中国大陆半导体制造工艺仍落后三四代

芯智讯|Core Zhixun|

2022-03-10 13:36:42 13

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近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说，距离半导体独立还有很长的路要走。

据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16nm以下的先进制程，高度集中在中国台湾和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体先进制程发展速度缓慢，还落后对手3到4代。

中国大陆一直希望实现高科技自给自足，例如半导体及人工智能（AI）等新兴技术，建立中国的全球影响力。然而，随着中美两大强国的紧张局势升级，美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁，列入贸易黑名单，以遏制中国的科技战略布局。

2020年12月，中国最大的芯片制造商中芯国际被美国政府列入“实体清单”。根据相关规定，美国的半导体设备公司，包括应用材料和Lam Research，都必须在实体名单上。在向中芯国际出售半导体设备之前，请先获得美国政府的许可。

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