金航标和萨科微搬家啦！欢迎来喝茶！

国际：

1、三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片，这颗芯片计划2028年完成开发，2030年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。

2、根据Yole数据，全球射频前端市场规模预计将从2024年的255亿美元增长到2030年的308亿美元。

3、阿斯麦（ASML）2025年第三季度新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。

4、由于出口限制，英伟达（Nvidia）在中国高端芯片市场的份额已从95%暴跌至零。

5、《金航标和萨科微总部乔迁！新征程！新气象！新未来！》即将宣发，欢迎大家前来喝茶交流！总部地址位于广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区利金城中心T2栋18层。

6、英特尔（Intel）已确保拿到微软订单，要以18A或18A-P制程为微软生产一款AI处理器。

国内：

1、我国主管部门将组织编制“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划，统筹推动产业高质量发展。

2、全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线厂区全面封顶，该项目总投资550亿元！

3、2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会将于10 月22日，在昆山金陵酒店3楼盛大启幕。

4、厦门士兰微电子12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目签约落地，该项目规划总投资200亿元，计划分两期建设。

5、《上海市智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》印发，提出到2027年上海市智能终端产业总体规模突破3000亿元。

6、龙岗区半导体与集成电路生态促进中心正式成立。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强

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