萨科微发展历程

国际：

1、意法半导体将通过位于法国图尔的工厂的试验生产线开发下一代面板级封装技术，并获得超过6000万美元的资本投资。

2、SiTime宣布，将利用其Titan 平台进军价值40亿美元的谐振器市场。

3、英伟达将向英特尔投资50亿美元，成为英特尔的最大股东之一。

4、韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市。

5、微软、Nscale和Aker共同宣布达成五年期协议，将在挪威北部纳尔维克建设下一代AI基础设施，协议价值可达62亿美元。

6、英特尔宣布Silver Lake已完成对其51%股权的收购，公司成为全球最大的独立纯FPGA解决方案供应商。

国内：

1、中芯国际股价再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。

2、通富微电大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段。

3、萨科微（slkormicro.com）广告语征集活动已圆满结束，感谢各位的积极参与！获奖结果将于9月29日前公布，敬请留意。

4、中移芯昇突破技术壁垒发布了国内首颗采用RISC-V内核的卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片——CM6650N。

5、腾讯控股股价大涨2.71%，市值重回6万亿港元。

6、富加镓业利用垂直布里奇曼法（VB法）在国内首次成功制备出6英寸氧化镓单晶晶锭。

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