/ EN
13922884048

资讯中心

information centre
/
/

EDA龙头呼吁关注成熟工艺 芯片产业规模未来10年或翻倍

发布时间:2022-10-25作者来源:萨科微浏览:1065


南方财经全媒体记者江月 上海报道EDA是否将制约半导体企业突破先进制程工艺?近期,市场十分关注EDA在复杂结构、3纳米或以下工艺的芯片设计中所扮演的角色。9月8日,位列全球EDA三巨头之一的新思科技(Synopsys)在上海举行开发者大会,该公司有关人士表示,应该对成熟工艺产品的市占率加以重视,另外软件将有助于突破“摩尔定律”对芯片性能的限制。

突破“卡脖子”限制

从8月15日起,由于美国商务部工业和安全局的新规,金刚石和氧化镓两种半导体材料、GAAFET(全环绕栅极场效应晶体管)所需的ECAD(EDA)软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术,开始执行出口管控。其中GAAFET是突破3纳米及以下技术节点的主流工艺架构,而EDA软件则是芯片设计业不可或缺的工具。

这引发了市场有关“EDA制约先进工艺突破”的担忧,目前,半导体的先进工艺是指在芯片上采用3纳米或以下栅极长度晶体管的工艺。在摩尔定律下,有一种“约定俗成”认为,使用更细小的晶体管是芯片技术一代胜一代的标志。

针对这种担忧,新思科技中国区副总裁王小楠在9月8日表示,成熟工艺也可以是“破局”关键。

王小楠称,目前市场上80%以上的芯片仍由成熟工艺打造,“先进工艺的高端芯片不能代表整个市场需求”。他进一步指出,提升成熟工艺的产能,是新思科技未来的破局点之一。

“中国芯片产业的市场规模将在未来10年内翻倍,成熟工艺将持续占据绝大部分市场。”王小楠指出。

摩尔定律是芯片行业最知名的一条“经验之谈”。英特尔创始人之一戈登·摩尔在1965年指出,芯片上可容纳的晶体管数量,每隔大约18个月就会翻倍增长。尽管此后的数十年里,芯片业一直按照“摩尔定律”运行,但“超越摩尔定律”也成为了从业者的一项共同目标。

针对“后摩尔”时代的技术变革,王小楠指出,依靠工艺演进带来的性能增加和功耗降低已趋于饱和,但如果从系统层面进行优化,未来芯片性能将实现数十倍、百倍甚至千倍地提升整体性能。

客户需求发生改变

目前,由大数据、AI带来的技术变革,给EDA也带来新的市场需求。新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi在9月8日的大会上通过视频演讲称,市场需求快于摩尔定律演进的步伐,因此需要从“系统级”出发来推动芯片满足市场需求。这意味着,晶体管的细小程度,不应该是芯片技术的[敏感词]评判标准。

Sassine Ghazi指出,由软件和大数据驱动的定制化芯片,将成为市场参与者建立差异化竞争优势的关键。这反映当前的芯片设计商,已经不满足于追求晶体管工艺,而是越来越关注芯片结构的复杂程度,以及和客户形成的应用契合度。

2022年以来,半导体产业链的多个环节趋于饱和,但EDA软件仍是维持高速增长的少数环节之一。

根据新思科技在8月17日公布的截至7月底第三季度业绩报告,该公司期内收入为12.48亿美元、按年增长18%,净利润为2.226亿美元、按年增长12%。

新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus预计,2022财年营收将突破50亿美元大关,按年增长超过20%,利润率和每股收益也将大幅增长。他指出,在当前的半导体周期下,芯片设计客户仍然在大量投资于更复杂的芯片、系统和更多的软件,对新思科技的业绩形成了支撑。



免责声明:本文采摘自网络,仅代表作者个人观点,不代表萨科微及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。



服务热线

0755-83044319

霍尔元件咨询

肖特基二极管咨询

TVS/ESD咨询

获取产品资料

客服微信

微信服务号