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手机芯片去库存战役打响:1亿颗怎么清?

发布时间:2022-11-15作者来源:萨科微浏览:1963


受高通膨、升息、疫情封控等因素影响,智能手机市场低迷。全球前两大手机芯片厂联发科、高通接连释出后市保守展望,凸显市况严峻。

业界人士直言,在高通膨的大环境下,消费者对于智能手机的态度多半是“能用就继续用”,不一定要在这时换购[敏感词]产品,这当然会影响整体手机销售表现,导致供应链出货表现低迷。

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01.

需求低迷库存高涨,某芯片渠道库存超1亿颗


今年上半年智能手机市场虽然低迷,但是高通、联发科移动AP业务取得了比较坚实的业绩。然而,下半年智能手机行业并未好转,甚至最受热捧的苹果也降低了出货预期。知情人士透露,苹果公司预估今年 iPhone 14 系列的产量至少比原估少 300 万部,凸显消费者支出疲弱的冲击。

终端市场需求骤冷、手机品牌玫商清库存逐渐传导到上游芯片厂商。目前,DRAM 行业库存增加,价格续跌、且跌幅大幅扩大。据Eugene Investment & Securities报告,今年第三季,全球DRAM销售额为179.73亿美元,较第二季急缩29.3%。2022年10月份指标性产品DDR4 8Gb批发价为每个2.15美元左右,较前一个月份(9月)下跌10%、和去年同月相比大减35%

与DRAM类似,移动AP市场遭遇逆风。高通和联发科预测,随着今年年末移动AP市场将进入低迷期。高通在第三季度业绩发表中解释说,短期财务受到产业需求低迷、下游手机客户库存增加这两个挑战的影响。

从需求方面来看,宏观经济恶化、疫情反复等导致消费者购买IT设备的需求持续下降。当初,高通预计今年3G、4G、5G智能手机销量将同比减少一位数,但最近将其下调为两位数。5G智能手机的销量也从当初的7亿部降至6亿-6.5亿部。

从库存增加方面来看,据调查约有8-10周的下游手机品牌商库存增加。消息人士透露,某芯片大厂今年某款芯片积压的渠道库存超过1亿颗,库存在第四季度有可能消耗一半以上,但是预计实际库存缓解需要几个季度。

联发科认为,需求低迷和客户公司库存增加的影响在第四季度将体现更为明显。联发科CEO蔡力行在最近业绩发表后的电话会议中解释说,智能手机、WiFi、TV等所有市场都经历了10年来从未见过的最严重的低迷。客户公司(下游手机品牌商)在确保库存方面采取了非常保守的立场。特别是联发科的主力领域——4G智能手机用AP市场因美元走强导致发展中国家消费力减弱,销量将大幅减少。

联发科将第四季度整体销售额预测值定为1080亿至1194亿新台币(折合:34亿美元至37亿美元)。与第三季度的总销售额1421亿新台币(折合:44亿美元)相比,减少了19-24%左右。对于明年的预测,[敏感词]季度销售额创下低点后,将进入缓慢的恢复势头。

高通预测,第四季度(以高通会计年度为准,2023年[敏感词]季度)总销售额为92~100亿美元,比第三季度(113亿美元)减少13%还达不到市场预期的120亿美元。

02.

多种方式加速去库存,无薪假人数超1.5万


面对市场低迷的情况,芯片企业尝试多种方式破局。

一是减少在晶圆厂投片量。半导体产业步入库存调整期,IC设计厂为去库存,纷纷减少晶圆投片,晶圆代工厂产能因而出现松动情况,后段封测厂营运也无法避免而受到影响。据悉,台湾地区的新竹科学园区一家半导体测试厂展开营运调整,共37人实施减班休息(无薪假),自9月19日开始实施减班休息,月休4天不给薪,月薪不低于基本工资,预计实施至11月30日。台湾地区公布[敏感词]减班休息统计,实施人数1万5782人。

二是打折、优惠促销近期其他手机零组件已出现“砍价抛货清库存”的态势,而且“砍价不一定清得动,但不砍价一定清不动”。随着智能手机市场比预期的还要严峻,联发科、高通就等看谁开[敏感词]枪,在适当的时间点出手杀价清库存。据消息人士透露,当前,联发科电源管理芯片促销活动频繁。

三是股利政策。联发科的蔡力行之前表示,联发科致力股东反馈,常态现金股利配发率维持80%至85%不变,每股16元新台币(折合0.5美元)特别现金股利也将持续发放至2024年。

蔡力行指出,目前供应链持续进行库存调整,尽管整体库存在上季调整后已明显降低,但全球总体经济环境恶化,高通膨、强势美元及地缘政治带来的不确定性,冲击全球消费者对各类商品的购买能力,客户也非常谨慎控管库存,降低对零组件的拉货力度。

四是调整合作关系,不惜支付违约金来取消长约。IC 设计企业义隆此前为了产能与晶圆厂签定长约,然而,近期法说会上董事长叶仪晧表示,现阶段终端购买力疲弱,终端品牌也下调出货预估,整体供应链持续调节库存,预计第四季营收季减逾 29%,且为控管库存,决定跟晶圆厂违约、并支付违约金,第四季营运呈现小赚或小亏,成为半导体业[敏感词]宣布支付违约金的企业。

叶仪晧补充道,义隆支付违约金非坏事,有助公司调整投片量、控管库存水位,也能避免帐上现金消耗,且未来晶圆代工价格开始下滑,重新下单可望谈到更好的价格,也可以增加晶圆代工伙伴,不会被限制在既有供应商,进一步降低生产成本。

五是与下游客户联合开发定制芯片。高通和Meta签署了一项多年协议,承诺合作开发定制版的高通骁龙XR芯片,用于“Quest产品的未来路线图”和“其他设备”同时,高通也开始大批量向华为供货芯片,而且是专门定制。华为发布的Mate50手机原先的说法是会采用高通存在发热问题的骁龙8G1芯片,然而正式发布之后却证实是高通[敏感词]款的定制骁龙8G1+芯片。

此外,联发科与OPPO也在进行深入芯片底层的合作,双方一起探讨开放式的架构,从最开始的SoC底层,包括信号网络、基础通信等方面开始深入地合作,这种模式是一种很大的升级和探索。

03.

去库存至少到明年Q2,甚至时间拉得更长


第四季度有双11、黑五节等节点,有助于拉动消费电子市场出货,促进部分芯片库存消化。但是受当前总体经济形势影响,消费者减少消费电子产品支出,对库存去化可能比较有限。

特别是面对当前的经济形势以及就业状况,终端厂商与渠道商对于库存消化都更加保守。联发科指出,在全球总经环境及市场需求的不确定性下,即使通路及客户库存已较前一季减少,但多数客户下单仍然保守,预期客户的调整对其业务的[敏感词]影响将会反应在第4季,同时已观察到较早进行大幅度库存管理的客户,在本季已恢复部分的拉货动能,这可能表示在2023年上半年将有机会看到更多回补库存的需求。

如果第四季度难以完全消化高涨库存,加之明年[敏感词]季度又是传统淡季,将不利于库存消化,库存去化至少要到明年第二季度才有可能见到明显成效。由于IC生产周期较长,需要两、三季的时间调整库存,如果明年第二季度消费电子市场没有明显回温的迹象,可能明年下半年还需要实施去库存策略

“库存调整会在2023年进入一个新阶段。从2023年下半年开始,市场需求端很可能会比较稳健,甚至出现部分反弹。”联发科董事总经理陈冠州对外明确表示。



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