一、什么是 CoWoP？

• CoWoS（Chip‑on‑Wafer‑on‑Substrate）：传统先进的 2.5D 封装，将硅芯片（Logic + HBM）并排贴在一个中介层（硅 Interposer）上，再焊接到封装基板（Package Substrate），然后用 BGA 焊球连接到主板。

  

• CoWoP 的核心思路就是把这个封装基板去掉 —— CoWoP = CoWoS - 封装基板。中介硅片 + 芯片直接安装在增强型主板上，不再走传统封装那一层。

  

二、为什么这么做？CoWoP 有什么好处

• 省掉中间层，降低信号损耗
  封装基板那层走线、引线、接触都会带来寄生电阻、电容。去掉后，逻辑芯片对高带宽连接（如 NVLink）更可靠、更远、更快。

• 热性能更强
  没有封装基板那块厚材料，封装热膨胀系数配合更一致、热堆栈更薄，散热更直接、更好控温，减少板变形（warpage）。

• 成本下降
  去掉封装底板和封装盖，少了材料、工艺、BGA焊球等制造步骤，潜在节约封装成本，同时也减轻整体厚度、体积。

三、CoWoP 的关键技术要点

1. 主板（Platform PCB）必须升级
   PCB 上要具备过去由封装 substrate 提供的高密度布线能力，包括精准微线距、精准信号/电源/地层布线能力。

2. 中介层（Interposer）依然重要
   包含 GPU 核心和 HBM 等小 die，放在高精度硅片 interposer 上，保持高带宽连接能力。

3. 可靠力学与热匹配设计
   硅 interposer、die 与 PCB 的热膨胀系数（CTE）必须匹配，避免因热循环导致 warpage 或失效。

4. 信号电气完整性管理
   PCB 与 interposer 对高速信号（如 NVLink、HBM RDL）路径需要严格控制阻抗、延迟、电容、电感分布。

四、NVIDIA 的 CoWoP 规划与时间节点

• 自 2025 年 7 月 起，NVIDIA 在内部进行 GB100 的 CoWoP 机械样板测试（含 Dummy GPU/HBM），尺寸约 110 mm × 110 mm。

• 2025 年 8 月 将进行结构、电气、热性能和 NVLink 带宽验证。

• 2026 年 2 月 开启 GR100 CoWoP 功能验证，接着在 2026 年 10 月 推出 GR150 助力并行 CoWoS 与 CoWoP 路线。

五、系统流程概览（从传统到 CoWoP）

CoWoP 是在先进 AI 封装中，去掉了封装基板这一层，把 die + interposer 直接贴到平台 PCB 上，借力 PCB 本身承接 substrate 功能，让信号更快、热阻更小、成本更低，但要求 PCB、设计和热机械一体化的集成度非常高。

六、 CoWoP（Chip‑on‑Wafer‑on‑Platform） 对半导体产业链的影响：

1、封装模式变革：需求迁移与供应链重构

• 从 CoWoS‑S 向 CoWoS‑L 或 CoWoP 的转变，意味着对封装基板层的大幅调整。NVIDIA 正逐渐减少 CoWoS‑S 订单，集中资源投入 CoWoS‑L 与 CoWoP，以支撑 Blackwell 系列高性能 AI GPU 的发展 。

• TSMC 的 CoWoS 能力长期供不应求，CoWoP 的推广可能部分缓解这一瓶颈，特别是若 CoWoP 能有效替代部分 CoWoS-S 产能需求 。

• 同时，NVIDIA 开始寻求与 UMC、Intel、Amkor、ASE 等合作伙伴合作，建立多元化的封装供应链，减轻对 TSMC 独占 CoWoS 的依赖。

2、对封装、PCB、PCB 材料与制造合作伙伴的挑战

• CoWoP 将封装 substrate 功能迁移到平台 PCB，这要求 PCB 厂商升级生产工艺：更细线距、高密度线路、多层电源地层、低热膨胀系数材料等。

• 原先制作封装 substrate 的企业，如 Amkor、ASE、SPIL，在 CoWoP 时代需调整定位，可能转向更多 interposer 的测试与组装环节，或扩展业务至高精度 PCB 领域。

3、封装供应商与功耗相关链条的重新布局

• 传统 CoWoS substrate 供应商业务可能减少，而 提供硅中介层（interposer）的厂商需求将持续增长。

• HBM 高带宽内存供应商（如 SK Hynix、Samsung）由于 CoWoP 依然使用 HBM，与封装 interposer 集合，因此对 HBM 的依赖继续强化，市场需求和价格仍上涨趋势明显。

4、研发挑战与联盟协同升级

• CoWoP 要求 PCB 与 interposer、die 一体设计，信号、电源、热管理、机械力学需协同工程化实现。这推动 设计工具商、EDA、材料商、PCB 厂商共研新规范。

• 封装技术更新加快，CoWoP 与 CoWoS‑L、FOPLP（扇出面板级封装）形成互补和竞争。这对封装厂商提出更高要求，也创造新的合作空间 。

5、产业链整体影响概览

6、小结一句话

CoWoP 带来的最核心影响是：将封装 substrate 的功能重置到主板层，推动 PCB 制造商、设计工具、材料供应商与传统封装厂商重新协作，重构 AI 封装与供应链生态。 它不仅可能缓解 CoWoS 的产能瓶颈，还将推动封装与板级供应链迈向更高集成度和设计协同性时代。

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