行业资讯周报汇总

行业资讯|Industry News|

2023-10-08 14:19:28 832

行业资讯周报（8月11日）

??【关键数据】

1、TrendForce：原厂积极扩产，预估2024年HBM比特量供给增幅将达105%。

2、中芯国际：预计Q3季度收入环比增长3%至5%；毛利率介于18%至20%的范围内。

3、中汽协：7月纯电动汽车出口9.2万辆，同比增长90.9%；插混汽车出口0.9万辆，同比增长54.9%。

4、中国物流与采购联合会：7月份制造业采购经理指数（PMI）为49.3%，比6月上浮0.3个百分点，制造业景气水平持续改善。

??【热点“芯”闻】

1、拜登签署政令：限制美国主体投资中国半导体和微电子

北京时间8月10日凌晨，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。据外交部网站10日消息，中方对美方执意出台对华投资限制措施强烈不满、坚决反对，已向美方提出严正交涉。

2、英伟达GPU价格水涨船高，中国互联网巨头竞相下单

据悉，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴正竞相采购英伟达的高性能GPU芯片，订单价值50亿美元（约合人民币361亿元），这些芯片对生成式AI至关重要。上述互联网大厂已下10亿美元订单，从英伟达采购约10万颗A800 GPU，将在今年交付；此外还购买了价值40亿美元的GPU，将于2024年交付。

3、中国对无人机实施出口管制

中国商务部会同相关部门，发布两个关于无人机出口管制的公告，分别对部分无人机专用发动机、重要载荷、无线电通信设备和民用反无人机系统等实施出口管制，对部分消费级无人机实施为期2年的临时出口管制，同时，禁止其他未列入管制的所有民用无人机出口用于军事目的。上述政策将于9月1日起正式施行。

4、华虹正式登陆科创板，市值逼近千亿

2023年8月7日，晶圆代工龙头华虹公司今上市，股价开盘涨13.23%，市值破千亿。截至上午收盘涨5.5%，市值941.34亿元。华虹产能规模居中国大陆第二，本次募资规模高达212亿元，不仅是A股年内*大，也是科创板史上第三大IPO。

5、五巨头联合组建RISC-V芯片公司，初期目标锁定汽车应用

高通、恩智浦、博世、英飞凌及Nordic将共同投资在德国组建一家芯片公司，旨在加速基于开源 RISC-V 架构的未来产品的商业化。通过支持下一代硬件来推动RISC-V在全球范围内的实现，*初的应用重点是汽车，*终将扩展到移动和物联网领域。

6、华为推出“纯鸿蒙”操作系统，不再支持安卓APK

2023年华为开发者大会发布了HarmonyOS 4以及HarmonyOS NEXT开发者预览版。这标志着华为在推动HarmonyOS发展的道路上又迈出了重要一步。*新的HarmonyOS NEXT系统底座全线自研，砍掉传统的AOSP代码，不再兼容安卓应用，仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用。

7、莫迪公开宣布建立半导体供应链

近日，印度总理莫迪公开宣布，印度将努力建立自己的半导体供应链。这一消息在印度媒体和国际媒体上引起了广泛的关注和讨论。印度媒体认为，如果印度成功建立起半导体供应链，将有望在未来30年内赶超中国。

8、AMD公布2023年Q2财报，业绩好于预期

随着第四代EPYC和Ryzen 7000处理器出货大幅增长，AMD第二季度业绩表现强劲。Q2营业额达54亿美元，基于非GAAP标准，毛利率为50%，经营收入11亿美元，净收入9.48亿美元。AMD在人工智能领域的相关商务洽谈和交流在本季度增加了七倍多，将按计划在第四季度推出并量产MI300加速器。

9、高通Q2财测不及预期，唯有车用芯片营收增长

全球景气低迷削弱智能手机市场需求，导致高通（Qualcomm）上季（6月25日止）获利年减52％至37.3亿美元，本季财测也不如预期。高通预期今年全球智能手机出货量跌幅将近10％。除了手机芯片业绩下滑，高通物联网设备芯片营收上季年减24％至14.8亿美元，唯独车用芯片营收年增13％至4.34亿美元。

10、推动本土应用创新，英特尔大湾区科技创新中心落户深圳南山区

英特尔宣布将携手深圳市南山区政府打造英特尔大湾区科技创新中心。通过这一创新交流平台，英特尔将进一步发挥公司的技术和生态优势，与合作伙伴联手推动更多满足本土需求的应用创新落地，助推大湾区乃至全国新兴产业融合发展，建设面向未来的创新生态和新型产业集群，助力数字经济发展。

行业资讯周报（8月18日）

??【关键数据】

1. 2023年Q2全球半导体销售额总计1,245亿美元，相交Q1增长4.7%

美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1,245亿美元，比2023年*季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%。2023年6月的销售额为415亿美元，环比增长1.7%。

2. ECIA：7月电子元件销售趋势上扬

美国供应管理协会(ISM)7月份PMI增长0.4%，达到46.4。与美国制造业指数类似，电子元件销售趋势在7月份也有所改善。尽管两个指数仍处于收缩区间，但7月份ECIA的销售趋势指数(ECST)上升了6.7点，达到83。展望8月，整体信心指数将回升至94.7，为2022年7月以来的*高水平。

3. 2023年Q2 Top15半导体公司营收出炉，仅两家下滑

2023年第二季度，Top15半导体公司中有13家的收入较*季度有所增长；出现收入下滑的两家公司分别是高通（下降10%）和英飞凌科技（下降0.7%）。这15家公司从2023年*季度到第二季度的加权平均增长率为8%，不包括英伟达在内，增长率为3%。

4. 2023年服务器整机出货再下修，预估年减5.94%

由于Meta近期再次下调下半年需求，以及中国上半年相关项目招标推迟，加上全球性通胀压力与云服务商聚焦于AI领域投资，导致预算排挤效应，从而影响传统服务器整机出货表现。基于上述因素影响，TrendForce将2023年整体服务器整机出货量下修至同比减少5.94%，后续可能仍有变数。

??【热点“芯”闻】

1.台积电组建团队开展2nm研发作业

8月17日消息，台积电已开始组建专业团队负责2纳米研发作业，人员编制细节尚未透露。目前台积电2nm主要生产规划先放在新竹宝山，台积电内部定为Fab20厂，规划兴建P1至P4四座厂，预计明年P1可实现风险性试产，2025年下半年量产。

2. 英特尔终止收购以色列高塔半导体

由于在*终期限前未获得中国反垄断机构许可，英特尔与以色列高塔半导体宣布，双方同意终止价值54亿美元收购协议。据合并协议条款及终止合并协议，英特尔将支付高塔半导体3.53亿美元终止费。

3. 国产新品重磅发布，RISC-V迈入大小核处理器时代

8月17日，中国RISC-V芯片厂商赛昉科技正式发布两款自主研发的高性能RISC-V处理器内核新产品：昉·天枢-90与昉·天枢-80，以及*国产高性能RISC-V多核子系统IP平台。该公司表示这也是全球*RISC-V大小核处理器子系统解决方案，填补了RISC-V领域相应市场空白。

4. 德国在欧洲半导体竞赛中一马当先

随着《欧洲芯片法案》注入新的资金，德国正在努力稳定其境内的欧洲半导体行业，利用430亿欧元芯片法案补贴计划和本土补贴来吸引大部分产能进入其境内。

5. 韩国ICT产品出口连续13个月下跌，存储大厂表示必须要*

韩国7月ICT产品出口达到146亿美元，同比下降24.3%，从去年7月开始已连续13个月下滑。据悉，其中部分原因来自全球市场DRAM价格从一年前的2.88美元急剧下降到今年7月份的1.34美元。三星、SK海力士等存储大厂表示接下来SSD等存储器件必须*。

6. 印度已成为全球第二大手机生产国

2014年至2022年，印度制造的手机出货量累计突破20亿部大关，复合年增长率为23%，已成为全球第二大手机生产国。其背后主要驱动力来自于巨大的内部需求、不断提高的数字素养和政府推动。

7. 单颗或突破200美元！传高通骁龙8 Gen3售价将大涨

高通将在2023年10月份推出骁龙8 Gen3，由于采用台积电N4P制程技术，骁龙8 Gen3生产成本上升，从而导致其采购成本高于上一代骁龙8 Gen2的每颗160美元，甚至可能高达200美元，由此将带动搭载Gen3的手机等相关硬件设备的价格也将上涨。

8. 台积电德国建厂，依然无法完全消除欧洲车厂缺芯忧虑

8月15日消息，台积电宣布将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德累斯顿成立合资公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。不过，台积电此举并不能完全消除欧洲汽车制造商缺芯忧虑，只是部分缓解。

9. 思特威升级AI系列图像传感器新品，赋能AIoT和智能安防应用

近日，思特威推出4MP和2MP两款全新升级AI系列CMOS图像传感器新品SC431AI和SC231AI。两款产品均搭载思特威全性能升级技术SmartClarity?-3，可更好赋能家用IPC、AIoT终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

10. 传紫光集团考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens

据彭博社报道，紫光集团正在考虑出售旗下法国芯片制造商Linxens。报道称，紫光集团正在为Linxens考虑的其他选择包括出售Linxens股权以及让其主要芯片制造子公司紫光展锐IPO。

行业资讯周报（8月25日）

??【关键数据】

1. 第二季度DRAM止跌回升，产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势；第三季度营业利润率有望转亏为盈

2. Gartner：预计2023年半导体市场规模将下跌 2.5%，相较2022年的6392亿美元缩减至6230.8亿美元

3. 预估2023年全球半导体设备投资将减少16%至1220亿美元，为4年来首度下降，且跌幅将创过去10年来*大

4. 电视面板价格续涨，加上市场需求保守，预估2023年全球电视出货量将下调至1.98亿台，年减1.5%

5. 服务器供应链走向碎片化，预估2023年ODM东南亚地区SMT产能比重约达23%，至2026年将接近5成

6. 预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再成长三成，存储市场前景持续向好

7. 7月中国动力电池价格保持平稳，车用方形三元电芯、铁锂电芯和软包型三元动力电芯均价（以人民币计）与上月基本持平，分别为0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，动力电池市场需求较淡。

8. 中国限制半导体重要原料出口17天后，镓价格上涨50%，截止8月9日达到每公斤400美元

??【热点“芯”闻】

1. 日美韩将启动供应链预警系统试运行，防止半导体等重要物资供应链混乱

2. 英伟达A100价格持续飙升，升至每颗1.7万美元

3. 英国拟斥资1.3亿美元采购GPU，充当“*AI研究资源”

4. 华为关闭台湾地区*后一家门店，将实体销售转向与3C连锁通路合作

5. 英特尔工艺制程比肩台积电3nm，新处理器量产进入*后阶段

6. 台积电美国工厂导入首台EUV光刻机，芯片产能将逐渐提速

7. 由于终端需求持续疲软，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备，进行“热停机”

8. NVIDIA与VMware强强联合，加速生成式AI技术在金融服务、医疗、制造等领域深度应用

9. 人工智能初创公司 Hugging Face获得2.35亿美元D轮融资，投资方包括Alphabet、亚马逊、英伟达、AMD、英特尔、高通创投、IBM等知名机构

10. 小米公司获得中国*规划部门批准生产电动汽车，小米汽车预计于2024年上半年量产

行业资讯周报（9月1日）

??【关键数据】

1. 预计2023年全球用于人工智能的半导体营收将较2022年增长20.9%，达到534亿美元。

2. 1~7月份，我国软件业务收入64570亿元，同比增长13.6%；软件业利润总额7374亿元，同比增长13.4%。

3. 预计2023年全球智能手机出货量将同比下降6%，至11.5亿部，创下十年来*低水平。

4. 2024年DRAM及NAND Flash需求位元年成长率有望分别达到13.0%及16.0%。

5. 预计到2024年全球半导体行业新工厂投资将超过5000亿美元。

6. 预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达到创纪录的1190亿美元。

??【热点“芯”闻】

1. 8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立，邀请26位院士组成战略委员会，倪光南院士任主任委员。

2. 8月30日，中国移动量子计算应用与评测实验室成立。

3. 8月30日，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片，有效提升了我国5G网络核心设备自主可控度。

4. 三星电子宣布采用12nm工艺技术开发出其容量*大的32Gb DDR5 DRAM，并计划于今年底开始量产。

5. 韩国将在2027年前构建民官共同投资的、规模达2万亿韩元的“韩国初创基金”，投资领域包括系统芯片、人工智能等深度科技。

6. 新思科技(Synopsys)宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购，其估值超2亿美元，以加强其自动驾驶领域的能力。

7. 华邦电子与Mobiveil宣布合作开发全新的IP控制器，将应用场景拓展至汽车、智能 IoT、工业、可穿戴设备、TWS、智能音箱和通讯等领域。

8. 预计到2023年底，中微公司80%的限制进口零部件可在国内进行替代，随后将在2024年下半年实现100%替代。

9. 英特尔将于2024年推出新型数据中心芯片“Sierra Forest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前数据中心芯片提高240%。

10. 苹果公司2023年第二季度出货量同比下降10%，出货量三年来*降至 800万台以下。

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