2.高通官方确认：三星GalaxyS23系列所搭载骁龙8Gen2处理器 由台积电4nm代工
2 月 5 日消息，在刚刚发布新一代安卓旗舰 Galaxy S23 系列中，三星使用了*定制版本的第二代骁龙 8 移动平台，也就是骁龙 8 Gen2 for Galaxy。
与标准版相比，骁龙 8 Gen2 for Galaxy 最大区别在于其 CPU 和 GPU 频率有了提升，其 Kryo CPU 核心已被超频到了 3.36GHz（标准版为 3.2GHz），而 Adreno GPU 的频率也从 680MHz 提升到了 719MHz。
实际上，用户对于这颗处理器的争论此前一直围绕在代工厂方面，部分用户认为它是由三星自家代工，也有部分用户认为是台积电特别定制。
对于这方面的传闻官方一直都没有正面回应，不过今天高通在回复用户提问时进行了解答，这也确认了三星 Galaxy S23 系列中所使用的骁龙处理器依然是由台积电 4nm 代工。
Galaxy S23 系列的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器有 1 个 Cortex-X3、2 个 Cortex-A715、2 个 Cortex-A710 和 3 个 Cortex-A510 内核。
从三星 Galaxy S23 Ultra 性能测试结果来看，高频版骁龙 8 Gen2 GPU 表现足够亮眼。虽然三星性能释放偏保守，但在 GPU 密集型任务中都明显*于其他手机。
总体来看，Galaxy S23 Ultra 在 CPU 测试中比上一代快 30-35%，在安兔兔 9 综合基准测试中快 30% 左右。在 GFX Bench 和 3DMark GPU 测试中最高可提供高达 2 倍的性能提升，而在大多数情况下也有 80-90% 的提升。
3. 美国半导体厂商 Wolfspeed 宣布将在德国建造全球最大的 200mm 半导体工厂
2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车、工业、能源等不断增长的需求。
Wolfspeed 表示，该工厂将成为全球最大的 200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。
4. 全球最大工厂来袭，碳化硅迎来“高光时刻”
近日，有多家媒体报道称，半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂。报道还称，该工厂建成后有望成为全球最大的碳化硅半导体工厂。
如今，这一消息得到了Wolfspeed的证实。当地时间2月2日，Wolfspeed在其官网宣布，计划在德国萨尔州建设*上最大、最先进的碳化硅器件制造工厂，以支持对各种汽车、工业和能源应用不断增长的需求。
据悉，该工厂将成为Wolfspeed在欧洲的首座工厂，同时也将成为Wolfspeed最先进的工厂，将提升公司现有产能10倍以上，项目一期建设计划将于2024财年末完成。
5.日本限制向中国出口半导体制造设备
近期，日本政府将在春季开始限制向中国出口半导体制造设备，此前日本政府修改了一项外汇法，允许这种改变。报告称，新规不会特别提及中国，以降低报复的风险。
日本紧跟美国，在芯片问题上对中国发难，必会遭到中国政府的强烈报复，日本不是美国，日本经济已经二三十年没有得到有效发展，目前日本的现状是不足以支持硬抗中国的对等报复。
自华为孟晚舟事件后，我国已经在芯片行业投入大量资金，中低端芯片已经量产，并能满足各行业需求，不再需要进口国外中低端芯片，这也导致国外中低端芯片产能过剩。目前我国在高端芯片还存在技术壁垒，以我国人民不屈不挠的精神，国外技术封锁越厉害，我们越容易突破重重困难。
