“萨科微”中文商标注册成功，品牌保护再升级（萨科微12月29日每日芯闻）

2025-12-29 10:20:51 3

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萨科微中文商标注册证

国际：

1、SK海力士将于明年5月完成M15X晶圆厂 .洁净室的建设并开始试生产。

2、日本半导体(芯片)制造设备销售持续暴涨，2025年11月份销售额连13个月高于4,000亿日圆。

3、据韩媒报道，三星将在2026年2月开始大规模量产HBM4芯片。

4、韩国锌业公司计划在田纳州建设一座投资66亿美元的先进冶炼与矿产加工厂，将为半导体产业供应铜、镓、锗、铟等关键材料。

5、根据 Counterpoint Research 发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025年Q3全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到 848 亿美元。

6、OCI集团越南硅片厂计划明年1月启动试生产，2月正式进入商业化量产阶段，初期年产能达2.7吉瓦（GW）。

国内：

1、中芯国际、华虹半导体、 .先进、东部高科等头部厂商已明确2026年一季度 .5—10%，覆盖BCD、高压(HV)等特色工艺平台。

2、芯擎科技正式宣布，其7纳米高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”(AD1000)和“星辰一号Lite”(AD800)已成功实现量产。

3、萨科微（www.slkormicro.com）中文商标注册近日获 .知识产权局核准生效，品牌保护再升级。

4、上海光机所联合富加镓业，在国际上 .采用垂直布里奇曼法(VB法)制备出8英寸氧化镓晶体，实现了突破。

5、全国 .基于AMD Radeon的开源生态智算中心一一新威AMD智算中心在无锡高新区正式点亮。

6、普利特LCP薄膜产品经过多年技术攻关与市场验证，已正式实现规模化量产，并开始为新一代手机终端软板天线大批量供货。

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