OpenAI与博通联合推出LLM推理芯片“Jalapeño”（萨科微6月25日每日芯闻）

国际：

1、日本半导体企业Rapidus再获日本政府1500亿日元投资，计划2027年前量产2nm芯片。

2、黑石集团将在日本投资300亿美元建设人工智能数据中心。

3、阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。

4、OpenAI与博通联合发布定制AI芯片Jalapeño，这是一款专为大语言模型（LLM）推理设计的专用集成电路。

5、韩联社消息，三星电子第六代高带宽内存(HBM4)销售额仅4个多月就突破了10亿美元。

6、机构测算数据显示，2026年第二季度通用DRAM合约价环比大涨58%-63%，NAND闪存合约价环比涨幅达到70%-75%。

国内：

1、6月24日，重庆半导体企业臻宝科技上市首日暴涨1212.84%。

2、珠海奕源半导体材料产业基地总投资100亿元，目前一期项目完成设备搬入，冲刺2026年投产。

3、萨科微近日推出《SL-FW-TRS-5.5D1温度传感器应用方案》，覆盖多类温度检测场景，方案详情已于萨科微官方网站（www.slkoric.com）上线。

4、路透社报道，高通正与字节跳动洽谈，拟为其提供芯片设计服务。

5、阿里旗下平头哥半导体注册资本由3亿元增加至10亿元。

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