金航标和萨科微各部门年前小聚暖人心激活力（萨科微1月23日芯闻）

2026-01-23 16:27:37 4

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金航标和萨科微聚餐活动暖人心

国际：

1、三星电子和SK海力士2026年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧NAND供应的短缺。

2、近日，全球净利润率最高的十大正当行业公司排名揭晓，其中英伟达排第三，微软为前十守门员。

3、TrendForce预测，基于ASIC芯片的AI服务器份额将在2026年达到27.8%。

4、2025年全球晶圆代工产业营收将达到1638.55亿美元。

5、近日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）各部门年前小聚暖人心激活力，宋仕强先生贡献好酒并嘱咐大家吃好喝好聚战力！

6、日本半导体材料厂商Resonac（原昭和电工）宣布自2026年3月1日起，对旗下全系列覆铜层压板（CCL）和黏合胶片（Prepreg）的售价进行调整，涨幅将达到30%以上。

国内：

1、华硕将终止手机业务，旗下Zenfone与ROG Phone双品牌自2026年起不再推出新机种，但会持续保障现有用户权益。

2、2025年，小米SU7成为最畅销的20万元以上的轿车。2025年12月，小米汽车交付量超过5万台。

3、西安奕材预计2025年净亏损7.38亿元，沪硅产业2025年预亏逾12.8亿元。

4、396家A股半导体公司已覆盖芯片设计、制造、封测、设备和材料全产业链。

5、麦斯克电子材料（郑州）有限公司总投资70亿元的年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目即将开建。

6、深圳飞骧科技股份有限公司近日取得一项名为“功率放大器及射频芯片”的专利。

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金航标和萨科微培训提升竞争力

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