国际：

1、日本Socionext（索喜）引入英特尔代工Intel 18A-P制程技术开发定制SoC。

2、LG显示计划投资3万亿韩元研发其下一代OLED技术FLiPP。

3、Black Duck百达科宣布将退出中国市场，关停中国子公司、实施全员裁员。

4、Marvell与谷歌达成定制AI芯片合作，将参与开发谷歌自研芯片及相关配套技术。

5、三星电子加速研发10nm级第七代DRAM，目标9月完成研发、12月移交量产线。

6、摩根士丹利报告称，受芯片供应短缺影响，预计2026年Q3成熟DRAM（如DDR4）价格或涨50%，Q4再涨超10%。

国内：

1、瑞联新材与TCL华星签署合作协议，正式入局印刷OLED产业。

2、神州半导体华中总部及研发中心落户武汉光谷，重点开展半导体射频电源、阻抗匹配器等产品研发。

3、8月20日上午，萨科微（www.slkoric.com）总经理宋仕强开展全员培训，讲解具身智能机器人的机器视觉、减速器关节、运动控制、自适应等基础知识点。

4、消息称，小米新一代玄戒芯片目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。

5、百度创始人李彦宏表示，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化。

6、复旦微电拟出资1750万元成立合资公司，聚焦大功率老化测试系统自研。

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