到萨科微总部参加活动的同行朋友

国际：

1、住友贝克莱特将以300亿日元收购京瓷的半导体材料业务。

2、英特尔和联电达成合作，前者计划将其原本独家用于下一代埃米级制程及先进封装的关键技术-SuperMIM电容，授权给联电使用。

3、据报道，日本汽车制造商将与主要半导体厂商共享汽车芯片关键信息，提升产业链在地缘政治冲突和自然灾害下的抗风险能力。

4、欧盟公布《欧盟网络安全法》修订草案，计划在包括5G通信、半导体、自动驾驶等18个领域，逐步淘汰“高风险供应商”的组件和设备。

5、据悉，因政策存在不确定性，英伟达供应商包括印刷电路板在内的H200关键组件制造商已停止生产。

6、Mercury Research最新数据显示，苹果自研的Apple Silicon在笔记本电脑市场的份额已经接近老牌处理器供应商AMD，仅用约五年时间就追至同一量级。

国内：

1、复旦团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出“纤维芯片”，有望为虚拟现实等新兴产业提供有力的技术支撑。

2、山东港口发布国家人工智能应用中试基地阶段成果及全国首款港口AI芯片“山港智芯星屿SA5200”。

3、1月25日，萨科微携手共享采购联盟在深圳总部举办了两场沙龙活动。

4、继公牛集团释放调价信号后，惠科、晶晟光电等数十家LED企业也发布涨价函，涨价范围涵盖芯片、封装、模组到终端应用全链条。

5、福建晶旭半导体基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目进入收官阶段，预计首批产线实现每年400kk产能。

6、龙芯中科发布2025年业绩预告，预计公司2025年年度实现营业收入6.35亿元左右，比上年同期增长26%左右。

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