回顾2020年，公共卫生事件席卷全球，半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续，美国对华为芯片制裁持续加码，这一趋势持续到年底，美国对中国科技其他领域不断施加制裁。2020年也是半导体行业的大转折点，在这一年，大宗并购案不断发生，行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满，缺货*此起彼伏。
2020年，全球半导体产业风云变幻，有的企业披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“2020芯记录”。在本篇文章中，我们将盘点2020年全球半导体产业十大关键词，带大家聚焦年度热点。
关键词一
疫情下关厂停工
2020年的开端，一场席卷全球的疫情打乱了原本的节奏，病毒在无情传播的同时，影响着各个产业。不少半导体公司也在疫情之下受到影响，或隔离检测、或关厂停工。
和众多行业受到疫情冲击相比，科技行业受到影响已经算是相对较小的，很多企业甚至还得到更多的发展机遇。但由于疫情防控措施限制了人口流动，造成员工返程晚、招工难的现象，影响到产品线的复工，因此造成不少产业环节产能紧缺。对于产品前期的供应来说，在一定程度上也造成了影响。
受新冠肺炎疫情影响，全球电子产业下滑，但中国半导体公司攻坚克难，突破复工、物流等重重难题，整个产业在上半年疫情严峻的情况下取得了两位数的增长，龙头公司的业绩更是逆势大涨，显示出国产芯片崛起的实力。总的来说，经历过疫情的挑战，半导体行业更加凸显出韧性。
关键词二
中美贸易摩擦
自2019年5月16日美国政府*将华为及其70个分支机构纳入“实体清单”后，美国对中国的科技制裁在2020年持续加码升级。
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5月15日，美国工业与安全部宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，无论是否美国企业，只要在产品中使用了美国技术，向华为出口时都需要许可证。
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8月17日，美国商务部再次就华为出口禁令升级，额外增加38家华为附属或分支机构进入实体清单。新增的38家华为附属或分支机构遍布21个*，主要为华为国内外的研究中心，其中不少机构是和华为云相关的研究机构。
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10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）把包括海康威视、科大讯飞在内的8家中国科技企业加入“实体清单”。清单中的实体须在有许可证的情况下才可购买美国技术与产品，但美政府有权拒绝许可申请。
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12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际列入“实体清单”。根据BIS的公告，中芯国际在先进技术节点（10纳米或以下）生产半导体所需的设备和材料都将被禁运，以防止这种关键的技术支持中国的军民融合工作。
科技的铁幕在中美之间缓缓落下， 中美在科技层面的分裂在不断加深 ，两国的企业和民众也已逐步感受到科技脱钩带来的不良影响。美国对华为的打压从短期来看，它可能会成功，但从长期来看，可能会适得其反。
目前，美国芯片产能大幅流失，正向亚洲*转移。据国际半导体产业协会（SEMI）公开的资料显示，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前（2010年）为81家。而按照工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前（1990年）时为37%。而中国、韩国等亚洲*的芯片产能则出现了大幅上升，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将很快超越美国。
中国不仅有华为，还有许许多多默默无闻的成功初创企业：比如，云从科技正在津巴布韦建立一个生物识别数据库；依图科技正在马来西亚为警察配备具有人脸识别功能的摄像头……中国已不再只是*的工作台和承包商，而是正在打造自己的品牌。中国的工业基础、市场规模以及领导力的雄心壮志，正在为中国的未来创造无限可能。
关键词三
企业大宗并购
蔓延全年的新冠疫情加剧了2020年资本寒冬，半导体行业的投资却逆市上扬。
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7月14日，美国芯片巨头亚德诺半导体（ADI）宣布，计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品，以提升其在包括电信在内的多个行业的能力。
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9月13日，英伟达发布公告宣布以400亿美元的价格收购软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.，这将是芯片行业有史以来最大并购交易。软银在2016年以314亿美元收购Arm，是当时半导体行业最大一笔交易。交易完成后，软银将拥有英伟达不到10%的股份，成为英伟达最大股东。
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10月20日，SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。
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10月27日，AMD宣布公司与Xilinx达成一项最终协议，同意AMD发行总价值350亿美元股票的方式收购Xilinx。该笔交易预计于2021年底完成，合并后的公司将拥有1.3万名工程师，每年的研发投入超过27亿美元。
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10月30日，Marvell宣布与美国模拟芯片制造商Inphi达成一致，将通过股票加现金的方式以总价100亿美元收购Inphi。据悉，该交易预计将在2021年下半年完成。Marvell主要 生产存储、类比、数字信号、嵌入式与逻辑式芯片，而Inphi则主要负责提供高速类比半导体解决方案。
从交易金额来看， 2020年成为半导体并购历史上交易规模最大的年份 ，从以上最大的五起半导体企业并购来看，今年的大并购都是来自头部企业，都是全球级别的知名企业或者是细分领域的领头军。5G、云计算不断发展，以及疫情期间人们对电脑、游戏、数据中心的需求提升，均推动了芯片行业并购潮的产生。
头部企业频频并购，除了企业战略发展调整，2020年芯片产业版图的巨变，似乎也预示着产业发展的跃变。市场也有声音认为，芯片领域大型并购频发意味着，行业的寡头化趋势越来越严重，美国芯片巨头正借并购巩固“霸主”地位，国内芯片企业应奋起直追。
关键词四
科创板上市
科创板开板一年多以来，半导体企业到科创板上市的热情高涨。截至2020年12月底科创板已上市企业217家中，半导体企业有33家，占比近15%，合计市值达几千亿元。在科创板总市值前10名公司中，半导体企业占5家，达到一半。
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4月20日，沪硅产业于科创板正式上市，沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。
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6月29日，国内芯片龙头、*“A+H”红筹科创板企业中芯国际正式登陆科创板，仅用时29天，打破科创板上市用时记录。
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7月20日，寒武纪正式登陆科创板，其前身是中科院旗下初创公司。作为AI芯片*股，寒武纪的市值达到超千亿元人民币。
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9月28日，芯海科技在科创板上市。芯海科技从事全信号链芯片设计，专注于一站式解决方案，堪称“科创板信号链MCU*股”。
科创板的上市机制快速灵活，为中国半导体企业发展提供了新契机，尤其是在国产化浪潮下，科创板为半导体企业带来前所未有的机遇，在国内半导体行业遭遇“卡脖子”的情况下，越来越多的企业在细分领域取得进展与成绩。
相比上一年，科创板上市的半导体企业在2020年形成聚集效应明显，产业链上下游逐渐形成了完备的产业集群。不管是半导体产业链上游的半导体材料、中游的半导体设计、制造、封测等环节，还是下游的电子设备、汽车、工业等各种各样的具体应用场景，科创板的半导体相关公司已逐步实现基本覆盖。
关键词五
缺货*
受全球新冠肺炎疫情的影响和5G应用需求快速增长，2020年的半导体行业从晶圆代工、封测到电子元件都产能饱满，缺货*可谓此起彼伏。
早在2020年春节之前，部分MLCC厂商就因供需紧张而宣布*：华新科宣布*20-25%，风华高科宣布*20-30%， 三星电机宣布*10-15%。MLCC供应商在春节前本来就处在库存低位，加上疫情停工都加速了MLCC*态势。2月份，国巨开始复工便通知客户从3月1日起正式调涨电容等产品的价格，*波平均涨幅高达30%。2月底，国巨宣布旗下的电阻产品也跟进*，调价70%到80%。
10月份，赛灵思发布*通知，宣布旗下部分产品价格上调25%，将于2021年4月5日正式实施。
2020年11月20日，日月光控股通知客户，明年第1季调涨封测价格5%-10%，以应对成本上升与产能供不应求。日月光在11月22日举办的大型征才活动上表示，预估明年高雄厂人才需求将超过3000人，受惠客户订单需求*盛，各个厂区人才需求都大幅提升。
2020年11月26日，汽车芯片厂商龙头恩智浦发布声明称，受新冠肺炎疫情影响，公司面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。
2020年11月30日，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）正式向客户发出调价通知，称其由于上游原材料和包装（基板）成本的增加，导致生产成本上升，部分产品将于2021年起正式*。
2020年7、8月份，晶圆代工产能愈发紧缺。2020年第四季度，包括联华电子、格芯和*先进在内的纯代工企业将8英寸晶圆代工报价提高了10%-15%。业内人士还称，韩国芯片代工厂DB HiTek也决定将代工价格提高20%，SK海力士和三星也在酝酿*。另外，产业内人士称，2021年晶圆代工厂报价可能继续上涨，涨幅或达到20%-40%。
与此同时，多家生产MCU芯片的公司也同步调升了产品报价，2020年12月初，台湾业界传出，盛群、凌通、松翰、闳康、新唐等五大MCU厂同步提升报价，部分产品调幅超过10%。
2020年下半年以来，市场因复苏需求飙升，晶圆产能紧缺一步步传导到半导体产业链的多个环节：晶圆涨、芯片涨、封测涨、终端产品涨、原材料上涨......最后导致的结果就是，无论哪个环节*，在不断变动的行情里，其他部分都会*。展望刚刚开启的2021年，缺货*仍会是主旋律，各环节仍需积极关注市场动态，或充分利用产能、或积极备货应对。
关键词六
国产替代
作为信息技术发展的基础性支撑，芯片行业的发展长久以来全球协作且不被大众关注。“中兴和华为事件之后，中国愈发意识到，在科技领域必须攻破“卡脖子”的技术难关，尤其是半导体领域。面对外部不断加强的打压和限制，国内涌现了越来越多的国产企业，掀起了一股国产替代化风潮。
据天眼查数据显示，截止2020年12月，我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。目前全国约有24.4万家芯片相关企业，超2万家芯片相关企业拥有专利。
面对集成电路人才紧缺的问题，我国将集成电路学科设置为一级学科，还成立了南京集成电路大学，培育人才助力中国芯发展。
2020年，也有越来越多的行业专家参与到“国产替代”的讨论，中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子研究所所长魏少军表示：“芯片*国产化替代指日可待是一种口号型的发展。”
魏少军教授的话揭示了目前芯片行业大热下潜藏的问题，芯片行业需要真正意识到我们到底要替代什么东西，到底要可控的是什么东西，才能真正于行业有益。
关键词七
政策利好
自1999年至今的20年快速发展期里，中国自主芯片产业发展在风雨中负重前行，尤其在中兴、华为事件之后，扶持芯片产业上升为*战略。
备受关注的大基金二期在2020年首度开启投资，紫光展锐项目则是大基金二期的*投资项目。为支持国产半导体产业发展而专门成立的*集成电路产业投资基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬动的社会资本总规模预计超过1万亿元，为半导体的发展提供了足够的资金支持。
2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，新政包含财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，核心增量在于财税和投融资政策。新增28nm以下集成电路生产企业“十年免所得税”，进口设备、材料、零配件免关税；设备、材料、封测公司明确享受所得税“两免三减半”，重点设计公司升级为五年免税，上市融资条件放宽，支持研发支出资本化。
11月，中共中央通过了《十四五规划建议》，其中“集成电路”写入其中，作为十四五的重点支持方向。中央经济工作会议上也提到，要强化*战略科技力量、增强产业链供应链自主可控能力。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。
战略定位上，集成电路产业的发展从“战略新兴产业”上升至“新型举国体制”的战略高度，产业的重要性进一步突出。
政策不断加持的同时，大基金资本也为集成电路产业带来强劲驱动力。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。
关键词八
5G手机芯片
2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年发展全球的5G项目，带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段，2016-2018年逐步推进试用，并于2019年开启商用，2020年，5G已经进入商用普及发展阶段。随着5G基站和移动设备的不断铺开普及，各大芯片企业也在2020年纷纷推出了5G手机芯片。
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9月16日，苹果秋季新品发布会发布A14仿生处理器。A14仿生处理器是*采用5纳米工艺打造移动设备芯片，晶体管数量相较7纳米芯片增加了近40%，该芯片采用6核心设计，性能提升40%，并采用全新GPU构架，性能提升30%。
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10月30日，华为Mate40系列正式发布。Mate40系列*搭载全球*5纳米5G SoC麒麟9000系列芯片，其中华为Mate40 Pro和华为Mate40 Pro+搭载了麒麟9000 5G SoC芯片。华为Mate40则搭载了麒麟9000E芯片，同为5纳米5G SoC。
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11月12日，三星Exynos发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了第五代移动通信技术 (5G) 模组的Exynos 1080是三星*基于5纳米极紫外光刻技术 (5nm EUV) 鳍式场效应晶体管 (FinFET) 工艺制造的处理器。
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12月1日，高通正式发布骁龙888旗舰平台处理器。骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60，该调制解调器采用5纳米工艺，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以 及动态频谱共享（DSS）。
2020年1月，台积电正式出货5纳米产品。整体来看， 2020年发布的5G手机芯片都以采用最新制程5纳米技术 。持续推进的新基建建设和物联网发展，也助力了5G手机的推广，进而加大了对5G手机芯片的需求。在未来，随着物联网的持续发展，会带动5G芯片技术上和规模上的进一步提升。
关键词九
产业集聚
集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
到2020年，临港新片区已集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，涉及总投资超1500亿元。芯片制造领域的华大、格科、新微、闻泰，设备制造领域的中微、盛美、凯世通，关键材料领域的新昇、天岳，芯片设计领域的华大九天、概伦、国微、澜起、寒武纪和地平线等一大批国内*集成电路企业已云集“东方芯港”，集成电路产业生态已基本形成。
经过近20年的发展，北京亦庄已成为国内集成电路产业发展的一张闪亮名片，中芯北京/中芯北方已成为全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月。同时，北方华创、屹唐半导体、中电科、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集。
深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元。
我国集成电路产业四个主要区域，发展重点各有不同。在长三角地区，制造环节是最核心的，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。
关键词十
芯片项目烂尾
在庞大市场需求和时代际遇下，中国集成电路产业发展进入重要战略机遇期和攻坚阶段。中央和地方政府纷纷出台扶持政策，一时间全国上下掀起了一阵造芯热，全国各地都纷纷布局半导体项目，尤其是在“政策补贴”的带动效应以及“国产替代”的呐喊声中，芯片行业迎来前所未有的投资热潮。
但与此同时，在过去短短一年多时间里，就有分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体大项目先后停摆，引发业界担忧。其中就包括德科码（南京）半导体科技有限公司、格芯（成都）集成电路制造有限公司、陕西坤同半导体科技有限公司、德淮半导体有限公司、贵州华芯通半导体技术有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的5个省份。
芯片项目烂尾的报道越来越多，除了行业内舆论发酵，*也下场发声。*发改委新闻发言人孟玮在2020年10月20日的例行发布会上回应，“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”
孟玮说，未来将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。一是加强规划布局。二是完善政策体系。三是建立防范机制。四是压实各方责任。
在当前国内声势浩大的造芯运动里，催生出了海思、中芯国际等知名企业的快速壮大，但同时也暴露出了这场盛大“运动”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制约我国科技发展的一个“卡脖子”问题，行业里热情开展高端芯片项目初衷也都很好，但那些当初动辄数百亿、上千亿的宏大项目构想烂尾，造成的巨大浪费实在令人惋惜，造成的失望情绪更是叫人心塞。高歌猛进、一哄而上带来的经济损失是一方面，另一方面，芯片烂尾也在消耗着国内市场的信任，避免运动式建设、实事求是、稳扎稳打，才是中国芯最应该给社会的答卷。
结语
回望2020年半导体行业发生的一切，可以发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大，频频出 现“黑天鹅”现象。 2020年新冠肺炎疫情导致许多*经济深受影响，上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断，给全球半导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。 而下半年随着经济复苏步伐加快，全球半导体产业出现了恢复性增长。
同时，新冠病毒的爆发又加速了全球数字化转型，SEMI指出，推动芯片行业尤其是晶圆制造环节增长的动能是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗保健技术不断上升的需求。5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的技术继续推动对数据连接的需求，大型数据中心和大数据也是需求增长的背后原因。
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Gartner预测，2021年的全球半导体行业将会以10%的速度增长。但同时，2021年全球半导体行业面临着以下变数，一是美国大选之后的中美关系走向及国际经济贸易政策，二是新冠疫情的演进方向。另外，全球集成电路产能都面临着供应链和产能紧缺情况，这一情况预计在2021仍会继续。
2020年宣布的多起头部半导体企业大并购结果引发持续关注，这一年成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。国内半导体国产替代的声音也此起彼伏，无论是科创板上市和*的支持性政策，还是不断形成规模的产业集聚，都让我们愈发期待未来发展。但同时，不断被曝出的芯片烂尾项目，也警示着我们，不可喊大而空洞的口号，不应闭门造车，开放包容才能把路越走越宽敞、越走越远，做好一颗芯，要脚踏实地的用心。
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