续创造价值。免责声明：本文采摘自“电子创新网”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

7月2日，2026慕尼黑上海电子展期间，由四方维、与非网、慕尼黑展览（上海）有限公司联合主办的"全球电子元器件供需对接峰会"在上海新国际博览中心举行。围绕全球电子元器件供需变化、供应链韧性、国产芯片出海、绿色合规、数字化采购、PCB供应链风险以及金融赋能等议题，多位来自电子产业链上下游的企业代表展开分享与讨论。 与过去几年元器件供需论坛上反复出现的"缺芯""涨价""交期拉长"不同，这场峰会释放出的信号更复杂，也更接近电子产业链当下真实的焦虑：电子供应链的问题，已经不再只是采购部门如何找货、如何压价、如何保障交付，而是正在上升为企业全球化经营、产品合规、研发效率、供应安全和生态竞争的一部分。 如果用一句话概括这场峰会的核心判断，那就是：电子供应链正在从"交易链条"变成"战略基础设施"。过去，供应链的核心目标是成本、交期和库存。采购部门只要能把料买回来，价格足够低，交付足够快，就算完成任务。但在疫情、芯片短缺、地缘政治冲突、贸易壁垒、物流中断和ESG规则叠加之后，供应链评价体系已经被重写。今天，一个成熟的电子供应链体系，不仅要回答"有没有货"，还要回答"风险在哪里""替代方案在哪里""数据是否透明""供应商是否可靠""产品是否合规""碳足迹是否可追踪""能否支撑全球化客户的设计和采购流程"。 这意味着，电子元器件供需关系正在发生结构性变化。一方面，AI数据中心、汽车电子、人形机器人、新能源、工业自动化、航空航天等新兴应用带来了新的元器件需求；另一方面，终端企业对供应链安全、绿色合规和数据透明的要求不断提高。对中国元器件企业来说，过去依靠成本、交付和响应速度形成的竞争优势，正在被更高层级的全球化门槛重新检验。 西门子：供应链韧性是业务成功基础 作为全球工业科技公司的代表，西门子的分享为本次峰会定下了第一个关键词：韧性。 西门子Regional Commodity Manager Sophia Shi在现场介绍，西门子2025财年实现789亿欧元营收，新订单金额达到884亿欧元，净收益达104亿欧元。西门子的业务覆盖工业、基础设施、交通、医疗等多个板块，收入在欧洲、美洲和亚洲之间保持相对均衡分布。正是这种全球化业务结构，决定了西门子的供应链天然具有复杂性。西门子的客户遍布全球，产品销往全球，生产网络也覆盖全球，因此供应链韧性对西门子来说是业务成功的基础。 这一判断非常关键。过去，很多企业把供应链韧性理解为"危机来了以后有没有应急能力"，比如缺料时能不能快速找货，原厂停产时能不能临时寻找替代。但在西门子的体系中，韧性不是临时响应，而是提前构建在组织、数据、供应商管理和区域化布局中的能力。 在西门子看来，当前全球供应链主要面临三类挑战：贸易环境变化、地缘政治风险以及可获得性风险。针对这些挑战，西门子的策略包括降低依赖度、提升数据透明度、推进多层级供应链管理，以及推动local for local、regional for regional的区域化供应链体系。其中，"透明度是一切管理的基础"是现场最值得关注的表述之一。 在传统采购体系中，很多企业只管理一级供应商。一级供应商能否交货、价格是否合理、质量是否稳定，是采购部门关注的重点。但过去几年暴露出来的问题是，很多真正的风险并不发生在一级供应商，而是发生在更深层的物料、工艺、晶圆、封装、物流、金融和地缘政治环节。企业如果只看到一级供应商，就很难判断风险真正来自哪里。 因此，西门子正在从传统的一级供应商管理，转向全价值链管理。它关注的不只是供应商本身，还包括多层级供应链透明度、second source引入、地缘政治风险管理、物料优化与创新，以及供应商财务能力等因素。Sophia Shi也提到，四方维在物料生命周期管理、临近EOL物料替代、危机期间快速寻找替代物料、获取实时市场数据以及现货支持等方面，协同西门子提升供应链韧性。 芯耀计划：国产芯片出海，先要进入全球工程师工作流 如果说西门子的分享强调的是大型工业企业如何管理供应链韧性，那么四方维市场拓展经理郄天涯的分享，则回到目前比较热门的"国产芯片出海"的话题。 郄天涯表示，国产芯片出海并不容易。难点并不只是产品性能或价格，而是更具体、更底层的问题：产品不被海外工程师认知，技术资料不被信任，design in阶段无法进入候选名单，海外通路也难以建立。 这句话点出了国产芯片出海长期被低估的一面。很多企业把出海理解为参加海外展会、建设英文官网、寻找代理商或者投放广告。但在电子元器件行业，真正决定一颗芯片能否进入海外客户供应链的，往往发生在更早的研发和选型阶段。 工程师在做方案设计时，会先查找器件参数，下载数据手册，查看封装模型，比较替代料，建立BOM清单。如果这一步看不到某个国产品牌，后续采购部门就很难主动把它纳入供应商体系。也就是说，国产芯片出海不是从销售开始，而是从工程师桌面上的设计工具、参数搜索和BOM管理开始。 四方维提出的"芯耀计划"，正是试图解决这个前置问题。据介绍，四方维在电子行业数字化领域深耕20年，总部位于美国加州，中国总部位于苏州工业园区，全球员工超过300人。四方维将自身定位为全球元器件数据库的先行者，拥有庞大的元器件数据库，并通过全球70多个专业电子网站提供底层数据支持。2021年加入西门子之后，四方维的数据能力进一步接入西门子工业生态。 "芯耀计划"的底层逻辑可以概括为九个字：被看见、被研究、被采购。所谓"被看见"，是帮助中国原厂实现技术资料的信息化、国际化和合规化，并建立双语企业专区，让中国供应商进入全球工程师和采购群体的视野。所谓"被研究"，是通过参数搜索、替代料搜索、EDA模型下载和创建服务，让国产器件进入海外工程师design in阶段的考察名单。所谓"被采购"，则是通过FindChips等平台、采购软件工具，以及西门子生态中的相关接口，让国产器件数据以可选供应商身份进入更广泛的工业用户查询和使用场景。 其中，替代料展示是一个值得关注的切入口。当海外工程师查询热门国际原厂料号时，如果国产器件能够作为推荐替代料出现在显著位置，就相当于把产品摆上了竞争对手的货架。对元器件行业来说，替代料搜索天然就是一个高意向流量场景。工程师之所以查询替代料，往往是因为原料号价格高、交期长、供应不稳定，或者需要做国产替代与降本方案。如果国产器件能在这一刻出现，就不是普通广告曝光，而是直接进入需求场景。 在圆桌论坛的交流环节，郄天涯进一步把国产芯片出海的痛点概括为"三道坎"：数字坎、信任坎和绿色坎。她提到，过去海外拓展的"老三件"——逛展会、找分销商、疯狂寄样品——正在失效。原因并不是产品变差了，而是海外用户的KPI发生了变化。以前客户更强调便宜好用，现在更强调合规、质量和数字化能力。如果产品没有标准化数字资料，很难进入全球主流工程数据库；如果没有底层供应链、生产地和溯源信息，也很难消除海外客户的不信任；如果缺少数字化合规报告，也很难满足日益严格的绿色审计要求。 欧时：ESG不是口号，碳足迹正在变成供应链成本 欧时中国业务负责人蒋文辉的分享，进一步从企业内部供应链管理，扩展到全球商业格局变化。 作为拥有近百年历史的国际供应商，欧时服务全球客户，覆盖大量国际品牌和工业客户。蒋文辉在现场强调，中国企业和中国制造不应低估自身竞争力。尽管关税、地缘政治和贸易摩擦仍然存在，中国制造仍然在性价比、自动化水平、产业配套能力和供应链完整度方面具备明显优势。她提到，全球资本持续流向高科技、高增长和未来产业，在中国市场，航空航天、无人机、光模块、人形机器人、新能源汽车、医疗、半导体和电子等产业正在成为值得重点关注的方向。 但机会并不等于没有门槛。蒋文辉认为，全球供应链正在走向多元化布局。对采购端来说，供应商组合需要保持平衡，不能把所有鸡蛋放在一个篮子里；关键物资需要提前准备替代方案；战略储备与风险管理正在成为采购逻辑中的重要组成部分。 新的门槛中，最值得关注的是ESG和碳足迹。蒋文辉提醒，欧洲市场对于ESG、碳足迹、低碳能源、绿色认证等要求正在提高。对于希望出海的中国企业来说，不能只关注产品参数、价格和交付，还要从源头开始管理碳足迹。例如选择绿电工业园区、使用符合认证要求的材料、完善生产过程中的绿色管理记录，这些都可能影响企业进入海外供应链体系的能力。 在圆桌论坛中，四方维 SaaS售前顾问张宇也指出，绿色合规最容易被忽视的隐性成本，核心是"碳"。很多企业把ESG简单理解为节能用电，但实际上，碳足迹计算正在通过客户和供应链层层传导到电子行业。他以汽车供应链为例提到，BMS、BMU、PCBA、PCB等环节并不会因为不属于传统高碳行业，就天然与碳监管无关。一旦终端车企或一级供应商要求提供可认证、可溯源的碳数据，电子元器件和模组供应商就必须具备相应的数据计算和披露能力。 这对中国电子企业的启示非常直接：碳足迹不再只是欧洲法规或终端品牌的事情，而是会沿着供应链向上游传导。过去企业出海的核心成本是关税、认证、渠道和物流；未来，碳计算、数据追溯、绿色材料选择、产品护照和合规报告，都可能成为新的隐性成本。 云汉芯城：采购数字化正在从工具走向"采购中枢" 云汉芯城马骏认为，电子元器件供应链的发展，本质上是一部从线下到线上、从传统分销到数字化、再到智能化的演进史。 在传统元器件交易模式中，供应商、代理商、次终端和中大型客户之间层层流转，沟通成本和试错成本很高。对于研发客户、科技企业和中小批量制造客户来说，这种模式很难满足快速选型、灵活采购和敏捷开发需求。 云汉芯城的判断是，并不是所有采购场景都适合线上化，但在原型设计、样品制造、现货采购和中小批量制造场景中，数字化平台的价值最为明显。因为这些场景的采购特点可以概括为"小、散、临、急"：型号分散、批量不大、需求不稳定、响应时间短。传统供应链很难高效适配，而数字化平台能够通过数据、库存、价格、替代料和履约能力提高效率。 云汉芯城是一家数字化和电子产业供应链服务融合发展的平台企业，提供从电子元器件供应、产品技术方案开发到PCBA生产的一站式数字化供应链服务，主要服务在研发和中小批量采购环节有需求的科技企业。其平台注册客户达到78万，服务超过18万家企业客户，背后有2500家优质供应商。 围绕客户需求，云汉芯城将数字化采购的核心诉求归结为三点：供应链韧性和安全、透明合规、支持产品创新。基于这些需求，云汉芯城推出元器件企业内采专属商城——云汉"芯晶采"，通过SaaS或API方式对接客户ERP和SRM系统，满足寻源比价、替代选型、采购审批等业务场景。平台通过多层账号体系实现请购、审批、下单等流程留痕，并通过国产替代搜索引擎、历史价格趋势查询、BOM智能配单等工具，帮助设计师和采购人员提升效率。 更值得关注的是云汉芯城在AI方面的大力投入。在AI应用层面，云汉芯城陆续推出"芯灵通"智能客服、电子元器件搜索Skill、AI采购助手等工具矩阵，显著提升客户体验；同时，在智能问答、智能备货、型号推荐、国产替代及风险预警等核心场景中，持续驱动业务提质增效。 这意味着，在AI驱动下，元器件采购数字化正在进入新阶段。第一阶段是把线下交易搬到线上，解决信息不透明和交易效率问题；第二阶段是建立数据中台、价格趋势、替代料引擎和流程审批，解决透明合规和协同问题；第三阶段则是通过AI和自动化，把采购系统从信息工具升级为决策中枢。 教育硬件出海：从开源硬件到"可量产、可落地、可售后" 上海智位机器人股份有限公司高级工程师、蘑菇云创客空间联合创始人夏青带来的是"教育硬件出海：中国技术创新与全球市场机遇"主题分享。 夏青指出，全球STEAM和AI教育硬件需求正在爆发。随着各国对科技人才培养的重视，教育不再只是做题和刷题，而是要让学生通过真实硬件解决现实问题，在动手实践中理解科学、工程和技术。但传统开源硬件市场存在明显痛点：SKU繁杂、开发板面向工程师而非学生、品控不统一、资料体系复杂、课堂使用门槛高。 他举了一个很小但典型的例子：一根杜邦线如果质量不稳定，就可能导致课堂上连接时断时续，老师和学生花大量时间排查问题，而不是把注意力放在代码、创意和项目实现上。这个细节说明，在教育硬件场景中，供应链能力并不只体现在成本和交付上，也体现在标准化、可靠性和课堂体验上。 夏青将海外教育硬件客户真正需要的能力总结为"可量产、可落地、可售后"。这背后不是一句简单口号，而是品质管控、库存管理、生产组织、售后服务和本地化支持的系统能力。他提到，海外客户可能一次下单就是较大规模，企业必须从"小作坊式来单生产"走向可规模复制的供应链体系。 在技术创新方面，夏青也提到，要把核心技术掌握在自己手里，包括核心芯片、核心算法、关键专利和供应链控制权。其团队曾受到树莓派缺货影响，进而意识到如果核心计算平台受制于外部供应，一旦上游缺货，教育套装和终端产品都会受到影响。因此，通过自研和国产芯片应用来降低供应风险，成为教育硬件出海的重要经验之一。 PCB供应链：AI需求正在把压力传导到材料端 NCAB集团品质与技术经理张建波的分享，则把供应链问题进一步推进到PCB这一电子制造基础环节。 在"从缺料到韧性：2026 PCB供应链现状与企业应对策略"主题中，张建波指出，AI算力爆发正在通过供应链逐级传导到PCB及上游材料。需求端的一点波动，经过供应链各环节放大，会形成类似"牛鞭效应"或"蝴蝶效应"的结果。特别是在材料短缺、交期拉长背景下，真实需求和供应链自身抖动交织在一起，容易造成供需错配。 PCB供应链的压力首先来自上游材料。高性能PCB涉及树脂、玻纤布、铜箔、PPE/PPO等低损耗材料，以及钻头等加工耗材。AI服务器、高速通信和高层板需求增加，使高端玻纤布、低轮廓铜箔、高性能板材和钻孔耗材承压。张建波提到，在AI需求推动下，高端玻纤布需求增速持续超过供给，而上游材料厂商扩产需要时间，预计未来一年半到两年内相关短缺仍将持续。 从时间节奏看，张建波判断，2026年下半年短缺可能达到最紧张阶段，2027年上半年会有所缓解，但部分产能完整释放可能要到2027年下半年甚至2028年。这意味着，PCB供应链紧张不是短期价格波动，而是由AI需求、材料产能、产品结构升级和供应链预期共同形成的周期性压力。 不同类型PCB面临的风险也不同。普通多层板可能缺厚芯板，因为这类板材消耗更多玻纤和树脂，而材料厂商更愿意优先生产高附加值产品；高层板则更依赖薄PP、低损耗材料和头部客户配额；厚铜板虽然看似安全，但也会受到芯板、PP和加工产能影响；高速高频板则会面临超低轮廓铜箔、高性能树脂和加工难度带来的约束。 张建波给出的应对思路包括锁定配额、与材料厂商建立战略协作、评估替代材料、重新匹配叠层阻抗，以及通过全球供应链布局分散风险。他特别强调，替代材料不是"降级"，而是经过验证的同等效能合规选择。对PCB这样高度定制化的产品来说，供需双方必须充分沟通，才能在交期、成本、性能和可靠性之间取得平衡。 XQ-ECO2与西门子金融服务：绿色合规和金融服务能力成为出海基础设施 四方维SaaS售前顾问张宇进一步围绕"从选型到绿色合规，XQ与XQ-ECO2构建绿色供应链管理"展开分享。这个议题与欧时关于ESG和碳足迹的讨论形成闭环。 张宇介绍，XQ-ECO2面向绿色合规方向，重点解决企业出海过程中绿色供应链韧性问题。其逻辑是从元器件选型、风险识别、采购策略，到绿色合规数据管理，帮助企业把碳足迹、供应链披露和产品合规从人工表格管理，逐步转为可视化、可计算、可追溯的系统化能力。 他特别提到欧盟新电池法案、产品护照、碳足迹声明等要求。对于电池、储能、BMS、BMU、PCBA和PCB等产业链环节来说，未来产品不仅要可生产、可销售，还要有可追溯的数据链条。一个二维码背后，可能连接的是产品来源、材料构成、碳排放、流通路径、报废回收等完整信息。 这意味着，绿色合规正在从"企业社会责任"转向"产品市场准入"。未来海外客户不仅看性能、价格和交期，也会看企业是否能提供碳排放数据、绿色材料证明和供应链合规报告。对于中国电子企业来说，越早把这些数据纳入产品和供应链管理，越可能在出海竞争中减少被动。 西门子金融服务商业金融中国战略总监陈晨，则从金融角度补齐了企业出海的另一块短板。她指出，今天的出海已经不是简单买一张机票、把国内产线搬到国外就能解决的问题，而是一个系统化工程。企业要真正走出去、走得好，需要本地化运营、合规管理、人才管理、客户网络和金融支持。陈晨介绍，西门子金融服务在全球超过60个国家和地区拥有本地化运营团队，拥有当地持牌机构身份，熟捻当地政策法规与商业规则，沉淀深厚区域资源。在中国，西门子金融服务扎根超过20年，以融资租赁和商业保理服务助力本土千行百业转型升级。她强调，金融不只是钱，更是合规、效率和风险管理。对于企业出海而言，合适的金融伙伴不仅能解决设备采购、现金流和回款周期问题，也能帮助企业理解当地监管、相关补贴政策，并匹配更适合目的地市场的金融服务方案。 结语：供应链成为全球化竞争的前台能力 从全天峰会来看，电子供应链正在形成几条清晰主线。 第一，韧性成为底层能力。无论是西门子强调的多层级供应链透明度、second source和区域化管理，还是NCAB强调的PCB材料替代、配额锁定和全球供应链布局，本质上都是在解决同一个问题：当不确定性成为常态，企业如何保证供应链不断裂。 第二，国产芯片出海进入"数据通路"阶段。过去中国厂商更关注产品性能、价格和渠道建设，但海外市场真正的门槛往往在工程师选型、设计导入、BOM管理和采购系统中。四方维"芯耀计划"所强调的被看见、被研究、被采购，正是把国产器件推入海外研发和采购流程的尝试。 第三，绿色合规正在成为供应链准入条件。欧时、圆桌讨论和XQ-ECO2分享都指向同一个趋势：ESG、碳足迹、新电池法案、产品护照等要求，正在从终端品牌逐步向上游传导。对电子企业而言，碳数据不是附加项，而可能成为进入全球供应链的必答题。 第四，AI正在改变采购系统的边界。元器件采购过去是经验驱动、人工沟通密集的工作，未来会越来越依赖数据中台、替代料引擎、价格趋势、智能选型和自动化履约。采购部门不会消失，但采购人员的工作方式会发生变化：从找货、比价、催单，转向管理策略、风险、合规和供应商体系。 第五，出海需要生态支撑。教育硬件出海说明，终端企业要做到可量产、可落地、可售后；PCB供应链说明，底层材料和制造能力会影响整机交付；西门子金融服务则提示企业，海外扩张还需要资金、合规和本地运营能力支持。 对于中国电子产业而言，这场"全球电子元器件供需对接峰会"表明：供应链不再是后台能力，而是前台竞争力。过去十年，中国电子产业的关键词是国产替代、成本优势和供应链完整；未来十年，关键词可能会变成数据入口、生态协同、绿色合规、金融支撑和全球信任。谁能把产品、数据、供应链和合规体系打通，谁就更有可能在下一轮全球电子供应链重构中掌握主动权。 END 注：本文题图来自freepik、作者自制、AI 生成（微信公众平台AI配图、豆包）、媒体公开资料、皆已授权。 免责声明：本文采摘自"与非网eefocus"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

7月8日，中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司（简称"基本半导体"）正式在港交所主板上市‌，股票代码 09971。 基本半导体发行上市定价位为股31.62港元，早盘高开7.9%报34.12港元，随后股价拉升一度大涨超18%，截至发稿时，涨幅回落至12.14%，总市值107.90亿港元。 基本半导体全球发售的发售股份数目为27,386,200股H股，不涉及超额配售权股份。按最终发售价计算，公司所得款项总额约8.7亿港元，扣除估计应付上市开支后，所得款项净额约7.7亿港元。 基本半导体此次赴港IPO，拟募资主要投向：未来四年内扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备；未来五年新碳化硅产品研发及技术创新；未来五年拓展全球分销网络；补充营运资金及其他一般公司用途。 全链条IDM布局成型，碳化硅功率模块市场本土第三 基本半导体成立于2016年，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动全流程。公司主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品，应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域。 其中，基本半导体提供的高频率及高功率密度的一体化碳化硅模块产品包括两种类型，分别使用转模和灌胶工艺生产。这些模块的功率容量范围从200kW到高达500kW不等； 基本半导体提供的碳化硅分立器件主要包括：碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和碳化硅肖特基二极管，涵盖额定电压为650V、750V和1200V的旗舰产品； 基本半导体提供的功率半导体栅极驱动包括：栅极驱动集成电路（IC）及栅极驱动板两大类，涵盖各类电力电子应用场景以及满足高端应用需求。目前已推出成套栅极驱动产品可提供高达3MW的最大功率、单通道4W的最大功率以及60A的峰值电流。 在产能布局方面，基本半导体拥有深圳光明晶圆制造基地（2024年4月投产）、无锡模块封装基地（2022年7月投产）及坪山测试基地。2025年，光明基地产能利用率从2024年的45.2%提升至68.9%，产能8625片，实际产量5943片；无锡基地受客户需求波动影响，2025年产能利用率降至40.0%，产能12万件，实际产量48022件；坪山测试基地产能利用率从2024年的79.5%提升到了91.5%，产能72万件，实际产量685875件。 据弗若斯特沙利文数据，在2024年中国碳化硅功率半导体器件市场中，按2024年收入计，前五大参与者合共占据70.4%的市场份额。基本半导体以2.8%的市场份额排名第八。 按2024年收入计，中国碳化硅模块市场长期由国际巨头主导，其中前三家海外厂商合计占据中国功率模块市场过半份额。基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额2.9%，在中国公司中排名第三； 按2024年收入计，基本半导体在碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。 三年累亏超9亿元，功率半导体栅极驱动毛利率已转正 根据招股书显示，2023年至2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2022年至2024年的年复合增长率达59.9%。虽然营收增长迅速，但基本半导体自成立以来始终未能实现盈利，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。 招股书还显示，2025年基本半导体汽车电子客户达39家，其中新客户25家，平均客户价值780.2万元；可再生能源及工业应用客户高达426家，其中新客户198家，平均客户价值195.9万元。 从主营业务来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体来自碳化硅功率模块的收入分别为人民币7700万元、人民币1.46亿元及人民币1.22亿元，分别占总收入的34.9%、48.7%及39.3%；来自碳化硅分立器件的收入分别为人民币52.6百万元、人民币52.0百万元及人民币58.4百万元，分别占我们总收入的23.9%、17.4%及18.8%；来自功率半导体栅极驱动的收入分别为人民币6680万元、8010万元及人民币1.03亿元，分别占总收入的30.3%、26.8%及33.0%。 从毛利率来看，报告期内基本半导体的毛利率仍为负值。其中，2023年毛损率高达59.6%，2024年大幅优化至9.7%，但2025年又小幅反弹至10.9%。基本半导体解释称，毛利率为负源于市场化定价策略、高昂的碳化硅原材料成本及新投产线的大额初期折旧。 具体产品毛利率方面，功率半导体栅极驱动是唯一实现正毛利率的产品线，2025年毛利率为33.9%。碳化硅功率模块和碳化硅分立器件的毛利率则分别为-23.9%和-65.4%。 从经营现金流来看，2023年、2024年及2025年，基本半导体经营活动所用现金净额分别为1.20亿元、0.24亿元及1.12亿元。 截至2025年12月31日，基本半导体流动负债净额为2.79亿元，资产净值已从2023年末的3.39亿元骤降至0.14亿元。 前五大客户与供应商集中度持续降低 2023年、2024年及2025年，基本半导体的前五大客户收入占比分别为46.4%、63.1%及40.4%，集中度呈下降趋势。其中，最大客户收入占比分别为29.7%、45.5%及20.6%。公司主要客户包括汽车制造商及其一级供应商，以及新能源领域的高科技公司。 基本半导体指出，2024年及2025年度，客户F是其前五大客户之一，且于2025年是其供应商之一。客户F成立于2022年，主要从事电动驱动系统、汽车零部件及传动部件的研发、生产与销售。客户F作为我们的客户，主要向我们采购碳化硅功率模块。客户F作为我们的供应商，主要为我们提供产品测试服务，于2025年的交易金额为人民币500万元。 基本半导体的主要供应商为碳化硅晶圆、碳化硅外延片以及生产设备及机器的供应商。2023年、2024年及2025年，基本半导体向前五大供应商支付的采购额在总采购额当中的占比分别为52.4%、43.9%及38.2%，呈逐年下降趋势，供应链集中度有所改善。 基本半导体指出，自2024年起就开始为委外加工服务采购原材料，以更好地控制材料质量和供应，并提高成本效益。报告期内，基本半导体向最大供应商A支付的采购额分别占该等期间总采购额的20.2%、26.5%及21.0%。 研发投入持续加码 在研发投入方面，基本半导体2023年至2025年研发开支分别为7580万元、9110万元及1.10亿元，占营收比重分别为34.4%、30.5%及35.3%。 从研发团队来看，截至2025年12月31日，基本半导体的研发人员为155人，占员工总数的29.5%，其中79.4%拥有学士及以上学历。 在专利方面，截至2025年12月31日，基本半导体持有170项注册专利，包括72项发明专利、81项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交132项专利申请。截至同日，基本半导体还拥有48项集成电路的版图设计、3项软件著作权、4个域名及39个已注册商标。 值得一提的是，自基本半导体成立以来，基本半导体一直在公司业务中以免特许使用费的方式使用青铜剑科技在中国注册的五项商标，并拟继续于相关业务中使用该等商标。2025年2月10日，基本半导体的附属公司青铜剑技术与青铜剑科技订立了一项商标许可协议（「商标许可协议」），据此，青铜剑科技同意授予青铜剑技术一项不可转让的许可，许可其以免特许使用费的方式独家使用五项在中国注册的商标（「许可商标」），期限为三年，自2025年1月1日起至2027年12月31日止。 另外，招股书披露，2025年11月一名客户就栅极驱动器产品向基本半导体附属公司——深圳青铜剑技术有限公司（青铜剑技术）提起合约申索，法庭曾批准冻结被告价值1430万元资产的强制令，目前虽已解冻，但诉讼仍在进行中。 存货与应收款风险攀升 招股书显示，基本半导体在2023年、2024年和2025年间贸易应收款及票据从2023年的1.22亿元增至2025年的1.75亿元，周转天数从149.8天延长至198.6天。基本半导体授予客户的信用期一般为30至90天，较长的回款周期加大了营运资金压力。 在存货减值方面，2023年基本半导体存货减值拨备计提了898万元，2024年因产品表现良好转回1808万元，2025年再次计提966万元，反映库存管理仍存在一定压力。 汪之涵控制45.98%投票权 从股权结构来看，截至最后实际可行日期，基本半导体创始人汪之涵博士通过青铜剑科技、基本原理、基本创享等多个持股平台，直接及间接方式合计控制了公司约45.98%的投票权。 其中，基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为本基本半导体的员工股分激励平台。另外，英伦博智拥有青铜剑科技19.57%的权益，而英伦博智由汪博士拥有13.00%及汪博士的母亲王永苗女士拥有25.00%的权益。 招股书资料显示，汪之涵博士在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。他于2003年7月获得中国清华大学电气工程及其自动化专业学士学位；并分别于2005年7月及2009年7月获得英国剑桥大学电力电子专业硕士学位及博士学位；2007年10月至2008年12月期间在剑桥大学工程系从事博士后研究工作。 汪博士于2009年3月创立青铜剑科技，并担任青铜剑科技董事长至今。汪博士荣获多项殊荣，包括于2020年7月获国家专利局颁发「中国专利优秀奖」、于2015年11月获中国电源学会颁发「科学技术奖青年奖」，以及于2015年8月获深圳市人民政府颁发「深圳市青年科技奖」。他亦于2019年5月获共青团广东省委员会及广东省青年联合会颁发「广东青年五四奖章」。汪博士还是广东省第14届人大代表。 此外，基本半导体的外部投资者还包括力合科创（持股5.78%）、闻泰科技（3.67%）、博世创投（2.18%）、广汽智行（1.5%） 等。 基本半导体自成立以来共完成12轮融资，累计获得现金10.32亿元，投后估值从2017年的5000万元飙升至2025年D轮投后的51.6亿元，八年增长超百倍。 小结： 与国内碳化硅IDM同行相比，基本半导体的营收规模仍偏小——2025年营收仅3.11亿元，而多数国内同行已实现毛利率转正。基本半导体在招股书中坦言，短期内仍将继续录得净亏损。 更值得关注的是，碳化硅功率器件市场仍由国际巨头主导，前三大海外厂商合计占据国内功率模块市场过半份额，本土替代之路道阻且长。 不过，随着碳化硅成本持续下探、对硅基IGBT的替代加速，以及基本半导体光明基地产能利用率从45.2%提升至68.9%的积极信号，基本半导体的盈利拐点并非遥不可及。 目前，基本半导体虽仍处亏损泥潭，但其在碳化硅功率模块本土企业中排名第三的市占率，以及D轮51.6亿元的估值，已反映了资本市场对其前景的认可。随着碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、光伏储能等领域的渗透率持续提升，基本半导体有望借助上市募资加速产能扩张与技术迭代。 然而，从"碳化硅芯片港股第一股"到真正的行业领军者，中间隔着的是盈利能力的实质性改善。在博世、闻泰科技等产业股东的背书下，基本半导体能否在碳化硅替代浪潮中实现弯道超车，仍需时间给出答案。 编辑：芯智讯-浪客剑免责声明：本文采摘自"芯智讯"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

这两天，美国SIA在官网公布了最新全球半导体器件市场的统计数据。根据最新信息，全球五月份的市场规模为1206亿美金，环比增长9.2%，同比增长104.3% 我第一时间里更新了我的景气度数据表（见下图）。由图可见，最近一段时间里的高速增长势头一直持续，暂时未见任何衰弱迹象 从市场的地域分布来看，各个地区野基本维持了之前的走势，格局上也没有明显变化 五月分的数据明显超过了我之前预测的数字，由此我不得不再次调高了对今年整年走势的预测。根据我最近的估算，2026年全年的全球芯片（半导体器件）市场规模将达到15050亿美金，较25年上涨96%，几乎要翻上一倍了 而中国大陆的芯片市场规模在26年将达到4000亿美金，年同比增加90% 很明显，这轮芯片市场暴涨的源动力主要来自AI行业大发展对上游算力芯片和存储器芯片的超预期需求。所以当下吃到最多红利的无疑是全球几家相关芯片的巨头了 这次，我特意整理全球最大的三家算力芯片和存储芯片的供应商的营收数据，供大家参考 三大算力芯片供应商： 图表源自《半导体芯片行业景气度季报》 英伟达（Nvidia） 2026年Q1，英伟达的总营收为816亿美金，同比大增85.2%。而且从最近三个季度来看，这个增长势头似乎还有加速的迹象。而且毛利率基本维持在75%上下 英特尔（Intel） 英特尔同期的收入是136亿美金，同比仅增加7.2%。但其毛利率接近40%，相交过去几个季度已近有明显改善 超威半导体（AMD） AMD的发展形势正好介于前两者之间 -- 其Q1的营收为103亿美金，同比增加37.8%。另外，他家52.8%的毛利率也恰好接近前两者的平均值 三大存储芯片供应商： 图表源自《半导体存储器行业景气度季报》 三星（Samsung） 三星Q1的存储器业绩实在太好了。其Q1 DRAM和NAND产品总收入高达511亿美金，较上季度增加96%，同比增加289%。而且这个势头在今年很可能继续维持下去 海力士（SK Hynix） 当初凭借HBM的先发优势，海力士的DRAM营收曾在某一季度超越三星，成为全球老大，但是目前其还是被三星大幅反超了 2026年Q1，其DRAM和NAND业务的总营收为357亿美金，同比增加200% 美光（MACRO） 由于美光的财季比其它公司早一个月，所以目前其最新财报已经更新到了Q2（3~5月份）。其Q1的DRAM、NAND总营收为238亿美金，同比增加198%。而Q2的数据为313亿美金，较Q1又上涨了73.6% 美光的数据基本预示了Q2整个存储器市场的趋势。三星和海力士的增速恐怕也会差不太多了 注）本文所有公司营收数据均来自各家公司官网的财报。其中三星的数据拆分参考了Trendforce的官网信息免责声明：本文采摘自"半导体综研"，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。