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中国集成电路产业60年发展历程与回顾(二)
2026-09-10 9

中国集成电路产业60年发展历程与回顾


点击看:陈南翔作序!朱贻玮:中国集成电路产业60年发展历程与回顾(一)


八、具有特色的典型企业(北京燕东、杭州士兰微、深圳方 正微电子)

  • • 北京燕东公司:电子部关于集成电路“七五”行业规划(1986~1990年)建设南北两个微电子基地,要在上海和北京重点发展集成电路。进一步明确南方在上海要建贝岭公司,北方在北京要建燕东公司。贝岭为中外合资公司,新建4英寸厂;燕东则是在北京市半导体器件二厂内利用未建完的净化厂房和878厂引进的一部分4英寸工艺设备进行技术改造建4英寸线。前面已述,贝岭公司在1988年建成中国第一条4英寸线。而燕东公司则因资金原因历经进出首钢曲折道路,从美国引进一条4英寸线,一直到1996年6月才完成验收。这时国内集成电路5大骨干企业:无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电,都已建成投产。燕东公司采用“回马枪”策略,利用4英寸线的有利条件,回过头来主攻半导体分立器件,首先使企业在激烈的国内外竞争中立住脚。然后,在“退一步”之后“进两步”,逐渐提高集成电路投片比例,并在2007年3月建成一条6英寸线,到2013年底月产量达到30000片。2019年在亦庄经济技术开发区新建8英寸厂建成投产,2021年底月产量达40000片,并且又建了一条12英寸线。燕东公司4英寸和6英寸线时仍然采用IDM模式,8英寸线则采用代工模式。
    成立于1987年、历经35年的国营企业,如今燕东已是一家上市企业,2022年12月6日燕东微在科创板上市。

  • • 杭州士兰微公司:上世纪80年代,在改革开放的浪潮中,7位年轻人从国有企业绍兴871分厂出来下海,与一位台湾老板结合,成立友旺合资公司,这是一个产品公司,先后承包了辽宁丹东半导体总厂和福建福州一家新建的4英寸厂,经营半导体分立器件和双极型集成电路。若干年后,到1997年9月,这7人组成的团队单独成立杭州士兰电子有限公司,主要从事MOS型集成电路产品经营。正赶上无锡华晶MOS事业部于1998年2月开始由香港上华公司经营代工模式。这样,两者相互支持,一起快速成长。到2000年10月,整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司,并于2003年3月在上海上市。就在上市前1月份,士兰微公司在杭州下沙地区自己建立的5英寸芯片生产线开始投入生产,这标志着从一个产品公司转变为IDM模式的集成电路生产企业。并在宁波中纬公司之后不久也建成1条6英寸线。而且, 产品还拓展至LED半导体照明发光二极管领域。后来又新盖了8英寸厂房,买了8英寸设备投入运行。发展到2017年底,士兰微与厦门市海沧区人民政府签订合作协议,士兰微与厦门半导体投资集团公司共同投资170亿元在厦门建设2条90~65纳米特色工艺12英寸线,已于2020年12月投产;并且共同投资50亿元建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。士兰微公司不仅是中国第一个民营集成电路制造企业,而且它是一个成功的IDM企业,从5英寸线、6英寸线、8英寸线,一直发展到12英寸线。


  • • 深圳方 正微电子公司:深圳方 正微电子有限公司6英寸集成电路芯片加工厂是我国头一家由整机单位建成、投产的芯片厂,这在我国半导体芯片业界里是一件很罕见、恰又很新鲜的事情。方 正集团因何原因决心投身加入芯片加工行列呢?众所周知,方 正集团是由研发、生产激光照排印刷机起家,逐渐发展为多门类、多领域的IT系统整机企业,它生产的产品包括电子出版系统、电脑、显示器、扫描仪、手机、印刷电路板等。方 正集团领导层最后认识到,IC芯片是各种电子整机的核心, IC芯片制造是所有IT整体的核心技术。为此,方 正集团下决心进军这一至高的技术领域。2003年12月7日方 正集团公司派出旗下一个公司的女总裁,第一次前往深圳,探索要在深圳筹建一座集成电路芯片厂的项目。这位女总裁是财务出身的企业经营者,在集团内曾在几家公司工作过,有创办新公司的经验。但在这次想象不到会遇到这么多的新问题、会碰到这么多的难题。对于什么是集成电路、它的芯片制造厂是什么样子、芯片是怎样制造出来的等众多问题都很不了解的她,却勇敢地接受了这一艰巨任务。在2003年12月26日成立了深圳方 正微电子公司。深圳是改革开放的前沿城市,这时改革开放已经25年了,却从来没有一家集成电路制造厂建成过。上世纪80年代中期,就有电子口贵州083基地集成电路厂和航天口西安691厂派人到深圳成立公司筹建半导体厂,但遇到困难后都改搞电子整机装配了。进到90年代,又有多家海外公司来深圳企图筹建8英寸芯片厂,都相继失败了,其首次是由深圳赛格集团与意法半导体ST公司共同提出的,最后只是建成规模宏大的集成电路封装测试厂。深圳始终是我国芯片制造业的一块处女地。但是,就是北大方 正集团来到深圳“第一个吃螃蟹”,在当初一无人才、二无技术的条件下,克服前所未有的重重困难,建起了净化厂房,购买安装调试了6英寸线设备,进行了工艺试验,于2006年10月14日举行建成投产仪式。到2009年12月,经过三年多时间“爬坡”,达到月产20000片水平。后来又购买一条月产能为30000片的6英寸设备,再次进行“爬坡”,最后达到两条线月产出50000片的预定目标,多年来一直保持着满负荷地运行。这是因为公司领导长期坚持勤奋学习、知难而进、广收人才、同甘共苦,才取得骄人的业绩,成为中国集成电路行业中一颗新星。


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九、建设国际化代工大厂(上海北京中芯国际和上海宏力)


为了加速发展集成电路和软件产业,国家于2000年6月底公布了18号文件,在此文件鼓励下,在上海浦东张江开发区先后建立了中芯国际和宏力两家公司,先是中芯国际建成3条8英寸芯片生产线,紧随其后,宏力公司建了两座12英寸洁净厂房,在其中一座厂房里建成1条8英寸线。这两家公司都是在海外注册,吸引海外投资,都采用代工模式,招募具有台湾背景的海外华人经营管理和技术团队来经营,而且两公司的领军人物都在无锡上华公司工作过,具有和中国大陆管理和技术人员合作的经验。


北京中芯国际公司


在8英寸线建设上,北京落后于上海。但北京又吸引中芯国际来北京,结果用两年时间在亦庄经济技术开发区建成了中国第一条12英寸芯片生产线,它在2004年9月底投入生产。这时滞后世界只有5年,在建新一代芯片生产线的历史上拉近了与世界的差距。从此,中芯国际成为中国集成电路制造业的领跑者。中芯国际后来又收编了美国摩托罗拉公司在天津在建的8英寸厂,又到深圳先后建了8英寸线和12英寸线,并协助武汉建了新芯公司12英寸线、协助成都建了8英寸线。后来又在绍兴和宁波建8英寸线。

由于在21世纪初在上海建设成中芯国际和宏力两家代工企业,使中国大陆集成电路制造业向前推进了一大步。


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十、台湾公司来大陆建厂(苏州和舰、宁波中纬、上海台积电松江、厦门联芯、合肥晶合、台积电南京、泉州晋华)


台湾公司在21世纪初在大陆政府发布18号文件的鼓励下,也陆续到大陆建芯片厂。

最早台湾团队在江苏苏州工业园区于2001年11月注册成立和舰科技(苏州)有限公司,建设一条8英寸芯片生产线,于2003年5月正式投产。然后,2002年2月在浙江宁波保税区注册成立中纬积体电路(宁波)有限公司,建设一条6英寸芯片生产线,从台湾台积电购买其一厂的二手设备,在2004年6月正式投产。紧接着2003年8月,台积电(中国)有限公司在上海松江科技园区注册成立, 建设一条8英寸芯片生产线,于2004年12月投产。

图:宁波中纬公司

发展到后来,台湾公司经过与大陆地方政府多年沟通谈判,纷纷到大陆来建12英寸芯片生产厂。先有联电公司于2014年10月到福建厦门合作建联芯公司,做代工。再是力晶公司于2015年5月到安徽合肥合作建晶合公司,生产液晶面板LCD驱动电路。然后,台积电公司于2016年5月到江苏南京成立台积电(南京)公司,独资建12英寸厂,技术为16纳米,于当年7月动土建厂,已于2018年4月建成投产出片。再是联电公司又于2017年到福建泉州晋江合作成立晋华公司,于当年7月开工建设,拟生产DRAM产品。之后还有其他公司在积极洽谈中。


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十一、外资独资来华建厂(无锡海力士、大连英特尔和西安三星)


韩国海力士公司首先到中国江苏无锡来建芯片制造厂,这是为了与韩国三星公司竞争存储器产品市场。海力士公司于2004年11月与意法半导体公司签订在中国合资建厂协议,2005年4月海力士-意法半导体公司在无锡举行开工典礼。在当地银行贷款支持下,12英寸厂迅速建成并投入生产。不久其12英寸硅圆片月产量很快达到中国大陆地区最高水平。后来又进行二期扩充,生产DRAM和闪存(Flash)产品。

之后,世界上最有名的美国英特尔公司于2007年3月26日在北京宣布,要在大连建立亚洲首家工厂(英特尔Fab 68号厂)。之前以色列、印度,以及美国本土许多城市都争取该项目,最终大连脱颖而出。该厂投资25亿美元,建成12英寸芯片生产线后采用90纳米工艺技术,生产PC机上一部分芯片。由于世界市场上存储器需求量大增,价格上涨,英特尔大连工厂也转向生产NAND Flash 闪存产品。

2025年4月份海力士完成对大连英特尔工厂的收购和整合,更名为爱思开海力士半导体(大连)公司。

韩国三星电子公司见到海力士公司到中国设厂后产能大增,之后也来中国选址建厂,最后选中陕西西安,在2012年9月成立三星(中国)半导体公司,投资100亿美元,于2014年月5年建成12英寸芯片生产线,工艺技术水平达到10纳米。它的月投片量是中国大陆所有12英寸厂中最大的线, 主打NAND Flash 闪存产品。又于2018年3月二期工程开工,再投资70亿美元,扩大产能。

此外,美国万国半导体公司在重庆成立重庆万国半导体公司,已于2016年4月开工建设12英寸芯片生产厂,在2018年年底建成投产。当年世界上芯片代工业位居第二位的格罗方德公司也于2017年2月到四川成都开工建设12英寸芯片生产线,投资90亿美元,技术为22纳米,公司名称取为“格芯”。但后因资金原因停建。


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十二、国家大基金注入国家团队大企业(上海北京中芯国际、上海华虹─宏力─华力、武汉长江存储)

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2014年6月工信部印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略;9月国家集成电路产业投资基金设立,一期募资1387亿元,用于集成电路产业企业的股权投资,扶植产业链上的龙头企业。重点是加大对芯片制造业的投资力度,兼顾设计业和封测业。截至2017年9月,第一期大基金累计投资1003亿元,其中芯片制造业投资为主,占比为65%,在芯片制造业中,重点投向三大企业:中芯国际、华虹─宏力─华力、长江存储,以组成国家团队。

  • • 中芯国际公司:成立于2000年,现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,是纯商业性的集成电路芯片代工厂,工艺技术为0.35微米到7纳米。它拥有7座8英寸厂(上海3座、天津1座、深圳1座、绍兴1座、宁波1座)和4座12英寸厂(北京2座、上海1座、深圳1座)。此外,曾帮助武汉新芯公司建成一条12英寸厂,帮助成都建过1座8英寸厂。2016年下半年起其北京12英寸厂第二期扩产,投资15亿美元,月产能从20000片增加到45000片。2017年4月28纳米工艺放量成长,14纳米开始营收,目前已达7纳米技术水平,向5纳米前进。又新增2条12英寸线,使月产量提高到11万片。近年来又在浙江绍兴和宁波各建1座8英寸厂。

  • 北京中芯国际公司

  • • 华虹─宏力─华力公司
    华虹公司成立于1996年,它是909工程在上海浦东金桥所建,当时是华虹NEC合资公司,早期生产日本NEC公司DRAM产品,后来转为代工厂,这是中国第一条8英寸线,后来又建了第二条8英寸线。华虹集团公司控股上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。
    宏力公司成立于2000年,于2003年9月开业,它建成两座12英寸规格的洁净厂房,其中一厂A线(8英寸线)建成投产。
    2010年1月华虹与宏力联合投资,成立上海华力微电子公司,在宏力12英寸厂房内建设1条12英寸线,这称为“华力一期”。总投资规模为219亿元, 工艺水平可达到55-40-28纳米。
    2011年12月29日华虹和宏力联合宣布双方已完成了合并交易,然后到2013年1月24日成立了上海华虹宏力半导体制造有限公司。
    2016年11月“华力二期”动工建设,由上海华力集成电路制造公司承担建设和运营。总投资387亿元,再建1条12英寸线,月产能40000片,技术水平达到28-14纳米,于2018年10月投产。
    2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工,一期投资25亿美元建1条12英寸线,月产能40000片,技术水平为90/65/55纳米,已于2019年9月投产。总投资将达100亿美元,要建几条12英寸线。
  • • 长江存储公司:紫光集团先收购武汉新芯公司部分股权,后成立长江存储公司。长江存储公司于2016年12月在湖北武汉注册成立,于12月30日开工建设新的12英寸厂,专攻3D NAND闪存产品。在新芯公司12英寸线上进行研发。长江存储公司投资386亿元, 股本结构为:紫光集团下的紫光国芯占51%,国家大基金占25%,湖北省政府占24%。在2018年内建成第一条12英寸芯片生产线开始投入生产,首先生产32层3D NAND产品,到2021年7月128层3D闪存产品量产。武汉存储器基地总投资240亿美元,到2020年形成月产能30万片的生产规模。紫光集团还计划在江苏南京和四川成都同步建设IC国际城,发展存储器相关产业。

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十三、近几年新建几条芯片制造线


近几年来建设以下几条芯片制造线:重庆万国半导体、合肥长鑫、无锡华虹、上海积塔、广州粤芯、青岛芯恩、厦门士兰微、荣芯半导体、深圳润鹏、珠海天成先进。

  1. 1. 重庆万国半导体
    • • 2016年4月成立,为中外合资企业,外方为美国AOS公司(万国半导体科技有限公司)。
    • • 总投资10亿美元。
    • • 一期投资5亿美元,月产20000片12英寸片功率半导体芯片,在2018年11月投产。
    • • 计划二期再投资5亿美元,月产能50000片。
  2. 2. 合肥长鑫
    • • 2016年6月成立,总投资高达2200亿元。
    • • 2018年1月建成第一条12英寸线,2019年9月正式投产。
    • • 到2020年底,第一座12英寸厂已经达到月产40000片产能,自主研发生产内存DRAM产品,为19纳米工艺的DDR4和LPDDR4。
    • • 三期满产后预计月产36万片晶圆。
  3. 3. 无锡华虹
    • • 上海华虹到无锡盖新厂。
    • • 2017年10月成立华虹半导体(无锡)有限公司,简称华虹无锡,注册资本18亿美元,总投资100亿美元。
    • • 一期投资25亿美元,建90~65/55纳米工艺12英寸线,规划月产40000片。
    • • 2019年建成投入运营,代工生产功率器件。
  4. 4. 上海积塔
    • • 2017年11月成立,注册资本40亿元,总投资359亿元。
    • • 由华大半导体公司(中国电子信息产业集团CEC旗下公司)投资成立。
    • • 2018年8月在上海浦东临港建8英寸线厂房。
    • • 同年10月上海先进与积塔合并,专注模拟电路,主攻电源管理电路、IGBT功率器件。
    • • 2020年6月底8英寸线投产。
    • • 二期上12英寸线。
  5. 5. 广州粤芯
    • • 2017年12月成立。
    • • 2018年3月动工,2019年9月第一期建成投产,2020年12月满产20000片。
    • • 第二期新增月产能20000片也已经投产,月产能达到40000片,技术水平将达到55纳米。
    • • 第三期、第四期项目于2021年底动工,计划月产能各40000片,预计到2025年粤芯总产能将达120000片。
  6. 6. 青岛芯恩
    • • 2018年5月成立,总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,建设8英寸线和12英寸线。
    • • 2021年8月8英寸线投产,投片产品为功率器件。
    • • 公司采用CIDM模式,即协同式(共享式)集成制造模式。
  7. 7. 厦门士兰微
    • • 2018年5月成立,其12英寸线生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责,总投资170亿元。
    • • 规划建设两条12英寸线,生产功率器件和MEMS传感器芯片。
    • • 第一条线总投资70亿元,一期投资50亿元,2020年12月正式投产。
    • • 二期投资20亿元,计划2021年底月产3万片。
  8. 8. 荣芯半导体
    • • 2021年4月成立,总部位于浙江宁波,是一家成熟制程(28-180纳米)特色工艺的12英寸线。
    • • 其股东背景多元,包括国有平台基金,以及众多著名产业机构和投资方,如美团、腾讯、韦尔股份(韦尔半导体)等。
    • • 2021年8月拍卖获得江苏淮安德淮半导体整体资产,盘活了原有资产,快速具备了制造能力。
    • • 总投资额一期投资87亿元,一期产能规划3万片12英寸片。工艺水平90-65纳米。已投入生产。
    • • 宁波生产线
      • • 总投资160亿元,已于2025年4月9日正式开工,致力于推动制程工艺向55纳米、40纳米和28纳米水平发展。
      • • 产能目标月产35000片12英寸片晶圆。
    • • 荣芯半导体规划到2030年总月产能20万片。
  9. 9. 深圳润鹏
    • • 润鹏半导体(深圳)公司是由华润微电子控股,并与深圳市地方国资等共同出资设立的。
    • • 在深圳建设12英寸芯片线。
    • • 一期总投资220亿元。
    • • 工艺技术为40纳米以上模拟特色工艺。
    • • 月产能40000片12英寸功率芯片。
    • • 于2022年10月开工建设,已于2024年12月31日通线投产。
  10. 10. 珠海天成先进
    • • 2023年3月30日项目开工建设。
    • • 这是一个12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目,致力于半导体先进封装与集成技术。
    • • 项目总投资30亿元,产能月产2万片。
    • • 2024年12月30日正式投产。
    • • 天成先进自主研发了名为“九重”的晶圆级三维集成技术体系。
    • • 项目首批投产了三大类型六款产品,产品应用于多个领域。


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