在开关电源、电源适配器、家电控制板、LED 驱动等电力电子电路中，整流二极管承担着交流转直流的核心功能，表面贴装型器件在产品小型化、自动化量产中的优势愈发突出。萨科微 S2M 是一款采用 SMA 封装的表面贴装通用硅整流二极管，搭载玻璃钝化芯片结，反向重复峰值耐压达 1000V，平均正向整流电流为 2A，具备低反向漏电流、高浪涌耐受能力，符合无铅 RoHS 标准，适配高密度贴片生产，是中小功率整流场景中高可靠性的国产器件选择。

一、核心产品参数

• 器件类型：表面贴装通用硅整流二极管
• 反向重复峰值电压（VRRM）：1000V
• 直流阻断电压（VDC）：1000V
• 平均正向整流电流（IF (AV)）：2A
• 峰值正向浪涌电流（IFSM，8.3ms 半正弦波）：50A
• 正向压降（VF，@2A）：1.1V
• 反向漏电流（IR，@25℃额定电压）：5μA
• 典型结电容（CJ）：25pF
• 热阻（RθJA）：65℃/W
• 工作结温与存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
• 封装形式：SMA 表面贴装塑封

二、产品核心优势

1、玻璃钝化芯片结，性能稳定可靠

采用玻璃钝化芯片结工艺，有效优化器件反向特性与高温稳定性，反向漏电流控制表现优异，可降低长期工作中的性能漂移，提升器件运行的可靠性，适配长时间通电的整流类应用场景。

2、1000V 耐压与 2A 载流，覆盖主流整流需求

器件反向重复峰值电压达 1000V，支持 2A 平均正向整流电流，可满足多数中小功率离线电源、电源适配器的桥式整流、单管整流需求，适配交流输入侧的高压整流工况，场景适用范围广泛。

3、高浪涌耐受能力，抵御开机冲击

峰值正向浪涌电流可达 50A（8.3ms 单半正弦波条件），可承受电源开机瞬间的冲击电流，降低启动电流尖峰带来的器件损坏风险，提升整机系统的长期耐用性。

4、SMA 低剖面贴片封装，适配自动化量产

采用 SMA 低剖面表面贴装封装，器件体积小巧，节省 PCB 布板空间，适配高密度电路设计；器件形态易拾取贴装，支持标准 SMT 回流焊工艺，符合欧盟 RoHS 无铅指令，适配规模化自动化生产。

5、宽温工作范围，环境适配性强

支持 - 55℃至 + 150℃的工作结温区间，可适应不同地域与工况的温度波动，兼顾低温启动与高温满载运行需求，在消费电子、工业辅助电源等各类场景中均可稳定工作。

三、主要应用领域

凭借均衡的电气性能与可靠的贴片封装品质，S2M 广泛应用于各类中小功率整流场景：开关电源、AC/DC 电源适配器、电池充电器、LED 驱动电源、家电控制板整流单元、小家电电源模块、工业辅助电源输入整流、信号整流电路、逆变器前端整流等。

四、工程设计使用建议

焊接工艺：适配标准回流焊工艺，焊接参数需符合器件温度耐受条件，避免长时间超温焊接，防止器件性能漂移与封装损伤。
电压裕量：实际应用中建议保留合理的电压裕量，避免长期工作在接近额定耐压的工况，降低浪涌电压带来的击穿风险。
散热设计：根据实际工作电流、占空比与环境温度设计散热方案，确保器件结温处于规定范围内，提升长期运行稳定性。
负载降额：容性负载应用场景下，建议对正向电流进行 20% 降额设计，保障器件运行安全。
PCB 布局：建议按照推荐焊盘尺寸设计 PCB 封装，保证焊接可靠性与器件散热效果。

五、产品总结

萨科微 S2M 是 SMA 封装的 1000V 2A 表面贴装通用硅整流二极管，采用玻璃钝化芯片结工艺，具备稳定的反向特性、高浪涌耐受能力与宽温工作性能。低剖面贴片封装适配自动化量产，符合 RoHS 环保要求，参数均衡、工艺成熟，可广泛适配各类中小功率电源与整流电路，是表面贴装整流场景中兼顾可靠性与成本的优质国产器件。

萨科微Slkor：以可靠技术，赋能工业基石