“K计划共创圈”成员亮相，萨科微业务总监张军军（左二）

国际：

1、SK Specialties、Foosung、日本关东电化（Kanto Denka）等主要WF6生产企业，近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等韩国半导体制造商表示，自2026年起供应单价将上调70%-90%。

2、LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，预计到2030年其后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。

3、思佳讯解决方案（Skyworks Solutions）将收购科沃（Qorvo），双方将合并为一家估值达220亿美元的大型企业，为苹果公司及其他智能手机制造商供应射频（RF）芯片。

4、SK海力士位于韩国清州的M15X晶圆厂已开始设备安装，该工厂长期总投资将超过20万亿韩元（约合992亿元人民币）。

5、10月28 日，以“芯筑根基，能创未来”为主题的2025国产电子元器件（新能源应用）供应链创新峰会在深圳国际会展中心举行。峰会重要环节——K计划发布会，芯息壤咨询、中敏半导体、萨科微等10家K计划发起单位共同见证！萨科微业务总监张军军代表参会并参与“GESA芯耀东方”电子行业直播！

6、英伟达和德国电信股份公司计划在德国建设10亿欧元（12亿美元）数据中心。

国内：

1、黄石大美科技项目四条大型智能化产线已正式投产运行，该项目位于湖北大冶湖高新区，总投资40亿元。

2、10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司正式挂牌上市，成为科创板新设“成长层”后的首批注册企业。

3、富士康（鸿海精密）将投资420亿元新台币（13.7亿美元）建设AI计算集群和超算中心。

4、纳芯微集成预驱的嵌入式电机驱动芯片NSUC1602为新能源汽车电子水泵、油泵提供高可靠嵌入式电机控制“MCU+”解决方案。

5、“河北雄安中科概念验证基金（专项资金）”正式签约设立，该基金首期规模2000万元。

6、广州信邦智能装备股份有限公司拟购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权。

萨科微业务总监张军军参与“GESA芯耀东方”电子行业直播！

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