近年来，中国大陆大力发展半导体产业，迄今已进行巨额投资。 不过，市场研究机构IDC表示，由于美国限制中国科技产业的发展，中国大陆的半导体制造工艺至少比海外竞争对手落后了三到四代，而且仍然存在。坦率地说， 距离半导体独立还有很长的路要走。 

据CNBC报导称，IDC科技、半导体研究主管Mario Morales近日在接受CNBC节目《Squawk Box Asia》采访时称，现阶段，全球16nm以下的先进制程，高度集中在中国台湾和韩国，美国Intel也肩负一定程度的产能。相较之下，中国大陆半导体先进制程发展速度缓慢，还落后对手3到4代。

中国大陆一直希望实现高科技自给自足，例如半导体及人工智能（AI）等新兴技术，建立中国的全球影响力。然而，随着中美两大强国的紧张局势升级，美国对华为、中芯国际等中国科技公司实施制裁，列入贸易黑名单，以遏制中国的科技战略布局。

2020年12月，中国[敏感词]的芯片制造商中芯国际被美国政府列入“实体清单”。 根据相关规定，美国的半导体设备公司，包括应用材料和Lam Research，都必须在实体名单上。 在向中芯国际出售半导体设备之前，请先获得美国政府的许可。 

免责声明：本文转载自“芯智讯”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

公司电话：+86-0755-83044319
传真/FAX：+86-0755-83975897
邮箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李经理  

QQ：202974035   陈经理

地址：深圳市龙华新区民治大道1079号展滔科技大厦C座809室