LG电子进军芯片设计服务（萨科微7月2日每日芯闻）

2026-07-06 135

萨科微IRF9317TR适用于电源管理

国际：

1、Tenstorrent推出适配智能体AI的TT-Ascalon S RISC-V CPU IP，性能提升140%。

2、LG电子正式进军专用集成电路设计服务市场，首款产品为一家韩国企业开发的6nm制程SoC。

3、京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元，重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等领域。

4、应用材料发布了系列用于AI芯片的3D制造设备。

5、亚马逊将斥资10亿美元设立嵌入式AI工程师部门。

6、三星电子已重启1.4纳米芯片（SF1.4）制程，目标是2029年量产。

国内：

1、江波龙位于苏州的封测制造基地已成功建成mSSD月产能百万级的稳定交付能力。

2、丰田5月全球销量下滑7%至83.4万辆，中国市场降幅超三成。

3、萨科微（www.slkoric.com）在2026慕尼黑上电子展现场展出涵盖二极管、三极管、IGBT、碳化硅（SiC）器件等产品，欢迎广大客户到W5.317展位交流咨询。

4、日经新闻报导，DRAM旧世代产品「DDR3」价格飙涨，Q2(4-6月)价格最高翻倍。

5、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工，计划总投资100亿元。

6、寒武纪总市值成功突破1万亿元，位居A股总市值第9位。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。