芯象半导体市场总监 李振华：本次电子展，我司展出的产品分成三个大类：芯片，模组和数字能源智能产品。
芯象半导体展台现场
芯片包括电力线载波通信HPLC芯片、双核MCU芯片和NB-IoT芯片，其中：HPLC芯片SIG996和LH3200 NB芯片均采用柔性架构设计，基于连接和算力两大核心技术，面向数字能源和智慧城市两大领域。
SIG996是一款面向数字能源和工业物联网的高速电力线载波通信芯片，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器，采用SDR+ASIC硬件加速器柔性架构设计，片上搭载边缘计算协处理器，配置业内超高规格独立开放Open CPU，通信带宽、速率、频段可软件配置，具备自适应组网与干扰消除技术，可扩展多种物联网行业应用。同时SIG996也是首批支持电力线载波通信(PLC)全屋物联规范的载波芯片，支持国网/南网电力行业标准和IEEE1901.1标准子集。
MC861是一颗内置独立高性能双核CPU的低功耗微处理器，内置大容量SRAM和Flash，提供丰富的外部接口，可作为主控芯片广泛应用于对成本和功耗敏感的物联网终端产品。
模组产品包括*电网标准模组、配用电小型化模组和行业方案专用模组三大类，低压用电智能产品则有侦听器（伴听器），智能量测单元和智能光伏监控器。
发电清洁化、用能电气化、配电智能化是人类能源开发和利用技术发展的大势所趋，顺应这个潮流，我们想通过这次展会，在知名媒体芯师爷帮助下，向广大新老客户朋友介绍我们面向数字能源和智能家居的产品，服务能源数字化转型。
碳达峰和碳中和成为全球共识，能源数字化和源网荷储一体化则是大势所趋。在这个产业中，芯象半导体的核心竞争力主要体现在哪里？
芯象半导体市场总监 李振华：“碳中和”已在全球达成广泛共识，未来几十年，能源行业要向发电绿色清洁化、用能电气化和配电智能化转型，构建以新能源为主体的新型电力系统，逐步替代传统化石能源，从源头上开启碳达峰和碳中和的进程。
芯象半导体深耕PLC技术多年，基于对PLC协议和通信信道模型的深刻理解，推出创新柔性架构的SIG996 HPLC芯片，兼容*电力行业标准和IEEE1901.1国际标准。随后，紧跟分布式光伏发电、配网智能化、电动汽车有序充电、智能照明等领域的发展趋势，基于SIG996芯片推出几款智能模组，功能强大、性能优良、接口丰富、应用便捷，能够广泛适用于上述领域，助力下游方案厂商快速构建有竞争力的产品和方案。
SIG996N68，图源：芯象半导体
智能量测开关就是低压配电网智能化改造升级催生的重要典型智能设备。智能量测开关安装于计量箱或者智能表箱进线处，并与其中的智能电表，微型断路器，蓝牙门禁以及各种环境传感器配合形成完整的智能配用电解决方案。智能量测开关由量测单元和断路器本体组成，实现了智能主控部分和机械电子部分分离，便于现场运维和产业落地。
P2811是一款以SIG996为核心的智能量测核心通信模组。提供HPLC组网通信、拓扑识别和特征电流发送三大功能。使用P2811配合极简外围器件即可快速构建智能量测类终端产品，而外部无需搭载额外主控类和计算类MCU芯片。P2811体积小巧（95mm * 22mm * 9.2mm），算力强劲，接口丰富；提供高精度滑动DFT运算库和常用计算加速库；可广泛适配智能量测行业应用需求。
采用P2811开发智能量测单元，可实现BOM成本的大幅下降，从采购、生产、测试各个环境节约开支，并能提升产品集成度，降低功耗。目前，我们正在为国内知名头部低压电气设备企业提供支持，基于P2811开发智能量测单元产品。
过去一年，贵司在哪些技术或者产品上实现了哪些方面的突破？接下来，贵司在产品研发和市场规划上，有哪些重点方向？
芯象半导体市场总监 李振华：过去一年来，芯象半导体自主研发的电力载波+无线双模自组网（HPLC+HRF）芯片SIG800E成功投片。SIG800E将主控与连接技术*结合，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，能够帮助客户打造算力*，成本*的一站式解决方案。
除SIG800E之外，芯象半导体在低压配用电领域基于原有单模HPLC芯片IG996推出系列小型化模组，适用于电网融合终端、能源控制器、LTU、伴听器、微型断路器、量测开关、电力故障监测器、充电桩等设备。
针对光伏电站快速关断、实时监控和最大功率点跟踪优化需求，芯象半导体开发了光伏电站专用模组SolarBus100，客户基于该模组开发的光伏监控器已经成功完成试点。
针对照明行业个性化、精致化和智能化的需求，芯象半导体开发了LightBus100智能照明模组，提供独立MCU，大容量内存，多路硬件高速PWM以及多路高速ADC，能够满足六色调光，亮度精细控制、色温*调节等苛刻的需求。
后续公司将在低压配用电领域、光伏电站数字化智能化领域、智能照明领域持续努力开拓，满足行业客户不断涌现的新需求，同时在深刻理解行业需求基础上，不断打磨算法、技术和产品，为数字能源的发展提供底层驱动力。
近年来，芯片领域“国产替代”的热度居高不下，对于本土通讯芯片企业而言，目前最大的挑战是什么？该如何克服？
芯象半导体市场总监 李振华：无论从居民生活、工业生产、贸易流通哪个领域来说，数字化和智能化发展所需要的通信和控制技术都对芯片产品提出了很高的需求，国产替代也一定是大势所趋，国产技术和产品必将从各个方面由追赶实现并驾齐驱直至逐步*。
不管哪个行业，扎扎实实做好研究开发、用心积累技术、打磨产品无疑都是正道。无论算法、技术还是产品，都需要贴合市场需求，只有在充分理解客户需求的前提下，不断提升自己的技术能力和产品品质，与客户协同创新，为客户创造价值，才能够实现自身发展的良性循环，取得更佳的市场效果。
产业链各环节每个企业实际上都面临这样的问题，也可以说是无所不在的挑战。如何克服？充分了解和理解客户需求，用心打磨技术和产品，与客户协同创新，简言之，苦干实干加巧干。
芯象半导体市场总监 李振华：经过多年的竞争和发展，芯师爷已经成为IC业界具有相当影响力的媒体，我们和芯师爷的合作也一直都很愉快畅通。无论是组织评奖、举办展会还是运营媒体，芯师爷做得都相当优秀。
我们建议也许可以在保持现有优势前提下，尝试在线上或线下组织一些国产芯片应用大赛或者针对某些行业的论坛，可以是线下的，也可以是线上的。可以先从线上论坛开始。这样，芯师爷目前具备的影响力就可以得到更充分的开发，也能为国内IC业界的同仁提供一个交流学习的平台。
