2023 Fabless100系列：55家国产EDA/IP厂商调研分析报告

• 数字设计和签核：逻辑等效检验、SoC规划和实施、功能性ECO、低功耗验证、综合、电源分析、约束和CDC签核、硅签核及验证等;
• 定制IC/模拟/RF设计：电路设计、电路仿真、布局设计、布局验证、库特征参数、RF/微波方案;
• 验证和仿真：仿真、AI验证、仿真与原型、静态和形式验证、调试、系统VIP、功能安全等;
• IC封装设计和分析：交叉平台协同设计和分析、IC封装设计、IC封装及点工具的SI/PI分析、IC封装设计流程;
• 多物理场系统分析：流体动力计算、电磁仿真、RF/微波设计、信号和电源完整性、热仿真;
• PCB设计：PCB布局布线、模拟/混合信号仿真、PCB设计的SI/PI分析、RF/微波分析、AR Lab工具等;
• IP系列：Tensilica处理器和AI、112G/56G SerDes、接口IP、PCIe和CXL、Chiplet和D2D、存储接口IP等。

• IC设计、验证和制造：Veloce硬件平台、Tessent硅生命周期管理、Calibre设计方案、Catapult、Aprisa、mPower、Oasys-RTL、PowerPro、模拟FasrSPICE平台、Eldo、Kronos、ModelSim、Questa等;
• IC封装设计和验证：Xpedition IC封装设计、2.5D/3D衬底集成、封装仿真、3D DRC/LVS验证、3D IC、Calibre 3DSTACK等;
• 电子系统和PCB设计和制造：Xpedition Enterprise、PADS、HyperLynx、VALOR等。

• 在参与调查的28家公司中，有4家上市公司，分别是华大九天、概伦电子、广立微和芯原微电子。在24家非上市公司中，有几家EDA和IP厂商正在IPO申请过程中。
• 国产EDA厂商提供的EDA工具类型主要包括：数字设计和仿真类工具各占约22%;其次是分析与验证;模拟设计类工具比较少。
• 国产IP厂商提供的IP类型主要包括：接口IP最多(约占26%);其次是模拟IP;以及处理器和基础IP等。新兴的chiplet也有国产厂商开始提供了。
• 国产EDA/IP厂商去年的营收情况大致为：约43%的公司销售收入超过1亿元;营收介于1000-5000万元的约占32%。当然，也有少数厂商营收低于1000万元。
• 国产EDA/IP厂商去年的盈利情况大致为：约25%的公司毛利超过1亿元;毛利介于1000-5000万元的约占21%。当然，大多数厂商的毛利都还低于500万元，甚至仍处于亏损状态。因为EDA和IP都属于智力密集型行业，产品都是高技术含量的软件产品及服务，费用主要是研发人员的工资福利开支。其特点是前期研发成本很高，但是一旦产品进入商业化应用阶段，毛利率就特别高。
• EDA/IP厂商的研发投入都很高(比IC设计公司要高很多)，绝大多数都在30%以上。

• 模拟芯片设计全流程EDA：华大九天
• 版图设计与编辑：华大九天
• 电路仿真：概伦电子、睿晶聚源
• 物理验证：智芯仿真、蓝海微
• 寄生参数提取：超逸达、蓝海微
• 射频设计：法动科技、比昂芯
• 电磁仿真：芯和半导体、九同方、芯瑞微

• 数字前端：合见工软、芯华章、鸿芯微纳、国微芯、九霄智能、芯思维、奇捷科技、阿卡思
• 原型验证与仿真：思尔芯、英诺达、亚科鸿禹、汤谷智能、芯启源
• 数字后端：芯行纪、立芯软件
• Sign-0ff：行芯科技

• TCAD：珂晶达
• 器件建模：概伦电子、国微芯
• PDK生成与验证：概伦电子
• 制造环节(OPC、DFM、良率控制)：广立微、全芯智造、睿晶聚源、国微芯

• 核心技术：模拟电路设计和平板显示电路设计
• 主要产品：模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具等，以及晶圆制造工程服务等
• 竞争优势：目前国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA工具提供商，拥有员工超700人，获得专利200多项。

• 核心技术：以DTCO为核心的器件建模和电路仿真验证
• 主要产品：NanoDesigner完整EDA设计平台、NanoSpice通用并行电路仿真器、NanoSpiceGiga千兆级电路仿真器、NanoSpicePro双引擎FastSPICE电路仿真器、BSIMProPlus先进器件建模平台、SDEP智能先进器件模型自动提取平台、半导体器件特性测试仪器，以及半导体工程服务等。
• 竞争优势：国内A股市场首家EDA上市公司，打造以DTCO(设计与工艺协同优化)为核心驱动力的制造类EDA全流程解决方案和针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类EDA全流程解决方案。

• 核心技术：芯片成品率提升和电性测试快速监控技术
• 主要产品：EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，包括SmtCell、TCMagic、Semitronix Tester T4000/T4100，以及DataExp 数据分析平台等。
• 竞争优势：三大国产EDA上市公司之一，依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业，提供EDA 软件、电路IP、WAT 测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，助力IC设计和晶圆制造客户在芯片从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。

• 处理器IP：RISC-V处理器内核IP厂商有平头哥、芯来科技和赛昉科技;MIPS处理器内核IP提供商芯联芯;其它处理器IP提供商还包括芯原、苏州国芯、华夏芯、寒武纪等;
• 高速接口IP包括USB、PCIe、SATA、SerDes、MIPI、DDR、HDMI、DP、HBM等，厂商包括灿芯半导体、芯动科技、芯耀辉、奎芯科技、牛芯半导体、纳能微等;
• Chiplet互联IP：提供chiplet及互联IP的公司包括芯动、芯耀辉、奎芯、牛芯、超摩科技及奇异摩尔等;
• 成熟工艺接口及模拟IP：锐成芯微、芯思原、灿芯、腾芯微等;
• 射频IP：锐成芯微、旋极星源等。

• 核心技术：芯片设计服务平台、自研IP
• 主要产品：芯片设计服务、芯片量产服务、图形/图像/视频/DSP/神经网络处理器IP、接口和模拟IP、射频IP、基础IP等。
• 竞争优势：国内最大的芯片设计服务和IP上市公司，采用芯片设计平台即服务(SiPaaS)的商业模式，拥有丰富的自研IP产品线。

• 核心技术：YouIP系列IP和硅平台
• 主要产品：“YOU”系列IP(YouDDR、YouSerdes、YouUSB、YouMIPI、YouPCle、YouONFI、
• YouIO、YouRF、YouADC)、YouSiP(Silicon-Platform)解决方案、ASIC定制芯片服务。
• 竞争优势：依托中芯国际晶圆代工平台，基于10多年的前沿工艺成功设计服务和IP研发经验，提供”YouIP”系列IP和完整的ASIC设计服务。

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