国际：

1、硅谷a16z筹集11亿美元成立“Machine Age”的基金，将重点投资AI处理器、存储芯片、数据存储等领域。

2、日本住友化学在茨城工厂建立4英寸磷化铟外延片的量产体系，并正式启动销售。

3、消息称，松下机电自9月1日起对旗下全品类基板材料实施价格上调，涨幅区间为15%至30%。

4、铠侠将投1万亿日元在日本北上市建第三座工厂，主要生产其高密度3D NAND Flash芯片。

5、英伟达H200芯片重返中国市场，收入占其数据中心总营收（890亿美元）的比例不足1%。

6、三星电子将向其在越南太原省建设的半导体后端工艺工厂投入1612台韩国制造的主要新设备。

国内：

1、中微公司先进薄膜设备累计出货突破500个反应台，覆盖低压化学气相沉积、金属薄膜沉积等多款核心机型。

2、比亚迪新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片进入量产阶段。

3、2026年8月30日，大佳源采购网成功举办以“拾载同芯 智链良田”为主题的电子行业峰会，金航标/萨科微（www.slkoric.com）

派出代表参加！

4、电子布再掀涨价潮，中国巨石已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。

5、海光信息发明专利ZL202011542637.5《虚拟可信环境加载、运行方法、数据处理及安全处理装置》获得中国专利金奖。

6、盛合晶微发布3.3倍光罩硅基2.5D封装技术，破解大尺寸芯片集成行业难题。

免责声明：以上信息部分来源于网络，不代表本账号观点。若有侵权或异议，请联系我们删除。