光刻机按光源类型可分为五类：I-line光刻机、KrF光刻机、ArF光刻机、ArFi光刻机（即ArF浸没式光刻机，与ArF光刻机相比在曝光过程中在投影物镜和晶圆之间放置了一层水膜）、EUV光刻机。按照应用领域可分为IC前道光刻机和IC后道光刻机。其中，IC前道光刻机主要应用于芯片制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。

随着IC制程不断向前推进，IC元件将更加复杂，光刻工艺平均所需的曝光层数不断增多，这将驱动光刻机需求的增长。未来从7nm节点开始向下，EUV光刻机将逐渐被应用在关键层曝光，销售量占比有望持续提升；7nm及以上节点，ArFi光刻机仍将作为关键层曝光的主力机型，ArF和KrF光刻机则将主要应用在次关键层和非关键层曝光，销售量将保持相对稳定。

而I-line光刻机在存储芯片的非关键层曝光中还有广泛的应用，但在28nm 以下节点的逻辑芯片非关键层曝光中的应用则将逐渐减少。

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