国际：

1、低功耗 FPGA 龙头企业莱迪思（Lattice）将以16.5 亿美元（约合人民币 112 亿元）收购知名固件大厂 AMI。

2、晶圆代工厂世界先进调整新加坡子公司VSMC营运计划，将新增硅中间层产品，投资额自78亿美元降至67亿美元。

3、马斯克（Elon Musk）再度押注半导体产业，其规划中的“Terafab”芯片制造园区拟投资高达1190亿美元（约 8100 亿人民币）。

4、代理型 AI 正推动整体 AI 采用周期出现惊人需求，而 AMD 正处于这波浪潮的核心位置。

5、5月6日，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2026年4月业绩表彰大会召开，萨科微销售一部连续两月蝉联“龙虎战队”桂冠，并勇夺销冠、榜眼两项荣誉！总经理宋仕强亲自颁奖，并与销售总监孙高飞、销冠罗燕萍合影！同日，因金航标和萨科微4月30日营收额创历史新高，总经理宋仕强在表彰基础上，又给全员发奖金！

6、三星电子表示，AI图形优化软件“Exynos Neural Super Sampling”（ENSS）将应用于其移动应用处理器（AP）Exynos 2600。

国内：

1、国家大基金正就牵头投资DeepSeek的首轮融资进行谈判，该轮融资可能使DeepSeek估值达到约450亿美元。

2、京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目签约落地，总投资 5 亿元。

3、AI 芯片封装材料生产基地项目签约仪式在无锡荣巷街道顺利举行，项目总投资约 1 亿元。

4、2026年，TCL电子将深化“全球化3.0”战略，推进产品高端化、品牌深耕与运营精细化。

5、艾为电子与全球“AI+AR”领域领跑者Rokid（灵伴科技）正式达成战略合作。

6、吉利已与福特汽车达成协议，将收购福特位于西班牙瓦伦西亚阿尔穆萨费斯工厂的“Body 3”三号车身总装产线。

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