三星远甩英特尔再度夺冠，全球半导体厂商最新排名出炉！

2022-09-21 89

芯闻头条

1、三星Q2稳居全球半导体市场龙头，Q3恐输给台积电

Business Korea 9月19日讯，研究机构Omdia的数据显示，三星电子在2022年第二季度的半导体销售额再次超过了英特尔，且领先幅度扩大，稳居龙头地位。受益于稳健的服务器需求，三星上季芯片营收达到创纪录的203亿美元，约占全球的12.8%，略高于第1季的12.5%。

相较下，英特尔第2季营收减少16.6%至148.65亿美元，占比为9.4%，较第1季的下滑11.1%，这也让三星与英特尔的市占差距扩大至3.4%，上一季度是1.4%。

根据Omdia估算，第2季全球晶片市场规模为1,581.13亿美元，略比第1季下滑约1.9%。其中，全球第三大半导体制造商是SK海力士(6.8%)、紧随其后的是高通(5.9%)、美光(5.2%)、博通(4.2%)。这次Omdia的调查对象，并未包含全球晶圆代工龙头台积电。

据悉，三星和英特尔已争夺全球芯片龙头宝座多年，三星2017年营收首度超越英特尔，之后连两年蝉联第一，2019年又被英特尔挤下，2021年又再度登顶。报道称，随着记忆体芯片市场陷入衰退，三星下半年可能失去全球芯片龙头宝座。

早前，市调机构IC Insights预测，台积电第3季营收将季增11%至202亿美元，超越三星的182.9亿美元，也高于英特尔的150.4亿美元，成为全球最大半导体制造商。

制造/封测

2、英伟达向台积电下“超级急件”，最快10月底至11月初交货

格隆汇9月19日讯，英伟达近期对台积电下了“超级急件(super hot runs)”订单，以提前生产原计划明年出货的部分产品。这批“超级急件”总量约5000片，交期将大幅缩短，从原本预估的五至六个月，压缩为二至三个月，最快10月底至11月初开始交货。

对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务预测讯息。研究机构以赛亚调研（Isaiah Research）最新分析研判，一旦明年美国的缓冲期过后，若英伟达不能再出口H100与A100晶片，后续估计将转为较低阶的产品。

3、台积电高雄厂准备整地今年动土，预计2024年量产7nm/28nm工艺

台湾经济日报9月19日消息，台积电去年11月宣布将在高雄设厂，但至今仍未动工，引起外界关注。台积电今天表示，高雄厂规划不变，预计今年会动土，目前已在准备进行整地工作，谢谢相关政府单位协助。报道称，台积电高雄厂预计2024年开始量产，以7纳米和28纳米制程为主。

4、印度Vedanta集团正考虑布局第二家晶圆制造厂

科创板日报9月18日讯，继与富士康合资晶圆厂项目选址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事长Anil Agarwal透露，公司正在考虑建立第二处芯片和显示面板生产基地。Agarwal表示，印度将需要至少两家这样的工厂才能成为芯片制造中心并满足该国和世界的需求，他透露：“安得拉邦和马哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建议，我们将在古吉拉特邦的第一家工厂开始运营后敲定第二家工厂。”

材料/设备

5、台湾半导体设备厂商：看好下半年订单，但景气不可能持续高涨

钜亨网9月19日讯，中国台湾地区近日举行SEMICON TAIWAN展会，多家半导体设备厂商在会上表示，看好下半年订单，但随着晶圆厂投资告一段落，景气不可能持续高涨，预计2023年上半年行业会遇到转折点，也就是被确认完工的金额开始大于接单金额。

行业动向

6、传iPhone 14配备高通卫星调制解调器和苹果新型射频芯片

科创板日报9月18日讯，根据iFixit的分析和一份苹果公司的声明，iPhone 14机型包含一颗可以与卫星通话的高通公司芯片，以及苹果额外定制设计的射频芯片和相关软件。根据拆机报告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65调制解调器芯片。苹果公司在声明中还称："iPhone 14包括定制的射频组件以及完全由苹果设计的新软件，它们共同在新的iPhone 14型号上通过卫星实现紧急救援。”

7、鸿海竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证，预计明年量产

台湾经济日报9月19日讯，鸿海旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。鸿海并预告，相关半导体布局重大突破，将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。

上周鸿海董事长刘扬伟在“NExT Forum”主题论坛上表示，科技业过去几年面临半导体芯片短缺问题，这让鸿海集团战略伙伴与客户面临前所未见的风险，确保半导体供应链安全，成为鸿海与电动车客户重要的需求。据悉，鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产，车用微处理器（MCU）2024年投片，自驾光达（LiDAR）则预计2024年量产，自有车用小IC也会涵盖90%规格。

8、传苹果3nm处理器下单4千万颗，配备iPhone15高端型号

新浪科技9月19日讯，身处中国台湾省半导体供应链的数码博主@手机晶片达人日前透露，2023年苹果公司3nm制程A17处理器备货量大约4千万颗，来年iPhone 15也将延续iPhone 14做法，仅在高端型号搭载新一代处理器。

该博主表示，iPhone 14低端型号使用旧处理器，除了性能未过时之外，降低成本也是苹果公司重要考虑。他还爆料称，苹果今年3月发布的一款显示器使用的A13 处理器不是正常产品，而是在后段测试中不符合手机搭载要求的瑕疵品，苹果公司未直接报废而选择了再利用。

9、南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立

9月17日，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。南京理工大学官方消息显示，南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。

10、大众：芯片短缺明年不会结束，供应链中断将成“新常态”

IT之家9月19日讯，大众汽车董事会采购负责人穆拉特?阿克塞尔（Murat Aksel）周一表示，大众不再认为芯片短缺将在2023年结束，“新产能投资目前已步入正轨，但可能到2023年半导体仍将存在结构性短缺。”这家德国汽车制造商正在为供应链中断的“新常态”做准备，阿克塞尔补充称，“这是一个结构性问题，不可能这么快得到解决。”

11、分析师：预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%

台湾工商时报9月19日讯，分析师Malcolm Penn表示，半导体行业在终端需求、资本指出、售价等方面均“量红灯”，预计2022年全球芯片市场增长率为个位数，2023年恐下滑22%。

12、中国台湾花莲县6.9级地震，半导体厂未传灾情

钜亨网9月19日讯，台湾花莲县9月18日14时44分发生6.9级地震，震源深度10千米。台积电、联电、友达、群创等厂商都表示生产正常，对营运无重大影响。

台积电提到，地震发生后，南部厂区有部分无尘室人员第一时间疏散以确保安全，工安系统等皆正常。联电指出，新竹厂区少数机台起动自我保护机制重开机中、人员均安，依标准程序作业，其他无重大影响。

群创表示，台南厂区部分机台进行保护性自动停机，并进行系统检查中，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全。友达指出，地震发生第一时间依循标准程序，确认厂区人员安全并进行设备检测，目前厂区营运正常，无重大影响。

业界人士指出，科技厂近年扩建或生产线升级时，均纳入地震风险考量，包含建筑物耐震度提升至七级以上，要价不斐的精密制程设备，耐震度也提升到四到五级以上，同时也有自动停产等各种保护措施，一旦遇上强震，自动保护措施就会启动，也降低损失。

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