国际：

1、SK海力士正在韩国龙仁市建设四座芯片生产厂（晶圆厂），第一阶段计划于2027年初完成。

2、NextSilicon 计划推出 64 核和 128 核的企业级处理器，旨在为智能体工具提供超高速性能，预计将于 2028 年初上市。

3、AMD第六代EPYC处理器（代号Venice）已采用N2（2nm级）工艺量产，这款芯片最多可搭载256个Zen 6核心。

4、摩根士丹利预计2027年全球光引擎出货仅600-700万颗，远低于市场预期的2000-3000万颗。

5、萨科微Slkor半导体（www.slkoric.com）总经理宋仕强先生介绍道，公司推出SL-W-TRS-5.5D1红外测温一站式服务方案，其核心优势在于以自主可控技术实现性能突破——不仅在测温精度、响应速度等硬指标上达到国际一线水准，更通过“传感器+算法+产品级出厂标定”的深度定制化服务模式，为母婴家电、工业检测等多领域客户提供从硬件到软件的一站式支持。

6、2026年Q1全球智能手机SoC出货约2.9亿颗、同比下滑约4%，全球智能手机市场营收仍同比增长8%，达1170亿美元。

国内：

1、晶镁半导体高端光罩项目迎来主体结构封顶，该项目一期投资65亿元。

2、熙泰智能科技Micro-OLED硅基微显示产线点亮仪式在湖北孝感举行,该项目总投资达27亿元。

3、中铝乾星拟投资3500万元新建化合物半导体衬底及高纯材料中试平台。

4、莱库真空装备总部项目开工，该项目总投资3亿元，将建设一座自主可控的半导体真空装备生产基地。

5、粤芯半导体IPO进程稳步推进，即将迎来上市委审议。

6、国内AI大模型独角兽企业月之暗面（Kimi）正推进新一轮融资洽谈，融资规模可高达20亿美元，投后估值达300亿美元。

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