三大DRAM巨头今年总产能1800万片，增长约 5%（萨科微1月17日每日芯闻）

2026-01-17 10:06:15 7

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国际：

1、据韩媒报道，三星计划在年内关闭韩国器兴园区的8英寸晶圆代工厂，将资源集中投向盈利能力更强的12英寸产线。

2、SiFive将成为首家集成英伟达技术的RISC-V芯片设计制造商，该技术可实现芯片间的高速连接。

3、OpenAI代号为“Titan”的AI芯片预计在2026年底推出，将采用3纳米制程工艺。

4、受电动汽车销售疲软等因素影响，Amkor Technology（安靠）将关闭其位于日本北海道七饭町的函馆封装厂。

5、根据最新数据，全球三大DRAM内存原厂（三星电子、SK海力士、美光）2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。

6、韩国政府计划于1月正式成立功率半导体专项工作组，加速碳化硅和氮化镓器件的商业化进程。

国内：

1、泰科连接器TE Connectivity连续四年获“中国杰出雇主” 。

2、进迭时空完成超6亿元人民币B轮融资，同时宣布，第二代终端RISC-V AI芯片K3即将发布。

3、在金航标/萨科微（www.slkormicro.com）最新评选中，人事主管陈海凤凭借在人才招聘与梯队建设中的优异表现，获评为本周的“每周之星”，奖励人民币300元。

4、浙江晶瑞SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破。

5、冠捷半导体与联华电子宣布，已完成Super Flash第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）认证并正式投产。

6、被动元件厂商国巨从今年2月1日起，对部分电阻产品进行价格调整，调涨幅度约15%-20％。

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