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碳化硅器件
碳化硅(SiC)器件已经成为下一代低损耗半导体可行的候选器件,与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能。此外,SiC让设计人员能够减少元件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。 SiC元器件的低导通电阻特性有助于显著降低设备的能耗,从而有助于设计出能够减少CO2排放量的环保型产品和系统。
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