国际：

1、英特尔宣布加入马斯克旗下Terafab AI芯片综合体项目，将与SpaceX和特斯拉合作，共同研发处理器。

2、百年汽车零组件巨头博世（Bosch）正启动大规模裁员，计划全球裁撤高达2.2万人。

3、根据市场研究机构分析，消费型DRAM价格在今年一季度已大涨75-80%，预估第二季DRAM合约价格仍将再增45-50%！

4、三星电子计划采购约20台极紫外（EUV）光刻机，扩大1c DRAM与HBM4产能。

5、LG电子2026年第一季度扭亏为盈，营业利润为1.6736万亿韩元，增长32.9%。

6、日本显示器公司Japan Display Inc.（JDI）将其鸟取工厂出售给八幡东英置地株式会社。

国内：

1、东风汽车牵头研发的高性能车规级MCU芯片-DF30，已成功在东风奕派007、猛士M817等整车上完成验证。

2、TikTok计划投资10亿欧元在芬兰建设第二个数据中心，预计2027年建成。

3、萨科微（www.slkormicro.com）半导体为了终端客户、代理商方便使用“slkor”品牌的产品，近日推出《萨科微AC-DC芯片UC3843AC电源应用方案》，欢迎大家登陆官网获取。

4、智谱公司发布最新的开源模型GLM-5.1，其云端使用（例如输入token）的价格比之前的GLM-5 Turbo高出约8%-17%。

5、成都华微电子发布超高速ADC芯片，该芯片每秒可完成1280亿次采样，能在极宽频带内精准捕获信号。

6、三菲化合物半导体光芯片制造基地项目正式签约落地苏州太仓，项目计划总投资20亿元。

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