SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

电子资讯|Media Information|

2024-12-18 14:23:08 979

"AT"、"MV"、"HE"、"ATV"实际上是SMIC在其晶圆制造工艺中使用的一些标识符，通常与特定的工艺、技术类型和特色流程相关。SMIC 2025 MPW 班车表如下：

1. AT — Advanced Embedded Flash (Cu-BEOL with AL-TM2 + RDL process)

"AT"代表“Advanced Embedded Flash”，即先进的嵌入式闪存技术。此工艺采用铜互联层（Cu-BEOL，Back-End-Of-Line）以及一种叫做“AL-TM2”的金属层，并结合RDL（Redistribution Layer）工艺。这种工艺的特点是将闪存单元集成到芯片内部，既能节省空间，又能提高性能和存储密度。简单来说，AT可以比喻成“芯片内嵌储存空间”，并且这些储存空间是通过多层结构和先进的金属互联来优化的。

2. MV — Advanced Embedded Flash with MV Process

"MV"是指带有MV工艺的嵌入式闪存。MV通常代表了一种改进型的或升级版的工艺，可能涉及在AT工艺基础上的进一步优化，特别是在某些特定的性能需求上，比如电流控制、功耗优化或耐久性提升等。你可以将MV理解为“AT工艺的升级版”，更加注重一些性能细节。

3. HE — High Efficiency Process

"HE"代表“高效能工艺”，这种工艺着重于提高电路的整体效率，减少能量消耗，同时增强信号的稳定性和处理能力。在晶圆制造中，HE可能涉及对设备的优化设计，使其在功耗较低的情况下，仍能提供足够的运算能力。想象一下HE工艺像是一辆“高效的赛车”，在保证速度的同时，通过优化减少燃料消耗。

4. ATV — Advanced Technology Version (Higher Performance)

"ATV"通常表示“先进技术版本”，它是在AT工艺的基础上进一步优化并提升了性能的一种版本。这意味着，在原有的AT工艺上，可能对速度、功耗、热管理等方面进行了深度优化。这可以看作是“AT工艺的高性能版”，在某些方面可能支持更高的频率、更低的功耗，或更高的集成度。

总结。这些术语背后的核心在于不同工艺的优化方向和适用场景：AT强调嵌入式闪存的集成与空间优化；MV是对AT工艺的进一步改进，着重性能提升；HE注重整体的能效与信号稳定；ATV则是AT工艺的高性能版本，进一步优化了处理速度和集成度。通过这些工艺，SMIC能够在集成电路制造中提供不同的技术选择，以满足不同产品和客户的需求。

免责声明：本文采摘自“老虎说芯”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

上一篇：: 描述晶圆薄膜厚度的单位：埃

下一篇：: 晶圆刻蚀工艺中的Qtime管控

SMIC MPW班车表中如何理解AT、MV、HE、ATV？

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730