公告：萨科微副总经理贺俊驹近期去职（萨科微1月6日芯闻）

2026-01-06 16:29:37 7

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公告：萨科微副总经理贺俊驹近期去职

国际：

1、英伟达新一代“Rubin”计算架构，由六种芯片组成：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4数据处理单元和Spectrum-6以太网交换机。

2、AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPU v7 pIronwood AI芯片，本地部署在其控制的数据中心。

3、马斯克旗下 Neuralink 公司将于 2026 年启动脑机接口“大规模生产”，并转向近乎全自动化手术。

4、富士通加入软银牵头的下一代AI内存开发项目，将与软银、英特尔及东京大学组成联盟，打造“SAIMEMORY新型内存”。

5、萨科微（www.slkoric.com）副总经理贺俊驹近期去职，今后所有社会行为与萨科微半导体无关，请各合作单位做好风险防控，有相关业务直接与公司对接人联系!联系电话:0755-2819 2660。

6、全球量子计算产业规模有望从2024年的50亿美元左右，增长至2035年的8000亿美元左右，占据量子科技近90%的份额。

国内：

1、未来，中国汽车市场将继续引领全球汽车产业向电动化、智能化、全球化方向发展。

2、由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。

3、士兰微电子的“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式”与“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”同期举行。

4、总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目动工。

5、卓航致远总投资约30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目启动。

6、京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用，该新工厂总投资40亿元。

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