5月18日消息，据多家韩国媒体引述消息人士的爆料称，SK海力士已向韩国晶圆代工厂商Key Foundry表达协商收购其全部股权的意向。而此举也将是SK海力士加码晶圆代工业务，提升8吋晶圆代工产能的重要举措。

8吋晶圆代工需求持续增长，产能严重不足

众所周知，近两年来，8吋晶圆代工产能一直是比较紧缺的，特别是自去年下半年以来，全球晶圆代工产能都出现了持续的紧缺，众多晶圆代工厂及IDM厂均预期晶圆代工产能紧缺将持续到2022年之后。这也使得8吋晶圆代工报价持续上涨。

据台湾经济日报报道称，4月初的时候，业界就曾疯狂竞标8吋产能，一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8吋产能供不应求盛况。

至于8吋晶圆代工产能为何如此紧缺，芯智讯在此前的《晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？》一文当中有详细的解析。

这里再简要的概括一下：

需求端：

近年来6英寸晶圆厂的陆续大量关闭，使得原本依赖于6英寸晶圆的器件，如很多分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆。

由于新冠疫情带来的“宅经济”需求爆发，以及中国等市场迅速从疫情当中恢复，市场对于PC、平板、智能手机、游戏机、新能源汽车、服务器等众多产品需求快速增长，推动了CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、IGBT、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8吋晶圆的芯片需求爆发。

目前已有的众多的8吋晶圆厂大都已经折旧完成，这也使得对于制程工艺要求不高的芯片在8吋晶圆代工相对于12英寸晶圆代工具有更好的单位成本优势。同时，目前8吋晶圆厂大多已具备了成熟的特种工艺，而以上的提到的很多模拟芯片和功率芯片则对于特种工艺有着较高的要求。这也使得来自于这些芯片的需求一直聚集在8英寸晶圆产能上。

供给端：

由于12吋晶圆相比8吋晶圆拥有更高的利用率，近两年来新建的晶圆厂几乎都转向了12吋厂，晶圆制造厂商新建8吋晶圆厂的意愿较低。特别是在目前产能紧缺及涨价效应下，现有的8英寸晶圆厂大多都已经完成折旧，更具经济效益。

另外，近年来上游的半导体设备厂也开始将产品线转向12英寸产线，很多8英寸产线所需的半导体设备已经大幅减产甚至停产，这也推动了二手8吋设备价格的大幅上涨。目前在市场上流通的二手的8吋设备不仅量少，而且价格也比较高昂，这也抑制了8吋新产能的增长。

根据Surplus Global统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018、2019年供应已不足500台。且二手8吋设备的均价也呈逐年大幅上涨的趋势。而新建一个月产能9万片的8英寸成熟制程工厂，大约需要800台各类设备。

所以新建8吋晶圆厂，投资并不低，且风险也不低，因为有设备折旧，且在8吋晶圆上代工的产品毛利相对较低，这也使得新的8吋厂的利润率将长期维持较低水平，等到建成量产、设备折旧完成，真正开始赚钱之时，可能都过去四五年了，不仅投资回报周期长、回报率也较低。另外，还存在着现有芯片需求在四五年之后从8吋大举转向12吋的风险。

因此，在目前8吋晶圆代工产能极缺、持续涨价的情况下，晶圆代工厂要想快速增加8吋晶圆代工产能并实现获利，最为直接有效的方法则是直接收购已有的8吋晶圆厂。

这也解释了为何SK海力士加码晶圆代工市场业务之后，并没有新建8吋晶圆厂，而是选择收购拥有两座8吋晶圆厂的Key Foundry。

斥资22.8亿元，拟收购Key Foundry剩余股权

资料显示，Key Foundry 原本是1979 年成立的LG Semiconductor子公司。1999年，在LG Semiconductor与现代电子合并成立海力士半导体之后，Key Foundry 就成为了海力士半导体旗下公司。

2004年10月，海力士的非存储业务分拆出来后，独立成了Magnachip公司，并将其出售给了外国的私募基金业者。

独立后的Magnachip，专门从事模拟与混合讯号半导体产品的设计与制造，主要面向通信，物联网，消费，工业和汽车应用领域。公司分为2个部门来运作：代工服务集团（Foundry Services Group）、标准产品集团（Standard Products Group）。根据Magnachip的财报显示，2019年其晶圆代工部门的年销售额约为3.545亿美元。

2020年，Magnachip将其晶圆代工部门以4.35亿美元出售给了Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.组成的财团，成为了一家位于韩国忠清北道清州市的晶圆代工企业Key Foundry。

需要指出的是，SK海力士在2020年就已经通过向拥有Key Foundry股份的韩国私募基金投资了约2070亿韩元（约合人民币11.8亿元），成为了Key Foundry主要股东之一。

据韩国经济日报报导指出，现在SK海力士如果要收购Key Foundry剩余股份，可能需要再斥资4000亿韩元（约合人民币22.8亿元）。

也就是说，SK海力士收购Key Foundry的总价将达到约34.6亿元。

目前Key Foundry在韩国忠清北道清州市拥有两座8英寸晶圆厂（FAB4和FAB5，已合并统称为FAB4）专门从事晶圆代工业务，月产能约为8.2万片，主要是以消费电子、通信、电脑、汽车与工业应用等市场为主。

而目前SK海力士旗下的晶圆代工子公司SK Hynix System IC则每月有大约10 万片8吋晶圆的产能，在晶圆代工市场方面，占据约2%的市场份额。

如果SK海力士顺利收购Key Foundry，则意味着SK海力士的8吋晶圆代工产能将提升近一倍。

此前SK海力士副会长、联席CEO朴正浩接受媒体采访时就曾表示，SK海力士考虑将芯片代工产能提高一倍，而主要提升的手段则包括增加设备、收购工厂、并购等。

发力晶圆代工业务，争夺大陆市场红利

虽然在大家的印象里，SK Hynix是全球知名的存储芯片大厂，但实际上SK Hynix在2010年就有开展晶圆代工业务，只不过这块业务当时并不被重视。

直到2017年，SK Hynix才正式将旗下晶圆代工业务正式分拆，成立了独立子公司SK Hynix System IC。其目的是，进一步强化晶圆代工业务的竞争力，同时SK Hynix也希望通过代工业务，充分利用其产线，降低运营成本，并使之成为存储业务之外的新的增长引擎。

SK Hynix System IC在韩国清州拥有一座8吋晶圆厂（M8），月产能为10万片8吋晶圆，主要面向显示面板驱动IC、电源管理IC和CMOS图像传感器。[敏感词]客户为LG，替LG代工生产液晶屏幕的驱动IC。此外M8工厂也替韩国Silicon Works、Silicon Mitus制造电源管理芯片，并为SK Hynix生产CMOS图像传感器。

为了进一步开拓中国的晶圆代工市场，2018年7月，SK Hynix宣布旗下晶圆代工子公司SK hynix System IC将于无锡建立8英寸晶圆代工厂，主要用于生产模拟IC。

紧接着，2018年8月，韩国SK Hynix System IC公司在无锡新吴区内独资设立了SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司，占地面积18万平方米，一期项目投资2.75亿美元。

与此同时，SK Hynix System IC还与无锡国资委旗下的无锡产业发展集团成立了合资公司——海辰半导体（无锡）有限公司（以下简称“海辰半导体”），注册资金3.66亿美元，双方持股比例分别为49.9%和50.1%。

而海辰半导体则将作为该8吋晶圆厂项目的经营主体，总投资14亿美元（约合人民币90亿元），主要从事CIS（摄像电路）、DDI（驱动电路）、PMIC（电源管理集成电路）及NAND存储器等代工制造和销售业务，同时也将开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。其中，SK Hynix System IC主要提供8英寸晶圆生产设备等有形与无形资产，无锡国资委旗下的无锡产业发展集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。

前面我们提到，目前已经没有多少晶圆代工厂愿意新建8吋晶圆厂，那么为何SK Hynix System IC会愿意来国内成立合资公司，建一座新的8吋晶圆厂呢？

实际上，海辰半导体的8吋晶圆厂并不能算是一座新的8吋晶圆厂，虽然厂房是新建的，但是里面的设备却都是由SK Hynix System IC的韩国清州M8工厂搬迁过来的二手设备。该8吋晶圆厂项目，实际上就是将韩国清州M8工厂的8吋晶圆产线搬迁到国内来，当然同时可能会新增部分设备进行扩产。

根据规划，SK Hynix System IC已将其位于韩国忠清北道清州M8工厂的1206件8吋晶圆生产设备以1942亿韩元（约合人民币11.5亿元）的价格，出售给了其位于无锡的合资公司海辰半导体，将在2021年底之前，分批将这些8英寸晶圆生产设备移入海辰半导体。预计2022年全部投产后将月产11.5万片8吋晶圆，高于原来韩国M8工厂的10万片月产能，也远高于国内外其他8吋晶圆生产企业月产5万片的平均水平。

但是需要指出的是，SK Hynix System IC的8英寸晶圆代工的核心研发仍将会留在韩国。

有分析称，SK Hynix System IC清州M8晶圆代工厂的8英寸产线设备已经相对较旧，并且主要针对制程要求不高的模拟IC，韩国本土客户有限，竞争力与收益一直无法提升，因此才决定将产线搬到中国大陆。

SK海力士顺利收购Key Foundry，那么未来其8吋晶圆代工月产能将达到19.7万片，成为8吋晶圆代工市场的大玩家。

值得一提的是，SK海力士副董事长Park Jung-ho于4月21日在KOEX 商场举办的2021 年世界IT 博览会（World IT Show，WIS）上曾对记者表示，“韩国IC 设计厂商要求SK海力士提供与台积电相当的晶圆代工服务，SK 海力士同意这些请求。”“SK 海力士计划加码投资晶圆代工业务。”

基于此，有业内人士认为，SK 海力士后续可能还新建12吋晶圆代工厂，以满足更广泛的客户需求。

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